The thin films of high permitivity in ferroelectric materials using a capacitor are applied to DRAMs and FRAMs. (Ba, Sr)TiO$_3$ thin films as ferroelectric materials were prepared by the sol-gel method and made by spin-coating on the Pt/Ti/SiO$_2$/Si substrate at 4,700 [rpm] for 10 seconds. The devices of BST thin films to composite (Ba$\_$0.7/Sr$\_$0.3/)TiO$_3$ were fabricated by changing of the depositing layer number on Pt/Ti/SiO$_2$/Si substrate. The thin film capacitor to be ferroelectric devices was investigated by structural and electrical properties. The thickness of BST thin films at each coating numbers 3, 4 and 5 times was 2500[${\AA}$], 3500[${\AA}$], 3800[${\AA}$]. The dielectric factor of thin film when the coating numbers were 3, 4 and 5 times was 190, 400 and 460 on frequency 1[MHz]. The dielectric loss of BST thin film was linearly increased by increasing of the specimen area.
Stoichiometric, uniform, amorphous ZrO$_2$ films with an equivalent oxide thickness of ∼1.5nm and a dielectric constant of ∼18 were deposited by an atomic layer controlled deposition process on silicon for potential application in meta-oxide-semiconductor(MOS) devices. The conduction mechanism is identified as Schottky emission at low electric fields and as Poole-Frenkel emission at high electric fields. the MOS devices showed low leakage current, small hysteresis(〈50mV), and low interface state density(∼2*10e11/cm2eV). Microdiffraction and high-resolution transmission electron microscopy showed a localized monoclinic phase of ${\alpha}$-ZrO$_2$ and an amorphous interfacial ZrSi$\_$x/O$\_$y/ layer which has a correspondign dielectric constant of 11
Material Characteristics of zirconium oxide thin films obtained by plasma enhanced chemical vapor deposition on p-type Si(100) substrates were investigated to explain their unable electrical properties. The films obtained without heating had polycrystalline nanograins that are mostly of a tetragonal phase under oxygen-deficient plasma conditions but transformed into a monoclinic phase with increasing $O_2$ addition in the plasma. Mostly amorphous bulk $ZrO_2$ with a relatively thicker and smoother interfacial layer was obtained from oxygen-rich plasmas, resulting in a decrease in both the overall dielectric constant and the leakage current density. the interfacial layer formed between the bulk $ZrO_2$ and Si substrate was analyzed to be zirconium silicate, which approached $SiO_2$ as its zirconium content decreased with the increasing gas phase $O_2$ content.
MFIS(Metal-ferroelectric-insulator- semiconductor) structures using silicon oxynitride(SiON) buffer layers were fabricatied and demonstrated nonvolatile memory operations. Oxynitride(SiON) films have been formed on p-Si(100) by RTP(rapid thermal process) in O$_2$+N$_2$ ambient at 1100$^{\circ}C$. The gate leakage current density of Al/SiON/Si(100) capacitor was about the order of 10$\^$-8/ A/cm$^2$ at the range of ${\pm}$ 2.5 MV/cm. The C-V characteristics of Al/LiNbO$_3$/SiON/Si(100) capacitor showed a hysteresis loop due to the ferroelectric nature of the LiNbO$_3$ thin films. Typical dielectric constant value of LiNbO$_3$ film of MFIS device was about 24. The memory window width was about 1.2V at the electric field of ${\pm}$300 kV/cm ranges.
본 논문에서는 유전체 다층 거울을 이용해 구성된 파브리-페롯 미소공진 구조가 유기발광다이오드(OLED)의 광효율에 미치는 영향을 유한차분 시간영역법과 광선추적법을 결합해 분석하였다. SiN과 $SiO_2$ 층을 교대로 쌓아 구성한 유전체 다층박막의 적용은 미소공진 효과를 강화시켜 OLED의 발광 스펙트럼의 협소화를 유도하였고 광추출효율도 수 % 증가하였다. 유전체 다층박막의 두께를 최적화함으로써 특정 파장에 대해 미소공진 효과를 일으킬 수 있었고 이는 OLED 발광색의 순도를 증가시키는데 활용될 수 있다. 광추출효율을 극대화하는 전자수송층의 최적 두께는 발광파장에 따라 달라졌는데, 이는 유기층 물질이 보이는 굴절률의 분산 때문인 것으로 생각된다.
