This paper describes the thermal contact resistance and its effect on the performance of thermal interface material. An ASTM D 5470 based apparatus is used to measure the thermal interface resistance. Bulk thermal conductivity of different interface material is measured and compared with manufacturers' data. Also, the effect of grease void in the contact surface is investigated using the same apparatus. The flat type thermal interface tester is proposed and compared with conventional one to consider the effect of lateral heat flow. The results show that bulk thermal conductivity alone is not the basis to select the interface material because high bulk thermal conductivity interface material can have high thermal contact resistance, and that the center voiding affects the thermal interface resistance seriously. On the aspect of heat flow direction, thermal impedance of the lateral heat flow shows higher than that of the longitudinal heat flow by sixteen percent.
Graphite can be classified into natural graphite from mines and artificial graphite. Due to its outstanding properties such as light weight, thermal resistance, electrical conductivity, thermal conductivity, chemical stability, and high-temperature strength, artificial graphite is used across various industries in powder form and bulk form. Artificial graphite of powder form is usually used as anode materials for secondary cells, while artificial graphite of bulk form is used in steelmaking electrode bars, nuclear reactor moderators, silicon ingots for semiconductors, and manufacturing equipment. This study defines artificial graphite as bulk graphite, and provides an overview of bulk graphite manufacturing, including isotropic and anisotropic materials, molding methods, and heat treatment.
Park, Jungkyu;Farfan, Eduardo B.;Enriquez, Christian
Nuclear Engineering and Technology
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제50권5호
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pp.731-737
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2018
In this research paper, the thermal transport in thorium dioxide is investigated by using nonequilibrium molecular dynamics. The thermal conductivity of bulk thorium dioxide was measured to be 20.8 W/m-K, confirming reported values, and the phonon mean free path was estimated to be between 7 and 8.5 nm at 300 K. It was observed that the thermal conductivity of thorium dioxide shows a strong dependency on temperature; the highest thermal conductivity was estimated to be 77.3 W/m-K at 100 K, and the lowest thermal conductivity was estimated to be 4.3 W/m-K at 1200 K. In addition, by simulating thorium dioxide structures with different lengths at different temperatures, it was identified that short wavelength phonons dominate thermal transport in thorium dioxide at high temperatures, resulting in decreased intrinsic phonon mean free paths and minimal effect of boundary scattering while long wavelength phonons dominate the thermal transport in thorium dioxide at low temperatures.
본 연구에서는 펨토초의 펄스폭을 갖는 극초단 레이저를 이용하여 나노 스케일 초전도 재료의 열전도율을 측정하였다. 95 nm 두께의 이트륨바륨구리산화물($YBa_2Cu_3O_7-x$)을 티탄산스트론튬($SrTiO_3$) 기판 위에 펄스레이저 증착법으로 적층하여 시편을 제작하였으며, 유한차분법으로 1차원 과도 열전도 방정식의 해를 구하여 측정결과와 비교하였다. 곡선맞춤을 통하여 1.2 W/mK의 열전도율을 얻었으며, 이는 동일 재료의 벌크(bulk) 물성치에 비하여 낮은 값으로 확인된다. 본 연구는 마이크로/나노소자의 열설계를 위한 초전도 나노재료의 특성을 규명한다.
It has been challenging to increase the thermoelectric figure of merit ($ZT=S^2{\sigma}T/\kappa$) of materials, which determine the efficiency of thermoelectric devices, because the three parameters Seebeck coefficient (S), electrical conductivity ($\sigma$), and thermal conductivity ($\kappa$) of bulk materials are inter-dependent. With the development of nanotechnology, ZT values of nanostructured materials are predicted to be enhanced by classical size effects and quantum confinement effects. In particular, Bi nanowires were suggested as one of ideal thermoelectric materials due to the expected quantum confinement effects for the simultaneous increase in Sand. In this work, we have investigated the thermal conductivity of individual single crystalline Bi nanowires with d = 98 nm and d = 327 nm in the temperature range 40 - 300 K using MEMS devices. The for the Bi nanowire with d = 98 nm was observed to be ~ 1.6 W/m-K at 300 K, which is much lower than that of Bi bulk (8 W/m-K at 300 K). This indicates that the thermal conductivity of the Bi suppressed due to enhanced surface boundary scattering in one-dimensional structures. Our results suggest that Bi nanowires grown by stress-induced method can be used for high-efficiency thermoelectric devices.
