본 논문은, IEEE 1149.1 및 IEEE P1500 기반의 보드 및 SoC의 연결선 지연 고장 테스트를 위한 회로 및 테스트 방법을 제안한다. IDFT 모드 시, 출력 셀의 Update와 입력 셀의 Capture가 한 시스템 클럭 간격 내에 이루어지도록 하는 시스템 클럭 상승 모서리 발생기를 구현한다. 이 회로를 이용함으로써, 단일 시스템 클럭 뿐만 아니라 다중 시스템 클럭을 사용하는 보드 및 SoC의 여러 연결선의 지연고장 테스트를 쉽게 할 수 있다. 기존의 방식에 비해 면적 오버헤드가 적고 경계 셀 및 TAP의 수정이 필요 없으며, 테스트 절차도 간단하다는 장점을 가진다.
선형 피드백 쉬프트 레지스터(linear feedback shift register:LFSR) 기반의 효율적인 테스트 압축기법을 제안하였다. 일반적으로 기존의 LFSR 리시딩 기반의 테스트 압축 기법의 성능은 주어진 테스트 큐브 집합내의 최대 할당 비트 수, $S_{max}$에 따라서 변하는 특성을 가지고 있다. 따라서 본 논문에서는 LFSR과 스캔 체인사이에 서로 다른 클럭 주파수를 사용하여 적절하게 스캔 셀을 그룹화 함으로써 $S_{max}$를 가상적으로 감소시킬 수 있었다. 만약 스캔 체인을 위한 클락 주파수보다 n배 느린 클락을 LFSR을 위하여 사용한다면, 스캔 체인내의 연속적인 n 개의 스캔셀들은 항상 동일한 테스트 입력값을 갖게 된다. 따라서 이와 같은 연속적인 셀들에 무상관 비트(don't care bit)를 적절하게 배치하게 되면 압축해야 하는 할당 비트의 수를 줄일 수 있게 된다. 제안하는 방법론의 선능은 스캔셀의 그룹화 알고리듬에 의존적이기 때문에, 그래프 기반의 새로운 스캔 셀 그룹화 알고리듬을 제안하였다. ISCAS 89 벤치마크 회로에 대한 실험을 통하여 제안하는 기법은 기존의 테스트 압축 기법들에 비해서 적은 메모리 용량 및 매우 작은 면적 오버 헤드를 보장할 수 있음을 증명하였다.
일반적으로 자체 테스트 동작은 입력 벡터들 사이에 상호 연관성이 없기 때문에 더 많은 전력을 소비하는 것으로 알려져 있다. 이러한 점은 회로에 손상을 유발할 뿐 아니라 배터리 수명에도 악영향을 미치기 때문에 반드시 해결되어야 할 과제 중 하나이다. 이를 위해 본 논문에서는 새로운 방식의 BIST(Built-In Self Test) 구조를 제안하여 테스트 동작에서의 천이를 감소시키고, 이를 통해 전력소모를 줄이고자 한다. 제안하는 구조에서는 LFSR(Linear Feedback Shift Register)을 통해 생성되는 pseudo-random 테스트 벡터가 스캔 경로로 들어가기 전에 3 bit씩 모아 더 적은 천이를 가지는 4 bit의 패턴으로 변형한다. 이러한 변형과 그에 대한 복원 과정은 기존의 스캔 BIST 구조에서 Bit Generator와 Bit Dropper라는 모듈을 추가하여 간단히 구현하였다. 제안하는 구조를 ISCAS'89 benchmark 회로에 적용한 결과 약 62%의 천이 감소를 확인하였고 이를 통해 제안하는 구조의 효율성을 검증하였다.
본 논문에서 구현한 GenJTAG은 기판 수준의 테스팅을 위한 정보와 BIST(Built-In Self Test)에 대한 정보를 입력으로 받아 verilog-HDL 코드로 기술된 경계 주사 회로를 자동 생성해 주는 설계 자동화 툴이다. 대부분이 상용 툴들은 생성된 회로를 게이트 수준의 회로로 제공하기 때문에 사용자가 선택적으로 사용할 수 있는 BIST 관련 명령어를 회로에 추가하기가 어려운데 반해, 본 논문에서 구현한 툴은 사용자가 정의한 정보에 의해 BIST 관련 명령어를 지원할 수 있는 behavioral 코드의 경계 주사 회로를 생성하여 준다. 또한 behavioral 코드를 제공함으로써 사용자에 의한 수정을 용이하도록 하였다.
Surface energies calculated from measured contact angles between several solutions and test samples, such as Si wafer, $Al_2O_3$, $SiO_2$, PTFE(Polytertrafluoroethylene), and DLC(Diamond Like Carbon) films, based on geometric mean method and Lewis acid base method. In order to relate roughness to adhesion force, surface roughness of test samples were scanned large area and small by AFM(Atomic Force Microscopy). Roughness was representative of test samples in large scan area and comparable with AFM tip radius in small scan area. Adhesion forces between AFM tip and test samples were matched well with order of roughness rather then surface energy. When AFM tips having different radius were used to measure adhesion force on DLCI film, sharper AFM tip was, smaller adhesion force was measured. Therefore contact area was more important factor to determine adhesion force.