To improve the leakage current, we developed two step sputtering method where PZT thin film in first deposited at room temperature followed by 600.deg. C deposition. The method used an amorphous PZT layer deposited at room temperature to keep a stable interface during sputtering at high temperature. PZT thin films were deposited on Pt/Ti/SiO$_{2}$/Si substrate at room temperature and 600.deg. C sequentially. The effect of the layer deposited at room temperature was investigated with regard to I-V characteristics and P-E hysteresis loop. In the case of the sample with the layer deposited at room temperature, both leakage current and dielectric constant were decreased. The thicker the layer deposited at room temperature was, the lower dielectric constant was. However, leakage current was indepenent of the variation of the thickness ratio. The sample with 200$\AA$ of the layer deposited at room temperature showed the most promising results in both dielectric constant and leakage current.
$TaO_2$ thin films as gate dielectrics have been proposed to overcome the problems of tunneling current and degradation mobility in achieving a thin equivalent oxide thickness. An extremely thin $SiO_2$ layer is used in order to separate the carrier in MOSFETchannel from the dielectric field fluctuation caused by phonons in the dielectric which decreases the carrier mobility. The electronic and optical properties influenced the device performance to a great extent. The atomic structure of amorphous and crystalline Tantalum oxide ($TaO_2$) gate dielectrics thin film on Si (100) were grown by utilizing atomic layer deposition method was examined using Ta-K edge x-ray absorption spectroscopy. By using X-ray photoelectron spectroscopy and reflection electron energy loss spectroscopy (REELS) the electronic and optical properties was obtained. In this study, the band gap (3.400.1 eV) and the optical properties of $TaO_2$ thin films were obtained from the experimental inelastic scattering cross section of reflection electron energy loss spectroscopy (REELS) spectra. EXAFS spectra show that the ordered bonding of Ta-Ta for c-$TaO_2$ which is not for c-$TaO_2$ thin film. The optical properties' e.g., index refractive (n), extinction coefficient (k) and dielectric function ($\varepsilon$) were obtained from REELS spectra by using QUEELS-$\varepsilon$(k, $\omega$)-REELS software shows good agreement with other results. The energy-dependent behaviors of reflection, absorption or transparency in $TaO_2$ thin films also have been determined from the optical properties.
We fabricated the electrolyte-insulator-semiconductor (EIS) devices with various high-k sensing membranes to realize a high quality pH sensor. The sensing properties of each high-k dielectric material were compared with those of conventional $SiO_2$ (O) and $SiO_2/Si_3N_4$ (ON) membranes. As a result, the high-k sensing membranes demonstrated better sensitivity and stability than the O and ON membranes. Especially, the $SiO_2/HfO_2$ (OH) stacked layer showed a high sensitivity and the $SiO_2/Al_2O_3$ (OA) stacked layer exhibited an excellent chemical stability. In conclusion, the high-k sensing membranes are expected to have excellent operating characteristics in terms of sensitivity and chemical stability for the biosensor application.
SiO2 films were nitrided by tungsten-halogen heated rapid thermal annealing in ammonia gas at temperatures of 900-1100\ulcorner for 15-180sec. The nitroxide films were analyzed using Auger electron spectroscopy. MIS caapcitors were fabricated using these films as gate insulators. I-V and C-V characteristics of MIS capacitors were investigated. The AES depth profiles of nitroxide film show that the nitrogen rich layer is, at the early stage of nitridation, formed at the surface of nitroxide film and near the interface between nitroxide and silicon. Nitridation of SiO2 makes the film have a larger effective average refractive index. The thermal nitridation of SiO2 on silicon causes the flatband voltage shift due to the change of the fixed charge density. It is found that the dominant conduction mechanism in nitroxide is Fowler-Nordheim tunneling. Rapid thermal nitridation of 200\ulcornerSiO2 on silicon results in an improvement in the dielectric breakdown electric field.
Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
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제30권8호
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pp.927-933
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2006
The structural and electrical characteristics of PLZT thin films fabricated onto $Pt/IrO_2/Ir/Ti/SiO_2/Si$ substrates by a pulsed laser deposition were investigated to develop the high dielectric thin films for capacitor layer of semiconductor memory devices The slim region 14/50/50 PLZT thin films were fabricated by PLD and estimated the characteristics for memory application 14/50/50 PLZT thin films have crystallize into perovskite structure at the $600^{\circ}C$ deposition temperature, 200 mTorr of oxygen pressure, and 2 $J/cm^2$ of laser energy density. In this condition PLZT thin films had the dielectric constant as high as 985, storage charge density 8.17 ${\mu}C/cm^2$ and charging time 0.20 ns. Leakage current density was less than $10^{-10}A/cm^2$ up to 5 V bias voltage.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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