• JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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• 제3권2호
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• pp.76-82
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• 2003

The robust stack storage node and sufficient cell capacitance for high performance is indispensable for 90 nm DRAM capacitor. For the first time, we successfully demonstrated MIS capacitor process integration for 90 nm DRAM technology. Novel cell layout and integration technology of 90 nm DRAM capacitor is proposed and developed, and it can be extended to the next generation DRAM. Diamond-shaped OCS with 1.8 um stack height is newly developed for large capacitor area with better stability. Furthermore, the novel $Al_2O_3/HfO_2$ dielectric material with equivalent oxide thickness (EOT) of 25 ${\AA}$ is adopted for obtaining sufficient cell capacitance. The reliable cell capacitance and leakage current of MIS capacitor is obtained with ~26 fF/cell and < 1 fA/ceil by $Al_2O_3/HfO_2$ dielectric material, respectively.

• 전기전자학회논문지
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• 제25권1호
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• pp.180-192
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• 2021

이미지 인식 및 패턴 감지를 위해 널리 사용되는 알고리즘 중 하나는 convolution neural network(CNN)이다. CNN에서 대부분의 연산량을 차지하는 convolution 연산을 효율적으로 처리하기 위해 외부 하드웨어 가속기를 사용하여 CNN 어플리케이션의 성능을 향상 시킬 수 있다. 이러한 하드웨어 가속기를 사용함에 있어서 CNN은 막대한 연산량을 처리하기 위해 오프칩 DRAM에서 가속기 내부의 메모리로 데이터를 갖고 와야 한다. 즉 오프칩 DRAM과 가속기 내부의 온칩 메모리 혹은 글로벌 버퍼 사이의 데이터 통신이 CNN 어플리케이션의 성능에 큰 영향을 끼친다. 본 논문에서는 CNN 가속기 내의 온칩 메모리 혹은 글로벌 버퍼의 크기에 따른 주메모리 혹은 DRAM으로의 접근 횟수를 추산할 수 있는 시뮬레이터를 개발하였다. CNN 아키텍처 중 하나인 AlexNet에서, CNN 가속기 내부의 글로벌 버퍼의 크기를 증가시키면서 시뮬레이션 했을 때, 글로벌 버퍼 크기가 100kB 이상인 경우가 100kB 미만인 경우보다 가속기 내부와 오프칩 DRAM 간의 접근 횟수가 0.8배 낮은 것을 확인 했다.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 2007년도 하계종합학술대회 논문집
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• pp.433-434
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• 2007

This paper describes a low-voltage dynamic random-access memory (DRAM) focusing on subthreshold leakage reduction during self-refresh (sleep) mode. By sharing a power switch, multiple iterative circuits such as row and column decoders have a significantly reduced subthreshold leakage current. To reduce the leakage current of complex logic gates, dual channel length scheme and input vector control method are used. Because all node voltages during the standby mode are deterministic, zigzag super-cutoff CMOS is used, allowing to Preserve internal data. MTCMOS technique Is also used in the circuits having no need to preserve internal data. Sub-1.2-V 1-Gb mobile DDR DRAM employing all these low-power techniques was designed in a 60 nm CMOS technology and achieved over 77% reduction of overall leakage current during the self-refresh mode.

• 한국전자통신학회논문지
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• 제7권4호
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• pp.833-837
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• 2012

SC1(Standard Cleaning) 시간을 줄여 STI 측벽에서의 실리콘 손실 및 과도절개를 최소화하여 DRAM에서의 데이터 유지시간을 증가시키는 방법을 제안한다. SC1 시간 최적화를 통해 STI 상층 모서리부에서의 기생 전기장을 약화시킴으로서 Inverse Narrow Width 효과를 감소시키면 셀 트랜지스터의 Subthreshold 누설의 증가없이 채널 도핑농도가 감소하게 된다. 이것은 셀 접합에서 P-Well간 공핍 영역에서의 전기장을 최소화하여 일드나 데이터 유지시간의 증가를 보여 주었다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제37권7호
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• pp.7-16
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• 2000

