• 제목/요약/키워드: Channel thickness

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마이크로채널 방열블럭의 최적설계 (Optimum Design of Microchannel Heat Sinks)

  • 조영진;최충현;김재중;이재헌
    • 대한기계학회논문집B
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    • 제25권1호
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    • pp.117-123
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    • 2001
  • In present study a methodology has been developed and applied for the optimum design and performance evaluation of microchannel heat sinks. The optimum design parameters include channel number and fin thickness. For a trial model of 127mm in length, 52.5mm in width, 16mm in height and 2.5mm in base thickness, the optimum channel number and the fin thinckness have been determined to be of 194 and 0.08359mm, respectively in laminar flow region. Performance of the optimally designed microchannel heat sinks has been compared with those having 50% and 150% of the number of channels. The results showed that the 50% and 150% designs increased the pumping power by 200% and 150%, respectively.

평판-휜 열교환기의 열-수력학적 성능에 대한 고속 바이패스 영향의 수치적 연구 (NUMERICAL STUDY OF THE HIGH-SPEED BYPASS EFFECT ON THE AERO-THERMAL PERFORMANCE OF A PLATE-FIN TYPE HEAT EXCHANGER)

  • 이준석;김민성;하만영;민준기
    • 한국전산유체공학회지
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    • 제22권1호
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    • pp.67-80
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    • 2017
  • The high-speed bypass effect on the heat exchanger performance has been investigated numerically. The plate-fin type heat exchanger was modeled using two-dimensional porous approximation for the fin region. Governing equations of mass, momentum, and energy equations for compressible turbulent flow were solved using ideal-gas assumption for the air flow. Various bypass-channel height were considered for Mach numbers ranging 0.25-0.65. Due to the existence of the fin in the bypass channel, the main flow tends to turn into the core region of the channel, which results in the distorted velocity profile downstream of the fin region. The boundary layer thickness, displacement thickness, and the momentum thickness showed the variation of mass flow through the fin region. The mass flow variation along the fin region was also shown for various bypass heights and Mach numbers. The volumetric entropy generation was used to assess the loss mechanism inside the bypass duct and the fin region. Finally, the correlations of the friction factor and the Colburn j-factor are summarized.

망막 두께 측정을 위한 망막 촬영 및 다채널 영상획득장치 개발 (Development of Retina Photographing and Multi Channel Image Acquisition System for Thickness Measurement of Retina)

  • 양근호
    • 융합신호처리학회논문지
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    • 제5권1호
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    • pp.13-17
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    • 2004
  • 망막 촬영 및 다채널 고속 영상 획득 시스템을 개발하였다. 망막 두께 측정은 망막을 3차원으로 촬영하고 고속으로 신호처리를 할 수 있는 시스템을 요구한다. 망막에 레이저를 투사한 후에 반사되어 돌아오는 레이저의 양을 array photo diode를 이용하여 감지하며 이를 3차원 영상화하여 망막의 두께를 측정할 수 있다. 망막에 레이저를 투사하는 장치, APD 광센서를 이용한 망막 영상화 장치, 다채널 고속 A/D 변환장치 및 PCI 인터페이스를 개발하였다. polygon mirror와 galvano mirror를 이용하여 HeNe 레이저 빔을 각각 수평방향과 수직방향으로 주사하여 이미지 평면을 만들어 망막에 투사하였다. APD 어레이 광센서를 이용하여 각 층별로 나타나는 망막영상을 획득하였으며, 이를 실시간으로 A/D 변환하여 PCI 버스를 통해 컴퓨터로 전송하였다.

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단일채널 Strained Si/SiGe 구조와 이중채널 Strained Si/SiGe 구조의 이동도 특성 비교 (Comparison of Hole Mobility Characteristics of Single Channel and Dual Channel Si/SiGe Structure)

  • 정종완
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2007년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.113-114
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    • 2007
  • Hole mobility characteristics of single surface channel and dual channel Si/SiGe structure are compared, where the former one consists of a relaxed SiGe buffer layer and a tensile strained Si layer on top, and for dual channel structure a compressively strained SiGe layer is inserted between them. Due to the difference of hole mobility enhancement factors of layers between them, hole mobility characteristics with respect to the Si cap thickness shows the opposite tend. Hole mobility increases with thicker Si cap for single channel structure, whereas it decreases with thicker Si cap for dual channel structure.

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Analytical Threshold Voltage Modeling of Surrounding Gate Silicon Nanowire Transistors with Different Geometries

  • Pandian, M. Karthigai;Balamurugan, N.B.
    • Journal of Electrical Engineering and Technology
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    • 제9권6호
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    • pp.2079-2088
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    • 2014
  • In this paper, we propose new physically based threshold voltage models for short channel Surrounding Gate Silicon Nanowire Transistor with two different geometries. The model explores the impact of various device parameters like silicon film thickness, film height, film width, gate oxide thickness, and drain bias on the threshold voltage behavior of a cylindrical surrounding gate and rectangular surrounding gate nanowire MOSFET. Threshold voltage roll-off and DIBL characteristics of these devices are also studied. Proposed models are clearly validated by comparing the simulations with the TCAD simulation for a wide range of device geometries.

알루미늄 AA 1050 판재구속전단가공 시 불균질 집합조직 형성의 해석 (Analysis on Inhomogeneous Textures Developed in Aluminum AA 1050 Sheets during Continuous Confined Strip Shearing)

  • 이재필;석한길;허무영
    • 소성∙가공
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    • 제13권4호
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    • pp.382-387
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    • 2004
  • The continuous confined strip shearing (CCSS) based on the equal channel angular pressing (ECAP) was modeled by means of a rigid-plastic two-dimensional finite element method (FEM). Parallel to the simulations, samples of AA 1050 sheets were experimentally deformed by CCSS. The CCSS deformation led to the formation of through thickness texture gradients comprising a strong shear texture in the sheet center and weak shear textures in the sheet surfaces. FEM analysis revealed variations in the strain component $\varepsilon_13$ along the sample thickness direction, which gave rise to the evolution of different textures. A high friction between the sample and die surface was responsible for lowering intensities of the shear texture components in thickness layers close to the surfaces.

