• 전기학회논문지
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• 제62권7호
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• pp.963-968
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• 2013

Ionizing Radiation effects on MOS devices provide useful information regarding the behavior of MOS based devices and circuits in the electronic instrumentation parts and instructive data for making the high sensitive sensors. The study presents the results of the analysis on the structural characteristics of MOS capacitor for sensing the ionizing radiation effect. We performed numerical modeling of Ionizing-radiation effect on MOS capacitor and simulation using Matlab program. Also we produced MOS capacitors and obtained useful data through radiation experiment to analyse the characteristic of ionizing radiation effect on MOS capacitor. Increasing the thickness of MOS capacitor's oxide layer enhanced the sensitivity of MOS capacitor under irradiation condition, but the sensitivity of irradiated MOS capacitor is uninfluenced by the area of MOS capacitor. The high frequency capacitance of the MOS capacitor is found to be strongly affected by incident ionizing radiation.

• 한국정보통신학회논문지
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• 제4권2호
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• pp.297-305
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• 2000

본 논문에서는 다양한 안테나 면적을 가지는 다결정실리콘(poly-Si) 및 폴리사이드(polycide) 게이트 물질을 게이트로 갖는 커패시터 및 n/p-MOS 트랜지스터를 사용하여 AAR(Antenna Area Ratio)의 크기에 따른 플라즈마 피해를 측정 및 분석하였다. 플라즈마 공정에 대한 신뢰도 특성을 조사하기 위해, MOS 소자의 게이트 물질을 달리하여 플라즈마 공정에 대한 초기 특성 및 F-N 스트레스와 hot carrier 스트레스 인가시의 n/p-MOSFET의 열화 특성을 측정한 결과 금속 AR에 의하여 플라즈마 공정의 영향을 받는 것으로 관찰되었다. 폴리사이드 게이트 구조가 다결정실리콘 게이트 구조보다 AAR에 따른 정전류 스트레스 인가시의 TDDB(Time Dependent Dielectric Breakdown)및 게이트 전압의 변화 등과 같은 신뢰성 특성에서 상당히 개선됨을 알 수 있었다. 이는 텅스텐 폴리사이드 형성 공정 중에 불소가 게이트 산화막에 함유되었기 때문인 것으로 설명할 수 있으며, 게이트 물질로 폴리사이드를 사용한 소자에서 플라즈마 영향을 줄일 수 있다는 사실이 차세대 MOS 소자의 게이트 박막으로 폴리사이드 게이트 박막을 활용할 수 있는 가능성을 확인하였다.

• 한국컴퓨터산업교육학회:학술대회논문집
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• 한국컴퓨터산업교육학회 2003년도 제4회 종합학술대회 논문집
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• pp.95-98
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• 2003

Power semiconductors are being currently used as a application of intelligent power inverters to a refrigerator, a washing machine and a vacuum cleaner as well as core parts of industrial system. The rating of semiconductor devices is an important factor in decision on the field of application and the forward blocking voltage is one of factors in decision of the rating. The Power MOS device has a merit of high input impedance, short switching time, and stability in temperature as well known. Power MOS devices are mainly used as switches in the field of power electronics, especially the on-state resistance and breakdown voltage are regarded as the most important parameters. Power MOS devices that enable a small size, a light weight, high-integration and relatively high voltage are required these days. In this paper, we proposed the new lateral power MOS which has forward blocking voltage of 250V and contains trench electrodes and verified manufactural possibility by using TSUPREM-4 that is process simulator.

• JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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• 제6권1호
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• pp.43-51
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• 2006

80-nm self-aligned n-and p-channel I-MOS devices were demonstrated by using a novel fabrication method featuring double sidewall spacer, elevated drain structure and RTA process. The fabricated devices showed a normal transistor operation with extremely small subthreshold swing less than 12.2 mV/dec at room temperature. The n- and p-channel I-MOS devices had an ON/OFF current of 394.1/0.3 ${\mu}A$ and 355.4/8.9 ${\mu}A$ per ${\mu}m$, respectively. We also investigated some critical issues in device design such as the junction depth of the source extension region and the substrate doping concentration.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 1995년도 하계학술대회 논문집 A
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• pp.382-384
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• 1995

