CdS thin films were deposited on glass substrates by R.F. magnetron sputtering method and some of the samples were treated by rapid thermal annealing (RTA) process. Effects of thermal annealing on structural and optical properties were investigated at different temperatures ranging from 100 to $600^{\circ}C$. The crystallographic structure of the films and the size of the crystallites in the films were studied by X-ray diffraction. The crystallite sizes were found to increase, and the X-ray diffraction patterns were seen to sharpen by annealing. Optical properties of the films were calculated using the envelope method and the photoluminescence measurements. The optical properties of the films were seen to be dependent on the film thicknesses. The energy gap of the films was found to decrease by annealing. The band edge sharpness of the optical absorption was seen to oscillate by thermal annealing. Annealing over $400^{\circ}C$ was seen to degrade the optical properties of the film. The best annealing temperature for the films was found to be $400^{\circ}C$ from the optical properties. It is observed that the CdS film annealed at $400^{\circ}C$ reveals the strongest UV emission intensity and narrowest full width at half maximum among the temperature ranges studied. The enhanced UV emission from the film annealed at $400^{\circ}C$ is attributed to the improved crystalline quality of CdS thin film due to the effective relaxation of residual compressive stress and achieving maximum grain size. The results show that heat treatments under optimal annealing condition can provide significant improvements in the properties of CdS thin films.
Zinc oxide films were deposited on Si (111) substrates by radio-frequency (rf)sputtering at a room temperature and post annealed in Na, air, and $H_2O$ ambient at temperatures between $800{\circ}C$ for 2 hrs. The properties were investigated by atomic force microscope (AFM), X-ray diffraction (XRD), Auger electron spectroscopy (AES) and photoluminescence (PL). Our experiments demonstrated that ZnO films have the better crystal quality for post thermal annealing and especially in $H_2O$ ambient. Even though thermal annealing reduced deep level emission somewhat, for further getting rid off deep level emission, oxygen contents should be adjusted. In our results, $H_2O$ ambient gave the best structural and optical properties.
We present the effects of rapid thermal annealing (RTA) temperature on the structural and optical properties of self-assembled InAs quantum dot (QD) structures grown on GaAs substrates by molecular beam epitaxy (MBE). The photoluminescence (PL) measurements are performed in a closed-cycle refrigerator as a function of temperature for the unannealed and annealed samples. RTA at higher temperature results in the increase in island size, the corresponding decrease in the density of islands, and the redshift in the PL emission from the islands. The temperature dependence of the PL peak energy for the InAs QDs is well expressed by the Varshni equation. The thermal quenching activation energies for the samples unannealed and annealed at $600^{\circ}C$ are found to be $25{\pm}5meV$ and $47{\pm}5$ meV, respectively.
The effects annealing conditions on the electrical conductions of SOI substrate were studied. The reversible change of resistance and carrier concentration in accordance with the annealing temperature were observed for the first time in SOI substrate. The thermal donors due to interstitial oxygen atoms contribute the change of resistance and carrier concentration. Final1y, we show that the furnace annelaing at $500^{\circ}C$ at final heat treatment stage is effective for eliminate the thermal donor effects in SOI substrate.
ZnO/Cu/ZnO (ZCZ) thin film deposited on the glass substrate with DC and RF magnetron sputtering was rapid thermal annealed (RTA) and then effect of thermal temperature on the opto-electical and transparent heater properties of the films were considered. The visible transmittance and electrical resistivity are depends on the annealing temperature. The electrical resistivity decreased from 1.68 × 10-3 Ωcm to 1.18 × 10-3 Ωcm and the films annealed at 400℃ show a higher transmittance of 78.5%. In a heat radiation test, when a bias voltage of 20 V is applied to the ZCZ film annealed at 400℃, its steady state temperature is about 70.7℃. In a repetition test, the steady state temperature is reached within 15s for all of the bias voltages.
This study investigates the post-thermal treatment effects on the efficiency of silicon heterojunction solar cells, specifically examining the influence of annealing on p-type microcrystalline silicon oxide and ITO thin films. By assessing changes in carrier concentration, mobility, resistivity, transmittance, and optical bandgap, we identified conditions that optimize these properties. Results reveal that appropriate annealing significantly enhances the fill factor and current density, leading to a notable improvement in overall solar cell efficiency. This research advances our understanding of thermal processing in silicon-based photovoltaics and provides valuable insights into the optimization of production techniques to maximize the performance of solar cells.
