Highly corrosion resistance performance of CrAlSiN coatings were obtained by applying ultrathin $Al_2O_3$ thin films using atomic layer deposition (ALD) method. CrAlSiN coatings were prepared on Cr adhesion layer/SUS304 substrates by a hybrid coating system of arc ion plating and high power impulse magnetron sputtering (HiPIMS) method. And, ultrathin $Al_2O_3$ passivation layer was deposited on the CrAlSiN/Cr adhesion layer/SUS304 sample to protect CrAlSiN coatings by encapsulating the whole surface defects of coating using ALD. Here, the high-angle annular dark-field scanning transmission electron microscopy (HAADF-STEM) and energy dispersive X-ray spectrometry (EDX) analysis revealed that the ALD $Al_2O_3$ thin films uniformly covered the inner and outer surface of CrAlSiN coatings. Also, the potentiodynamic and potentiostatic polarization test revealed that the corrosion protection properties of CrAlSiN coatings/Cr/SUS304 sample was greatly improved by ALD encapsulation with 50 nm-thick $Al_2O_3$ thin films, which implies that ALD-$Al_2O_3$ passivation layer can be used as an effect barrier layer of corrosion.
We investigated the optical and electrical characteristics of ITO/Ag/ITO (IAI) 3-layer thin films prepared by using RF/DC sputtering. To measure the thickness of all thin film samples, we used scanning electron microscopy. As a function of Ag thickness we characterized the optical transmittance and sheet resistance of the IAI samples by using UV-Visible spectroscopy and Hall measurement system, respectively. While the thickness of both ITO thin films in the 3-layered IAI samples were fixed at 50 nm, we varied Ag layer thickness in the range of 0 nm to 11 nm. The optical transmittance and sheet resistance of the 3-layered IAI thin films were found to vary strongly with the thickness of Ag film in the ITO (50 nm)/Ag(t0)/ITO (50 nm) thin film. For the best transparent conducting oxide (TCO) electrode, we obtained a 3-layered ITO (50 nm)/Ag (t0 = 8.5 nm)/ITO (50 nm) that showed an avrage optical transmittance, AVT = 90.12% in the visible light region of 380 nm to 780 nm and the sheet resistance, R□ = 7.24 Ω/□.
We report a chemical vapor deposition approach and optimized growth condition to the synthesis of single layer molybdenum disulfide ($MoS_2$). Obtaining large grain size with continuous $MoS_2$ atomically thin films is highly responsible to the growth distance between molybdenum trioxide source and receiving silicon substrate. Experimental results indicate that triangular shape $MoS_2$ grain size could be enlarged up to > 80um with the precisely controlled the source-to-substrate distance under 7.5 mm. Furthermore, we demonstrate fabrication of a memory device by employing poly(methyl methacrylate) (PMMA) as insulating layer. The fabricated devices have a PMMA-$MoS_2$/metal configuration and exhibit a bistable resistance switching behavior with high/low-current ratio around $10^3$.
Journal of information and communication convergence engineering
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제14권1호
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pp.40-44
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2016
The device coupling between the stacked top/bottom field-effect transistors (FETs) in two types of monolithic 3D inverter (M3INV) with/without a metal layer in the bottom tier is investigated, and then the regime of the thickness TILD and dielectric constant εr of the inter-layer distance (ILD), the doping concentration Nd (Na), and length Lg of the channel, and the side-wall length LSW where the stacked FETs are coupled are studied. When Nd (Na) < 1016 cm-3 and LSW < 20 nm, the threshold voltage shift of the top FET varies almost constantly by the gate voltage of the bottom FET, but when Nd (Na) > 1016 cm-3 or LSW > 20 nm, the shift decreases and increases, respectively. M3INVs with TILD ≥ 50 nm and εr ≤ 3.9 can neglect the interaction between the stacked FETs, but when TILD or εr do not meet the above conditions, the interaction must be taken into consideration.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제18권5호
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pp.253-256
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2017
A thin Te interlayer was applied to a Ni/n-InGaAs contact to reduce the contact resistance between Ni-InGaAs and n-InGaAs. A 5-nm-thick Te layer was first deposited on a Si-doped n-type $In_{0.53}Ga_{0.47}As$ layer, followed by in situ deposition of a 30-nm-thick Ni film. After the formation of the Ni-InGaAs alloy by rapid thermal annealing at $300^{\circ}C$ for 30 s, the extracted specific contact resistivity (${\rho}_c$) reduced by more than one order of magnitude from $2.86{\times}10^{-4}{\Omega}{\cdot}cm^2$ to $8.98{\times}10^{-6}{\Omega}{\cdot}cm^2$ than that of the reference sample. A thinner Ni-InGaAs alloy layer with a better morphology was obtained by the introduction of the Te layer. The improved interface morphology and the graded Ni-InGaAs layer formed at the interface were believed to be responsible for ${\rho}_c$ reduction.
