• 제목/요약/키워드: p-Type semiconductor

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Microstructure and Sintering Behavior of ZnO Thermoelectric Materials Prepared by the Pulse-Current-Sintering Method

  • Shikatani, Noboru;Misawa, Tatsuya;Ohtsu, Yasunori;Fujita, Hiroharu;Kawakami, Yuji;Enjoji, Takashi
    • 한국분말야금학회:학술대회논문집
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    • 한국분말야금학회 2006년도 Extended Abstracts of 2006 POWDER METALLURGY World Congress Part 1
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    • pp.682-683
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    • 2006
  • Thermoelectric conversion efficiency of thermoelectric elements can be increased by using a structure combining n-type and p-type semiconductors. From the above point of view, attention was directed at ZnO as a candidate n-type semiconductor material and investigations were made. As the result, a dimensionless figure of merit ZT close to 0.28 (1073K) was obtained for specimens produced by the PCS (Pulse Current Sintering) method with addition of specified quantities of $TiO_2$, CoO, and $Al_2O_3$ to ZnO. It was found that the interstitial $TiO_2$ in the ZnO restrains the grain growth and CoO acts onto the bond between grains. The influence of the inclusion of $TiO_2$ and CoO onto the sintering behavior also was investigated.

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대용량 MTP IP 설계 (Design of a Large-density MTP IP)

  • 김영희;하윤규;김홍주;김수진;김승국;정인철;하판봉;박승엽
    • 전기전자학회논문지
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    • 제24권1호
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    • pp.161-169
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    • 2020
  • 무선충전기, USB 타입-C 등의 응용에 사용되는 MCU 칩은 제조 원가를 줄이기 위해 3~5개의 추가 공정 마스크가 필요한 DP-EEPROM(Double Poly EEPROM)보다는 추가 마스크가 한 장 이내이면서 메모리 셀 사이즈가 작은 MTP(Multi-Time Programmable) 메모리가 요구된다. 그리고 E/P(Erase/Program) cycling에 따른 MTP 메모리 셀의 endurance 특성과 데이터 retention 특성을 좋게 하기 위해서 VTP(Program Threshold Voltage)와 VTE(Erase Threshold Voltage)의 산포는 좁은 것이 필요하다. 그래서 본 논문에서는 short pulse의 erase와 program pulse를 여러 번 수행하면서 목표 전류와 비교한 뒤 전류스펙을 만족하면 더 이상 program이나 erase 동작을 수행하지 않게 하므로 program VT 산포나 erase VT 산포를 줄이는 알고리즘과 current-type BL S/A(Bit-Line Sense Amplifier) 회로, WM(Write Mask) 회로, BLD(BL Driver) 회로를 제안하였다. 매그나칩반도체 0.13㎛ 공정으로 제작된 256Kb MTP 메모리 웨이퍼에서 동작 모드에 맞게 정상적으로 동작하는 것을 확인할 수 있다.

P와 B 이온이 함유된 나노 티타니아 광촉매의 광 전기화학적 수소 제조 성능 (Photo-Electrochemical Hydrogen Production Over P- and B- Incorporated $TiO_2$ Nanometer Sized Photo-Catalysts)

  • 곽병섭;최희찬;우재욱;이주승;안준범;류시경;강미숙
    • 청정기술
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    • 제17권1호
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    • pp.78-82
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    • 2011
  • 본 연구에서는 보다 효율적인 광 전기화학적 수소제조를 위하여 광촉매로써 티타니아 골격에 positive-type 반도체로써 B 이온, negative-type 반도체로써 P 이온을 삽입하여 고온 고압에서 용매열(solvothermal)법으로 P- 그리고 B-$TiO_2$ 나노 입자를 제조하였다. 제조한 P-$TiO_2$와 B-$TiO_2$의 물리적 특성은 X-ray 회절분석법, 투과전자현미경, 자외선-가시선 분광광도계, 발광분광계를 통해 확인하였다. 메탄올/물(1:1) 광분해 수소제조 실험 결과, 1.0 mol% B-$TiO_2$ 광촉매가 순수 anatase $TiO_2$ 광촉매 보다 활성이 향상되었으며, 0.5 g의 1.0 mol% B-$TiO_2$ 촉매를 사용한 경우 10시간 반응 시 0.42 mL의 수소가 발생되었다.