Hard segment 함량이 35%와 53%로 서로 다른 두 개의 열가소성 폴리우레탄 시료 (각각 TPU-35와 TPU-35)와 이들을 70/30, 50/50, 30/70 wt%로 용융 블렌딩한 조성들이 annealing 온도와 시간에 따라 변화할 수 있는 유리전이온도와 용융피이크, 분자량 및 분자량 분포도의 변화를 관찰하였다. TPU의 $T_g$는 hard segment 함량이 많을수록 높은 값을 보였으며 annealing 온도와 시간에 따라 hard microdomain 구조의 미약한 관계에 의한 용융피이크의 크기와 온도 등이 변하였다. 이는 annealing에 의한 열이 long-range 혹은 short-range segmental motion의 거동, 비결정 microphase 구조의 order-disorder 전이, domain의 크기 및 결정구조의 질서도 등 여러 가지 복합적인 영향을 끼친 결과로 사료된다. 미세 결정의 용융 결과로 나타나는 $T_3$단일 피이크만이 존재하는 annealing 온도는 TPU-35, TPU-44와 TPU-53에 대해 각각 130, 170 및 $180^{\circ}C$이었다. Annealing 온도와 시간에 따른 분자량 및 분자량 분포도 변화 측정에서 TPU-35는 $135^{\circ}C$에서, TPU-44(TPU-35/TPU-53=50/50 블랜드)는 $170^{\circ}C$, 그리고 TPU-53은 $180^{\circ}C$에서 수평균 및 중량평균 분자량의 증가와 더불어 polydispersity(PI)는 감소를 보였다. 이 변화는 같은 조건의 annealing 온도에 따른 용융피이크 변화에서 $T_3$단일 피이크만 남게 되는 annealing온도와 일관성을 보이고 있는데, 이는 이들 시료가 특정한 annealing 온도에서 chain dissociation과 recombination이 동시에 일어나므로써 빚어진 결과로 추측된다.
$\beta$-Ga$_2$O$_3$ nanobelts and nanoparticles were synthesized from mechanically ground GaN powders with thermal annealing in a nitrogen atmosphere and an oxygen atmosphere, respectively. The study of field emission scanning electron microscopy (FESEM) on the microstructures of nanomaterials revealed that the nanobelts synthesized in the nitrogen atmosphere are with the range of 20~1000nm width and 10 ~100nm thickness, and that nanomaterials are nanoparticles with 20~50nm radius obtained by thermal annealing in an oxygen atmosphere. The crystal structure of the $\beta$-Ga$_2$O$_3$ nanobelts and nanoparticles was in this study investigated by X-ray diffractometer (XRD) and high-resolution transmission electron microscope (HRTEM). The formation processes of the nanobelts and nanoparticles will be discussed in this paper.
Porous polytetrafluoroethylene (PTFE) thin films are fabricated by spin-coating using a dispersion solution containing PTFE powders, and their crystalline properties are investigated after thermal annealing at various temperatures ranging from 300 to $500^{\circ}C$. Before thermal annealing, the film is densely packed and consists of many granular particles 200-300 nm in diameter. However, after thermal annealing, the film contains many voids and fibrous grains on the surface. In addition, the film thickness decreases after thermal annealing owing to evaporation of the surfactant, binder, and solvent composing the PTFE dispersion solution. The film thickness is systematically controlled from 2 to $6.5{\mu}m$ by decreasing the spin speed from 1,500 to 500 rpm. A triboelectric nanogenerator is fabricated by spin-coating PTFE thin films onto polished Cu foils, where they act as an active layer to convert mechanical energy to electrical energy. A triboelectric nanogenerator consisting of a PTFE layer and Al metal foil pair shows typical output characteristics, exhibiting positive and negative peaks during applied strain and relief cycles due to charging and discharging of electrical charge carriers. Further, the voltage and current outputs increase with increasing strain cycle owing to accumulation of electrical charge carriers during charge-discharge.
In this research, magnetoresistance (MR) ratio (MR), resistivity, and exchange coupling field $(H_{ex})$ behaviors for sputter deposited spin valves with FeMn antiferromagnetic layer have been extensively investigated by rapid thermal annealing (RTA) as well as conventional annealing (CA) method. 10 s of RTA revealed that interdiffusion was not significant up to $325^{\circ}C$ at the interfaces between the layers when the RTA time was short. The MR of FeMn spin valves were reduced when the spin valves were exposed to temperature of $250^{\circ}C$, even for a short time period of 10 s prior to CA. $H_{ex}$ was maintained up to $325^{\circ}C$ of CA when the specimen was subjected to 10 s of RTA at $200^{\circ}C$ prior to CA, which is $25^{\circ}C$ higher than the result obtained from the CA without prior RTA. Therefore, the stability of $H_{ex}$ could be enhanced by a prior RTA before performing CA up to annealing temperature of $325^{\circ}C$. MR and sensitivity of the specimens annealed without magnetic field up to $275^{\circ}C$ were recovered to the values prior to CA, but $H_{ex}$ was not recovered. This means that reduced MR sensitivity and MR during the device fabrication can be recovered by a field RTA.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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