• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국정보통신학회 2013년도 춘계학술대회
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• pp.349-351
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• 2013

본 논문에서는 강판 결함 검출 시스템의 아날로그 신호처리를 하기 위해 저전력 이득 조절 증폭기(PGA)를 설계하였다. 설계된 PGA는 홀 센서에서 나오는 신호를 검출 하려는 결함의 종류에 따라 그 이득을 6dB에서 60dB까지 7가지 단계로 조절 가능하다. PGA이득은 선형성 및 칩 크기를 고려하여 스위치의 온-저항과 수동소자 크기에 의해서 조절 되도록 설계하였다. 이득오차는 0.2dB 보다 작으며 소비전력은 0.47mW이다. 전원전압 1.8V에 $0.18{\mu}m$ CMOS 공정을 이용하여 PGA를 설계하였다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제42권5호
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• pp.39-46
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• 2005

본 논문은 SoC 상에서 정적인 고장 뿐 아니라 동적인 고장도 점검하고 진단할 수 있는 새로운 At-speed Interconnect Test Controller (ASITC)를 소개한다. SoC는 IEEE 1149.1과 P1500 래퍼의 코아들로 구성되고 다중 시스템 클럭에 의해 동작될 수 있으며, 이러한 복잡한 SoC를 테스트하기 위해 P1500 래퍼의 코아를 위한 인터페이스 모듈과 update부터 capture까지 1 시스템 클럭으로 연결선의 지연 고장을 점검할 수 있는 ASITC를 설계하였다. 제안한 ASITC는 FPGA로 구현하여 기능검증을 하였으며 기존의 방식에 비해 테스트 방법이 쉽고, 면적의 오버헤드가 적다는 장점이 있다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제5권1호
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• pp.60-64
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• 2004

32비트 RISC 프로세서인 PXA255기반 보드에 임베디드 리눅스 운영체제와 HTTP(Hyperfext Transfer Protocol) 웹서버를 포팅하여 사용자의 웹 브라우져 상에서 원격지 가택에 대한 실시간 감시가 가능한 시스템을 구현하였다. 웹 서버는 GoAhead 웹 서버2.1 버전을 교차 컴파일하여 사용하였으며 가택감시를 위한 아날로그 신호에 대한 입력을 프로세서가 받기 위해 ADC(Analog to Digital Convertor)칩인 ADC0809를 사용하였다 ADC를 위한 디바이스 드라이버를 작성하였으며 이를 웹 브라우져 상에서 실시간적으로 변하는 데이터를 모니터링하기위해 클라이언트 풀(Clieilt Pull)방식을 사용한 CGI-C 응용프로그램을 개발하였다. 감시가 가능한 요소로는 온도, 조도 그리고 가스 유출여부이며 가스 밸브와 현관문의 개폐상태를 확인할 수 있게 하였고 긴급 상황 발생시 경고음을 발생하도록 하였다 최근 홈 디지털 서비스 중에 사용자가 가장 필요로 하는 긴급 상황에 대한 감시 요구를 내장형 시스템을 사용하여 보다 적은비용으로 구현하였다.

• 한국산업정보학회논문지
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• 제19권4호
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• pp.33-39
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• 2014

본 논문에서는 나노미티 기술에서 HCI와 BTI와 같은 노화 현상에 의해 야기되는 MOSFET 디지털 회로의 실패를 정확히 예측을 위한 플립플롭 기반의 온-칩 노화 센싱 회로를 제안한다. 제안된 센싱 회로는 순차회로의 가드밴드 (guardband) 위반에 대한 경고를 나타내는 타이밍 윈도우를 이용해서 노화에 의한 회로의 동작 실패 전에 경고 비트를 발생한다. 발생된 비트는 고신뢰의 시스템 설계를 위한 적응형 셀프-튜닝 방법에서 제어 신호로 사용될 것이다. 노화 센싱 회로는 0.11um CMOS 기술을 사용해서 구현되었고, 파워-게이팅 구조를 가지는 $4{\times}4$ 곱셈기에 의해서 평가되었다.

