• Title/Summary/Keyword: 실리콘산화막

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Silicon On Insulator with Buried Alumina Layer (알루미나를 매몰절연막으로 사용한 Silicon On Insulator)

  • Bae, Young-Ho;Kwon, Jae-Woo;Kong, Dae-Young;Kwon, Kyung-Wook;Lee, Jong-Hyun;Cristoloveanu, S.;Oshima, K.;Kang, Min-Sung
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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    • 2003.08a
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    • pp.130-132
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    • 2003
  • ALD(Atomic Layer Deposition) 법으로 박막 알루미나를 형성한 후 웨이퍼 접합과 박막화 공정으로 알루미나를 매몰절연막으로 하는 SOI 구조를 제조하고 그 특성을 조사하였다. 알루미나 박막의 유전 특성과 실리콘과의 계면 특성은 C-V 측정으로, 단면 분석은 SEM(Scanning Electron Microscope) 촬영으로 조사하였다. 알루미나와 실리콘을 접합하기 위하여 1100C에서 열처리를 행한 후 알루미나와 실리콘의 계면 상태 밀도는 $2.5{\times}10^{11}/cm^2-eV$였다. 그리고 SEM의 단연 분석과 AES(Auger Electron Spectroscope)의 깊이 방향 분석을 통해서 매몰 알루미나층의 존재를 확인하였다. 알루미나는 실리콘 산화막보다 높은 열전도성을 가지므로 이를 매몰절연막으로 하여 SOI 구조를 제조하면 기존의 실리콘산화막을 매몰절연막으로 하는 SOI를 기판으로 하여 제조되는 소자보다 selg heating 효과가 감소된 우수한 특성의 소자를 제조할 수 있다.

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Photoluminescence from silicon nanocrystals in silicon ion implanted SiO2 layers (실리콘 이온주입 SiO2층의 나노결정으로 부터의 광루미네센스)

  • Kim, Kwang-Hee;Oh, Hang-Seok;Jang, Tae-Su;Kwon, Young-Kyu;Lee, Yong-Hyun
    • Journal of Sensor Science and Technology
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    • v.11 no.3
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    • pp.183-190
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    • 2002
  • Photoluminescence(PL) properties of $Si^+$-implanted $SiO_2$ film, which was thermally grown on c-Si substrate, is reported. We have compared room temperature photoluminescence (PL) spectra of the samples which was made in several kinds of implantation, subsequent annealing and $SiO_2$ film thickness. XRD data was correlated with the PL spectra. Silicon nanocrystals in $SiO_2$ film is considered as the origin of the photoluminescence. PL spectra was investigated after wet etching of the $SiO_2$ film by using BOE (Buffered Oxide Etchant) at every one minute. PL peak wavelength was varied as the etching is proceeded. These results indicate that the quantity and the distribution of dominant size of Si nanocrystals in $SiO_2$ film seem to have a direct effect on PL spectrum.

Coplanar Waveguides Fabricated on Oxidized Porous Silicon Air-Bridge for MMIC Application (다공질 실리콘 산화막 Air-Bridge 기판 위에 제작된 MMIC용 공면 전송선)

  • 박정용;이종현
    • Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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    • v.40 no.5
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    • pp.285-289
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    • 2003
  • This paper proposes a 10 ${\mu}{\textrm}{m}$ thick oxide air-bridge structure which can be used as a substrate for RF circuits. The structure was fabricated by anodic reaction, complex oxidation and rnicrornachining technology using TMAH etching. High quality films were obtained by combining low temperature thermal oxidation (50$0^{\circ}C$, 1 hr at $H_2O$/O$_2$) and rapid thermal oxidation (RTO) process (105$0^{\circ}C$, 2 min). This structure is mechanically stable because of thick oxide layer up to 10 ${\mu}{\textrm}{m}$ and is expected to solve the problem of high dielectric loss of silicon substrate in RF region. The properties of the transmission line formed on the oxidized porous silicon (OPS) air-bridge were investigated and compared with those of the transmission line formed on the OPS layers. The insertion loss of coplanar waveguide (CPW) on OPS air-bridge was (about 1 dB) lower than that of CPW on OPS layers. Also, the return loss of CPW on OPS air-bridge was less than about - 20 dB at measured frequency region for 2.2 mm. Therefore, this technology is very promising for extending the use of CMOS circuitry to higher RF frequencies.

Silicon Surface Micro-machining by Anhydrous HF Gas-phase Etching with Methanol (무수 불화수소와 메탄올의 기상식각에 의한 실리콘 표면 미세 가공)

  • Jang, W.I.;Choi, C.A.;Lee, C.S.;Hong, Y.S.;Lee, J.H.;Baek, J.T.;Kim, B.W.
    • Journal of Sensor Science and Technology
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    • v.7 no.1
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    • pp.73-82
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    • 1998
  • In silicon surface micro-machining, the newly developed GPE(gas-phase etching) process was verified as a very effective method for the release of highly compliant micro-structures. The developed GPE system with anhydrous HF gas and $CH_{3}OH$ vapor was characterized and the selective etching properties of sacrificial layers to release silicon micro-structures were discussed. P-doped polysilicon and SOI(silicon on insulator) substrate were used as a structural layer and TEOS(tetraethyorthdsilicate) oxide, thermal oxide and LTO(low temperature oxide) as a sacrificial layer. Compared with conventional wet-release, we successfully fabricated micro-structures with virtually no process-induced striction and residual product.

