• 제목/요약/키워드: TSV

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슈퍼 칩 구현을 위한 헤테로집적화 기술 (Ultimate Heterogeneous Integration Technology for Super-Chip)

  • 이강욱
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제17권4호
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    • pp.1-9
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    • 2010
  • 삼차원 집적화기술의 현황과 과제 및 향후에 요구되어질 새로운 삼차원 집적화기술의 필요성에 대해 논의를 하였다. Super-chip 기술이라 불리우는 자기조직화 웨이퍼집적화 기술 및 삼차원 헤테로집적화 기술에 대해 소개를 하였다. 액체의 표면장력을 이용하여지지 기반위에 다수의 KGD를 일괄 실장하는 새로운 집적화 기술을 적용하여, KGD만으로 구성된 자기조직화 웨이퍼를 다층으로 적층함으로써 크기가 다른 칩들을 적층하는 것에 성공을 하였다. 또한 삼차원 헤테로집적화 기술을 이용하여 CMOS LSI, MEMS 센서들의 전기소자들과 PD, VC-SEL등의 광학소자 및 micro-fluidic 등의 이종소자들을 삼차원으로 집적하여 시스템화하는데 성공하였다. 이러한 기술은 향후 TSV의 실용화 및 궁극의 3-D IC인 super-chip을 구현하는데 필요한 핵심기술이다.

Cu 두께에 따른 Cu-Cu 열 압착 웨이퍼 접합부의 접합 특성 평가 (Cu Thickness Effects on Bonding Characteristics in Cu-Cu Direct Bonds)

  • 김재원;정명혁;;;;이학주;현승민;박영배
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제17권4호
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    • pp.61-66
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    • 2010
  • 3차원 TSV 접합 시접합 두께 및 전, 후 추가 공정 처리가 Cu-Cu 열 압착 접합에 미치는 영향을 알아보기 위해 0.25, 0.5, 1.5, 3.0 um 두께로 Cu 박막을 제작한 후 접합 전 $300^{\circ}C$에서 15분간 $Ar+H_2$, 분위기에서 열처리 후 $300^{\circ}C$에서 30분 접합 후 후속 열처리 효과를 실시하여 계면접착에너지를 4점굽힘 시험법을 통해 평가하였다. FIB 이미지 확인 결과 Cu 두께에 상관없이 열 압착 접합이 잘 이루어져 있었다. 계면접착에너지 역시 두께에 상관없이 $4.34{\pm}0.17J/m^2$ 값을 얻었으며, 파괴된 계면을 분석 한 결과 $Ta/SiO_2$의 약한 계면에서 파괴가 일어났음을 확인하였다.

생태 공간 조성에 관한 기초 연구 -고령자를 대상으로 한 열환경 연구- (Basic Study on Creating Ecological Residence Space - A thermal environment study of the aged -)

  • 김동규;하병용;금종수;정용현
    • 수산해양교육연구
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    • 제23권2호
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    • pp.153-161
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    • 2011
  • Creating standards on thermal environment has been organized traditionally based on the youth and the manhood who are in mainly active layer of a society. However, traditional creating standards have differences from the physiology of the aged who have weak physical ability than younger person. As a result, it causes a health problem of the aged. Therefore, In this study, we had a basic study to create a comfortable thermal environment which had considered to a physical ability and a physiology of the aged, and build a ecological residence space to maintain health. We had several experiments with the aged; Experiment, Comfort Sensation Vote, Mean Skin Temperature and Analyzing HRV. The result have following by: 1)For the aged, the summer recommend temperature, $26^{\circ}C$, is appropriate within first 30 ~ 40 minutes, but it should be increasing the temperature after that time. 2) By considering PMV status and thermal feeling of the aged, they are prefer to higher temperature than normal setting of air-condition system. 3) In the condition of the summer recommend temperature, $26^{\circ}C$, they had answered in neutral or comfort with the comfort sensation vote. However, we had figure out that they had stress in a lower temperature by analyzing the result of HRV.

