SnAg 솔더를 이용한 Cu TSV 의 수명예측에 관한 연구 (Study of life prediction of Cu TSV with SnAg solder)

• 송차규;좌성훈;최진영;이행수
• • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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  • 한국정밀공학회 2010년도 춘계학술대회 논문집
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  • pp.669-670
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  • 2010
• PDF

하이브리드 공정을 이용한 실리콘의 비아특성 연구 (TSV Formation using Laser-based Hybrid Process)

• 신동식;서정;이제훈;김정오;이왕구
• • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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  • 한국정밀공학회 2010년도 춘계학술대회 논문집
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  • pp.657-658
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  • 2010
• PDF

3 차원 Si-chip 적층을 위한 TSV 제조 및 고속 Cu-filling (TSV Fabrication and High speed cu-filling for 3D Wafer stacking)

• 김정오;서정;이왕구;김인락;정재필
• • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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  • 한국정밀공학회 2009년도 추계학술대회 논문집
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  • pp.603-604
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  • 2009
• PDF

수치해석을 이용한 TSV 의 열기계응력 연구 (Numerical Study of Thermo-mechanical Stress on TSV)

• 최진영;송차규;이행수;좌성훈
• • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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  • 한국정밀공학회 2009년도 추계학술대회 논문집
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  • pp.693-694
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  • 2009
• PDF

용융 솔더를 이용한 초고속, 저단가 TSV 충진 (High Speed and Low Cost TSV Filling Technology by Using Molten Solder)

• 고영기;한민규;유세훈;이창우
• • Journal of Welding and Joining
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  • 제29권3호
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  • pp.14-18
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  • 2011
• https://doi.org/10.5781/KWJS.2011.29.3.270 인용 PDF KSCI

3차원 칩 패키징을 위한 TSV내 전도금속 충전 및 non-PR 범프 형성 (Cu Filling into TSV and non-PR Sn bumping for 3 Dimension Chip Packaging)

• 홍성철;이왕구;박준규;김원중;정재필
• • Journal of Welding and Joining
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  • 제29권1호
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  • pp.9-13
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  • 2011
• https://doi.org/10.5781/KWJS.2011.29.1.009 인용 PDF KSCI

3차원 실장을 위한 TSV의 Cu 충전 및 Si 칩 적층 기술 (Cu Filling into TSV and Si Dice Stacking for 3 Dimension Packaging)

• 노명훈;박상윤;김원중;정재필
• • Journal of Welding and Joining
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  • 제29권3호
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  • pp.39-44
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  • 2011
• https://doi.org/10.5781/KWJS.2011.29.3.295 인용 PDF KSCI

Taguchi 실험계획법 기반 수치해석을 이용한 TSV계면과 솔더 접합부의 최적화 (Optimizing Mutiple Quality Characteristics of Through Silicon Via(TSV) Interface and Solder Joint Interface by Numerical Analysis-based Taguchi Method)

• 방한서;방희선;박세민;이창우
• • Journal of Welding and Joining
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  • 제29권3호
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  • pp.35-38
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  • 2011
• https://doi.org/10.5781/KWJS.2011.29.3.291 인용 PDF KSCI

피코초 레이저의 펄스제어모드에 따른 실리콘의 드릴링특성 비교 (Effect of Pulse Mode on TSV Drilling Process using a Picoscond Laser)

• 신동식;서정;김경한
• • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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  • 한국정밀공학회 2010년도 추계학술대회 논문집
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  • pp.541-542
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  • 2010
• PDF

Sn 합금솔더로 충진된 TSV 의 물성 및 신뢰성 연구 (Reliability of TSV Filled Sn alloy)

• 고영기;유세훈;한민규;이창우
• • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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  • 한국정밀공학회 2011년도 춘계학술대회 논문집
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  • pp.739-740
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  • 2011
• PDF

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