Nanoscale NAND SONOS memory devices including a Seperated double-gate FinFET structure

  • Kim, Hyun-Joo;Kim, Kyeong-Rok;Kwack, Kae-Dal
    • 한국신뢰성학회지:신뢰성응용연구
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    • 제10권1호
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    • pp.65-71
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    • 2010
  • NAND-type SONOS with a separated double-gate FinFET structure (SDF-Fin SONOS) flash memory devices are proposed to reduce the unit cell size of the memory device and increase the memory density in comparison with conventional non volatile memory devices. The proposed memory device consists of a pair of control gates separated along the direction of the Fin width. There are two unique alternative technologies in this study. One is a channel doping method and the other is an oxide thickness variation method, which are used to operate the SDF-Fin SONOS memory device as two-bit. The fabrication processes and the device characteristics are simulated by using technology comuter-adided(TCAD). The simulation results indicate that the charge trap probability depends on the different channel doping concentration and the tunneling oxide thickness. The proposed SDG-Fin SONOS memory devices hold promise for potential application.

Mechanical characteristics of hollow shear connectors under direct shear force

  • Uenaka, Kojiro;Higashiyama, Hiroshi
    • Steel and Composite Structures
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    • 제18권2호
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    • pp.467-480
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    • 2015
  • The steel-concrete composite decks have high fatigue durability and deformability in comparison with ordinary RC slabs. Withal, the steel-concrete composite deck is mostly heavier than the RC slabs. We have proposed herein a new type of steel-concrete composite deck which is lighter than the typical steel-concrete composite decks. This can be achieved by arranging hollow sectional members as shear connectors, namely, half-pipe or channel shear connectors. The present study aims to experimentally investigate mechanical characteristics of the half-pipe shear connectors under the direct shear force. The shear bond capacity and deformability of the half-pipe shear connectors are strongly affected by the thickness-to-diameter ratio. Additionally, the shear strengths of the hollow shear connectors (i.e. the half-pipe and the channel shear connectors) are compared. Furthermore, shear capacities of the hollow shear connectors equivalent to headed stud connectors are also discussed.

비대칭 이중게이트 MOSFET에서 산화막 두께와 DIBL의 관계 (Relation of Oxide Thickness and DIBL for Asymmetric Double Gate MOSFET)

  • 정학기
    • 한국정보통신학회논문지
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    • 제20권4호
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    • pp.799-804
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    • 2016
  • 본 논문에서는 비대칭 이중게이트 MOSFET의 상하단 게이트 산화막 두께에 대한 드레인 유도 장벽 감소 현상을 분석하기 위하여 전위장벽에 영향을 미치는 드레인전압에 따른 문턱전압의 변화를 관찰할 것이다. 비대칭 이중게이트 MOSFET는 상단과 하단의 게이트 산화막 두께를 다르게 제작할 수 있는 특징이 있다. 상단과 하단의 게이트 산화막 두께 변화에 따른 드레인 유도 장벽 감소 현상에 대하여 포아송방정식을 이용하여 분석하였다. 결과적으로 드레인 유도 장벽 감소 현상은 상하단 게이트 산화막 두께에 따라 큰 변화를 나타냈다. 상단과 하단 게이트 산화막 두께가 작을수록 드레인 유도 장벽은 선형적으로 감소하였다. 채널길이에 대한 드레인 유도 장벽 감소 값은 비선형적인 관계가 있었다. 고농도 채널도핑의 경우 상단 산화막 두께가 하단 산화막 두께보다 드레인 유도 장벽 감소에 더 큰 영향을 미치고 있었다.

비대칭 이중게이트 MOSFET에 대한 DIBL의 채널도핑농도 의존성 (Dependence of Channel Doping Concentration on Drain Induced Barrier Lowering for Asymmetric Double Gate MOSFET)

  • 정학기
    • 한국정보통신학회논문지
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    • 제20권4호
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    • pp.805-810
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    • 2016
  • 본 논문에서는 비대칭 이중게이트 MOSFET의 채널 내 도핑농도에 대한 드레인 유도 장벽 감소 현상에 대하여 분석하고자한다. 드레인 유도 장벽 감소 현상은 드레인 전압에 의하여 소스 측 전위장벽이 낮아지는 효과로서 중요한 단채널 효과이다. 이를 분석하기 위하여 포아송방정식을 이용하여 해석학적 전위분포를 구하였으며 전위분포에 영향을 미치는 채널도핑 농도뿐만이 아니라 상하단 산화막 두께, 하단 게이트 전압 등에 대하여 드레인 유도 장벽 감소 현상을 관찰하였다. 결과적으로 드레인 유도 장벽 감소 현상은 채널도핑 농도에 따라 큰 변화를 나타냈다. 채널길이가 25 nm 이하로 감소하면 드레인 유도 장벽 감소 현상은 급격히 상승하며 채널도핑농도에도 영향을 받는 것으로 나타났다. 산화막 두께가 증가할수록 도핑농도에 따른 드레인유도장벽감소 현상의 변화가 증가하는 것을 알 수 있었다. 채널도핑 농도에 관계없이 일정한 DIBL을 유지하기 위하여 상단과 하단의 게이트 산화막 두께가 반비례하는 것을 알 수 있었다. 또한 하단게이트 전압은 그 크기에 따라 도핑농도의 영향이 변화하고 있다는 것을 알 수 있었다.