본 논문에서는 DRAM 셀 내의 셀 캐패시턴스 및 기생 캐패시턴스를 수치 해석적으로 계한하여 추출하는 방법과 그 적용 예를 보고한다. 셀 캐패시턴스 및 기생 캐패시턴스를 계산하기 위하여 유한요소법을 적용하였다. 시뮬레이션의 구조를 정의하기 우하여, 마스크 레이아웃 데이터 및 공정 레시피를 이용한 토포그래피 시뮬레이션을 수행하고, 토포그래피 시뮬레이션을 통해 DRAM 셀 구조를 생성하기 위해 필요한 데이터를 얻었다. 이를 기반으로 하여, 마스크 데이터 기반의 3차원 솔리드 모델링 방법을 적용하여 시뮬레이션 구조를 생성하였다. 시뮬레이션에 사용된 구조는 $2.25{\times}175{\times}3.45{\mu}m^3$ 크기이며, 4개의 셀 캐패시터를 갖는다. 또한 70,078개의 노드와 395,064개의 사면체로 구성되었다. 시뮬레이션을 위해 ULTRA SPARC 10 웨크스테이션에서 약 25분의 CPU 시간을 소요하였으며, 약 201메가바이트의 메모리를 사용하였다. 시뮬레이션을 통하여 계산된 셀 캐패시턴스는 셀당 24fF이며, DRAM 셀 내에서 가장 주요한 기생 캐패시턴스 성분을 규명하였다.

• 한국통신학회:학술대회논문집
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• 한국통신학회 1986년도 춘계학술발표회 논문집
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• pp.234-238
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• 1986

• 한국세라믹학회지
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• 제34권10호
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• pp.1060-1066
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• 1997

In this paper, the effects of La addition of PLZT thin film prepared by sol-gel method on the capacitor characteristics are investigated for gigabit generation DRAM applications. The addition of La on the PLZT capacitor results in a trade-off between charge storage density(Qc') and leakage current density(Jl). As La content increases, Qc' and permeability(εr) at 0V are reduced while Jl is significantly decreased. It is demonstrated that 5% La doping of PZT can substantially reduce Jl and also improve resistance to fatigue while incurring only minimal degradation of Qc'. Very low leakage current density (5×10-7 A/㎠ even at 125℃) and high charge storage density (100fC/㎛2) under VDD/2=1V conditions are achieved using 5% La doped PZT thin films for gigabit DRAM capacitor dielectrics. In addition, the fatigue and TDDB measurements indicate good reliability of the PLZT capacitors.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 2006년도 하계종합학술대회
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• pp.485-486
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• 2006

This paper proposes a novel low-cost CMOS temperature sensor for controlling the self-refresh period of a mobile DRAM. In this temperature sensor, ring oscillators composed of cascaded inverter stages are used to obtain the temperature of the chip. This method is highly area-efficient, simple and easy for IC implementation as compared to traditional temperature sensors based on analog bandgap reference circuits. The proposed CMOS temperature sensor was fabricated with 80 nm 3-metal DRAM process. It occupies a silicon area of only about less than $0.02\;mm^2$ at $10^{\circ}C$ resolution with under 5uW power consumption at 1 sample/s processing rate. This area is about 33% of conventional temperature sensor in mobile DRAM.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제39권11호
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• pp.1-6
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• 2002

본 논문에서는 High speed DRAM의 speed 특성을 향상시키기 위한 Laser_Repair Condition 최적화의 한 방안을 구현하였다. 구현 방법은 먼저 Wafer내의 개별 Die별 DC Generator level을 확인하고 최약 DC Generator를 파악한 후 AC parameter의 margin을 check하고 AC parameter의 특성을 개선시킬 수 있는 DC Generator level을 forcing하여 test하여 개선 효과를 곧장 확인하였고 그에 대한 Fuse cutting inform을 생성하여 Laser_Repair 공정에서 적용하여 Post_Laser test시 개선 효과를 확인하였다.

• E2M - 전기 전자와 첨단 소재
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• 제8권5호
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• pp.648-657
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• 1995

정보처리의 다양화, 고속화를 위하여 장래의 집적회로는 다량의 정보를 단시간에 처리하지 않으면 안된다. 종래, 3년에 4배의 고집적화가 실현되어 LSI개발에 기술 견인차의 역할을 하고 있는 DRAM(Dynamic Random Access Memory)은 미세화기술의 한계를 우려하면서도 오히려 개발에 박차를 가하고 있다. 이러한 DRAM의 미세, 대용량화에는 미세가공 기술, 새로운 메모리 셀과 트랜지스터 기술, 새로운 회로 기술, 그 이외에 재료박막기술, Computer aided design/Design automation(CAD/DA) 기술, 검사평가기술 혹은 소형팩키지(package)기술등의 광범위한 기술발전이 뒷받침되어 왔다. 그 중에서 미세가공 기술 및 새로운 트랜지스터 기술과 메모리 셀 기술을 중심으로 개발 동향을 살펴보고 최근에 발표된 1Gbit DRAM의 시제품 기술에 대하여 분석해 보기로 한다.