• 제목/요약/키워드: Optical package

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Hy-CPC의 개발 및 성능평가 (Development and Evaluation of Hy-CPC)

  • 이홍규;황인규;안강호
    • 한국입자에어로졸학회지
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    • 제10권3호
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    • pp.93-97
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    • 2014
  • Condensation particle counter (CPC) has been one of the most important basic instrument for measuring number concentration of submicron aerosols. The principle of the CPC is to expose aerosols to a supersaturated vapor and cool down which causes adiabatic expansion. The particles grow by heterogenous nucleation to a sufficient size for easy detection by optical method. However, for growth by condensation, CPC essentially needs both saturater and condensor causing a heavy system. Therefore, it is hard to install commercial CPC to tethered balloon package system. In this study, we developed customized CPC for tethered balloon package system called Hy-CPC which is lighter and smaller in structure than commercial CPCs, and evaluated activation efficiency and detection efficiency by Hy-CPC using electrostatic method (electrometer and Faraday cup).

고분해능 원자 현미경 스캐닝 무아레 기법을 이용한 미소 영역의 변형량 측정 (Measurement of Deformations in Micro-Area Using High Resolution AFM Scanning Moiré Technique)

  • 박진형;이순복
    • 대한기계학회논문집A
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    • 제31권6호
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    • pp.659-664
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    • 2007
  • $Moire\'{e}$ interferometry is a useful technique to assess the reliability of electronic package because $Moire\'{e}$ interferometry can measure the whole-field and real-time deformations. The shear strain of a small crack site is important to the reliability assessment of electronic package. The optical limitation of $Moire\'{e}$ interferometry makes ambiguous the shear strain of a small area. An atomic force microscope (AFM) is used to measure the profile of a micro site. High resolution of AFM can apply to the $Moire\'{e}$ technique. AFM $Moire\'{e}$ technique is useful to measure the shear strain of a small area. In this research, the method to accurately measure the deformation of a small area by using AFM $Moire\'{e}$ is proposed. A phase-shifting method is applied to improve the resolution of AFM $Moire\'{e}$.

습식워터젯을 채용한 초정밀 절삭 가공시스템의 특허동향조사에 관한 연구 (Research for Patent Application Tendency in the Super Fine Machining System Using the Wet Waterjet)

  • 김성민;고준빈;박희상
    • 한국공작기계학회논문집
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    • 제18권1호
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    • pp.1-12
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    • 2009
  • Presently, the semiconductor industry has the chronic problem. In the semiconductor industry, it has the semiconductor wafer, a package, the optical filter cut by using the saw blade, the mold, a laser etc. The cutting technique has the difficulty due to the rising of the production cost by the wearing of mold, the poor quality problem due to generated heat at the moment of cutting procedure and curve cutting etc. The goal of this time of national research and development project is develop the apparatus for solving the problem that the existing cutting technique has. The technology is so called waterjet abrasive method. This technology will be mainly applied to cut a semiconductor package and a wafer. Two important things to be considered are ripple effect(in other words, the scale of a market) and simplicity of an application.

Development Process on the Control Software for Camera and Grating Articulation System Prototype (CGAS-P) of the Giant Magellan Telescope Multi-Object Astronomical and cosmological Spectrograph (GMACS)

  • Ji, Tae-Geun;Cook, Erika;Kelly, Evan;DePoy, Darren L.;Marshall, Jennifer;Lee, Hye-In;Pak, Soojong
    • 천문학회보
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    • 제44권2호
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    • pp.46.3-46.3
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    • 2019
  • We present the control software and its development process for a prototype of the Camera and Grating Articulation System (CGAS) for GMACS, a wide-field, multi-object, moderate-resolution optical spectrograph for the Giant Magellan Telescope (GMT). The CGAS prototype is currently designed for the camera articulation controller as a miniature model of the GMACS. The camera articulation package (CAP) is a software that controls two stepper motors to adjust the camera angle. The package is developed using Visual C++ and runs on Windows 10. We discuss the architectural design and communication route between the high-end user software and the electronics hardware.

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반도체 광스위치 모듈의 제작 및 특성연구 (Fabrication of semiconductor optical switch module using laser welding technique)

  • 강승구
    • 한국광학회지
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    • 제10권1호
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    • pp.73-79
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    • 1999
  • 1$\times$2, 1$\times$4 및 4$\times$4 LD-gate형 반도체 광스위치 모듈을 제작하였다. 스위치 소자와 광섬유와의 광결합을 위해서 테이퍼드 광섬유를 어레어로 제작하여 사용하였으며 30핀 버터플라이형 패키지로 완성하였다. 광 부푼 정렬 및 고정에서는 레이저 용접법 및 햄머링 공정을 이용하여 최초의 광정렬 값에서 평균 82%까지 복원하였다. 완성된 모듈에 대한 평가를 위해 전송 실험을 수행하였는데 1$\times$2 스위치 모듈이 삽입되었을 때 223-1의 단어길이를 갖는2.5Gbps 광신호에 대해서 전송패널티가 약0.5dB~2dB로 나타났으며, 광섬유의 분산특성에 의하여 발생하는 전송 패널티에 대해서는 50km 및 90km 광섬유에 대해서 각각 0.6dB 및 0.7dB의 작은 패널티가 발생하였다. 1$\times$4 및 4$\times$4 스위치 모듈을 이용한 전송특성 평가에서도 모두 -30dB 이하의 수신감도를 갖는 우수한 결과를 보였다.