펄스전해증착에서 첨가제가 나노쌍정구리의 형성에 미치는 영향

  • 서성호;진상현;최재완;박재우;유봉영
    • 한국재료학회:학술대회논문집
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    • 한국재료학회 2011년도 춘계학술발표대회
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    • pp.38.2-38.2
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    • 2011
  • 구리는 현재 반도체 배선으로 가장 많이 사용되는 재료이다. 배선기술이 발전함에 따라 배선두께가 얇아지게 되었고 배선간의 간격 또한 좁아지게 되었다. 간격의 감소는 RC delay 문제점을 야기하였고 이를 해결하기 위해 배선 사이에 Low-k물질을 채우는 노력이 지속되었다. 이상적으로 가장 낮은 유전율을 나타내는 물질은 공기 즉, 아무것도 채우지 않는 것이다. 하지만 이렇게 되면 기계적인 문제가 발생하는데 이를 해결하기 위해서 구리의 강도를 향상시켜야 한다. 강도를 높이려면 Hall-Petch 관계에 의해 결정립의 크기를 작게 만들어야 한다. 그렇지만 이는 곧 전기전도도의 감소를 나타내기 때문에 소자의 구동에 문제가 되어왔다. 이 문제를 해결하기 위해 펄스전해증착을 통한 나노사이즈의 쌍정구조를 가지는 구리의 개발이 진행되었다. 나노쌍정구리는 결정립이 정합면으로 이루어져 있는 쌍정구조로 이루어져 있어 전기전도도의 감소를 최소화하고 강도를 비약적으로 향상시킬 수 있을뿐더러 연신율도 높일 수 있다는 장점을 가지고 있다. 이렇게 고강도 저저항을 나타내는 나노쌍정구리는 Via filling, Through Silicon Via(TSV)에서의 칩간 연결 배선, 2차전지의 전극 등에 적용 가능성이 매우 높다. 이들은 주로 첨가제와 함께 전해증착을 통해 제작된다. 하지만 이러한 첨가제를 넣고 나노쌍정구리를 합성하기 위해 펄스전해증착을 시행할 경우, 나노 쌍정구리의 형성이 억제되고, Off-time이 존재하지 않는 일반 전해증착에서와는 다른 현상이 나타나게 된다. 이러한 이유로 본 연구에서는 현재 가장 많이 사용되고 있는 첨가제인 Poly (ethylene glycol) (PEG, 억제제)와 bis (3-sulfopropyl) disulfide (SPS, 가속제)을 사용하여 그 이유를 알아보고 첨가제를 사용하면서 나노쌍정구리의 밀도를 높일 수 있는 방안에 대해서 실험을 진행하였다.

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Effect of loading time on marginal bone loss around hydroxyapatite-coated implants

  • Kim, Young-Kyun;Ahn, Kyo-Jin;Yun, Pil-Young;Kim, Minkyoung;Yang, Hong-So;Yi, Yang-Jin;Bae, Ji-Hyun
    • Journal of the Korean Association of Oral and Maxillofacial Surgeons
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    • 제39권4호
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    • pp.161-167
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    • 2013
  • Objectives: The objective of this study is compare the rate of marginal bone resorption around hydroxyapatite-coated implants given different loading times in order to evaluate their stability. Materials and Methods: The study was conducted retrospectively for one year, targeting 41 patients whose treatment areas were the posterior maxilla and the mandible. Osstem TS III HA (Osstem Implant Co., Busan, Korea) and Zimmer TSV-HA (Zimmer Dental, Carlsbad, CA, USA), which employ the new hydroxyapatite coating technique, were used. The patients were divided into two groups - immediate and delayed loading - and the bone level at the time of loading commencement and after one year of loading was measured using periapical radiography. Differences between the groups were evaluated using Mann-Whitney (${\alpha}$=0.05). Results: For all patients as a single group, the survival rate of the implants was 100%, and the mean marginal bone loss was $0.26{\pm}0.59mm$. In comparison of the differences by loading, mean marginal bone loss of $0.32{\pm}0.69mm$ was recorded for the immediate loading group whereas the delayed loading group had mean marginal bone loss of $0.16{\pm}0.42mm$. However, the difference was not significant (P>0.05). Conclusion: Within the limited observation period of one year, predictable survival rates can be expected when using immediately loaded hydroxyapatite-coated implants.

