Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)

2009.10a
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Pages.603-604
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2009
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2005-8446(pISSN)

Korean Society for Precision Engineering (한국정밀공학회)

권호 표지

TSV Fabrication and High speed cu-filling for 3D Wafer stacking

3 차원 Si-chip 적층을 위한 TSV 제조 및 고속 Cu-filling

김정오 (한국기계연구원 광응용생산기계연구실) ;
서정 (한국기계연구원 광응용생산기계연구실) ;
이왕구 (서울시립대학교 신소재공학과) ;
김인락 (서울시립대학교 신소재공학과) ;
정재필 (서울시립대학교 신소재공학과)

Published : 2009.10.26

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