본 논문에서는 II-Vl족의 ZnTe 화합물반도체 태양전지를 제작하기 위하여 투명전극(AZO) 및 Buffer layer(ZnO)의 특성과 태양전지의 효율에 가장 큰 영향을 미치는 광흡수층의 에너지밴드갭을 줄이는 연구를 하였다. ZnTe박막은 Zn(Zinc)과 Te(Tellurium)를 co-sputtering법을 이용하여 증착하였다. ZnTe 박막은 Zn과 Te의 RF power를 각각 50W, 30W로 하여 10mTorr의 Ae 분위기에서 20$0^{\circ}C$의 기판온도로 제작되었으며, 이때의 에너지밴드갭은 1.73eV였다. 이렇게 제작된 박막을 진공상태에서 $400^{\circ}C$의 온도로 10초간 열처리하여 1.67eV의 에너지밴드갭을 얻을 수 있었고, 이때의 Zn과 Te의 비율은 32%:68%였다. 최적의 조건에서 태양전지는 6.85% (Voc:0.69V, Jsc:21.408㎃/$cm^2$, Fill Factor (FF):0.46)의 효율을 얻을 수 있었다.
FBAR(Film Bulk Acoustic Resonator) 소자의 공진특성을 결정하는 가장 중요한 요소는 압전막의 압전성을 들 수 있다. FBAR 압전막으로 유력한 ZnO 압전박막은 (002)면 c-축 우선배향성(preferred orientation)의 정도에 따라서 압전성이 결정된다. 그러므로 ZnO 박막의 우선배향성에 관한 연구는 많은 연구자들의 관심사가 되어왔다. 본 논문에서는 ZnO 보조씨드충(helped seed layer)을 이용하여 ZnO 압전박막의 우선배향성에 대하여 조사하였으며, rocking curve의 표준편차$(\sigma)$ 값이 $1.15^{\circ}$인 주상형 결정립을 가진 c-축 ZnO 압전박막이 우수한 압전특성을 나타내는 것을 확인하였다.
Aluminum nitride (AlN) has versatile and intriguing properties, such as wide direct bandgap, high thermal conductivity, good thermal and chemical stability, and various functionalities. Due to these properties, AlN thin films have been applied in various fields. However, AlN thin films are usually deposited by high temperature processes like chemical vapor deposition. To further enlarge the application of AlN films, atomic layer deposition (ALD) has been studied as a method of AlN thin film deposition at low temperature. In this mini review paper, we summarize the results of recent studies on AlN film grown by thermal and plasma enhanced ALD in terms of processing temperature, precursor type, reactant gas, and plasma source. Thermal ALD can grow AlN thin films at a wafer temperature of $150{\sim}550^{\circ}C$ with alkyl/amine or chloride precursors. Due to the low reactivity with $NH_3$ reactant gas, relatively high growth temperature and narrow window are reported. On the other hand, PEALD has an advantage of low temperature process, while crystallinity and defect level in the film are dependent on the plasma source. Lastly, we also introduce examples of application of ALD-grown AlN films in electronics.
Mustard, Thomas Jeffrey Lomax;Kwak, Hyunwook Shaun;Goldberg, Alexander;Gavartin, Jacob;Morisato, Tsuguo;Yoshidome, Daisuke;Halls, Mathew David
한국세라믹학회지
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제53권3호
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pp.317-324
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2016
Continued miniaturization and increasingly exact requirements for thin film deposition in the semiconductor industry is driving the search for new effective, efficient, selective precursors and processes. The requirements of defect-free, conformal films, and precise thickness control have focused attention on atomic layer deposition (ALD). ALD precursors so far have been developed through a trial-and-error experimental approach, leveraging the expertise and tribal knowledge of individual research groups. Precursors can show significant variation in performance, depending on specific choice of co-reactant, deposition stage, and processing conditions. The chemical design space for reactive thin film precursors is enormous and there is urgent need for the development of computational approaches to help identify new ligand-metal architectures and functional co-reactants that deliver the required surface activity for next-generation thin-film deposition processes. In this paper we discuss quantum mechanical simulation (e.g. density functional theory, DFT) applied to ALD precursor reactivity and state-of-the-art automated screening approaches to assist experimental efforts leading toward optimized precursors for next-generation ALD processes.