열린 비아 Hole의 전기도금 Filling을 이용한 Cu 관통비아 형성공정 (Cu Through-Via Formation using Open Via-hole Filling with Electrodeposition)

  • 김재환;박대웅;김민영;오태성
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제21권4호
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    • pp.117-123
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    • 2014
  • 써멀비아나 수직 배선으로 사용하기 위한 Cu 관통비아를 열린 비아 hole의 top-down filling 도금공정과 bottom-up filling 도금공정으로 형성 후 미세구조를 관찰하였다. 직류도금전류를 인가하면서 열린 비아 홀 내를 top-down filling 도금하거나 bottom-up filling 도금함으로써 내부기공이 없는 건전한 Cu 관통비아를 형성하는 것이 가능하였다. 열린 비아 홀의 top-down filling 공정에서는 Cu filling 도금 후 시편의 윗면과 밑면에서 과도금된 Cu 층을 제거하기 위한 chemical-mechanical polishing(CMP) 공정이 요구되는데 비해, 열린 비아 홀의 bottom-up filling 공정에서는 과도금된 Cu층을 제거하기 위한 CMP 공정이 시편 윗면에서만 요구되는 장점이 있었다.

Hydroxyapatite-coated implant: Clinical prognosis assessment via a retrospective follow-up study for the average of 3 years

  • Jung, Jun-Hong;Kim, Sang-Yun;Yi, Yang-Jin;Lee, Bu-Kyu;Kim, Young-Kyun
    • The Journal of Advanced Prosthodontics
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    • 제10권2호
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    • pp.85-92
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    • 2018
  • PURPOSE. This research evaluated clinical outcomes of two types of hydroxyapatite (HA)-coated implants: OT (Osstem TS III-HA, Osstem implant Co., Busan, Korea) and ZM (Zimmer TSV-HA, Zimmer dental, Carlsbad, USA). MATERIALS AND METHODS. The research was conducted on 303 implants (89 of OT, 214 of ZM), which were placed from January 16, 2010 to December 20, 2012. The prognosis was evaluated in terms of success rates, survival rates, annual marginal bone loss, and implant stability quotients (ISQ). The samples were classified into immediate, early, conventional, and delayed groups according to the loading time. RESULTS. Overall, there were no significant differences between OT and ZM in success rates, survival rates, and annual marginal bone loss, except for the result of secondary stability. OT showed $77.83{\pm}8.23ISQ$, which was marginally higher than $76.09{\pm}6.90ISQ$ of ZM (P<.05). In terms of healing periods, only immediate loading showed statistically significant differences (P<.05). Differences between OT and ZM were observed in terms of two indices, the annual marginal bone loss ($0.17{\pm}0.58mm/year$ < $0.45{\pm}0.80mm/year$) and secondary stability ($84.36{\pm}3.80ISQ$ > $82.48{\pm}3.69ISQ$) (P<.05). OT and ZM did not have any statistically significant differences in early, conventional, and delayed loading (P>.05). CONCLUSION. OT (97.75%) and ZM (98.50%) showed relatively good outcomes in terms of survival rates. In general, OT and ZM did not show statistically significant differences in most indices (P>.05), although OT performed marginally better than ZM in the immediate loading and 1-stage surgery (P<.05).

