The characterization of anisotropic Si wafer etching and fabrication of flip chip solder bump using transferred Si carrier (Si웨이퍼의 이방성 식각 특성 및 Si carrier를 이용한 플립칩 솔더 범프제작에 관한 연구)
-
- Proceedings of the KWS Conference
- /
- 2006.05a
- /
- pp.16-17
- /
- 2006