• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제19권3호
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• pp.1-7
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• 2012

Electroplating technology is widely used in semiconductor microelectronic industry. With the development of semiconductor integrated circuit to high density and light-small scale, Extremely high quality and plated uniformity of the deposited metals are needed. Simulation technique can help to obtain better plating results. Although a few plating simulation softwares have been commercialized, plating simulation is not widely prevalent in Korea. In this paper, principle of electroplating and mathematical modeling of plating simulation are discussed. Also introduced are some cases enhancing plating thickness uniformity on leadframe, PCB and wafer by using plating simulation.

• 공업화학
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• 제19권2호
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• pp.228-235
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• 2008

니켈 표면처리 공정에서 전류밀도에 따라 니켈의 전착두께가 증가되었으며, 증가폭은 $6{\sim}10A/dm^2$에서 저전류보다 높게 나타났다. 전류밀도를 측정하기 위해 Hull-cell 분석을 수행 하였다. 최적 공정온도는 $60^{\circ}C$, pH는 3.5~4.0이었고, 전해용액 중 니켈이온의 농도는 300 g/L 이상에서 농도에 따라 전착두께가 증가되었다. 전류밀도에 따라 용액 중 니켈이온 감소 속도가 증가되었는데, 이는 음극표면에서 니켈 전착 량에 따른 전착두께의 증가를 나타낸다. 그러나 전착속도가 빠를 경우 니켈 전착 층의 치밀성은 저하되며, 표면의 상태는 불규칙하게 변화된다. 니켈이온의 전착과정이 불규칙하게 일어나 조직의 pin hole 등을 야기해 표면특성을 저하시키는 것으로 확인되었다. 광택니켈 전착 후 25 h 내식을 유지한 결과, 낮은 전류밀도를 유지하는 것이 내식특성이 우수한 것으로 나타났다. 프로그램모사 결과, 전류밀도가 높아질수록 확산 층의 두께는 증가하며, 음극표면의 농도는 낮아진다. 농도분포는 낮은 전류밀도에서 고른 분포를 나타내었으며 이는 일정한 전착두께를 예측할 수 있다. 생산성 저하를 예방하기 위해 공정시간은 크게 변화시키지 않았으며, 전류밀도와 전착두께를 변화시키면서 공정변수를 조절하였다. 본 연구의 표면분석 결과 조직특성이나 내식성 등의 표면 물성이 낮은 전류밀도를 사용할 경우에 더욱 우수한 것으로 나타났다.

• 한국기계가공학회지
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• 제16권4호
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• pp.104-112
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• 2017

In the sand casting process, the flow of liquid metal affects the quality of casting products and their die life. To determine the optimal bush part design process, this study performed various analyses using commercial finite element analysis S/W. The simulation focused on the molten metal behaviors during the mold filling and solidification stages of sand casting. This study aims to develop methods to reduce the cost and increase the tool life of the continuous hot zinc plating roll.

• 청정기술
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• 제17권2호
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• pp.103-109
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• 2011

전기도금의 seed layer를 형성하는 무전해 동도금 공정의 throwing power (TP)와 두께 편차를 개선하기 위한 공정 최적화 방법을 제시하였다. 실험계획법 (DOE)을 이용하여 가능한 모든 공정 인자들 가운데 TP와 두께 편차에 가장 큰 영향을 미치는 주요 인자를 파악해 보았다. 균일성을 가진 via filling을 위해서는 도금액 내의 Cu 이온의 농도를 높여주고 도금 온도를 낮추어 주는 것이 바람직한 것으로 판단되었으며 이는 표면 반응성의 측면에서 설명되었다. Kinetic Monte Carlo (MC) 모사가 이를 시각화하기 위해 도입되었으며 실험에서 관찰된 현상을 정성적으로 무리 없이 설명할 수 있었다. 실험계획법을 이용한 체계적인 실험과 이를 뒷받침하는 이론적인 모사가 결합된 본 연구의 접근법은 관련 공정에서 유용하게 활용될 수 있을 것이다.

• 한국산업보건학회지
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• 제29권3호
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• pp.336-342
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• 2019

Introduction: An unexpected death was reported in a beginner immediately after starting the work at a plating factory. After the incident, air sampling was performed using a simulation of the situation as it had been at the time. Methods: To evaluate the airborne concentration of hydrogen cyanide, a total of six samples were collected: one personal sample, three area samples, and two background samples (office and outdoors). Hydrogen cyanide measurement was performed according to the standard sampling protocol recommended by the U.S. NIOSH (National Institute of Occupational Safety and Health). Results: The highest concentration of hydrogen cyanide was 0.938 ppm measured in a sample collected from the plating bath area with local exhaust ventilation. This value was approximately 20% of the ceiling occupational exposure limit. The personal sample showed a concentration of 0.135 ppm. Samples collected near the bath in which the incident occurred and a dehydrator showed hydrogen cyanide concentrations of 0.236 ppm and 0.101 ppm, respectively. Hydrogen cyanide was not detected in the background samples (office and outdoors). Conclusions: It is necessary to use proper ventilation systems and respirators in plating factories to prevent acute poisoning. Furthermore, it is important to educate and train new workers dealing with toxic substances.