3차원 메모리의 수율 증진을 위해 접합 공정에서 발생하는 추가 고장을 고려한 다이 매칭 방법 (A Die-matching Method for 3D Memory Yield Enhancement considering Additional Faults during Bonding)

  • 이주환;박기현;강성호
    • 대한전자공학회논문지SD
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    • 제48권7호
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    • pp.30-36
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    • 2011
  • 많은 반도체 회사들이 메모리 층 사이에서 수직 버스의 역할을 하는 TSV를 사용한 3차원 메모리를 개발하고 있다. 3차원 메모리는 KGD로 이루어지며, 만약 추가 고장이 접합 공정 중에 발생한다면, 반드시 수리되어야 한다. 공유 예비 셀을 가지는 3차원 메모리의 수율을 증진시키기 위해서, 3차원 메모리 내의 메모리 다이를 효과적으로 적층하는 다이 매칭 방법이 필요하다. 본 논문에서는 공유 예비 셀을 가지는 3차원 메모리의 수율 증진을 위해 접합 공정에서 추가 고장이 발생하는 경우를 고려한 다이 매칭 방법을 제안한다. 세 가지 경계 제한 조건이 제안하는 다이 매칭 방법에서 사용된다. 이 조건은 3차원 메모리를 제작하기 위해 선택하는 메모리 다이의 검색 범위를 제한한다. 시뮬레이션 결과는 제안하는 다이 매칭 방법이 3차원 메모리의 수율을 크게 향상 시킬 수 있음을 보여 준다.

에어컨 온도상승에 따른 온열쾌적성 변화에 관한 연구 (Research on Thermal Comfort by Increasing Air Conditioner Temperature)

  • 김형철;금종수;김동규;정용현
    • 수산해양교육연구
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    • 제18권2호
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    • pp.77-84
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    • 2006
  • This research evaluates thermal comfort by comparing the case of maintain cooing temperature of room with the case of raising it at the point of time that human body begins to adapt. An experiment uses constant temperature & humidity chamber 2 places. Pretesting room make up summer season environment, the testing room control by air-conditioner. In condition that maintain temperature of $33^{\circ}C$. The subjects stay in the pretesting room during the 30 minute for the heat storage amount of the normal summertime. The subjects stay in the testing room under each case (case 1: maintaining $24^{\circ}C$, case 2: maintaining $26^{\circ}C$, case 3: up $1^{\circ}C$ after maintaining $24^{\circ}C$ during 30 minute, case 4: up $1^{\circ}C$ after maintaining $26^{\circ}C$ during 40 minute). 1. Result of comparison of case 1 and case 2 appears that thermal sensitive vote examine from slight cool to cool and thermal comfort examine slight comfort by temperature rise at human body adaptation point of time.2. Test of case 3 and case 4 appear similar value at thermal sensitive vote and thermal comfort.3. Through the case 2 and case 4, continuous thermal comfort maintain at $24^{\circ}C$, if raise $26^{\circ}C$, same thermal comfort maintain after a human body adaptation temperature rising effect bring energy saving.

에어컨 온도변동에 따른 온열쾌적감 평가 및 생리신호 변화에 관한 연구 (Research in Physiology Signal Change of Thermal-Comfort Evaluation by Air Conditioner Temperature Change)

  • 김형철;금종수;신병환;정용현
    • 수산해양교육연구
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    • 제18권1호
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    • pp.11-18
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    • 2006
  • Man has always striven to create a thermally comfortable environment. This is reflected in building traditions around the world - from ancient history to present day. Today, creating a thermally comfortable environment is still one of the most important parameters to be considered when designing buildings. It is defined in the ISO 7730 standard as being "That condition of mind which expresses satisfaction with the thermal environment". A definition most people can agree on, but also a definition is not easily converted into physical parameters. Thermal comfort is a matter of many physical parameters, and not just one, as for example the air temperature that is set by air-conditioner. The most important matter Today's common offices and homes are only depending on air-conditioning as a cooling system during the summer. This kind of system tends to be focused on the person who controls it and those who are around the air-conditioner while thermal-comfort is neglected. Futhermore, the people's body conditions are not considered during each time that beginning, middle, last of the air-conditioning which causing displeasure of the residents more and more. This kind of operating system is set for a long time may causes unbalanced air condition and man's psychologic displeasure goes to increase.