• 제목/요약/키워드: triggering device

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CPS 이온주입을 통한 NEDSCR 소자의 정전기 보호 성능 개선 (Improvement of ESD (Electrostatic Discharge) Protection Performance of NEDSCR (N-Type Extended Drain Silicon Controlled Rectifier) Device using CPS (Counter Pocket Source) Ion Implantation)

  • 양준원;서용진
    • 한국위성정보통신학회논문지
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    • 제8권1호
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    • pp.45-53
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    • 2013
  • 기존의 NEDSCR 소자는 매우 낮은 스냅백 홀딩전압과 낮은 온-저항을 가져 정상적인 동작 동안 래치업을 초래하므로 ESD 보호소자로 사용하는데 어려움이 있었다. 본 연구에서는 NEDSCR 소자의 시뮬레이션 및 TLP 테스트를 통해 이러한 단점들을 극복할 수 있는 새로운 방법을 제안하였다. 매우 우수한 ESD 보호 성능과 높은 래치업 면역 특성을 구현하기 위해 N+ 소오스 확산영역을 둘러싸는 P형의 CPS 이온주입공정을 추가함으로써 NEDSCR 소자의 스냅백 홀딩전압과 온 저항을 증가시켜 정전기 보호 성능을 개선시킬 수 있는 것으로 입증되었다.

베타 및 감마선 계측용 서어베이 미터 (Beta Gamma Survey Meter)

  • 박인용;이병선
    • 대한전자공학회논문지
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    • 제8권1호
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    • pp.1-8
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    • 1971
  • G-M 계수관을 이용한 beta와 gamma 선에 민감한 survey meter에 관한 연구이다. 이 장치는 완전 transistor화 되어 있으며 건전지로 동작하게 되어 있고 2.5, 25 및 250MR/HR의 3가지의 full-scale meter range를 직독하게 되어 있다. Counting-rate meter 회로를 이루고 있는 collector 결합 단안정 multivibrator와 전원회로의 de-dc 변환로를 이루고 있는 무안정 blocking 발진기의 해석을 하였고 설계식을 유도하였다. G-M 계수관의 분해시간을 높이기 위하여 0.5v 정도의 낮은 전압으로 triggering할 수 있게 설계하였다.

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나사잭 메커니즘을 이용한 비폭발식 분리장치 (Non-explosive separation device using screw jack mechanism)

  • 박현준;이민수;조재욱;김병규
    • 한국항공우주학회지
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    • 제38권4호
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    • pp.321-326
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    • 2010
  • 본 논문에서는 나사잭의 메커니즘을 이용한 인공위성의 비폭발식 분리장치를 설계 및 제작하였다. 분리장치의 구동기로는 정격토크가 $1.7kgf{\cdot}cm$의 성능을 가진 회전형 피에조 모터를 사용하여 분리장치의 안정적인 작동이 이뤄지도록 하였다. 또한 인공위성의 분리장치로의 성능을 검증하기 위하여 반응속도 실험, 준정적 하중실험, 충격실험을 수행하였다. 실험을 수행한 결과, 반응속도는 약 1.172초로 측정되었고, 45kgf의 하중에서도 안정적으로 견딜 수 있음을 확인하였다. 최대 충격 가속도는 18G가 측정이 되었는데 이것은 폭발식 분리장치에 비해 매우 작은 값이다. 우리는 이러한 실험을 통하여 제안한 분리장치의 신뢰성을 확인하였으며, 인공위성 분리장치로써의 가능성을 제시하였다.

Novel Punch-through Diode Triggered SCR for Low Voltage ESD Protection Applications

  • Bouangeune, Daoheung;Vilathong, Sengchanh;Cho, Deok-Ho;Shim, Kyu-Hwan;Leem, See-Jong;Choi, Chel-Jong
    • JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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    • 제14권6호
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    • pp.797-801
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    • 2014
  • This research presented the concept of employing the punch-through diode triggered SCRs (PTTSCR) for low voltage ESD applications such as transient voltage suppression (TVS) devices. In order to demonstrate the better electrical properties, various traditional ESD protection devices, including a silicon controlled rectifier (SCR) and Zener diode, were simulated and analyzed by using the TCAD simulation software. The simulation result demonstrates that the novel PTTSCR device has better performance in responding to ESD properties, including DC dynamic resistance and capacitance, compared to SCR and Zener diode. Furthermore, the proposed PTTSCR device has a low reverse leakage current that is below $10^{-12}$ A, a low capacitance of $0.07fF/mm^2$, and low triggering voltage of 8.5 V at $5.6{\times}10^{-5}$ A. The typical properties couple with the holding voltage of 4.8 V, while the novel PTTSCR device is compatible for protecting the low voltage, high speed ESD protection applications. It proves to be good candidates as ultra-low capacitance TVS devices.

