• 대한전자공학회논문지SD
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• 제44권2호
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• pp.19-24
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• 2007

최근 대용량 데이터 전송이 이루어지면서 하드웨어의 복잡성과 전력, 가격 등의 이유로 인하여 입력데이터와 클럭을 함께 수신 단으로 전송하는 병렬버스 기법보다는 시리얼 링크 기법이 메모리 인터페이스에 많이 사용되고 있다. 시리얼 링크 기법은 병렬버스 기법과는 달리 클럭을 제외한 데이터 정보만을 수신단으로 보내는 방식이다. 클럭 및 데이터 복원 회로(clock and data recovery 혹은 CDR)는 시리얼 링크의 핵심 블록으로, 본 논문에서는 그래픽 DRAM 인터페이스용의 5.4Gb/s half-rate bang-bang 클럭 및 데이터 복원회로를 설계하였다. 이 회로는 half-rate bang-bang 위상검출기, current-mirror 전하펌프, 이차 루프필터, 및 4단의 차동 링타입 VCO로 구성되었다. 위상 검출기의 내부에서 반 주기로 DeMUX된 데이터를 복원할 수 있게 하였고, 전체 회로의 용이한 검증을 위해 MUX를 연결하여, 수신된 데이터가 제대로 복원이 되는지를 확인하였다. 설계한 회로는 66㎚ CMOS 공정파라미터를 기반으로 설계 및 layout하였고, post-layout 시뮬레이션을 위해 5.4Gb/s의 $2^{13}-1$ PRBS 입력데이터를 사용하였다. 실제 PCB 환경의 유사 기생성분을 포함하여 시뮬레이션 한 결과, 10psRMS 클럭 지터 및 $40ps_{p-p}$ 복원된 데이터 지터 특성을 가지고, 1.8V 단일 전원전압으로부터 약 80mW 전력소모를 보인다.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2009년도 제36회 동계학술대회 초록집
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• pp.109.1-109.1
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• 2009

• 전기전자학회논문지
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• 제21권4호
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• pp.416-419
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• 2017

본 논문에서는 고속 DDR3/DDR4 SDRAM을 위한 새로운 디지털 지연고정루프 (delay-locked loop: DLL)를 제안한다. 제안하는 디지털 DLL은 디지털 지연라인의 boundary switching 문제에 의한 jitter 증가 문제를 제거하기 위하여 위상보간 (phase interpolation) 방식의 파인지연라인 (fine delay line)을 채택하였다. 또한, 제안하는 디지털 DLL은 harmonic lock 문제를 제거하기 위하여 새로운 점진직 검색 (gradual search) 알고리즘을 사용한다. 제안하는 디지털 DLL은 1.1V, 38-nm CMOS DRAM 공정으로 설계되었으며, 0.25-2.0 GHz의 주파수 동작 영역을 가진다. 2.0 GHz에서 1.1 ps의 피크-투-피크 (p-p) 지터를 가지며, 약 13 mW의 전력소모를 가진다.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 2006년도 하계종합학술대회
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• pp.465-466
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• 2006

In this paper, novel analog duty cycle corrector (DCC) with a digital duty error detector is proposed. The digital duty error detector measures the duty error of the clock and converts it into a digital code. This digital code is then used to accurately correct the duty ratio by adaptively steering the charge-pump current. The proposed duty cycle corrector was implemented using an 80nm DRAM process with 1.8V supply voltage. The simulation result shows that the proposed duty cycle corrector improves the settling time up to $70{\sim}80%$ at 500MHz clock frequency for the same duty correction accuracy as the conventional analog DCC.

• 대한전기학회논문지:전기물성ㆍ응용부문C
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• 제50권4호
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• pp.176-181
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• 2001

As the data rate between chip-to-chip gets high, the skin effect and load of pins deteriorate noise margin. With these, noise disturbances on the bus channel make it difficult for receiver circuits to read the data signal. This paper has proposed a new pre-emphasis driver circuit which achieves wide noise margin by enlarging the signal voltage range during data transition. When data is transferred from a memory chip to a controller, the output boltage of the driver circuit reaches the final values through the intermediate voltage level. The proposed driver supplies more currents applicable to a packet-based memory system, because it needs no additional control signal and realizes very small area. The circuit has been designed in a 0.18 ${\mu}m$ CMOS process, and HSPICE simulation results have shown that the data rate of 1.32 Gbps be achieved. Due to its result, the proposed driver can achieved higher speed than conventional driver by 10%.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2000년도 추계학술대회 논문집
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• pp.3-5
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• 2000

1.8V,4Gb DDR SDRAM설계 및 제작을 수행하였다. DRAM동작 시 발생하는 Bit Line간 CouplingNoise를 보상하기 위한 Twisted Open Bit Line 구조를 제안하였다. Low Voltage Operation으로 인한 Bit Line Sense Amplifier 의 동작 저하를 보상하기 위한 BL S/A Pre-Sensing 방식 및 Reference Bit Line Voltage Calibration 구조를 제안하였다. Chip면적 증가로 인한 동작속도 감소의 보상을 위해 Repeater Driver 구조를 Core 및 Periphery Circuit에 적용하여 동작 대비 Chip 면적의 증가를 최소화 하도록 하였다.