• 한국전산유체공학회:학술대회논문집
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• 한국전산유체공학회 2008년도 12th Asian Congress of Fluid Mechanics
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• pp.60.2-60.2
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• 2008

• 한국정밀공학회지
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• 제23권9호
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• pp.174-178
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• 2006

Pyramid shape of micro pattern is applied to the light guide panel (LGP) to enhance the uniformity of the brightness of the LCD. The micro pyramids are molded in intaglio on the surface of the LGP. The size of each pyramid is 5$\mu$m $\times$ 5$\mu$m on bottom and the height is about 3.5$\mu$m. The pyramids are distributed on the LGP surface randomly to be sparser where the light comes in and denser at the opposite side as a result of a simulation using lightools$^{TM}$ Based on this design, a silicon pattern master and a nickel stamper are fabricated by MEMS process and electro plating process. Intaglio micro pyramids are fabricated on the 6' of silicon wafer from the anisotropic etching using KOH and the process time, temperature of the KOH solution, etc are optimized to obtain precise shape of the pattern. A Wi stamper is fabricated from this pattern master by electro plating process and the embossed pyramid patterns turns out to be well defined on the stamper. Adopting this stamper to the mold base with two cavities, 1.8' and 3.6' LGPs are injection molded.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국해양정보통신학회 2005년도 추계종합학술대회
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• pp.710-713
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• 2005

현재 조선, 자동차, 전자 산업에서 도금기술을 응용한 제품들이 개발되어 현장에서 적용되고 있다. 그리고 응용분야의 확대로 인하여 피도금물의 형상이 복잡해지고 있으며, 이에 따라 제조공정상에서 도금에서 발생되는 불량률이 증대되고 있다. 본 연구에서는 도금공저에 대하여 3차원 컴퓨터 시뮬레이션을 수행하여 얻은 결과와 실험 도금조에서 실험한 결과를 비교분석함으로서, 도금에 미치는 기하학적 주요 인자를 추출하였다. 이러한 인자들을 바탕으로 피도금물에 도금되는 양이 3차원적으로 균일하게 되도록 설계 최적화에 관한 연구를 수행하였다.

• 한국정밀공학회지
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• 제28권7호
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• pp.769-776
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• 2011

In order to cope with the requirements of smaller patterns, larger surfaces and lower costs in the fields of displays, optics and energy, greater attentions is now being paid to the development of micro-pattern machining technology. Compared with flat molds, roll molds have the advantages of short delivery, ease of manufacturing larger surfaces, and continuous molding. This paper presents the state-of-the-art of the micro pattern machining technology on the roll molds and introduces some research results on the machining process technology. The copper and nickel-phosphorous-alloy plating process, machining process technology for uniform micro patterns. micro cutting simulation and the real time monitoring system for micro machining are summarized. The developed technologies have led the complete localization of the prism sheets and will be applied to the direct forming process with succeeding research & development.

• 한국정보통신학회논문지
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• 제16권4호
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• pp.759-764
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• 2012

고밀도집적을 위하여 전기도금과 무전해도금법을 적용하여 구리기둥주석범프(CPTB)를 제작하고, 그 특성을 분석하였다. CPTB는 ${\sim}100{\mu}m$의 피치를 갖도록 KM-1250 건식감광필름(DFR)을 사용하여 먼저 구리기둥범프(CPB)를 도금 전착시킨 다음, 구리의 산화억제를 위하여 그 위에 주석을 무전해 도금하였다. 열-압력에 따른 산화효과와 접합특성을 위하여 전기저항계수와 기계적 층밀림 전단강도를 측정하였다. 전기저항계수는 산화두께의 증가에 따라서 증가하였고, 전단강도는 $330^{\circ}C$에서 500 N의 열-압력일 때 최고치를 나타냈다. 시뮬레이션 결과에 따르면, CPTB는 시간이 경과됨에 따라 통전면적의 크기 감소의 결과를 나타냈으며, 그것은 구리의 산화에 의해 크게 영향을 받는 것으로 확인되었다.