ln this work, we studied electrical characteristics and leakage current mechanism of $Ta_2O_{5}$ MOS(Metal-Oxide-Semiconductor) devices. $Ta_2O_{5}$ thin film (63 nm) was deposited by ALD(Atomic Layer Deposition) method at temperature of 235 $^{\circ}C$. The structures of the $Ta_2O_{5}$ thin films were examined by XRD(X-Ray Diffraction). From XRD, it is found that the structure of $Ta_2O_{5}$ is single phase and orthorhombic. From capacitance-voltage (C-V) anaysis, the dielectric constant was 19.4. The temperature dependence of current density-electric field (J-E) characteristics of $Ta_2O_{5}$ thin film was studied at temperature range of 300 - 423 K. In ohmic region (<0.5 MV/cm), the resistivity was 2.456${\times}10^{14}$ ($\omega{\cdot}cm$ at 348 K. The Schottky emission is dominant at lower temperature range from 300 to 323 K and Poole-Frenkel emission is dominant at higher temperature range from 348 to 423 K.
Atomic layer deposition(ALD)를 이용하여 Si와 soda lime glass 기판 위에 ZnO 박막을 증착하였다. 기판의 온도는 비교적 저온인 $130^{\circ}C{\sim}150^{\circ}C$를 채택하였다. 증착결과 단위 cycle 당 $2.72{\AA}$이 증착되어 균일한 박막이 증착되었음이 확인되었다. 증착된 박막의 결정성을 X-ray diffraction(XRD)으로 조사해본 결과 비교적 저온에서도 (100)과 (101)방향의 성장이 우세하였다. 또 Auger electron spectroscopy(AES)로 분석해본 결과 불순물이 없는 순도 높은 박막이 성장되었음을 알 수 있었다.
한국초전도학회 1999년도 High Temperature Superconductivity Vol.IX
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pp.142-146
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1999
CeO$_2$ buffer layers and in-situ YSa$_2Cu_3O_{7-{\delta}}$ (YBCO) thin films were grown by pulsed laser deposition method on R-plane sapphire substrates. Superconducting properties and surface morphologies of YBCO thin films exhibit strong dependence on the crystallinity of CeO$_2$ buffer layer. The best a-axis oriented CeO$_2$ buffer layers could be grown at 800 $^{\circ}C$ of deposition temperature, 1.5 J/ cm$^2$ of laser energy density and 50 mTorr of oxygen pressure. The YBCO thin films on the a-axis CeO$_2$ buffer layer have Tc (R=0) ${\ge}$ 89.5 K, ${\delta}$Tc ${\sim}$ 0.5 K, and Jc ${\ge}$ 3.2 ${\times}$ 10$^6$ A/ cm$^2$ at 77 K.
In this paper, we prepared high-quality ZnO thin films for application of FBAR (Film Bulk Acoustic Resonator) by using pulse DC magnetron sputtering. To prevent the formation of low dielectric layers between metal and piezoelectric layer, Ru film of 30 nm thickness was used as a buffer layer. In addition we investigated the influence of annealing condition with various temperatures. As the annealing temperature increased, the crystalline orientation with the preference of (002) c-axis and resistance properties improved. The single resonator which was fabricated at $500^{\circ}C$ exhibited the resonance frequency and the return loss 0.99 GHz and 15 dB, respectively. This work demonstrates potential feasibility for the use of thin film Ru buffer layers and the optimization of annealing condition.
한국정보디스플레이학회 2006년도 6th International Meeting on Information Display
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pp.1139-1141
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2006
For the bottom-contact pentacene organic thin-film transistors (OTFTs), the insertion of a thin PMMA layer $(20{\AA})$ between the pentacene and the electrode improves the electrical performances, such as carrier mobility and on-current magnitude, about 4 times larger than those of the devices without the PMMA. The performance enhancement is presumably due to the decreased contact resistance between metal and pentacene by inserting the thin PMMA layer.
종래의 쇼트키 다이오드들이 가지는 금속중첩 및 P보호환 구조와 비교하여 금속-반도체 접합면 가장자리에 얇은 계단형 산화막(약1000Å) 구조를 갖는 새로운 소자들을 설계 제작하였다. 별은 계단형 산화막의 형성은 T.C.E. 산화공정으로 처리하였으며 이러한 새로운 소자들의 항복현상을 비교 검토하기 위하여 이들과 함께 동일한 소자 크기를 갖는 종래의 금속 중첩 쇼트키 다이오드와 P보호환 쇼트키 다이오드를 같은 폐이퍼상에 집적시켰고 항복전압에 대한 측정을 통해 고찰해 본 결과 금속-반도체 접합면 가장자리에 얇은 계단형 산화막 구조를 갖는 소자들은 종래의 쇼트키 다이오드들에 비해 항복현상에 있어서 월등한 개선을 보여 주는 것으로 나타났다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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