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잠수함용 LED 등기구의 제작과 평가 (Fabrication and Evaluation of a LED Luminaire for Submarine)

  • 김선재;김세진;길경석;안창환;송동영
    • 한국전기전자재료학회논문지
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    • 제26권10호
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    • pp.778-784
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    • 2013
  • In order to develop a LED luminaire for naval-submarines which can replace a conventional one with two-compact fluorescent lamp (CFL) of 18 W, we analyzed the electrical and optical performance of the conventional luminaire. A LED luminaire was fabricated as compact as possible based on the analyzed data. The weight of the prototype LED luminaire is 1.8 kg, reducing up to 58% of the conventional one. The use of LED package for the submarine luminaire could reduce the power consumption from 38 W to 14.5 W with the same optical performance. The reason is that the optical efficacy of the LED luminaire improved by 2.47 times as 61.9 lm/W, compared to 25.1 lm/W for the conventional one.

Micro Block Stacking 방법으로 제작한 집적형 단일모드 외부 공진 레이저 (Fabrication of the Single-Mode External-Cavity Laser using Micro Block Stacking Technique)

  • 윤현재
    • 한국광학회지
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    • 제19권2호
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    • pp.140-143
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    • 2008
  • Micro-Block Stacking(MBS) 방법으로 1550nm FP-LD와 박막 필터, 마이크로 볼 렌즈를 사용하여 집적형 외부 공진기 레이저를 제작하였다. 제작한 집적형 외부 공진기 레이저 모듈 크기는 $2.0{\times}2.1{\times}0.7\;mm^3$이었으며 TO-CAN 형태로 패키징하였다. 투과율이 1.8%인 박막 필터를 사용한 집적형 외부 공진기 레이저의 경우 광출력이 -27.1 dBm이고 SMSR이 31.7 dB인 양호한 단일모드 레이저 특성을 얻을 수 있었다.

머신비전에 의한 LED Chip Package 형광물질 토출형상 측정 (Measurement System for Phosphor Dispensing Shape of LED Chip Package Using Machine Vision)

  • 하석재;김종수;조명우;최종명
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제14권5호
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    • pp.2113-2120
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    • 2013
  • 본 연구는, LED 칩 패키지에 있는 토출된 형광체 수지의 모양을 인라인 측정을 통해 개발된 검사 시스템을 기초로 한 효율적인 머신 비전에 관한 연구이다. 형광체의 반투명 특성 때문에 조사된 빛이 칩의 표면뿐만 아니라 하단 부에서도 반사된다. 이러한 현상이 LED 칩 검사의 신뢰성을 저하시키기 때문에 적절한 조명 광학계를 결정하기 위해 백색광 LED 와 635nm의 레이저 슬릿 빛을 이용하여 검사하였다. 또한, 광 삼각측정법을 이용해 정반사와 분산반사법으로 검사를 수행하였다. 실험 결과 백색 슬릿 광과 정반사 반사법의 조합이 가장 좋은 검사 결과를 낸다는 것을 확인할 수 있었다. Catmull-Rom 스플라인 보간법을 이용하여 측정된 데이터를 부드러운 표면 형상으로 나타내었다. 측정 결과를 통해 개발된 시스템이 LED 칩 패키징 공정에 인라인 검사에 성공적으로 적용될 수 있다는 결론을 내릴 수 있다.

수동 광섬유정렬을 이용한 Nohermetic 플라스틱 패키지 광모듈 (Nonhermetic Plastic Packaged Optical Modules of Passive Optical Fiber Alignment Method)

  • 임동철;이원종;강석엽;박효달
    • 한국통신학회논문지
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    • 제31권11A호
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    • pp.1053-1058
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    • 2006
  • 본 논문은 GE-PON 등 FTTH용 광액세스망 시스템에 사용되는 저가격 광모듈 제작을 위하여, 1.31/1.49um 양방향 구성의 하이브리드집적 PLC칩을 사용한 효율적인 광모듈 패키징 기술을 제안하였다. 수동 광섬유정렬기술과 nonhermetic 플라스틱 패키지 기술을 적용하여 광모듈을 제작하였으며, 광결합효율과 전기-광학적 특성을 측정하였다. 제작된 광모듈의 광결합효율은 광축정렬 허용오차 40um내에서 0.5dB이하의 광결합손실을 나타내었고, -24dBm 이하의 수신감도와 광출력 1.5mW이상, 소광비 10dB이상, tracking error 0.3dB이하의 온도특성이 GE-PON ONU용 광모듈 규격을 만족함을 확인하였다.

Development of a Plasma Training Lab kart: System Setup and Numerical Simulation

  • Joo, Junghoon
    • Applied Science and Convergence Technology
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    • 제26권6호
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    • pp.195-200
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    • 2017
  • A mobile lab kart for plasma training is developed with a high vacuum pumping system, vacuum gauges and a glass discharge tube powered by a high voltage transformer connected to a household 60 Hz line. A numerical model is developed by using a commercial multiphysics software package, CFD-ACE+ to analyze the experimental data. Simulations for argon and nitrogen were carried out to provide fundamental discharge characteristics. Variations of the kart configuration were demonstrated: a glass tube with three electric probes, optical emission spectrometer attachment and infra red thermal imaging system to give more detailed analysis of the discharge characteristics.