Kim, J.Y.;Yeon, K.H.;Kyhm, J.;Cho, W.J.;Kim, T.J.;Kim, Y.D.;Song, J.D.
Applied Science and Convergence Technology
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제24권6호
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pp.250-253
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2015
High contrast grating (HCG) is the structure made up of the sub-wavelength grating of high-index and the surrounding layer of low-index, which reveals high contrast between two materials. Its advantages include high reflectivity over a broad bandwidth, polarization and wavelength selectivity, optical high-Q resonator, and phase modulation. In this work, the HCG structure comprising of indium tin oxide (ITO) and Silicon (Si), for the surrounding layer and the grating layer respectively, was studied. Its theoretical model was established, and transmittance, phase and optical behavior were calculated by rigorous coupled-wave analysis and finite element method. Furthermore, the established structure was fabricated to validate its feasibility. The fabricated structure shows the focusing capability whose length is about $10{\mu}m$, and the feasibility of the structure was demonstrated. It is also meaningful that ITO layer can contribute to the fabrication of the HCG structure, leading to enable the structure to be electrical-driven.
The micro emulsion method has been successfully used for preparing perovskite LaCoO3 with uniform, fine-shaped nanoparticles showing high activity as electro catalysts in oxygen reduction reactions (ORRs). They are, therefore, promising candidates for the air-cathode in metal-air rechargeable batteries. Since the activity of a catalyst is highly dependent on its specific surface area, nanoparticles of the perovskite catalyst are desirable for catalyzing both oxygen reduction and evolution reactions. Herein, LaCoO3 powder was also prepared by sol-gel method for comparison, with a broad particle distribution and high agglomeration. The electro catalytic properties of LaCoO3 and LaCoO3-carbon Super P mixture layers toward the ORR were studied comparatively using the rotating disk electrode technique in 0.1 M KOH electrolyte to elucidate the effect of carbon Super P. Koutecky-Levich theory was applied to acquire the overall electron transfer number (n) during the ORR, calculated to be ~3.74 for the LaCoO3-Super P mixture, quite close to the theoretical value (4.0), and ~2.7 for carbon-free LaCoO3. A synergistic effect toward the ORR is observed when carbon is present in the LaCoO3 layer. Carbon is assumed to be more than an additive, enhancing the electronic conductivity of the oxide catalyst. It is suggested that ORRs, catalyzed by the LaCoO3-Super P mixture, are dominated by a 2+2-electron transfer pathway to form the final, hydroxyl ion product.
With the recent increase in demand for electronic devices, multi-layer ceramic capacitors (MLCCs) have become the most important core component. In particular, the next-generation MLCC with extremely high reliability is required for the 4th industrial revolution and electric vehicle applications. Therefore, it is necessary to develop dielectric ceramic materials with high dielectric properties and reliability. During the decades, electrical properties of BaTiO3 based dielectric ceramics, which have been widely used in MLCC industrial field, have been improved by microstructure and defect chemistry control. However, electrical properties of BaTiO3 have reached their limits, and new types of dielectric materials have been widely studied. Based on these backgrounds, this report presents the recent development trends of BaTiO3-based dielectric materials for the next-generation MLCCs, and suggests promising candidates to replace BaTiO3 ceramics.
We prepared a CsPbI2Br solution using Cesium iodide (CsI), Lead (II) bromide (PbBr2) and Lead (II) iodide (PbI2) materials into a polar solvent mixture of N,N-dimethylformamide (DMF) and Dimethyl sulfoxide (DMSO). A simple spin coating technique was used for the fabrication of CsPbI2Br absorber layer in the solution process. In order to prepare uniform coating of absorber film we adopted a hot-air process in assocation with the spin coating. It was confirmed that the thin film manufactured by the hot-air process had a higher absorption rate than that without it, and the optical band gap was measured 1.93 eV. The thin film of absorber was uniformly prepared and revealed the Black α-Cubic crystal phase as proved through X-ray diffraction analysis. Finally, a perovskite solar cell having an n-i-p structure was manufactured with a CsPbI2Br perovskite absorption layer. From the solar cell, we obtained a power conversion efficiency (PCE) of 5.97% in a forward measurement.
$Ti_xSi_{1-x}O_y$ (TSO) thin films are fabricated using plasma-enhanced atomic layer deposition. The Ti content in the TSO films is controlled by adjusting the sub-cycle ratio of $TiO_2$ and $SiO_2$. The refractive indices of $SiO_2$ and $TiO_2$ are 1.4 and 2.4, respectively. Hence, tailoring of the refractivity indices from 1.4 to 2.4 is feasible. The controllability of the refractive index and film thickness enables application of an antireflection coating layer to TSO films for use as a thin film solar cell. The TSO coating layer on an Si wafer dramatically reduces reflectivity compared to a bare Si wafer. In the measurement of the current-voltage characteristics, a nonlinear coefficient of 13.6 is obtained in the TSO films.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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