Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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v.43
no.5
s.347
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pp.1-10
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2006
In this paper, an 1.8V 8-bit 500MSPS CMOS A/D Converter is proposed. In order to obtain the resolution of 8bits and high-speed operation, a Cascaded-Folding Cascaded-Interpolation type architecture is chosen. For the purpose of improving SNR, Cascaded-folding Cascaded-interpolation technique, distributed track and hold are included [1]. A novel folding circuit, a novel Digital Encoder, a circuit to reduce the Reference Fluctuation are proposed. The chip has been fabricated with a $0.18{\mu}m$ 1-poly 5-metal n-well CMOS technology. The effective chip area is $1050{\mu}m{\times}820{\mu}m$ and it dissipates about 146mW at 1.8V power supply. The INL and DNL are within ${\pm}1LSB$, respectively. The SNDR is about 43.72dB at 500MHz sampling frequency.
Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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v.43
no.8
s.350
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pp.19-26
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2006
In this paper, CMOS analog-to-digital converter (ADC) with a 6-bit 100MSPS at 1.8V is described. The architecture of the proposed ADC is based on a folding type ADC using resistive interpolation technique for low power consumption. Further, the number of folding blocks (NFB) is decreased by half of them compared to the conventional ones. A moebius-band averaging technique is adopted at the proposed ADC to improve performance. With the clock speed of 100MSPS, the ADC achieves an effective resolution bandwidth (ERBW) of 50MHz, while consuming only 4.5mW of power. The measured result of figure-of-merit (FoM) is 0.93pJ/convstep. The INL and DNL are within ${\pm}0.5 LSB$, respectively. The active chip occupies an area of $0.28mm^2$ in 0.18um CMOS technology.
Journal of the Institute of Electronics and Information Engineers
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v.50
no.1
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pp.137-147
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2013
In this paper, an 1.2V 8b 1GS/s A/D Converter(ADC) based on a folding architecture with a resistive interpolation technique is described. In order to overcome the asymmetrical boundary-condition error of conventional folding ADCs, a novel scheme with an odd number of folding blocks and a fractional folding rate are proposed. Further, a new digital encoding technique with an arithmetic adder is described to implement the proposed fractional folding technique. The proposed ADC employs an iterating offset self-calibration technique and a digital error correction circuit to minimize device mismatch and external noise The chip has been fabricated with a 1.2V 0.13um 1-poly 6-metal CMOS technology. The effective chip area is $2.1mm^2$ (ADC core : $1.4mm^2$, calibration engine : $0.7mm^2$) and the power dissipation is about 350mW including calibration engine at 1.2V power supply. The measured result of SNDR is 46.22dB, when Fin = 10MHz at Fs = 1GHz. Both the INL and DNL are within 1LSB with the self-calibration circuit.
JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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v.12
no.1
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pp.1-9
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2012
A 10-b 500 MS/s A/D converter (ADC) with a hybrid calibration and error correction logic is described. The ADC employs a single-channel cascaded folding-interpolating architecture whose folding rate (FR) is 25 and interpolation rate (IR) is 8. To overcome the disadvantage of an offset error, we propose a hybrid self-calibration circuit at the open-loop amplifier. Further, a novel prevision digital error correction logic (DCL) for the folding ADC is also proposed. The ADC prototype using a 130 nm 1P6M CMOS has a DNL of ${\pm}0.8$ LSB and an INL of ${\pm}1.0$ LSB. The measured SNDR is 52.34-dB and SFDR is 62.04-dBc when the input frequency is 78.15 MHz at 500 MS/s conversion rate. The SNDR of the ADC is 7-dB higher than the same circuit without the proposed calibration. The effective chip area is $1.55mm^2$, and the power dissipates 300 mW including peripheral circuits, at a 1.2/1.5 V power supply.
초음파 진단기의 신호처리에 필요한 8-b 해상도와 40MS/s 이상의 변환속도를 갖는 ADC를 Folding and Interpolating 형태로 설계했다. 전력소모와 입력단의 오프셋에 의한 영향을 줄이기 위해 프리엠프의 출력을 Interpolation하여 그 개수를 절반으로 줄임으로써 전력소모를 줄였고, 기존의 전압모드 Interpolation 회로에서의 단순한 source follower를 정궤환을 이용한 버퍼의 형태로 바꾸어 이득을 개선시킴으로써 전압의 이용율을 높일 수 있었다. ADC에서 가장 중요한 비교기를 설계함에 있어서는 다이나믹 전력 소모만 있는 구조에 킥-백 노이즈를 줄이기 위한 설계를 했다 $0.6{\mu}m$ CMOS 공정을 이용해 설계되었고, Layout 결과 칩의 면적은 $1.3mm{\times}1.3mm$. 모의 실험결과 40MS/s에서 70mw의 전력을 소모하였다.
Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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v.41
no.11
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pp.35-42
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2004
A CMOS folding ADC with transistor differential pair folding circuit for low power consumption and high speed operation is presented in this paper. This paper explains the theory of transistor differential pair folding technique and many advantages compared with conventional folding and interpolation circuits. A ADC based on transistor differential pair folding circuit uses 16 fine comparators and 32 interpolation resistors. So it is possible to achieve low power consumption, high speed operation and small chip size. Design technology is based on fully standard 0.25${\mu}{\textrm}{m}$ double poly 2 metal n-well CMOS process. A power consumption is 45mW at 2.5V applied voltage and 250MHz sampling frequency. The INL and DNL are within $\pm$0.15LSB and $\pm$0.15LSB respectively. The SNDR is approximately 50dB at 10MHz input frequency.
Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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v.44
no.11
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pp.74-81
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2007
In this paper, CMOS analog-to-digital converter (ADC) with a 6-bit 1GSPS at 1.8V is described. The architecture of the proposed ADC is based on a folding type ADC using resistive interpolation technique for low power consumption. To reduce the power consumption, a folder reduction technique to decrease the number of folding blocks (NFB) by half of the conventional ones is proposed. further, a novel layout technique is introduced for compact area. With the clock speed of 1GSPS, the ADC achieves an effective resolution bandwidth (ERBW) of 500MHz, while consuming only 60mW of power. The measured INL and DNL were within $\pm$0.5 LSB, $\pm$0.7 LSB, respectively. The measured SNR was 34.1dB, when the Fin=100MHz at Fs=300MHz. The active chip occupies an area of 0.27$mm^2$ in 0.18um CMOS technology.
Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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v.47
no.7
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pp.61-69
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2010
In this paper, an 1.2V 8b 800MSPS A/D Converter(ADC) with an odd number of folding block to overcome the asymmetrical boundary-condition error is described. The architecture of the proposed ADC is based on a cascaded folding architecture using resistive interpolation technique for low power consumption and high input frequency. The ADC employs a novel odd folding block to improve the distortion of signal linearity and to reduce the offset errors. In the digital block, furthermore, we use a ROM encoder to convert a none-$2^n$-period code into the binary code. The chip has been fabricated with an $0.13{\mu}m$ 1P6M CMOS technology. The effective chip area is $870{\mu}m\times980{\mu}m$. SNDR is 44.84dB (ENOB 7.15bit) and SFDR is 52.17dBc, when the input frequency is 10MHz at sampling frequency of 800MHz.
The quality of chaotic mixing in square cavity flow was studied numerically by CFD simulation and particle tracking technique. The chaotic mixing was generated by using time-periodic electro-osmotic flow. Finite Volume Method (FVM) was employed to get the stretching and folding field in cavity domain. With adjusting the initial condition of concentration distribution, the best values of modulation period and Peclet number which gave us good mixing performance was determined precisely. From $Poicar{\acute{e}}section$and Lyapunov exponents for characteristic trajectories we find that mixing performance also depends on modulation period. The higher value of modulation period, the better mixing performance wag achieved in this case. Furthermore, the results for tracking particle trajectories were also compared between using of Bilinear Interpolation and Higher-order scheme. The values of modulation period for obtaining best mixing effect were matched between using FVM and particle tracking techniques.
Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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v.39
no.2
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pp.1-6
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2002
In this paper, an Analog Flat Panel interface(AFPI) which supports for UXGa(Ultar extended Graphics Array)-Compatible TFT LCD Driver is designed. The Proposed AFPI is composed of 8-b ADC, Automatic Gain Control(AGC), Low-Jitter PLL. In order to obtain a high speed and low power consumption, an efficient architecture of 8-bit ADC is proposed, whose FR(Folding Rate) is 8, NFB(Number of Folding Block) is 2, and IR (Interpolating Rate) is 16. We can get high SNDR by adopting distributed track and hold circuits. Also a programmable AGC which is possible to control gain and clamp, and a low-jitter PLL are proposed. The chip has been fabricated with 0.25${\mu}{\textrm}{m}$ 1-poly S-metal n-well CMOS technology. The effective chip area is 3.6mm $\times$ 3.2mm and it dissipates about 602㎽ at 2.5V power supply. The INL and DNL are within $\pm$ 1LSB. The measured SNDR is about 43㏈, when the input frequency is 10MHz at 200MHz clock frequency.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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