현재의 IEEE 1149.1 바운다리스캔 표준안은 보드나 내장 코어의 연결선상의 지연고장은 점검 할 수 없다. 본 논문에서는 표준안에 위배기지 않게 TAP 제어기를 수정함으로 시스템 클럭 속도에서 지연고장을 점검 할 수 있는 기술을 개발하였다. 실험을 통해서 본 논문에서 제안한 방법이 기존의 방법보다 추가되는 면적이 적음을 보였다.
This paper introduces an interconnect delay fault test (IDFT) controller on boards and system-on-chips (SoCs) with IEEE 1149.1 and IEEE 1500 wrappers. By capturing the transition signals launched during one system clock, interconnect delay faults operated by different system clocks can be simultaneously tested with our technique. The proposed IDFT technique does not require any modification on boundary scan cells. Instead, a small number of logic gates needs to be plugged around the test access port controller. The IDFT controller is compatible with the IEEE 1149.1 and IEEE 1500 standards. The superiority of our approach is verified by implementation of the controller with benchmark SoCs with IEEE 1500 wrapped cores.
보드에 장착된 소자들을 테스트하기위해 제안된 IEEE 1149.1 시험 구조는 입력으로 TDI 핀을 사용하고 출력으로 TDO 핀을 사용하는 커다란 직렬 쉬프트 레지스터이다. IEEE 1149.1은 보드 수준에서의 테스트는 완벽하게 수행하지만 보드가 시스템에 장착되고 난 후의 수행 중인 시스템 수준에서의 실시간 동작클럭 속도로의 테스트에는 문제가 있다. 즉시험대상 핀의 실시간 동작신호를 시험하기 위하여 직렬 시프트 레지스트 체인들의 출력속도를 동작 클럭의 쉬프트레지스터 배수 이상의 속도로 작동 하여야 한다. 본 논문에서는 시스템 클럭과 동일한 속도로 실시간 신호를 캡쳐하기 위한 실시간 신호 시험 구조를 설계하고 시험 절차를 제안하였다. 제안한 실시간 신호 시험 구조를 Altera의 Max+Plus 10.0을 사용하여 제안한 시험 절차에 따라 시뮬레이션을 수행하였으며, 이를 통해 제안한 시험구조가 정확히 동작함을 확인하였다.
SoC의 집적도와 동작 속도의 증가로 인하여 지연 고장 테스트의 중요성이 더욱 커지고 있다. 본 논문은 천이 지연 고장 테스트를 지원하는 개선된 IEEE 1500 래퍼 셀 구조와 IEEE 1149.1 TAP 제어기를 이용하기 위한 인터페이스 회로를 제시하고 이를 이용한 테스트 방법을 제안 한다. 제안 하는 셀 구조는 한 번의 테스트 명령어를 이용하여 상승 지연 고장 테스트와 하강 지연 고장 테스트를 연속적으로 수행 할 수 기능을 유지하면서 기존의 셀 구조에 비하여 적은 면적 오버헤드를 가지며 테스트 시간을 줄일 수 있다. 또한 다른 클럭으로 동작하는 코어에 대한 테스트를 동시에 수행 할 수 있다.
본 논문은 Advanced Encryption Standard(AES) 암호화 코아가 내장된 System-on-a-Chip(SoC)의 스캔 기반 사이드 채널 공격에 의해 발생될 수 있는 비밀 키 정보 누출 방지를 위한 효과적인 스캔 설계 기술을 제안한다. 본 논문에서 제안하는 시큐어 스캔 설계 기술은 IEEE 1149.1의 명령어 방식을 사용하여 거짓 키를 이용한 테스트를 진행한다. 또한 어플리케이션에 최적화 되어있는 암호화 IP 코아를 수정하지 않고 적용을 할 수 있다. SoC상의 IEEE 1149.1 제어기 표준을 유지하며 기존 방식에 비해 낮은 면적오버헤드 및 전력 소모량을 갖는 기술을 제안한다.