해양레저 안전을 위한 개인 휴대용 전자장치 개발 (Development of Personal Hand-held Electronic Devices for Marine Leisure Safety)

  • 임정빈;남택근
    • 한국항해항만학회지
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    • 제30권5호
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    • pp.357-362
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    • 2006
  • 이 논문에서는 안전한 해양레저 행위를 지원하기 위한 두 가지 개인 휴대용 전자장치 개발 내용을 기술한다. 하나는 조난자를 신속히 민-관-군 동시 다발적으로 수색하기 위한 선박용 9GHz 대역의 일반 레이더 전파에 응답하는 레이더 응답장치이다. 다른 하나는 조난자의 위치를 추적하고 식별할 수 있는 900MHz 스펙트럼 확산 주파수 홉핑 방식의 송수신기와 GPS를 이용한 해상 무선식별장치 개념의 전자장치이다. 해양경찰 함정을 이용한 해상에서의 다양한 현장실험을 통하여 두 가지 장비의 성능을 확인하였다. 그리고 향후 상용화 방안에 대해서 검토하였다.

고전압용 LDI 칩의 정전기 보호를 위한 EDNMOS 소자의 특성 개선 (Improvements of Extended Drain NMOS (EDNMOS) Device for Electrostatic Discharge (ESD) Protection of High Voltage Operating LDI Chip)

  • 양준원;서용진
    • 한국위성정보통신학회논문지
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    • 제7권2호
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    • pp.18-24
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    • 2012
  • 본 논문에서는 ESD 방지를 위한 최적 방법론에 목표하여 확장된 드레인을 갖는 EDNMOS 소자의 더블 스냅백 현상 및 백그라운 도핑 농도 (BDC)의 영향을 조사하였다. 고전류 영역에서 낮은 BDC를 가진 EDNMOS 소자는 강한 스냅백으로 인해 취약한 ESD 성능과 높은 래치업 위험을 가지게 되나, 높은 BDC를 가진 EDNMOS 소자는 스냅백을 효과적으로 방지할 수 있음을 알 수 있었다. 따라서 BDC 제어로 안정적인 ESD 방지 성능과 래치업 면역을 구현할 수 있음을 밝혔다.

DDIC 칩의 정전기 보호 소자로 적용되는 GG_EDNMOS 소자의 고전류 특성 및 더블 스냅백 메커니즘 분석 (High Current Behavior and Double Snapback Mechanism Analysis of Gate Grounded Extended Drain NMOS Device for ESD Protection Device Application of DDIC Chip)

  • 양준원;김형호;서용진
    • 한국위성정보통신학회논문지
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    • 제8권2호
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    • pp.36-43
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    • 2013
  • 본 논문에서는 고전압에서 동작하는 DDIC(display driver IC) 칩의 정전기 보호소자로 사용되는 GG_EDNMOS 소자의 고전류 특성 및 더블 스냅백 메커니즘이 분석되었다. 이온주입 조건을 달리하는 매트릭스 조합에 의한 수차례의 2차원 시뮬레이션 및 TLP 특성 데이타를 비교한 결과, BJT 트리거링 후에 더블 스냅백 현상이 나타났으나 웰(well) 및 드리프트(drift) 이온주입 조건을 적절히 조절함으로써 안정적인 ESD 보호성능을 얻을 수 있었다. 즉, 최적의 백그라운드 캐리어 밀도를 얻는 것이 고전압 동작용 정전기보호소자의 고전류 특성에 매우 중요한 영향을 주는 임계인자(critical factor)임을 알 수 있었다.

