• 전자공학회논문지A
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• 제33A권2호
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• pp.131-139
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• 1996

Inthis apper wa analyzed the channel-hot-electron programming characteristics of the single-poly EEPROM with different control gate and drain structures. The single-poly EEPROM uses the p$^{+}$/n$^{+}$-diffusion in the n-well as a control gate instead of the second poly-silicon. The program and erase characteristics of the single-poly EEPROM were verified using the two-dimensional device simulator, MEDICI. The single-poly EEPROM was fabricated using 0.8$\mu$m ASIC CMOS process, and its CHE programming characteristics were measured using HP4155 parameteric analyzer and HP8110 pulse gnerator. Especially we investigated the CHE programming characteristics of the single-poly EEPROM with the p$^{+}$-diffusion or n$^{+}$-diffusion in the n-well as a control gate and the LDD or single-drain structure. The single-poly EEPROM with p$^{+}$-diffusion in the n-well as a control gate and single-drain structure was programmed to about VT$\thickapprox$5V with VDS=6V, VCG=12V(1ms pulse width).th).

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2008년도 하계학술대회 논문집 Vol.9
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• pp.249-250
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• 2008

In this paper, we propose the single polycrystalline silicon flash EEPROM IC with a new structure which does not need the high voltage switching circuit. The design of high voltage switching circuits which are needed for the data program and erase, has been an obstacle to develop the single-poly EEPROM. Therefore, we has proposed the new cell structure which uses the low voltage switching circuits and has designed the full chip. A new single-poly EEPROM cell is designed and the full chip including the control block, the analog block, row decoder block, and the datapath block is designed. And the each block is verified by using the computer simulation. In addition, the full chip layout is performed.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 1998년도 하계종합학술대회논문집
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• pp.425-428
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• 1998

In this work, single-poly EEPROM has been designed and fabricated by using standard 0.8.mu.m CMOS process. The initial threshold voltage was aobut 0.8V but it increased ot about 6.5V after programming at Vds=11.5V and Vcg=6.5V. After erasing devices at Vs=14.2V, the threshold voltage decreased to about 1.5V. The programming time and erasing trime wree about 6ms. and 100ms. respectively. The erasing time can be reduced by applying a series of shorter erase pulse s instead of a long single erase pulse.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제19권7호
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• pp.601-604
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• 2006

In this paper, we propose the single poly-Si Flash EEPROM device with a new structure which does not need the high voltage switching circuits. The device was designed, fabricated and characterized. From the measurement results, it was found that the program, the erase and the read operations worked properly. The threshold voltage was 3.1 V after the program in which the control gate and the drain were biased with 12 V and 7 V for $100{\mu}S$, respectively. And it was 0.4 V after the erase in which the control gate was grounded and the drain were biased with 11 V for $200{\mu}S$. On the other hand, it was found that the program and the erase speeds were significantly dependent on the capacitive coupling ratio between the control gate and the floating gate. The larger the capacitive coupling ratio, the higher the speeds, but the target the area per cell. The optimum structure of the cell should be chosen with the consideration of the trade-offs.

• Journal of Electrical Engineering and information Science
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• 제3권3호
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• pp.391-395
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• 1998

The impact of LDD structure on the single-poly EEPROMs is investigated in this paper. The single-poly EEPROMs are fabricated using the 0.8$\mu\textrm{m}$ CMOS ASIC process. The single-poly EEPROMs with LDD structure have slower program and erase speeds, but the drain and gate stresses and the endurance characteristics of these devices are much better than those of the single-poly EEPROMs with single-drain structure. The single-poly EEPROMs with LDD structure do not require the process modifications and need no additional masks, hence can be used for microprocessors and logic circuits with low-density and low-cost embedded EEPROMs.

• 전자공학회논문지D
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• 제36D권6호
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• pp.21-27
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• 1999

$0.8{\mu}m$ 표준 CMOS 공정을 이용하여 단층 다결정 실리콘 EEPROM을 설계$0{\cdot}$제작하였다. 프로그램 및 소거특성을 분석한 결과 프로그램 시간은 약 10 ms이하였으나 소거시간이 약 100 ms로 큰 것을 알 수 있었다. 소거시간을 개선하기 위하여 여러 가지의 소거방식을 사용하였다. 그리고 프로그램과 소거시 산호막에 포획된 전자로 인하여 endurance 특성이 나빠지는 것을 개선하기 위하여 소스/드레인 두단자를 통한 소거방법을 이용하였다. 그 결과 단층 다결정 실리콘 EEPROM의 endurance 특성이 기존보다 훨씬 개선된 것을 알 수 있다.

