• 한국표면공학회지
• /
• 제47권4호
• /
• pp.162-167
• /
• 2014

The primary purpose of this research is to investigate how much the complexing agent in electroless Cu electrolytes will affect adhesion strength between copper film and Ta diffusion barrier for Cu interconnect of semiconductor. The adhesion strength using rochelle's salt as complexing agent was higher than the case of using EDTA-4Na. Effect of complexing agent on adhesion strength and electrical resistivity was studied in crystal structural point of view.

• Transactions on Electrical and Electronic Materials
• /
• 제16권4호
• /
• pp.187-189
• /
• 2015

A charge-trap flash (CTF) thin film transistor (TFT) memory is proposed at a low-temperature process (≤ 450℃). The memory cell consists of a sputtered oxide-nitride-oxide (ONO) gate dielectric and Schottky barrier (SB) source/drain (S/D) junctions using nickel silicide. These components enable the ultra-low-temperature process to be successfully achieved with the ONO gate stacks that have a substrate temperature of room temperature and S/D junctions that have an annealing temperature of 200℃. The silicidation process was optimized by measuring the electrical characteristics of the Ni-silicided Schottky diodes. As a result, the Ion/Ioff current ratio is about 1.4×10⁵ and the subthreshold swing and field effect mobility are 0.42 V/dec and 14 cm²/V·s at a drain voltage of −1 V, respectively.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국전기전자재료학회 2007년도 추계학술대회 논문집
• /
• pp.87-88
• /
• 2007

반도체 소자가 초고집적화 되어감에 따라 반도체 공정에서 선폭은 줄어들고 박막은 다층화 되어가고 있다. 이와 같은 제조 공정 하에서는 Si 기판과 금속 박막간의 확산이 커다란 문제로 부각되어 왔다. 특히 Cu는 높은 확산성에 의하여 Si 기판과 접합에서 많은 확산에 의한 문제가 발생하게 되며, 또한 선폭이 줄어듦에 따라 고열이 발생하여 실리콘으로 spiking이 발생하게 된다. 이러한 확산을 방지하기 위하여 이 논문에서는 Tungsten - Carbon - Nitrogen (W-C-N)에 Boron (B)을 첨가하였고, Boron 타겟 power을 조절하여 다양한 조성을 가지는 W-B-C-N 확산방지막을 제작하여 각 조성에 따른 증착률을 조서하였고 $1000^{\circ}C$까지 열처리하여 그 비저항을 측정하여 각 특성을 확인하였다.

• 한국재료학회지
• /
• 제9권12호
• /
• pp.1229-1233
• /
• 1999

본 연구에서는 (N-docosyl quinolinium)-TCNQ (1:2) 착물의 LB초박막을 제작하였다. LB막의 누적을 위한 최적조건을 구하기 위하여 subphase 온도, barrier 압축속도 및 분산량을 변화시키면서 표면압-면적(${\pi}$-A) 등온선 특성을 측정하였다. 그리고 전이비, UV-vis의 최대 흡광도, 정전용량 및 두께를 측정하여 LB막의 누적상태를 확인하였다. 그 결과 분자수준으로 잘 제어된 양호한 LB막이 제작되었음을 알 수 있었다..

• 전자공학회논문지A
• /
• 제29A권9호
• /
• pp.29-35
• /
• 1992

Dielectric thin film of N/O (Si$_{3}N_[4}/SIO_{2}$) for high density stacked dynamic-RAM cell was formed by LPCVD and oxidation(Dry & pyrogenic oxidation methods) of the top Si$_{3}N_[4}$ film. The thickness, structure and composition of this film were measured by ellipsometer, high frequency C-V meter, high resolution TEM, AES, and SIMS. The thickness limit of Si$_{3}N_[4}$ film in making thin N/O structure layer was 7nm. In this experiment, the film with thinner than 7nm was not thick enough as oxygen diffusion barrier, and oxygen punched through the film and interfacial oxidation occurred at the phase boundary between Si$_{3}N_[4}$ and polycrystalline silicon electrode.

• 한국진공학회지
• /
• 제22권4호
• /
• pp.188-192
• /
• 2013

반도체 소자의 소형화, 고집적화로 박막의 다층화 및 선폭 감소로 인한 실리콘 웨이퍼와 금속 박막 사이의 확산을 방지하기 위한 많은 연구가 이루어지고 있다. 본 연구는 tungsten (W)을 주 물질로 증착시 nitrogen (N)의 유량을 2.5~10 sccm으로 변화시키며 증착된 확산방지막의 nano-mechanics 특성에 대해 연구하였다. 증착률, 비저항 및 결정학적 특성을 ${\beta}$-ray backscattering spectroscopy, 4-point probe, X-ray diffraction (XRD)을 이용하여 측정한 후 Nano-indenter를 사용하여 nano-mechanics 특성을 조사하였다. 그 결과 질소 가스 유량이 5 sccm 포함된 박막에서 표면 경도(surface hardness)는 10.07 에서 15.55 GPa로 급격하게 증가하였다. 이후 질소가스의 유량이 7.5 및 10 sccm에서는 표면 경도가 각각 12.65와 12.77 GPa로 질소 가스 유량이 5 sccm인 박막보다 표면경도가 상대적으로 감소하였다. 이는 박막 내 결정질과 비정질의 W과 N의 결합 비율의 차이에 의한 영향으로 생각되며, 또한 압축응력에 기인한 스트레스 증가가 원인으로 판단된다.

• 한국추진공학회지
• /
• 제11권3호
• /
• pp.1-6
• /
• 2007

연소기의 성능 향상 연구를 위해 3톤급 고압 축소형 연소기를 설계 제작하였다. 이 연소기는 하드웨어의 열적 손상을 방지하기 위해 막 냉각 및 열차폐 코팅 그리고 축방향 물냉각이 적용된 연소실과 37개의 동축 와류형 분사기를 갖는 연소기 헤드로 구성된다. 연소시험은 막 냉각 유량변화에 따라 설계점에서 수행되었고 시험결과 막 냉각 유량의 증가는 연소성능의 감소를 가져오지만 비슷한 막 냉각 유량이 적용된 시험의 경우 막 냉각 유량을 제외한 주 분사기의 혼합비에 따라 연소성능이 결정됨을 알 수 있었다.

• 한국재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국재료학회 1995년도 추계 학술발표 강연 및 논문개요집
• /
• pp.41-41
• /
• 1995

• 한국진공학회:학술대회논문집
• /
• 한국진공학회 2003년도 제25회 학술발표회 초록집
• /
• pp.146-146
• /
• 2003

• 한국전기화학회:학술대회논문집
• /
• 한국전기화학회 1999년도 제2회 총회 및 춘계학술발표회
• /
• pp.58-58
• /
• 1999