We demonstrate the utilization of ion gel gate dielectrics for operating non-volatile transistor memory devices based on polymer semiconductor thin films. The gating process in typical electrolyte-gated polymer transistors occurs upon the penetration and escape of ionic components into the active channel layer, which dopes and dedopes the polymer film, respectively. Therefore, by controlling doping and dedoping processes, electrical current signals through the polymer film can be memorized and erased over a period of time, which constitutes the transistor-type memory devices. It was found that increasing the thickness of polymer films can enhance the memory performance of device including (i) the current signal ratio between its memorized state and erased state and (ii) the retention time of the signal.
Park, Youn-Jung;Jeong, Hee-June;Chang, Ji-Youn;Kang, Seok-Ju;Park, Cheol-Min
JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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제8권1호
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pp.51-65
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2008
The article presents the recent research development in polymer ferroelectric non-volatile memory. A brief overview is given of the history of ferroelectric memory and device architectures based on inorganic ferroelectric materials. Particular emphasis is made on device elements such as metal/ferroelectric/metal type capacitor, metal-ferroelectric-insulator-semiconductor (MFIS) and ferroelectric field effect transistor (FeFET) with ferroelectric poly(vinylidene fluoride) (PVDF) and its copolymers with trifluoroethylene (TrFE). In addition, various material and process issues for realization of polymer ferroelectric non-volatile memory are discussed, including the control of crystal polymorphs, film thickness, crystallization and crystal orientation and the unconventional patterning techniques.
We have investigated the precharge type sense amplifier, it is suitable fur voltage sensing in a NOR type single transistor ferroelectric field effect transistor (1T FeFET) memory read operation. The proposed precharge type sense amplifier senses the bit line voltage of 1T FeFET memory. Therefore, the reference celt is not necessary compared to current sensing in 1T FeFET memory, The high noise margin is wider than the low noise margin in the first inverter because requires tile output of precharge type sense amplifier high sensitivity to transition of input signal. The precharge type sense amplifier has very simple structure and can sense the bit line signal of the 1T FeFET memory cell at low voltage.
Martins, R.;Barquinha, P.;Pereira, L.;Goncalves, G.;Ferreira, I.;Fortunato, E.
한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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한국정보디스플레이학회 2009년도 9th International Meeting on Information Display
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pp.1044-1046
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2009
Here we report the architecture for a non-volatile n-type memory paper field-effect transistor. The device is built using the hybrid integration of natural cellulose fibers (pine and eucalyptus fibers embedded in an ionic resin), which act simultaneously as substrate and gate dielectric, with amorphous GIZO and IZO oxides as gate and channel layers, respectively. This is complemented by the use of continuous patterned metal layers as source/drain electrodes.
본 논문에서는 power management IC에 사용되는 비휘발성 메모리 IP인 1-kd OTP IP를 설계하였다. 기존의 OTP 셀 (cell)은 isolated NMOS 트랜지스터를 안티퓨즈 (antifuse)로 사용하였으나 BCD 공정에서는 셀 크기가 큰 단점이 있다. 그래서 본 논문에서는 isolated NMOS 트랜지스터 대신 PMOS 트랜지스터를 안티퓨즈로 사용하였으며, OTP 셀 트랜지스터의 크기를 최적화시켜 셀의 크기를 최소화시켰다. 그리고 ESD 테스터 시 PMOS 안티퓨즈 양단에 고전압 (high voltage)가 걸려 임의의 셀이 프로그램 되는 것을 방지하기 위하여 OTP 코어 회로에 ESD 보호 회로 (protection circuit)를 추가하였다. 또한 프로그램 되지 않은 셀을 읽을 때 게이트 커플링 노이즈를 제거하기 위해 high-impedance의 PMOS pull-up 트랜지스터를 ON 시키는 방식을 제안하였다. 동부하이텍 $0.18{\mu}m$ BCD 공정을 이용하여 설계된 1-kb PMOS-type 안티퓨즈 OTP IP의 레이아웃 크기는 $129.93{\times}452.26{\mu}m^2$이다.
본 논문에서는 110nm eFlash 셀을 사용한 512Kb eFlash IP를 설계하였다. eFlash 셀의 프로그램, 지우기와 읽기 동작을 만족시키는 row 구동회로(CG/SL 구동회로), write BL 구동회로( write BL 스위치 회로와 PBL 스위치 선택 회로), read BL 스위치 회로와 read BL S/A 회로와 같은 eFlash 코어회로(Core circuit)를 제안하였다. 그리고 프로그램 모드에서 9.5V와 erase 모드에서 11.5V의 VPP(Boosted Voltage) 전압을 공급하는 VPP 전압 발생기회로는 기존의 단위 전하펌프 회로로 cross-coupled NMOS 트랜지스터를 사용하는 대신 body 전압을 ground에 연결된 12V NMOS 소자인 NMOS 프리차징 트랜지스터의 게이트 노드 전압을 부스팅하는 회로를 새롭게 제안하여 VPP 단위 전하펌프의 프리차징 노드를 정상적으로 VIN(Input Voltage) 전압으로 프리차징 시켜서 VPP 전하펌프 회로의 펌핑 전류를 증가시켰다. 펌핑 커패시터로는 PMOS 펌핑 커패시터에 비해 펌핑전류가 크고 레이아웃 면적이 작은 12V native NMOS 펌핑 커패시터를 사용하였다. 한편 110nm eFlash 공정을 기반으로 설계된 512Kb eFlash 메모리 IP의 레이아웃 면적은 $933.22{\mu}m{\times}925{\mu}m(=0.8632mm^2)$이다.
표준 CMOS 공정을 이용한 CMOS 게이트 산화막 안티퓨즈의 새로운 OTP 단위 비트 구조를 제안하였다. 제안된 OTP 단위 비트는 NMOS 게이트 산화막 안티퓨즈를 포함한 3개의 트랜지스터와 인버터 타입 자체 센스 엠프를 포함하고 있다. 그럼에도 불구하고, 레이아웃 면적은 기존 구조와 비슷한 $22{\mu}m^2$이다. 또한, 제안된 OTT 단위 비트는 구조적 특징상 고전압 차단스위치 트랜지스터와 저항과 같은 고전압 차단 요소를 사용하지 않기 때문에, 프로그램 시간은 기존 구조보다 개선된 3.6msec이다. 그리고 제안된 OTP 단위 비트를 포함하는 OTP array는 센스 엠프가 단위 비트마다 집적되어 있기 때문에 기존 OTP array에서 사용된 센스 엠프와 바이어스 생성 회로가 필요 없다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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