• 한국지반공학회:학술대회논문집
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• 한국지반공학회 2010년도 춘계 학술발표회
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• pp.1324-1333
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• 2010

This paper is used in a recent civil engineering field in three-dimensional laser-meter tiles using thermal imaging cameras for the weathered rock slopes precisely measured indirectly, to the degree that began in the will. In the field is difficult to access the degree of weathering of the rock slope to the existing direct way to compensate for the shortcomings of 3D Terrestrial Laser Scanner and weathering characteristics of rocks using thermal imaging cameras to get the information to analyze the degree of rock weathering is. Intensity of 3D TLS and the thermal camera with image analysis to analyze the degree of weathering of bedrock in the field of core drilling targeting indoor laboratory tests were analyzed through the study. Granite, gneiss, sandstone, much of the cancerous samples, each experiment has a 40 per category, each of which 30 were used to analyze the data collected. That degree of rock weathering, the rock, depending on the strength of the Intensity values can change, depending on the level of thermal imaging camera, also weathered the changes in temperature could see. Intensity is the strength of weak rocks, the more value decrease, the temperature of the thermal imaging camera through the swell Intensity and notice that the temperature had an inverse relationship. Intensity value of the low strength of weak rock, but the value came out of the rocks have been proved to be largely dependent on the contrast. The contrast of the surface rocks are weathered dark Intensity values lower temperature to swell the contrary, the degree of weathering can be distinguished.

• 전자공학회논문지
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• 제53권8호
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• pp.39-48
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• 2016

본 논문에서는 소스와 드레인의 구조가 육각형인 FinFET에서 구조 변수 및 핀/핑거 개수 증가에 따른 열 저항 모델을 제안한다. 소자의 크기가 감소하여 발열 효과 및 열 특성의 영향이 커졌으며, 이를 분석하기 위해 소자의 열 저항은 중요한 요소이다. 열 저항 모델은 소자에서 열이 생성되는 열원과 열이 빠져나가는 contact를 설정했으며, 도메인은 열원과 4 부분의 소스, 드레인, 게이트, 서브스트레이트 contact를 통해 나누어진다. 또 각각의 contact 열 저항 모델은 TCAD의 시뮬레이션 결과의 온도 및 열 흐름을 분석하여 해석이 용이한 형태로 세분화하였다. 도메인들은 그 구조에 따라 구조 변수를 통한 적분 및 등각 매핑 방식을 기반으로 모델링하였다. 먼저 싱글 핀으로 열 저항을 분석하여 모델링하였으며, 멀티 핀/핑거의 열 저항 모델의 정확도를 높이기 위해 채널증가에 따른 파라미터의 변화를 적용하였다. 제안한 열 저항 모델은 3D Technology CAD 시뮬레이션을 해석하여 얻은 열 저항 결과와 비교하였으며, 싱글 핀 및 멀티 핀의 전체 열 저항 모델은 3 % 이하의 오차를 얻었다. 제안한 열 저항은 핀/핑거 개수의 증가에 따른 열 저항을 예측할 수 있으며, 발열효과 및 열 특성 분석을 계산하여 회로 특성을 개선할 수 있다.

• 한국컴퓨터정보학회논문지
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• 제3권4호
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• pp.78-85
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• 1998

본 논문에서는 열잡음과 부분대역 재밍하에서 리미터-변별기 검파와 Integrate - and - Dump 필터링을 고려한 FH/CPFSK시스템의 성능을 분석하였고, 시스템을 평가하는데 있어서 인접한 8개의 Bit 패턴에 대한 심볼간 간섭과 차분위상, FM잡음 클릭을 고려하였다. 그 결과, 최적의 변조지수 h는 0.7이었고, 대역폭과 시간의 곱 D는 1.0이었으며, 부분대역 재밍하에서 열잡음을 고려했을 때, 대략 20dB 이하에서는 시스템의 오류확률에 중대한영향을 미쳤으나 20dB 이상에서는 무시할 수 있었다.