본 논문에서는 스캔플립프롭 선택 시간이 짧고 높은 고장 검출률(fault coverage)을 얻을 수 있는 새로운 부분스캔 설계 기술을 제안한다. 순차회로에서 테스트패턴 생성을 용이하게 하기 위하여 완전스캔 및 부분스캔 설계 기술이 널리 이용되고 있다. 스캔 설계로 인한 추가영역을 최소화 하고 최대의 고장 검출률을 목표로 하는 부분스캔 기술은 크게 구조분석과 테스트 가능도(testability)에 의한 설계 기술로 나누어 볼 수 있다. 구조분석에 의한 부분스캔은 짧은 시간에 스캔플립프롭을 선택할 수 있지만 고장 검출률은 낮다. 반면 테스트 가능도에 의한 부분스캔은 구조분석에 의한 부분스캔보다 스캔플립프롭의 선택 시간이 많이 걸리는 단점이 있지만 높은 고장 검출률을 나타낸다. 본 논문에서는 구조분석에 의한 부분스캔과 테스트 가능도에 의한 부분스캔 설계 기술의 장단점을 비교.분석하여 통합함으로써 스캔플립프롭 선택 시간을 단축하고 고장 검출률을 높일 수 있는 새로운 부분스캔 설계 기술을 제안한다. 실험결과 대부분의 ISCAS89 벤치마크 회로에서 스캔플립프롭 선택 시간은 현격히 감소하였고 비교적 높은 고장 검출률을 나타내었다.Abstract This paper provides a new partial scan design technique which not only reduces the time for selecting scan flip-flops but also improves fault coverage. To simplify the problem of the test pattern generation in the sequential circuits, full scan and partial scan design techniques have been widely adopted. The partial scan techniques which aim at minimizing the area overhead while maximizing the fault coverage, can be classified into the techniques based on structural analysis and testabilities. In case of the partial scan by structural analysis, it does not take much time to select scan flip-flops, but fault coverage is low. On the other hand, although the partial scan by testabilities generally results in high fault coverage, it requires more time to select scan flip-flops than the former method. In this paper, we analyzed and unified the strengths of the techniques by structural analysis and by testabilities. The new partial scan design technique not only reduces the time for selecting scan flip-flops but also improves fault coverage. Test results demonstrate the remarkable reduction of the time to select the scan flip-flops and high fault coverage in most ISCAS89 benchmark circuits.
Lee, Yeongjoo;Kim, Jeongseop;Lee, Jin Gang;Kim, Minkoo
한국건설관리학회논문집
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제25권2호
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pp.69-80
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2024
Currently rebar spacing inspection is carried out by human inspectors who heavily rely on their individual experience, lacking a guarantee of objectivity and accuracy in the inspection process. In addition, if incorrectly placed rebars are identified, the inspector need to correct them. Recently, laser scanning and AR technologies have been widely used because of their merits of measurement accuracy and visualization. This study proposes a technology for rebar spacing inspection and fixing by combining laser scanning and AR technology. First, scan data acquisition of rebar layers is performed and the raw scan data is processed. Second, AR-based visualization and fixing are performed by comparing the design model with the model generated from the scan data. To verify the developed technique, performance comparison test is conducted by comparing with existing drawing-based method in terms of inspection time, error detection rate, cognitive load, and situational awareness ability. It is found from the result of the experiment that the AR-based rebar inspection and fixing technology is faster than the drawing-based method, but there was no significant difference between the two groups in error identification rate, cognitive load, and situational awareness ability. Based on the experimental results, the proposed AR-based rebar spacing inspection and fixing technology is expected to be highly useful throughout the construction industry.
본 논문에서 제안하는 GNS 시퀀스는 SoC 연결 고 장 테스트를 수행할 때 aliasing 고장 증후와 confounding 고장 증후를 고 장 증후를 발생시키지 않는 시퀀스로 연결 고장 위치의 분석을 효과적으로 수행할 수 있다. GNS 시퀀스는 과거 보드 수준의 연결 테스트를 수행하기 위한 IEEE 1149.1 std. 와 유사한 구조로 SoC 의 연결 테스트를 수행하게 되어있는 IEEE P1500 에 적용하여 SoC 내부의 IP 상호간에 존재하는 연결 고장을 검출하고 그 위치를 분석하는데, 이때 입력되는 테스트 시퀀스의 길이가 기른 연구들에 비해 처소의 값을 가짐으로써 연결 테스트 수행 시간을 단축할 수 있는 효과적인 연결 테스트 알고리듬이다.
본 논문은 SOC의 테스트 데이터 압축과 전력소비를 단축시키기 위한 효율적인 스캔 테스트 방법을 제안한다. 제안된 테스트 방법은 deterministic 테스트 데이터와 그 출력응답을 분석하여 출력응답의 일부분이 차기에 입력될 테스트 데이터로 재사용될 수 있는지를 결정한다. 실험결과, 비압축된 deterministic 입력 테스트 데이터와 그 응답간에 높은 유사도가 있음을 알 수 있다. 제안된 테스트 방법은 ISCAS'89 벤치마크 회로를 대상으로 소요되는 클럭 시간을 기준으로 평균 29.4%의 전력소비단축과 69.7%의 테스트 데이터 압축을 가져온다.
본 논문에서는 RTL 회로에 대한 테스트 용이도 분석방식과 테스트 용이화 설계 방식을 제안한다. RTL 회로에 대하여 제어도와 관측도를 분석하고 테스트 용이도를 높이기 위하여 테스트용 멀티플렉서의 삽입 위치를 결정한다. 그리고 삽입해야 할 테스트용 멀티플렉서의 우선순위를 결정하여 우선순위가 높은 몇 개의 테스트용 멀티플렉서만을 삽입한다. 제안하는 테스트 용이화 설계 방식은 우선순위가 높은 멀티플렉서만을 삽입함으로써 면적 오버헤드를 최소할 수 있다. 실험을 통해 주사 방식을 적용했을 때보다 적은 면적 증가율을 보이며, 높은 고장 검출율과 테스트 패턴의 효율을 얻을 수 있다. 그리고 주사 방식에 비해 테스트 패턴을 삽입하는데 필요한 시간이 적음을 확인하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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