저 전력 Folding-Interpolation기법을 적용한 1.8V 6-bit 100MS/s 5mW CMOS A/D 변환기의 설계 (Design of an 1.8V 6-bit 100MS/s 5mW CMOS A/D Converter with Low Power Folding-Interpolation Techniques)

  • 문준호;황상훈;송민규
    • 대한전자공학회논문지SD
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    • 제43권8호
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    • pp.19-26
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    • 2006
  • 본 논문에서는, 1.8V 6-bit 100MSPS CMOS A/D 변환기를 제안한다. 제안하는 A/D 변환기는 저 전력소모를 위해 폴딩 구조의 A/D 변환기로 구현되었으며, 특히 전압구동 인터폴레이션 기법을 사용하여 전력소모를 최소화하였다. 또한 전체 A/D 변환기의 전력소모 감소를 위해 새로운 폴더 감소회로를 제안하여 기존의 폴딩 A/D 변환기에 비해 폴더 및 프리앰프 수를 절반으로 줄였고, 새로운 프리앰프 평균화 기법을 제안하여 전체 A/D 변환기의 성능을 향상시켰다. 설계된 A/D 변환기는 100MSPS의 변환속도에서 50MHz의 ERBW를 가지며, 이때의 전력소모는 4.38mW로 나타난다. 또한 측정결과 FoM은 0.93pJ/convstep의 우수한 성능 지표를 갖으며, INL 및 DNL은 각각 ${\pm}0.5 LSB$ 이내의 측정결과를 보였다. 제안하는 A/D 변환기는 0.18um CMOS공정으로 제작되었고 유효 칩 면적은 $0.28mm^2$ 이다.

Aluminum 및 Aluminum-Boron후면 전극에 따른 단결정 실리콘 태양전지 특성 (Characteristics of Mono Crystalline Silicon Solar Cell for Rear Electrode with Aluminum and Aluminum-Boron)

  • 홍지화;백태현;김진국;최성진;김남수;강기환;유권종;송희은
    • 한국태양에너지학회:학술대회논문집
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    • 한국태양에너지학회 2011년도 추계학술발표대회 논문집
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    • pp.34-39
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    • 2011
  • Screen printing method is a common way to fabricate the crystalline silicon solar cell with low-cost and high-efficiency. The screen printing metallization use silver paste and aluminum paste for front and rear contact, respectively. Especially the rear contact between aluminum and silicon is important to form the back surface filed (Al-BSF) after firing process. BSF plays an important role to reduces the surface recombination due to $p^+$ doping of back surface. However, Al electrode on back surface leads to bow occurring by differences in coefficient of thermal expansion of the aluminum and silicon. In this paper, we studied the properties of mono crystalline silicon solar cell for rear electrode with aluminum and aluminum-boron in order to characterize bow and BSF of each paste. The 156*156 $m^2$ p-type silicon wafers with $200{\mu}m$ thickness and 0.5-3 ${\Omega}\;cm$ resistivity were used after texturing, diffusion, and antireflection coating. The characteristics of solar cells was obtained by measuring vernier callipers, scanning electron microscope and light current-voltage. Solar cells with aluminum paste on the back surface were achieved with $V_{OC}$ = 0.618V, JSC = 35.49$mA/cm^2$, FF(Fill factor) = 78%, Efficiency = 17.13%.

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개인 선량 측정용 PIN 반도체 검출기 개발에 관한 연구 (A Study on Development of a PIN Semiconductor Detector for Measuring Individual Dose)

  • 이봉재;이완로;강병위;장시영;노승용;채현식
    • Journal of Radiation Protection and Research
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    • 제28권2호
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    • pp.87-95
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    • 2003
  • 반도체 검출기의 p+ 층의 도핑 농도, 열처리에 의한 불순물 재분포와 절단면에서의 guard ring 효과를 전산모사하여 최적의 구조와 공전을 설계하고, MCNP코드로 방사선 반응 특성을 분석하였다. 검출기는 반도체 집적회로 공정에서 설계된 공정변수를 적용하여 격자 방향 <100>, $400{\Omega}cm$, n형, Floating-Zone 실리콘 기판에서 제작되었다. 제작된 검출기의 누설전류 밀도는 $0.7nA/cm^2/100{\mu}m$로서 전기적 특성이 우수한 것으로 나타났으며, Cs-137 감마 선원에 의한 $5mR/h{\sim}25R/h$의 조사선량률 범위에서 방사선 반응 특성은 양호한 선형성을 보였다. 본 연구에서 제안된 공정으로 제작된 PIN 반도체 검출기는 개인선량 측정에 사용될 수 있을 것이다.