• Journal of information and communication convergence engineering
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• 제15권2호
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• pp.117-122
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• 2017

Three-dimensional integrated circuits (3D ICs), starting with memory cubes, have entered the mainstream recently. The benefits many predicted in the past are indeed delivered, including higher memory bandwidth, smaller form factor, and lower energy. However, 3D ICs have yet to find their deployment in aerospace applications. In this paper we first present key design tools and methodologies for high performance, low power, and reliable 3D ICs that mainly target terrestrial applications. Next, we discuss research needs to extend their capabilities to ensure reliable operations under the harsh space environments. We first present a design methodology that performs fine-grained partitioning of functional modules in 3D ICs for power reduction. Next, we discuss our multi-physics reliability analysis tool that identifies thermal and mechanical reliability trouble spots in the given 3D IC layouts. Our tools will help aerospace electronics designers to improve the reliability of these 3D IC components while not degrading their energy benefits.

• 한국컴퓨터정보학회논문지
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• 제17권6호
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• pp.1-11
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• 2012

공정기술이 지속적으로 발달함에 따라 멀티코어 프로세서는 성능 향상이라는 장점과 함께 내부 연결망의 긴 지연 시간, 높은 전력 소모, 그리고 발열 현상 등의 문제점들을 내포하고 있다. 이와 같은 2차원 멀티코어 프로세서의 문제점들을 해결하기 위한 방안 중 하나로 3차원 멀티코어 프로세서 구조가 주목을 받고 있다. 3차원 멀티코어 프로세서는 TSV를 이용하여 수직으로 쌓은 여러 개의 레이어들을 연결함으로써 2차원 멀티코어 프로세서와 비교하여 배선 길이를 크게 줄일 수 있다. 하지만, 3차원 멀티코어 프로세서에서는 여러 개의 코어들이 수직으로 적층되므로 전력밀도가 증가하고, 이로 인해 발열문제가 발생하여 높은 냉각 비용과 함께 신뢰성에 부정적인 영향을 유발한다. 따라서 3차원 멀티코어 프로세서를 설계할 때에는 성능과 함께 온도를 반드시 고려하여야 한다. 본 논문에서는 캐쉬 구성에 따른 3차원 쿼드코어 프로세서의 온도를 상세히 분석하고, 이를 기반으로 발열문제를 해결하기 위해저온도 캐쉬 구성 방식을 제안하고자 한다. 실험결과, 명령어 캐쉬는 최고온도가 임계값보다 낮고 데이터 캐쉬는 많은 웨이를 가지는 구성을 적용할 때 최고온도가 임계값보다 높아짐을 알 수 있다. 또한, 본 논문에서 제안하는 캐쉬구성은 쿼드코어 프로세서를 사용하는 3차원 구조에서 캐쉬의 온도 감소에 효과적일 뿐만 아니라 성능 저하 또한 거의 없음을 알 수 있다.

• 한국정보전자통신기술학회논문지
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• 제11권6호
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• pp.664-670
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• 2018

현대 사회는 감시의 눈이라 하는 CCTV가 일상생활 속에서 다양한 방법으로 영상데이터를 수집하기 위해 사용되고 있다. 치안 및 감시, 방범용으로 CCTV를 활용할 뿐만 아니라 자동차에 블랙박스 등 많은 분야에서 활용되고 있다. 본 논문에서는 STM32F407 ARM 칩을 기반으로 다양한 분야에 응용할 수 있는 카메라 시스템을 개발하기 위해 연구를 진행하였다. 카메라 시스템 개발을 위해 솔리드 웍스 환경에서 전체적인 구조를 3D를 기반으로 카메라 시스템을 모델링을 진행하였다. PCB 보드 설계는 카메라 시스템 모델링 파일에서 PCB 부품을 iges 파일로 추출하여 Altium Designer 툴에서 3D와 2D 보드로 변환하여 PCB 설계 진행함으로써 완성도 높은 조립성을 가질 수 있도록 진행하였다. 카메라 시스템 회로 및 PCB를 설계한 후, TRM(Thermal Risk Management) 툴을 활용해서 보드에서 발생하는 발열 시뮬레이션을 진행을 통해 대처할 수 있도록 함으로써 안정적인 시스템 구현에 관한 연구를 진행하였다.

