• 복식
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• 제52권3호
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• pp.99-109
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• 2002

The purpose of 7his study was to understand the characteristic of involvement which affect to consumers of fashion market, and at the viewpoint of complex style, this involvement is consists of clothing involvement, advertising involvement and situation involvement, also by verifying the consumers reaction to clothing advertising effect process. It analyzed at last six hundred eighteen women in the age of twenty to thirty yearn old who live in Seoul. SPSS package were used to analyze the gathered data. Frequency, percentage, fator analysis. ANOVA. duncan test, correlation analysis. The results of this study can be summarized as follows : First, The clothing involvement was the highest Involvement of fashion consumers and it showed high correlation among clothing involvement, advertising involvement, situation involvement. Second, Depends on the nature of involvement, involvement group is divided as the most involvement, high involvement, low Involvement and the most lowest involvement groups. Third, Involvement and advertising effect showed highly difference, and the higher involvement group has high perceptive process and memory progress, friendly attitude process, and purchasing intention is high.

• 한국포장학회지
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• 제4권1호
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• pp.33-40
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• 1997

The microbial growth of fresh, vacuum packaged, cook-in-bag uncured beef patties was determined in two film structures, a commercial (PE/EVOH), and super barrier ($SiO_2$ coated polyester) material. Packaged samples were cooked to internal temperature of 71 and $82^{\circ}C$ for 30 minutes, and stored in temperature abused ($23{\pm}2^{\circ}C$) and refrigerated storage ($4-6^{\circ}C$). Barrier properties had a significant effect (p<0.001) on aerobic and mesophilic growth in the abused condition. Cooking temperatures had a statistically significant effect (p<0.05) on aerobic growth in the refrigerated condition. The growth of anaerobes and psychrophiles were not significantly effected by either variables. Storage times had the most significant effect (p<0.001) for all groups of microorganisms. The physical properties of the commercial film (strength, thickness, and shrinkage) were changed after exposure to thermal treatment, while the super barrier package had actually no change.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제26권1호
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• pp.29-33
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• 2019

전자패키지 크기의 소형화와 전자기기의 성능 향상이 함께 이루어지면서 높은 입출력 밀도 구현이 중요한 요소로서 평가받고 있다. 이를 구현하기 위해 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FO-WLP)가 큰 주목을 받고 있다. 하지만 FO-WLP는 휨(Warpage) 현상에 취약하다는 약점이 있다. 휨 현상은 생산 수율 감소와 더불어 패키지 신뢰성 하락에 큰 원인이므로 이를 최소화하는 것이 필수적이다. 유한요소해석을 이용한 재질의 물성 등 FO-WLP의 휨 현상과 연관된 요소에 대한 많은 연구가 진행되어 왔지만, 대부분의 연구는 이러한 요소들의 불확실성을 고려하지 않았다. 재질의 물성, 칩의 위치 등 패키지의 휨 현상과 연관된 요소들은 제조 측면에서 보았을 때 불확실성을 가지고 있기 때문에, 실제 결과와 더 가깝게 모사하기 위해서는 이러한 요소들의 불확실성이 고려되어야 한다. 이번 연구에서는 FO-WLP 과정 중 칩의 탄성 계수가 정규 분포를 따르는 불확실성을 가졌을 때 휨 현상에 미치는 영향을 유한요소해석을 통해 알아보았다. 그 결과 칩의 탄성 계수의 불확실성이 최대 von Mises 응력에 영향을 미치는 것을 확인하였다. Von Mises 응력은 전체 패키지 신뢰성과 관련된 인자이기 때문에 칩의 물성에 대한 불확실성 제어가 필요하다.

• 한국정보통신학회논문지
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• 제20권9호
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• pp.1717-1722
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• 2016

가용도는 사용자에게 고가용 서비스를 제공하는 네트워크 시스템의 주요 성능지표로서 임의의 시간에 사용자에게 서비스를 제공할 수 있는 확률이다. 네트워크 서비스의 가용도를 향상시키는 대표적인 방법으로 다중화 방식과 재활기법이 있다. 본 논문에서는 2N redundancy와 시간 기반의 재활기법이 가용도에 미치는 영향을 분석한다. 2N redundancy는 active 시스템과 standby 시스템으로 구성하는 다중화 방식이다. 재활주기에 의존하는 시간기반의 재활기법이다. 본 논문은 시간기반의 재활기법을 적용한 2N redundnacy모델을 stochastic reward net으로 설계한다. 설계한 모델은 stochastic Petri net package를 이용하여 분석한다. 수치해석을 통해 재활기법을 적용한 시스템의 가용도가 적절한 주기에서 재활기법을 적용하지 않은 시스템의 가용도보다 높다는 것을 알 수 있다.

• 한국진공학회지
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• 제13권3호
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• pp.127-131
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• 2004

BGA(ball grid array) package에서 솔더볼의 피로강도에 대한 솔더 조성에 대한 영향을 조사하기 위하여 패키지 신뢰성 시험을 실시하였다. 공정조성 솔더 63Sn/37Pb, 62Sn/36Pb/2Ag, 63Sn/34.4Pb/2Ag/0.5Sb 솔더를 이용하여 제조된 시편을 MRT Lv3 (moisture resistance test level) 조건에서 전처리 후 T/C(temperature cycle test) 실험을 수행하였다. 각각의 신뢰성 시험에 대하여 전단강도를 측정하였으며, 미세 조직 사진을 얻었다. 또한, SEM (scanning electron microscope)과 EDX (energy dispersive X-ray)를 이용하여 파괴 기구에 대한 분석을 실시하였다. Sn63Pb34.5Ag2Sb0.5 솔더에서 Au-Sn 성장비는 63Sn/37Pb, 62Sn/36Pb/2Ag 솔더에 비해 느리다 솔더 조성에 따른 솔더볼의 전단응력 저하에 대하여 논의하였다.

