1 |
J. F. Marco, J. R. Gancedo, M. A. Auger, O. Sanchez, and J. M. Albella, Surf. Interface Anal. 37, 1082 (2005).
DOI
ScienceOn
|
2 |
S. Veprek, M. J. G. Veprek-Heijman, Surf. Coat. Technol. 202, 5063 (2008).
DOI
ScienceOn
|
3 |
S. I. Kim and C. W. Lee, J. Korean Vac. Soc. 16, 348 (2008).
|
4 |
S. I. Kim and C. W. Lee, J. Korean Vac. Soc. 17, 109 (2008).
DOI
ScienceOn
|
5 |
S. I. Kim and C. W. Lee, J. Korean Vac. Soc. 17, 518 (2008).
DOI
ScienceOn
|
6 |
J. Y. Kim, H. W. O, S. I. Kim, S. H. Choe, and C. W. Lee, J. Korean Vac. Soc. 20, 200 (2011).
DOI
ScienceOn
|
7 |
S. Guruvenket and G. Mohan Rao, Matert. Sci. Eng. B 106, 172 (2004).
DOI
ScienceOn
|
8 |
R. Eckea, S. E. Schulza, M. Heckerb, and T. Gessner, Microelectronic Eng. 64, 261 (2002).
DOI
ScienceOn
|
9 |
M. F. Doerner and W. D. Nix, J. Mater. Res. 1, 601 (1986).
DOI
|
10 |
W. C. Oliver and G. M. Pharr, J. Mater. Res. 7, 1564 (1992).
DOI
|
11 |
I. N. Sneddon, J. Eng. Sci. 3, 47 (1965).
DOI
ScienceOn
|
12 |
D. Olteanu and L. Freeman, Quality Engineering 22, 256 (2010).
DOI
ScienceOn
|