최근에 생산되는 디지털 VLSI칩들은 그 집적도가 계속 높아지고 있으며, 이러한 칩들을 장착한 보드의 경우도 그 복잡성이 점차 높아지고 있다. 이에 따라 칩 및 보드에 대한 철저한 테스트 과정이 요구된다. 지금까지 보드 테스트 방법으로 널리 쓰였던 ICT(In-Circuit Test)는 칩의 고집적화에 따른 핀 간격의 조밀화와 SMT(Surface Mount Technology), BGA(Ball Grid Array), MCM(Multi Chip Module) 등의 새로운 패키징 방식의 등장에 따라 테스트 방법으로의 한계성을 드러내고 있다. 이에 대한 대안으로 등장한 IEEE Std 1149.1 은 ICT의 한계성을 극복할 수 있는 기술일 뿐 아니라 여러 가지 장점을 가지고 있으며 그 활용 분야도 다양하다. 본 논문에서는 IEEE Std 1149.1에 따라 설계된 보드 상에서 발생 가능한 고장들에 대한 고장 모델을 제시한다. 또한 각 고장 모델들의 양상과 진단 기법을 제시한다. 이를 통해 IEEE Std 1149.1에 따라 설계된 보드 상에서 발생한 고장들을 검출할 수 있으며, 고장의 종류 및 성격, 그리고 고장의 발생 위치 등의 정보를 얻을 수 있다. IEEE Std 1149.1에 따른 보드 설계가 보드의 신뢰성 보장에 긴요함을 인식하는 계기가 되기를 기대하며 제시된 고장 모델 및 진단 기법이 기술적으로 중요한 참고자료가 되기를 기대한다.
본 논문은, IEEE 1149.1 및 IEEE P1500 기반의 보드 및 SoC의 연결선 지연 고장 테스트를 위한 회로 및 테스트 방법을 제안한다. IDFT 모드 시, 출력 셀의 Update와 입력 셀의 Capture가 한 시스템 클럭 간격 내에 이루어지도록 하는 시스템 클럭 상승 모서리 발생기를 구현한다. 이 회로를 이용함으로써, 단일 시스템 클럭 뿐만 아니라 다중 시스템 클럭을 사용하는 보드 및 SoC의 여러 연결선의 지연고장 테스트를 쉽게 할 수 있다. 기존의 방식에 비해 면적 오버헤드가 적고 경계 셀 및 TAP의 수정이 필요 없으며, 테스트 절차도 간단하다는 장점을 가진다.
In this paper, we analyze the problems of conventional and previous mehtod on delay test method in IEEE 1149.1. To solve them, we propose two kinds of delay test architectures. One is called ARCH-C, is for combinatonal circuit, and the other is ARCH-S, for clocked sequential circuit. ARCH-C is able to detect delay defect of 0.5 $T_{tck}$ or 1 $T_{tck}$ size. And ARCH-C have a fixed and small amount of hardware overhead, on the contrary preious method has a hardware overhead on the dependent of CUT. This paper discusses weveral problems of Delay test on IEEE 1149.1 for clocked sequential circuit. We suggest the method called ARCH-S, is based on a clock counting technique to generate continuous clocked input of CUT. the simulation results ascertain the accurate operation and effectiveness of the proposed architectures.res.
IEEE 1149.1 바운다리스캔은 보드 수준에서 고장점검 및 진단을 위한 테스트 설계기술이다. 그러나, 바운다리스캔 제어기의 특성상 테스트 패턴의 주입에서 관측까지 2.5 TCK가 소요되므로, 연결선상의 지연고장을 점검할 수 없다. 본 논문에서는 Update_DR 신호를 변경하여, 테스트 패턴 주입에서 관측까지 1 TCK가 소요되게 함으로써, 지연고장 점검을 가능하게 하는 기술을 소개한다. 나아가서, 정적인 고장점검을 위한 테스트 패턴을 개선해 지연고장 점검까지 가능하게 하는, N개의 net에 대한 2log(N+2)의 새로운 테스트패턴도 제안한다. 설계와 시뮬레이션을 통해 지연고장 점검이 가능함을 확인하였다.
본 논문에서 제안하는 GNS 시퀀스는 SoC 연결 고 장 테스트를 수행할 때 aliasing 고장 증후와 confounding 고장 증후를 고 장 증후를 발생시키지 않는 시퀀스로 연결 고장 위치의 분석을 효과적으로 수행할 수 있다. GNS 시퀀스는 과거 보드 수준의 연결 테스트를 수행하기 위한 IEEE 1149.1 std. 와 유사한 구조로 SoC 의 연결 테스트를 수행하게 되어있는 IEEE P1500 에 적용하여 SoC 내부의 IP 상호간에 존재하는 연결 고장을 검출하고 그 위치를 분석하는데, 이때 입력되는 테스트 시퀀스의 길이가 기른 연구들에 비해 처소의 값을 가짐으로써 연결 테스트 수행 시간을 단축할 수 있는 효과적인 연결 테스트 알고리듬이다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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