발룬 내장형 이중대역 하향 변환 믹서 설계 및 제작 (Design of Double Bond Down Converting Mixer Using Embeded Balun Type)

  • 이병선;노희정;서춘원
    • 조명전기설비학회논문지
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    • 제22권6호
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    • pp.141-147
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    • 2008
  • 본 논문에서는 화합물 반도체 및 CMOS 공정을 이용하여 수신기에서 주파수를 하향 변환하는 수신믹서를 설계하였다. 주파수 하향변환 믹서의 기본적인 이론과 구조에 대해 살펴보고 이중평형 믹서 구조와 광대역 특성을 얻기위해 매칭회로 대신 고주파와 국부발진기의 입력단에 싱글엔드 신호를 차분신호로 변환하기 위한 능동발룬을 결합한 믹서회로를 화합물과 CMOS 공정으로 설계한다. CMOS 공정을 이용하여 제작한 능동발룬 내장 믹서는 $2{\sim}6[GHz]$ 대역에서 1[dB] 이하의 이득오차와 $3[^{\circ}]$ 이하의 위상오차를 가지며 $2{\sim}6[GHz]$ 대역에서 변환이득 $-1{\sim}-6[dB]$ 특성을 얻었다. 모의실험 결과 화합물 공정을 이용하여 능동 발룬을 결합한 믹서는 $2{\sim}6[GHz]$ 주파수대역에서 $-2[dBm]$의 국부발진기 입력에 대해 약 7[dB]의 변환이득과 5.8[GHz]에서 -10[dBm]의 입력 P1[dB]특성을 나타낸다.

Low Specific On-resistance SOI LDMOS Device with P+P-top Layer in the Drift Region

  • Yao, Jia-Fei;Guo, Yu-Feng;Xu, Guang-Ming;Hua, Ting-Ting;Lin, Hong;Xiao, Jian
    • JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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    • 제14권5호
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    • pp.673-681
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    • 2014
  • In this paper, a novel low specific on-resistance SOI LDMOS Device with P+P-top layer in the drift region is proposed and investigated using a two dimensional device simulator, MEDICI. The structure is characterized by a heavily-doped $P^+$ region which is connected to the P-top layer in the drift region. The $P^+$ region can modulates the surface electric field profile, increases the drift doping concentration and reduces the sensitivity of the breakdown voltage on the geometry parameters. Compared to the conventional D-RESURF device, a 25.8% decrease in specific on-resistance and a 48.2% increase in figure of merit can be obtained in the novel device. Furthermore, the novel $P^+P$-top device also present cost efficiency due to the fact that the $P^+$ region can be fabricated together with the P-type body contact region without any additional mask.

광센서용 반도체레이저의 제작 및 적용 (The fabrication and application of semiconductor laser diode for optical sensor)

  • 김정호;안세경;김동원;조희제;배정철;홍창희
    • 한국정보통신학회:학술대회논문집
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    • 한국해양정보통신학회 2002년도 춘계종합학술대회
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    • pp.271-274
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    • 2002
  • 본 논문에서는 광센서용 광원에 적합한 1.55$\mu\textrm{m}$ 파장대의 InGaAsP/InP 반도체레이저를 제작하였다. 레이징을 억제시켜주기 위해서 bending type의 소자를 설계 및 제작하였으며, 제작된 소자의 출력은 펄스 구동전류 100㎃에서 1.6㎽이고, 스펙트럼 폭은 40nm의 값을 가졌다. 그리고, 제작된 광원을 적용하였을 때 광섬유 자이로스코프에 파이버 종단에서의 출력은 $25^{\circ}C$, 직류 100㎃에서 540㎻였고, 스펙트럼 폭은 53nm였다. 그리고, 불규칙잡음 계수는 2.5$\times$10­$^3$deg/√hr였고, 자이로 출력 drift도 잡음수준으로 조사되었다. 따라서, 본 연구에서 제작한 광원을 광섬유 자이로 스코프에 사용 가능함을 확인하였다.

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Optimum Design of the Interdigitated CB Structure

  • qiang, Yang-Hong;bi, Chen-Xing
    • JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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    • 제2권3호
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    • pp.233-236
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    • 2002
  • Some measures are provided for the optimum design of specific on-resistance $R_{on}$ and breakdown-voltage $V_B$ of interdigitated CB (Composite Buffer) MOSFET, including introducing opposite type impurity into the P region near the $N_+$contact, separating P region from N region with an oxide film, and a groove in the N region near the $P_+$ contact. The new relationship between the $R_{on}$ and $V_B$, which proved by numerical device simulation, are more exact and minute than the qualitative results before.