• 대한전기학회논문지:시스템및제어부문D
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• 제49권11호
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• pp.637-642
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• 2000

IEEE 1149.1 boundary scan architecture is used as a standard in board-level system testing. The simplicity of this architecture is an advantage in system testing, but at the same time, it it makes a limitation of applications. Because of several problems such as 3-state net conflicts, or ambiguity issues, interconnect testing for multi-drop multi-board systems is more difficult than that of single board systems. A new approach using IEEE 1149.1 boundary scan architecture for multi-drop multi-board systems is developed in this paper. Adding boundary scan cells on backplane bus lines, each board has a complete scan-chain for interconnect test. This new scan-path insertion method on backplane bus using limited 1149.1 test bus less area overhead and mord efficient than previous approaches.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제40권1호
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• pp.61-71
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• 2003

본 논문에서 제안하는 GNS 시퀀스는 SoC 연결 고 장 테스트를 수행할 때 aliasing 고장 증후와 confounding 고장 증후를 고 장 증후를 발생시키지 않는 시퀀스로 연결 고장 위치의 분석을 효과적으로 수행할 수 있다. GNS 시퀀스는 과거 보드 수준의 연결 테스트를 수행하기 위한 IEEE 1149.1 std. 와 유사한 구조로 SoC 의 연결 테스트를 수행하게 되어있는 IEEE P1500 에 적용하여 SoC 내부의 IP 상호간에 존재하는 연결 고장을 검출하고 그 위치를 분석하는데, 이때 입력되는 테스트 시퀀스의 길이가 기른 연구들에 비해 처소의 값을 가짐으로써 연결 테스트 수행 시간을 단축할 수 있는 효과적인 연결 테스트 알고리듬이다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제42권7호
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• pp.37-44
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• 2005

본 논문은 보드 또는 SoC 상에서 코아와 코아 사이의 연결선 고장 점검을 위한 효과적인 테스트 패턴 알고리즘과 테스트 패턴 생성기를 소개한다. 연결선 고장 모델 분석을 통해 crosstalk과 정적인 고장을 100$\%$ 점검할 수 있는 6n 패턴 알고리즘을 소개한다 보다 적은 4n+1 개의 패턴으로 100\$\%$에 가까운 고장 점검율을 얻으면서 crosstalk 뿐 아니라 정적고장의 검출 및 진단도 가능한 알고리즘을 제안하고, 효과적인 BIST구현 기술에 대하여 소개한다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제48권8호
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• pp.18-24
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• 2011

칩의 적층 기술이 적용된 TSV기반 3D IC로 진화함에 따라 새로운 문제점이 발생하게 되었다. Bonding 이후 다이간 TSV가 제대로 연결되었는지 테스트하지만 Redundnacy TSV에 대해서는 테스트하지 않는다. 그러나 더 높은 수율을 얻기 위해서는 redundancy TSV에 대한 연결 테스트를 수행해야 한다. redundancy TSV의 연결을 테스트하고 진단하여 고장 있는 TSV를 대체함으로써 더 높은 수율을 얻을 수 있다. 본 논문에서는 TSV기반 3D IC에서 다이간의 TSV 연결 테스트뿐 아니라 redundancy TSV 테스트를 위한 래퍼셀을 제안하고자 한다. 제안하는 래퍼셀은 하드웨어로 설계하였을 시 기존의 테스트패턴을 그대로 사용할 수 있고, 소프트웨어 설계 시에는 면적을 최소화할 수 있다.

• 대한전기학회논문지:시스템및제어부문D
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• 제49권12호
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• pp.675-682
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• 2000

When a system is composed of multi-boards, an efficient bus arbitration method for the data transfer bus must be provided for guaranteeing proper operations. In this paper, a new test methodology is developed which is used for testing on-line bus arbitration. In the new test methodology, events that are occurred during bus arbitration are defined, and expected signals during fault-free bus arbitration are compared with the signals captured during on-line bus arbitration using boundary-scan cells. For this, a new test architecture is proposed which is efficient for the maintenance and the repair of multi-board systems. In addition, the new methodology can be used with off-line interconnect test using boundary-scan.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2000년도 Proceedings of 5th International Joint Symposium on Microeletronics and Packaging
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• pp.35-40
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• 2000