• Asia Marketing Journal
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• 제3권3호
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• pp.46-70
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• 2001

본 연구는 첨단기술 제품들에서 볼 수 있는 지속적인 기술혁신으로 인하여 새롭게 시장에 진입하는 신규세대 제품과 이전세대 제품들의 동태적 판매량을 묘사하고 예측할 수 있는 모형들을 제시하고 비교·분석하는데 목적이 있다. 본 논문에서는 Bass(1969)의 내구성 소비재에 대한 최초구매 확산모형을 기반으로 하여 개발된 기술적 대체를 반영한 확산모형들, 즉 Norton and Bass(1987), Mahajan and Muller(1996), Jun and Park(1999)의 모형들의 이론적인 틀과 가정들을 비교·분석함으로써 기존 모형과는 변수와 계수의 의미가 다른 모형을 제시하고, 전세계 DRAM 반도체 출하량 자료를 사용하여 모형들 간의 경험적 비교를 행하였다. Jun and Park(1999)이 전세계 DRAM 반도체 출하량 자료에 적용하기 위하여 새롭게 개발한 타입 II 모형(즉 JP2)은 본 연구의 경험적 비교의 결과에 비추어 볼 때 그들의 타입 I 모형이 취한 가정들을 변화시켜서 모형을 구성하는 변수들과 계수들의 의미가 달라진 JPI 모형 또는 Norton and Bass(1987)의 모형(즉 NB1)보다 실제 적용에 있어서 열등할 수 있다는 것을 본 연구는 보여주었다.

• 한국컴퓨터산업학회논문지
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• 제6권5호
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• pp.757-766
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• 2005

There have been great demands for higher density SRAM in all area of SRAM applications, such as mobile, network, cache, and embedded applications. Therefore, aggressive shrinkage of 6T Full CMOS SRAM had been continued as the technology advances, However, conventional 6T Full CMOS SRAM has a basic limitation in the cell size because it needs 6 transistors on a silicon substrate compared to 1 transistor in a DRAM cell. The typical cell area of 6T Full CMOS SRAM is $70{\sim}90F^{2}$, which is too large compared to $8{\sim}9F^{2}$ of DRAM cell. With 80nm design rule using 193nm ArF lithography, the maximum density is 72M bits at the most. Therefore, pseudo SRAM or 1T SRAM, whose memory cell is the same as DRAM cell, is being adopted for the solution of the high density SRAM applications more than 64M bits. However, the refresh time limits not only the maximum operation temperature but also nearly all critical electrical characteristics of the products such as stand_by current and random access time. In order to overcome both the size penalty of the conventional 6T Full CMOS SRAM cell and the poor characteristics of the TFT load cell, we have developed $S^{3}$ cell. The Load pMOS and the Pass nMOS on ILD have nearly single crystal silicon channel according to the TEM and electron diffraction pattern analysis. In this study, we present $S^{3}$ SRAM cell technology with 100nm design rule in further detail, including the process integration and the basic characteristics of stacked single crystal silicon TFT.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제19권4호
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• pp.314-321
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• 2006

There have been great demands for higher density SRAM in all area of SRAM applications, such as mobile, network, cache, and embedded applications. Therefore, aggressive shrinkage of 6 T Full CMOS SRAM had been continued as the technology advances. However, conventional 6 T Full CMOS SRAM has a basic limitation in the cell size because it needs 6 transistors on a silicon substrate compared to 1 transistor in a DRAM cell. The typical cell area of 6 T Full CMOS SRAM is $70{\sim}90\;F^2$, which is too large compared to $8{\sim}9\;F^2$ of DRAM cell. With 80 nm design rule using 193 nm ArF lithography, the maximum density is 72 Mbits at the most. Therefore, pseudo SRAM or 1 T SRAM, whose memory cell is the same as DRAM cell, is being adopted for the solution of the high density SRAM applications more than 64 M bits. However, the refresh time limits not only the maximum operation temperature but also nearly all critical electrical characteristics of the products such as stand_by current and random access time. In order to overcome both the size penalty of the conventional 6 T Full CMOS SRAM cell and the poor characteristics of the TFT load cell, we have developed S3 cell. The Load pMOS and the Pass nMOS on ILD have nearly single crystal silicon channel according to the TEM and electron diffraction pattern analysis. In this study, we present $S^3$ SRAM cell technology with 100 nm design rule in further detail, including the process integration and the basic characteristics of stacked single crystal silicon TFT.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국해양정보통신학회 2002년도 추계종합학술대회
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• pp.784-787
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• 2002

Sol-gel 법으로 PLT(28) 박막을 제작하여, 박막의 구조적 및 전기적 특성을 조사하였다. XRD와 AFM 관찰결과, $650^{\circ}C$에서 annealing 된 박막은 완전한 perovskite 구조를 가지며 표면거칠기도 22$\AA$ 으로 양호한 값을 나타내었다. Pt/TiO$_{x}$SiO2/Si 기판위에 PLT(28) 박막을 증착시켜 planar 형태의 캐패시터를 제작하여 전기적 특성을 조사하였다. 그 결과, PLT(28) 박막은 상유전상을 가지며,10kHz에서 비유전률과 유전손실은 761 과 0.024 이었다. 또, 5V에서 전하축적 밀도와 누설전류밀도는 각각 134fC/$\mu$m2 과 1.01 $\mu$A/cm2 이었다. 이로부터, PLT(28) 박막이 차세대 DRAM 용 캐패시터 절연막으로 사용될 수 있는 유망한 재료라고 생각된다.다.