• 한국정보통신학회논문지
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• 제23권12호
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• pp.1742-1745
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• 2019

Hidden flame detection after allegedly extinguishing a fire cannot be emphasized enough. There are a few commercial hidden fire detection equipments which are imported, but the cost is relatively high. In this contribution, we propose a development of a low-cost, high-performance hidden flame detector using open-source hardware/software. We use Raspberry-pi based hardware board equipped with a TFT touch-screen LCD, a 3G modem, and an attachable battery device altogether integrated in a plastic case fabricated with a 3D printer. The proposed hidden flame detector shows the same performance of a commercial product FLIR E5 while consuming less than a half of the cost.

• 전자공학회논문지D
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• 제35D권7호
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• pp.94-101
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• 1998

To form 0.2 .mu.m p$^{+}$-n junctions, BF$_{2}$ ions with the energy of 20keV and the dose of 2*10$^{15}$ cm$^{-2}$ were implanted into the crystalline and preamorphized silicon substrates. Th epreamorphization was performed using 45keV, 3*10$^{14}$ cm$^{-2}$ As or Ge ions. Th efurnace annealing and rapid thermal annealing were empolyed to annihilate the implanted damage and to activate the implanted boron ions.The junction properties were analyzed with the measured values of the junction depth, sheet resistances, residual defects, and leakage currents. The thermal cycle of furnace annela followed by rapid thermal annela shows better characteristics than the annealing sequence of rapid thermal anneal and furnace annela.Among the premorphization species, Ge ion exhibited the better characteristics than the As ion.n.

• JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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• 제12권1호
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• pp.18-23
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• 2012

We propose and implement a single-wire communication protocol for thermal management systems using thin film thermoelectric modules for 3D IC cooling. The proposed single-wire communication protocol connects the temperature sensors, located near hot spots, to measure the local temperature of the chip. A unique ID number identifying the location of each hot spot is assigned to each temperature sensor. The prototype chip was fabricated by a $0.13{\mu}m$ CMOS MPW process, and the operation of the chip is verified.

• 한국측량학회지
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• 제39권4호
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• pp.223-233
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• 2021

건축물에서 소비되는 에너지의 체계적이고 지속적인 모니터링과 관리는 건물의 열효율을 산정하여 등급화하기 위해 중요하고, 궁극적으로 기후변화에 대처하고 환경 및 에너지 수급 정책의 효과적 수립을 목표로 하고 있다. 전 세계적으로 건축물은 총 에너지의 36%를 소비하고 있으며, 이산화탄소 배출량은 39%를 점유하고 있다. 본 연구의 목적은 건축물 등급제에 필수적인 건축물에서 방출되는 온도측정을 위해 드론 열적외선(TIR: thermal infrared) 영상을 이용하여 사진측량 기법으로 건물을 모델링하고 3차원 열공간 모델(thermo-spatial model)을 생성하여 분석하는 방안을 제시하는 것이다. 이를 위해 드론에 탑재된 열적외선 센서로부터 촬영한 광학 및 TIR 영상으로 항공삼각측량을 수행하여 모델링의 정확도를 비교 분석하였다. TIR 영상의 공간 및 방사 해상도는 광학영상에 비해 낮으므로 3D 건물 모델링의 객체 형태는 상대적으로 부정확하지만, 공간정보기반의 건축물 열에너지 측정을 위해 효과적으로 사용될 수 있으므로 사진측량 기술의 다양한 분야로의 응용을 제시한 것으로 의의가 있다고 판단된다. 열공간 모델은 건축물에서 방출되는 온도를 기반으로 소비되는 에너지를 정량적으로 산정하여 개별 건물의 에너지 등급을 책정하기 위한 기본 정보로 사용될 것으로 판단된다.