The 3-omega (3-${\omega}$) method is utilized to measure the thermal conductivity of nanofluids. A metal line heater on a silicon nitride membrane bridge structure is microfabricated by a bulk silicon etching method. Localized measurement of the thermal conductivity within the nanofluids droplet is possible by the fabricated 3-${\omega}$ sensor. Time varying AC temperature amplitudes and thermal conductivities are measured to check the stability of the nanofluids containing multi-wall carbon nanotubes (MWCNTs). Stabilities of MWCNT nanofluids prepared with different chemical treatments are compared. Acid treated MWCNT showed best dispersion stability in water while MWCNTs dispersed in water with surfactants such as Gum Arabic and Sodium dodecyl benzene sulfate showed clear sign of gravity dependence.
We investigated the thermal conductivity of individual single-crystalline PbTe nanowires grown by chemical vapor transport method. Suspended MEMS was utilized to precisely measure the thermal conductivity of an individual nanowire. The thermal conductivity of a PbTe nanowire with diameter of 292 nm was measured to be $1.8W/m{\cdot}K$ at 300 K, which is about two thirds of that of bulk PbTe. This result indicates that the thermal conduction through a PbTe nanowire is effectively suppressed by the enhanced phonon boundary scattering. As the diameter of a PbTe nanowire decreases, the corresponding thermal conductivity linearly decreases.
CLC is used as a filling material for many buildings, and according to energy saving design standards, CLC also requires insulation performance. However, it shows lower insulation performance compared to organic insulation, so additional research is needed. Therefore, in this study, the insulation properties of CLC were analyzed by incorporating EPS beads with high insulation performance into CLC. In this experiment, EPS beads and blast furnace slag were replaced, and W/B was fixed at 33%. The EPS Bead mixing ratio was divided into 5 levels: 0, 0.5, 1.0, 1.5, 2.0 (%), and the experimental items were measured for apparent density and thermal conductivity. As a result of the experiment, the apparent density and thermal conductivity tended to decrease as the mixing ratio of EPS beads increased. It is judged that the density decreased due to the low density and the micropores inside, and the thermal conductivity also decreased.
Graphite foams consist of a network of interconnected graphite ligaments and are beginning to be applied to thermal management of electronics. The thermal conductivity of the bulk graphite foam is similar to aluminum, but graphite foam has one-fifth the density of aluminum. This combination of high thermal conductivity and low density results in a specific thermal conductivity about five times higher than that of aluminum, allowing heat to rapidly propagate into the foam. This heat is spread out over the very large surface area within the foam, enabling large amounts of energy to be transferred with relatively low temperature difference. For the purpose of graphite foam thermosyphon design in electronics cooling, various effects such as graphite foam geometry, sub-cooling, working fluid effect, and liquid level were investigated in this study. The best thermal performance was achieved with the large graphite foam, working fluid with the lowest boiling point, a liquid level with the exact height of the graphite foam, and at the lowest sub-cooling temperature.
Microelectromechanical systems (MEMS)-fabricated suspended devices were used to measure the in-plane electrical conductivity, Seebeck coefficient, and thermal conductivity of 304 nm and 516 nm thick InGaAlAs films with 0.3% ErAs nanoparticle inclusions by volume. The suspended device allows comprehensive thermoelectric property measurements from a single thin film or nanowire sample. Both thin film samples have identical material compositions and the sole difference is in the sample thickness. The measured Seebeck coefficient, electrical conductivity, and thermal conductivity were all larger in magnitude for the thicker sample. While the relative change in values was dependent on the temperature, the thermal conductivity demonstrated the largest decrease for the thinner sample in the measurement temperature range of 325 K to 425 K. This could be a result of the increased phonon scattering due to the surface defects and included ErAs nanoparticles. Similar to the results from other material systems, the combination of the measured data resulted in higher values of the thermoelectric figure of merit (ZT) for the thinner sample; this result supports the theory that the reduced dimensionality, such as in twodimensional thin films or one-dimensional nanowires, can enhance the thermoelectric figure of merit compared with bulk threedimensional materials. The results strengthen and provide a possible direction in locating and optimizing thermoelectric materials for energy applications.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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