• 대한전기학회논문지:시스템및제어부문D
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• 제53권6호
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• pp.425-432
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• 2004

In this paper, we introduce the analog memory fabricated in a 0.35${\mu}{\textrm}{m}$ single poly standard CMOS process. We measured the programming characteristics of the analog memory cell such as linearity, reliability etc. Finally, we found that the characteristics of the programming of the cell depend on the magnitude and the width of the programming pulse, and that the accuracy of the programming within 10mV is feasible under the optimal condition. In order to standardize the characteristics of the cell, we have investigated numbers of cells. Thus we have used a program named Labview and a data acquisition board to accumulate the data related to the programming characteristics automatically.

• 한국정보전자통신기술학회논문지
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• 제13권1호
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• pp.48-57
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• 2020

Wireless charger, USB type-C 등의 응용에서 사용되는 MCU는 추가 공정 마스크가 작으면서 셀 사이즈가 작은 MTP 메모리가 요구된다. 기존의 double poly EEPROM 셀은 사이즈가 작지만 3~5 장 정도의 추가 공정 마스크가 요구되고, FN 터널링 방식의 single poly EEPROM 셀은 셀 사이즈가 큰 단점이 있다. 본 논문에서는 vertical PIP 커패시터를 사용한 110nm MTP 셀을 제안하였다. 제안된 MTP 셀의 erase 동작은 FG와 EG 사이의 FN 터널링을 이용하였고 프로그램 동작은 CHEI 주입 방식을 사용하므로 MTP 셀 어레이의 PW을 공유하여 MTP 셀 사이즈를 1.09㎛2으로 줄였다. 한편 USB type-C 등의 응용에서 요구되는 MTP 메모리 IP는 2.5V ~ 5.5V의 넓은 전압 범위에서 동작하는 것이 필요하다. 그런데 VPP 전하펌프의 펌핑 전류는 VCC 전압이 최소인 2.5V일 때 가장 낮은 반면, 리플전압은 VCC 전압이 5.5V일 때 크게 나타난다. 그래서 본 논문에서는 VCC detector 회로를 사용하여 ON되는 전하펌프의 개수를 제어하여 VCC가 높아지더라도 펌핑 전류를 최대 474.6㎂로 억제하므로 SPICE 모의실험을 통해 VPP 리플 전압을 0.19V 이내로 줄였다.

• 한국전자통신학회논문지
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• 제7권5호
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• pp.1061-1066
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• 2012

디지털 메모리는 신뢰성, 속도 그리고 상대적인 단순한 제어회로로 인해 지금까지 저장장치로서 널리 사용되어 왔다. 그러나 디지털 메모리 저장능력은 공정의 선폭감소의 한계로 인해 결국 한계에 다다르게 될 것이다. 이러한 저장 능력을 획기적으로 증가시키는 방안의 하나로서 메모리의 셀에 저장하는 데이터의 형태를 디지털에서 아날로그로 변화시키는 것이다. 한 개의 셀과 프로그래밍을 위한 주변회로로 구성된 아날로그 메모리가 0.16um 표준 CMOS 공정에서 제작되었다. 제작된 아날로그 메모리는 저밀도 불활성 메모리, SRAM과 DRAM에서 리던던시 회로 제어, ID나 보안코드 레지스터, 영상이나 음성 저장장치 등에 응용될 것이다.

• 전기전자학회논문지
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• 제28권1호
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• pp.78-89
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• 2024

차량용 반도체에서 사용되는 BCD 공정 기반의 PMIC 칩은 아날로그 회로를 트리밍하기 위해 추가 마스크가 필요없는 MTP(Multi-Time Programmable) IP(Intellectual Property)를 요구한다. 본 논문에서는 저면적 MTP IP 설계를 위해 2개의 트랜지스터와 1개의 MOS 커패시터를 갖는 single poly EEPROM 셀인 MTP 셀에서 NCAP(NMOS Capacitor) 대신 PCAP(PMOS Capacitor)을 사용한 MTP 셀을 사용하여 MTP 셀 사이즈를 18.4% 정도 줄였다. 그리고 MTP IP 회로 설계 관점에서 MTP IP 설계의 CG 구동회로와 TG 구동회로에 2-stage voltage shifter 회로를 적용하였고, DC-DC 변환기 회로의 면적을 줄이기 위해 전하 펌핑 방식을 사용하는 VPP(=7.75V), VNN(=-7.75V)와 VNNL(=-2.5V) 전하 펌프 회로에서 각각의 전하 펌프마다 별도로 두고 있는 ring oscillator 회로를 하나만 둔 회로를 제안하였으며, VPPL(=2.5V)은 전하펌프 대신 voltage regulator 회로를 사용하는 방식을 제안하였다. 180nm BCD 공정 기반으로 설계된 4Kb MTP IP 사이즈는 0.493mm²이다.