MCM technology languished troughout most of the 1990's due to high costs resulting from low yields and issues with known god die. During the last five years of the decade new developments in chip scale packages and high density, build up multi-layer printed wiring boards created new opportunities to design and produce ultra miniaturized modules using conventional surface mount manufacturing capabilities. Focus on the miniaturization of substrate based packages such as ball grid arrays (BGAs) resulted in chip scale packages (CSPs) offering many of the benefits of flip chip along with the handling, testing, manufacturing and reliability capabilities of packaged deviced. New developments in the PWB industry sought to reduce the size, weight, thickness and cost of high density interconnect (HDI) substrates. Shrinking geometries of vias and new constructions significantly increased the interconnect density available for MCM-L applications. This paper describes the most promising CSP and HDI technologies for portable products, high performance computing and dense multi-chip modules.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제42권12호
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• pp.79-90
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• 2005

본 논문에서는 의사무작위패턴만으로는 생산하기 힘든 결정론적 테스트 큐브의 생산확률을 높일 수 있는 새로운 clustered reconfigurable interconnect network (CRIN) 내장된 자체 테스트 기법을 제안한다. 제안된 방법은 주어진 테스트 큐브들의 신호확률에 기반을 둔 스캔 셀 재배치 기술과 규정 비트(care-bit: 0 또는 1)가 집중된 스캔 체인 테스트 큐브의 생산확률을 높이기 위한 전용의 하드웨어 블록을 사용한다. 테스트 큐브의 생산확률을 최대로 할 수 있는 시뮬레이티드 어닐링(simulated annealing) 기반 알고리듬이 스캔 셀 재배치를 위해 개발되었으며, CRIN 하드웨어 합성을 위한 반복 알고리듬 또한 개발되었다. 실험을 통하여 제안된 CRIN 내장된 자체 테스트 기법은 기존의 연구 결과보다 훨씬 적은 저장 공간과 짧은 테스트 시간으로 $100\%$의 고장검출율을 달성할 수 있음을 증명한다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제45권4호
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• pp.105-116
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• 2008

오늘날의 시스템-온-칩(SoC)은 짧은 제품 생산 주기를 맞추기 위하여 재사용 가능한 IP 코아들을 이용하여 설계한다. 그러나 고집적 칩을 생산하는데 있어 증가한 칩의 테스트 비용은 큰 문제가 된다. 본 논문에서는 Advanced High-performance Bus(AHB)와 Peripheral Component Interconnect(PCI) 버스를 위한 온/오프-칩 버스 브리지를 이용한 효율적인 테스트 접근 메커니즘을 제시한다. 본 기술은 독립적인 테스트 입력 경로와 출력 경로를 제공하고 버스 방향 전환을 위한 턴어라운드 지연시간을 없앰으로써 테스트 시간을 매우 줄였다. 실험 결과는 면적 오버헤드와 기능적 구조적 테스트 모두 에서의 시간이 줄어들었음을 보여준다 제안하는 기술은 다른 종류의 온/오프-칩 버스 브리지에도 적용 가능하다.

• 전기학회논문지
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• 제68권2호
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• pp.364-369
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• 2019

Generally, since memory chips should be tested all, considering its volume, the reduction in test time for detecting faults plays an important role in reducing the overall production cost. The parallel testing of chips in one ATE is a competitive solution to solve it. In this paper, NOC is proposed as test interface architecture between DUTs and ATE. Because NOC can be extended freely, there is no limit on the number of DUTs tested at the same time. Thus, more memory can be tested with the same bandwidth of ATE. Furthermore, the proposed NOC-based parallel test method can increase the efficiency of channel usage by packet type data transmission.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제41권8호
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• pp.9-16
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• 2004

여러 개의 IP 코아로 구성된 SoC(System-on-a-Chip)를 위해, 테스트 래퍼와 스캔 체인의 다양한 연결구성이 가능한 테스트 기술이 제안되고 있다. 본 논문에서는, 테스트 래퍼와 스캔 체인을 효과적으로 재구성하며 테스트 할 수 있는 새로운 SoC 테스트 접근 기법을 소개한다. IEEE 1149.1 및 P1500 기반의 테스트 래퍼를 위해 테스트 래퍼 제어기인 WCLM(Wrapped Core Linking Module)과, WCLM과 맞물려 코아 내부의 스캔 체인에 효과적으로 접근 가능한 TAM(Test Access Mechnism) 구조를 제안한다.