• 대한금속재료학회지
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• 제48권11호
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• pp.1035-1040
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• 2010

The research efforts on GaN-based light-emitting diodes (LEDs) keep increasing due to their significant impact on the illumination industry. Surface mount technology (SMT) is widely used to mount the LED packages for practical application. In surface mount soldering both the device body and leads are intentionally heated by a reflow process. We studied on the effects of multiple reflows on microstructural variation and joint strength of the solder joints between the LED package and the substrate. In this study, Pb-free Sn-3.0Ag-0.5Cu solder and a finished pad with organic solderability preservatives (OSP) were employed. A $Cu_6Sn_5$ intermetallic compound (IMC) layer was formed during the multiple reflows, and the thickness of the IMC layerincreased with an increasing number of reflows. The shear force decreased after three reflows. From the observation of the fracture surface after a shear test, partially brittle fractures were observed after five reflows.

• 한국엔터테인먼트산업학회논문지
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• 제14권4호
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• pp.1-16
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• 2020

본 연구는 패키지관광의 활성화를 위하여 요인 간인과관계를 분석하는 데 목적을 가지고 있다. 관광동기의 하위요인을 추진요인과 유인요인으로 지각된 가치는 감정적 가치와 기능적 가치로 구분하였으며 그리고 관광제약, 만족도, 행동의도의 변수를 추가하여 제시하였다. 분석 결과 관광동기의 하위요인(일상 탈출, 화합, 서비스매력, 편리성)이 지각된 가치(감정적, 기능적)에 모든 요인이 긍정적인 영향을 미치는 것으로 검증되었다. 지각된 가치(감정적, 기능적)가 만족도에 긍정적인 영향관계를 미치는 것으로 규명되었으며, 관광제약이 만족도와 행동의도에 부정적인 영향관계를 미치는 것으로 검증되었다. 마지막으로 만족도와 행동의도의 두 변수 간에도 긍정적인 영향을 미치는 것으로 분석되었다. 이러한 연구 결과를 근거로 하여 시사점과 향후 연구방향을 제시하였고, 연구 결과를 바탕으로 패키지관광의 적극적인 고객들의 필요 욕구에 부합하는 마케팅이 실행된다면 패키지관광의 활성화에 유용하게 활용될 수 있을 것이다.

• 한국시뮬레이션학회논문지
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• 제19권1호
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• pp.1-11
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• 2010

K 회사는 국내외 반도체 제조업체의 주문에 의해 반도체 패키지 제품을 생산 공급하는 기업이다. 생산 공정은 Die Sawing, 조립, 테스트로 구성된 기계중심의 조립라인 형태를 따르고 있다. 본 논문은 K 회사의 공정분석을 토대로 패키지 공정의 생산량을 늘리기 위한 3가지 방안을 제안하고, 이들을 실제 자료를 이용한 시뮬레이션 모델을 통해 평가하는 사례연구를 다룬다. 3가지 방안은 병목공정에 기계 추가에 의한 라인균형, 제품의 그룹 스케쥴링, 비병목공정에서 작업자의 재배치이다. 시뮬레이션 평가결과, 3가지 방안을 혼합 적용하는 경우에 2.8%의 납기위반율 감소 효과와 함께 17.3%의 가장 높은 일일 생산량 증가를 보여 주는 것으로 나타났다. 3가지 방안의 혼합 적용하는 경우의 투자회수기간은 1.37년으로 매우 짧게 구해졌다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제30권3호
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• pp.35-39
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• 2023

ESG는 많은 기업에게 기업 가치를 향상시키고, 지속 경영이 가능하게 하는 큰 지침이 되고 있다. 그 중에서도 환경(Environment)은 기술적 관점의 접근이 필요하다. 환경 오염을 줄이거나 방지하고, 에너지를 절감하는 것은 기술적인 해법이 필요하기 때문이다. 반도체 패키지 기술은 반도체 패키지의 본연의 역할인 칩의 보호, 전기/기계적 연결, 열 방출 등을 잘 하기 위해 개발 및 발전해 왔는데, 이에 따라 열 방출 효과 향상, 전기적/기계적 특성 향상, 칩을 보호하는 신뢰성 향상, 적층 및 소형화, 그러면서 비용절감을 위한 기술들이 개발되고 발전해 왔다. 그 중에서도 열 방출 기술은 열효율을 높이고, 냉각을 위한 에너지 소모를 작게 하며, 전기적 특성 향상 기술도 저전력 사용과 에너지 소모를 줄이는 효과를 만들어서 환경에도 영향을 주었다. 또한 재사용이나 재료 소모를 줄이는 기술은 환경 오염을 줄이게 되며, 특히 환경에 유해한 물질들에 대해 대체하는 기술들은 환경 개선에 기여하게 된다. 본 논문에서는 이러한 환경 오염 방지 및 개선을 위한 반도체 패키지 기술들의 트렌드를 정리하였다.

• 소성∙가공
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• 제12권3호
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• pp.236-243
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• 2003

Maintaining the required dimensional accuracy after springback becomes the main concern of sheet-forming die designers when formability is secured through beforehand tryouts. As a part to build guidelines for springback control in automobile frame forming, experiments are carried out to show the effects of process parameters, such as holding force, blank size, and lubrication, on corner angles of channels formed by U-bending or by square-cup drawing and trimming. The results predicted by a commercial FE package were compared with the experiment and the current limitations on springback evaluation were closely discussed.