Multi-scale wireless sensor node for health monitoring of civil infrastructure and mechanical systems

  • Taylor, Stuart G.;Farinholt, Kevin M.;Park, Gyuhae;Todd, Michael D.;Farrar, Charles R.
    • Smart Structures and Systems
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    • 제6권5_6호
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    • pp.661-673
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    • 2010
  • This paper presents recent developments in an extremely compact, wireless impedance sensor node (the WID3, $\underline{W}$ireless $\underline{I}$mpedance $\underline{D}$evice) for use in high-frequency impedance-based structural health monitoring (SHM), sensor diagnostics and validation, and low-frequency (< ~1 kHz) vibration data acquisition. The WID3 is equipped with an impedance chip that can resolve measurements up to 100 kHz, a frequency range ideal for many SHM applications. An integrated set of multiplexers allows the end user to monitor seven piezoelectric sensors from a single sensor node. The WID3 combines on-board processing using a microcontroller, data storage using flash memory, wireless communications capabilities, and a series of internal and external triggering options into a single package to realize a truly comprehensive, self-contained wireless active-sensor node for SHM applications. Furthermore, we recently extended the capability of this device by implementing low-frequency analog-to-digital and digital-to-analog converters so that the same device can measure structural vibration data. The compact sensor node collects relatively low-frequency acceleration measurements to estimate natural frequencies and operational deflection shapes, as well as relatively high-frequency impedance measurements to detect structural damage. Experimental results with application to SHM, sensor diagnostics and low-frequency vibration data acquisition are presented.

ESPI를 이용한 전자제품 패키지 열변형 신뢰성 평가에 관한 연구 (A Study on the Reliability Evaluation of Thermal Deformation of Electronic Product Package by ESPI)

  • 조지현;이재혁;박상영;장중순;김광섭
    • 한국신뢰성학회지:신뢰성응용연구
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    • 제5권4호
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    • pp.439-450
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    • 2005
  • Thermal deformation of Digital Television effect friction noise directly. However there was no methods to find and to solve the thermal friction noise which is huge problem in Digital Television In this study, to figure out occurrence cause of friction noise of the product, we measured thermal deformation of the product to organize a triggering device united with Laser Doppler Vibrometer(LDV) which turned occurrence moment of thermal friction noise into a possibility to measure. In conclusion, we could offer an effective information of design, and ensured ESPI(Electronic Speckle Pattern Interferometry) measure technique which is more detailed than the past way.

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T300/924C 탄소섬유/에폭시 복합재 적층판의 이차원 압축 강도의 크기효과 및 좌굴방지장치의 영향 (Two Dimensional Size Effect on the Compressive Strength of T300/924C Carbon/Epoxy Composite Plates Considering Influence of an Anti-buckling Device)

  • 공창덕;방조혁;이정환
    • 한국복합재료학회:학술대회논문집
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    • 한국복합재료학회 2002년도 추계학술발표대회 논문집
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    • pp.88-91
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    • 2002
  • The two dimensional size effect of specimen gauge section (length x width) was investigated on the compressive behavior of a T300/924 [45/-45/0/90]3s, carbon fiber-epoxy laminate. A modified ICSTM compression test fixture was used together with an anti-buckling device to test 3mm thick specimens with a 30$\times$30, 50$\times$50, 70$\times$70, and 90mm$\times$90mm gauge length by width section. In all cases failure was sudden and occurred mainly within the gauge length. Post failure examination suggests that $0^{\circ}$ fiber microbuckling is the critical damage mechanism that causes final failure. This is the matrix dominated failure mode and its triggering depends very much on initial fiber waviness. It is suggested that manufacturing process and quality may play a significant role in determining the compressive strength. When the anti-buckling device was used on specimens, it was showed that the compressive strength with the device was slightly greater than that without the device due to surface friction between the specimen and the device by pretoque in bolts of the device. In the analysis result on influence of the anti-buckling device using the finite element method, it was found that the compressive strength with the anti-buckling device by loaded bolts was about 7% higher than actual compressive strength. Additionally, compressive tests on specimen with an open hole were performed. The local stress concentration arising from the hole dominates the strength of the laminate rather than the stresses in the bulk of the material. It is observed that the remote failure stress decreases with increasing hole size and specimen width but is generally well above the value one might predict from the elastic stress concentration factor. This suggests that the material is not ideally brittle and some stress relief occurs around the hole. X-ray radiography reveals that damage in the form of fiber microbuckling and delamination initiates at the edge of the hole at approximately 80% of the failure load and extends stably under increasing load before becoming unstable at a critical length of 2-3mm (depends on specimen geometry). This damage growth and failure are analysed by a linear cohesive zone model. Using the independently measured laminate parameters of unnotched compressive strength and in-plane fracture toughness the model predicts successfully the notched strength as a function of hole size and width.

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