Study of life prediction of Cu TSV with SnAg solder

SnAg 솔더를 이용한 Cu TSV 의 수명예측에 관한 연구

  • 송차규 (서울산업대학교 NID 융합기술대학원) ;
  • 좌성훈 (서울산업대학교 NID 융합기술대학원) ;
  • 최진영 (서울산업대학교 NID 융합기술대학원) ;
  • 이행수 (울산과학대학 디지털기계학부)
  • Published : 2010.05.26