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플라즈마 전해산화 공정에 있어서 전해액 내 실리콘 이온이 표면특성에 미치는 영향

  • Kim, Seong-Cheol;Yun, Sang-Hui;Seong, Gi-Hun;Gang, Du-Hong;Min, Gwan-Sik;Cha, Deok-Jun;Kim, Jin-Tae;Yun, Ju-Yeong
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2013.02a
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    • pp.290-290
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    • 2013
  • 플라즈마 전해산화(Plasma Electrolytic Oxidation)란 저 농도의 알칼리 전해액을 매개로, 고전압을 가해 미세 플라즈마 방전을 유도하여 Al, Mg, Ti 등의 금속표면을 산화시켜 고내식성, 초경합금 수준의 내마모성, 탁월한 절연성과 고경도성을 가지는 산화막을 형성시키는 기술로 전자, 자동차, 의료, 섬유, 해양, 석유화학 산업에 이르기까지 광범위한 분야에 적용되어 우수한 물성을 확보할 수 있는 차세대의 표면처리 기술이다. 본 연구에서는 6061 알루미늄 합금을 이용하여 다양한 전해액 조건에서 플라즈마 전해산화 공정으로 Al2O3 산화막을 형성시켰다. 산화막의 조성 및 미세구조는 XRD와 FE-SEM, EDS를 이용하여 분석하였다. 형성된 산화막은 회색에서 밝은 회색으로 시편 전면에 고르게 나타났다. 전해액 조성을 바꾸어줌에 따라 각기 다른 표면 특성을 가지는 산화막을 얻을 수 있었고, 그에 따른 물성 변화를 분석하였다. 특히 Si 이온 농도를 조절함으로써 피막 성장인자와 표면 미세구조를 제어할 수 있었다.

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Characterization of Thin $SiO_2/Si_3N_4$ Film on $WSi_2$ (텅스텐 실리사이드 상의 얇은 $SiO_2/Si_3N_4$ 막의 특성 평가)

  • 구경원;홍봉식
    • Journal of the Korean Vacuum Society
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    • v.1 no.1
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    • pp.183-189
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    • 1992
  • The characteristics of N/O(SiOz/SisN4) film on WSi2 are compared with storage node Poly-Si. Leakage current and breakdown voltage are improved and storage capacitance is decreased. The oxidation rate of WSiz is more rapid than polycrystalline silicon. Thus the thick bottom oxide on the WSiz causes to the decrease of capacitance. The out diffusion of dopant impurity in polycrystalline silicon through the silicide leads to the formation of a depletion region in the polycrystalline silicon and the decrease of depletion capacitance. That results in the decrease of the overall storage capacitance.

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Micro Thermopile for body Temperature (체온계용 마이크로 써모파일)

  • Yoo, Kum-Pyo;Kim, Yun-Ho;Byun, H.M.;kang, Moon-Sik;Min, Nam-Ki
    • Proceedings of the KIEE Conference
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    • 2005.07c
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    • pp.2401-2403
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    • 2005
  • MEMS를 기반으로 하는 써모파일은 여러 산업분야에 측정 센서로 각광받고 있다. 이러한 써모파일은 유속, 가스, 칼로리미터 및 비접촉식 체온계 등의 적외선 및 열 측정 소자로 사용되고 있다. 기존의 써모파일은 산화막/질화막/산화막이나 혹은 산화막/질화막의 공정을 사용하여 제작되며, 열전쌍은 지벡 계수가 큰 여러 가지 물질을 사용하여 제작되어 발표되고 있다. 그러나 본 논문에서는 저 스트레스 질화막을 사용하여 다이어프램을 제작하였다. 열전쌍은 인을 주입한 다결정 실리콘과 알루미늄을 직렬로 연결하여, 60쌍으로 제작하였고, 또한, 열접점의 열전쌍의 접합 모양을 변경하여 감도를 증가 시켰다. 소자의 기는 $3{\times}3mm$이고, 활성영역은 $1{\times}1mm$이다. 그리고 출력은 사람 체온인 $37^{\circ}C$일 때, 0.403mV의 출력전압을 보였다.

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Effect of $Al_2O_3$ pre-layers formed using protective Si-oxide layer on the growth of ultra thin ${\gamma}-Al_2O_3$ epitaxial layer (보호용 실리콘 산화막을 이용하여 제조된 $Al_2O_3$ 예비층이 초박막 ${\gamma}-Al_2O_3$ 에피텍시의 성장에 미치는 영향)

  • Jung, Young-Chul;Jun, Bon-Keun;Ishida, Makoto
    • Journal of Sensor Science and Technology
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    • v.9 no.5
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    • pp.389-395
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    • 2000
  • In this paper, we propose the formation of an $Al_2O_3$ pre-layer using a protective Si-oxide layer and Al layer. Deposition of a thin film layer of aluminum onto a Si surface covered with a thin Si-oxide layer and annealing at $800^{\circ}C$ led to the growth of epitaxial $Al_2O_3$ layer on Si(111). And ${\gamma}-Al_2O_3$ layer was grown on the $Al_2O_3$ per-layer. Etching of the Si substrate by $N_2O$ gas could be avoided in the initial growth stage by the $Al_2O_3$ pre-layer. It was confirmed that the $Al_2O_3$ pre-layer was effective in improving the surface morphology of the very thin ${\gamma}-Al_2O_3$ films.

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