The advancement of power semiconductor devices has given great attribution to the performance and reliability or power conversion systems. But contemporary power devices have room for improvement. So much interest and endeavor are being applied to develop an improved power devices. The MOS-Controlled Thyristor(MCT)is a recently developed power device which combines four layers thyristor structure and MOS-gate. Owing to advantages compared to other devices in many respects, the MCT attracts much notice recently. Nowadays, in designing and manufacturing power conversion systems, the importance of circuit simulation for reducing cost and time is incensed. And to excute the simulation that resemble the real system as much as possible, to develop a model of power device that provides properly static and dynamic characteristics is important. So, this paper presents a PSPICE model of the MCT considering dynamic characteristics.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 1992년도 추계학술대회 논문집
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• pp.123-127
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• 1992

MOS 커패시터가 이온화 방사선에 노출되었을 경우, MOS 커패시터의 방사선 조사 효과는 소자의 전기적 특성 및 동작 수명에 심각한 영향을 일으킬 수 있다. MOS 커패시터는 (100) 방향의 P-type Si wafer 위에 산화막층을 $O^2$+T.C.E. 분위기에서 성장하였으며, 그 두께는 40~80 nm로 만들었다. MOS 커패시터에 대한 방사선 조사는 $Co^{60}-{\gamma}$선을 사용하였고, 조사선량은 $10^4{\sim}10^8$으로 조사하였다. MOS 커패시터에서 전기적 전도 특성의 방사선 조사효과는 산화막 두께와 조사선량을 변화하면서 측정된 P-type MOS 커패시터는 조사선량에 의해서 강하게 영향을 받는다는 것과 저전계 영역에서의 Ohmic 전류가 전체 선량에 의존한다는 것을 알았다. 이 결과는 방사선 조사에 의해 산화막 트랩전하와 산화막-반도체($SiO_2$-Si)계면 트랩전하에 의해서 설명 할 수 있다.

• JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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• 제3권4호
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• pp.223-226
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• 2003

The EKV model, a continuous model for the MOS transistor, has been adapted to both partially depleted SOI MOSFETs with grounded body (GBSOI) and dynamic threshold MOS (DTMOS) transistors. Adaptation is straightforward and helps to understand the physics of the DTMOS. Excellent agreement is found between the model and the measured characteristics of GBSOI and DTMOS devices

• 전자공학회논문지D
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• 제35D권6호
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• pp.28-36
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• 1998

낮은 전압에서 고속으로 동작이 가능한 고속 비반전 SOI 버퍼 회로를 제안하였다. 제안된 버퍼 회로는 효율적으로 연결된 보조 MOS 트랜지스터를 경유하여 바디 전압이 동적으로 제어된다. 소자 시뮬레이션을 수행하여 바디가 보조 MOS 트랜지스터로 제어되는 MOS 소자의 전류 구동능력을 보이고 기존의 다른 방식과 비교하였다. SPICE를 이용한 회로 시뮬레이션을 통하여 제안된 버퍼 회로의 지연시간 특성을 조사하고 같은 사양을 가진 기존의 SOI CMOS 버퍼 회로와 비교하였다. 같은 면적을 기준으로 하여 제안된 버퍼회로는 기존의 버퍼 회로에 비해 1.2 V의 동작전압과 2 pF의 부하용량에 대하여 약 36% 지연 시간 단축을 보였다.

• Transactions on Electrical and Electronic Materials
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• 제6권1호
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• pp.1-5
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• 2005

Continued scaling of MOS devices requires the formation of the ultra shallow and very heavily doped junction. The simulation and experiment results show that the degradation of pMOS performance in logic and SRAM pMOS devices due to the excessive diffusion of the tail and a large amount of dose loss in the extension region. This problem comes from the high-temperature long-time deposition process for forming the spacer and the presence of fluorine which diffuses quickly to the $Si/SiO_{2}$ interface with boron pairing. We have studied the method to improve the pMOS performance that includes the low-energy boron implantation, spike annealing and device structure design using TCAD simulation.

• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제16권2호
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• pp.49-54
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• 2017

In this paper, recent researches on new and renewable energy have been conducted due to problems such as energy exhaustion and environmental pollution, and new researches on high efficiency and high speed switching are needed. Therefore, we compared the efficiency by using high speed switching devices instead of IGBT which can't be used in high speed switching. The experiment was performed theoretically by applying the same parameters of the high speed switching devices which are the Cool MOS of Infineon Co., SiC C3M of Cree, and GaN FET device of Transform, by implementing the DC-DC boost converter and measuring the actual efficiency for output power and frequency. As a result, the GaN FET showed good efficiency at all switching frequency and output power.