• 청정기술
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• 제21권2호
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• pp.90-95
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• 2015

디지털 미세유체 전기천공 시스템을 활용하여 미세녹조류에 대한 형질전환 실험을 통해 기존 상용화 장치 대비 높은 유전자 전달 효율과 세포 생존도를 확인하였다. 전기천공의 주요 파라미터인 인가전압 및 인가시간 변화를 주며 세포벽이 존재하는 세포종과 세포벽이 없는 세포종에 대한 비교 실험을 수행하였다. 이를 통해 식물 세포의 전기천공에서 세포벽의 역할은 단순히 유전체의 전달을 방해하는 부정적 요소로만 작용하지 않는 다는 사실을 확인하였다. 병렬화 및 온 칩 세포 배양 등을 통해 제안된 디지털 전기천공 기술이 향후 새로운 청정 형질전환 방법으로써의 가능성도 확인하였다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제43권10호
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• pp.104-110
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• 2006

오늘날 시스템 온 칩 테스트에 있어서 많은 양의 테스트 데이터, 시간 및 전력 소모는 매우 중요한 문제이다. 이러한 문제들을 해결하기 위해서 본 논문은 새로운 테스트 데이터 압축 기술을 제안한다. 우선, 테스트 큐브 집합에 있는 돈 캐어 비트에 저전력 테스트를 위한 비트할당을 한다. 그리고, 비트할당이 된 저전력 테스트 데이터의 압축효율을 높이기 위해 이웃 비트 배타적 논리합 변환을 사용하여 변환한다. 최종적으로, 변환된 테스트 데이터는 효과적으로 압축됨으로써 테스트 장비의 저장공간과 테스트 데이터 인가시간을 줄일 수 있게 된다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제45권2호
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• pp.61-68
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• 2008

본 논문에서는 Advanced Microcontroller Bus Architecture(AMBA) 기반 System-on-Chip(SoC) 테스트를 위한 임베디드 코어 테스트 래퍼를 제시한다. IEEE 1500 과의 호환성을 유지하면서 ARM의 Test Interface Controller(TIC)로도 테스트가 가능한 테스트 래퍼를 설계한다. IEEE 1500 래퍼의 입출력 경계 레지스터를 테스트 패턴 입력과 테스트 결과 출력을 저장하는 임시 레지스터로 활용하고 변형된 테스트 절차를 적용함으로써 Scan In과 Scan Out 뿐만 아니라 PI 인가와 PO 관측도 병행하도록 하여 테스트 시간을 단축시킨다.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국정보통신학회 2015년도 추계학술대회
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• pp.854-857
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• 2015

반도체 기술의 발전으로 시스템-온-칩(SoC : System-on-Chip) 내에 집적되는 소자의 수가 기하급수적으로 증가함에 따라 에너지 감소 기술은 매우 중요한 과제가 되었다. 다양한 저전력 기술 중에서도 동적 전압 주파수 스케일링(Dynamic Voltage and Frequency Scaling)은 가장 대표적인 저전력 기술 중 하나이다. 올바른 DVFS의 구현을 위해서는 복잡한 DC-DC 변환기와 PLL이 필요로 하게 되며, 이런 특성을 정확하게 이해하고 그로 인해 발생하는 오버헤드(overhead)를 반드시 고려해야 한다. 본 논문에서는 MPSoC에서 변환 오버헤드를 최소화하는 전압 선택 알고리즘을 제안한다. 실험을 통해 제안하는 방법은 성능을 유지한 채 에너지 소모 및 변환 오버헤드 감소를 보여준다.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국해양정보통신학회 2005년도 춘계종합학술대회
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• pp.995-998
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• 2005

본 논문에서는 시스템 온 칩 (SoC, System-on-Chip) 트랜시버에 적용이 가능하며. 저잡음 증폭기(LNA, Low Noise Amplifier)를 위한 자동 보상 회로 (ACC, automatic compensation circuit)를 제안한다. 개발된 회로는 고주파 내부 자체 검사 (BIST, Built-In Self-Test) 회로, 커패시터 미러 뱅크 (CMB, Capacitor Mirror Banks)와 디지털 처리장치로 구성되어 있다. 자동 보상 회로는 LNA가 정상 동작을 하지 않을 때 SoC 트랜시버의 구성요소인 디지털 프로세서를 이용하여 LNA가 정상 동작을 하도록 자동적으로 조정하는 역할을 한다.

• 한국기계가공학회지
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• 제20권10호
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• pp.112-118
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• 2021

In this study, an inspection method using a color image is proposed to conduct a real-time inspection of covalent organic framework (COF) films to detect defects, if any. The COF film consists of an upper pattern SR and a lower PI. The proposed system detects the defects of more than 20 ㎛ on the SR surface owing to the characteristics of the pattern, whereas on the PI surface, it detects defects of more than 4 ㎛ by utilizing a micro-optical system. In the existing system, it is difficult for the operator to conduct a full inspection through a high-performance microscope. The proposed inspection algorithm performs the inspection by separating each color component using the color contrast of the pattern on the SR side, and on the PI surface it inspects the bonding state of the mounted chip. As a result, it is possible to confirm the exact location of the defects through the SR and PI surface inspections in the implemented inspection.