• 대한전자공학회논문지SD
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• 제39권11호
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• pp.44-52
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• 2002

반도체 기술의 발달로 인하여 메모리가 고집적화 됨에 따라 테스트의 복잡도와 시간도 같이 늘어나게 되었다. 실제로 널리 쓰이는 메모리 테스트 방법인 March 알고리듬은 DRAM에서 발생되는 고장을 검출하기 위해 고안된 것이다. 그러나 DRAM의 집적도가 증가함으로 반드시 고려해야 하는 이웃 패턴 감응 고장을 기존의 March 알고리듬으로는 테스트할 수 없고 DRAM의 이웃 패턴 감응 고장을 테스트하기 위한 기존 알고리듬들은 메모리 셀의 개수를 n이라고 할 때 $O(N^2)$의 복잡도를 갖기 때문에 테스트 시간을 많이 소요하게 된다. 본 논문에서는 메모리 테스트에 많이 쓰이는 March 알고리듬을 확장하여 메모리의 이웃 패턴 감응 고장 검출율을 효과적으로 높일 수 있는 알고리듬을 제안하였다.

• 한국지능시스템학회:학술대회논문집
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• 한국퍼지및지능시스템학회 1996년도 추계학술대회 학술발표 논문집
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• pp.106-110
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• 1996

고밀도 집적회로(VLSI)의 설계 과정에 있어 테스트(test)는 매우 중요한 과정으로서, 회로내의 결함(fault)을 찾기 위해 일련의 입력값을 넣어 그 출력값으로 고장 여부를 판단한다. 회로의 테스트를 위하여 사용되는 일련의 입력값을 테스트패턴(test pattern)이라 하며 최고 2n개의 테스트패턴이 생성될 수 있다. 그러므로 얼마나 작은 테스트패턴을 사용하여 회로의 결함 여부를 판단하느냐가 주된 관점이 된다. 기존의 테스트 패턴 생성 알고리즘인 휴리스틱(heuristic)조건에서 가장 큰 문제점은 빈번히 발생하는 백트랙(backtrack)과 이로 인한 시간과 기억장소의 낭비이다. 본 논문에서는 이러한 문제점을 보완하기 위해 퍼지 기법을 이용한 새로운 알고리즘을 제안한다. 제안된 기법에서는 고장신호 전파과정에서 여러개의 전파경로가 존재할 때, 가장 효율적인 경로를 선택하는 단계에서 퍼지 관계곱(Fuzzy Relational Product)을 이용한다. 이 퍼지 기법은 백트랙 수를 줄이고 기억장소와 시간의 낭비를 줄여 테스트 패턴 생성의 효율을 증가시킨다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제38권8호
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• pp.72-84
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• 2001

마이크로파이프라인 회로의 모든 연산 소자의 타이밍은 아주 중요하다. 스캔 플립플롭을 이용한 경로 지연고장 테스팅에 관한 기존 연구들은 두 개의 테스트 패턴 중 두 번째 패턴의 조절용이도가 높아야 한다는 점을 간과하였다. 본 논문에서는 작은 면적 오버헤드로 마이크로파이프라인 회로의 경로 지연고장을 테스트 할 수 있는 새로운 스캔 래치 및 테스트 방법을 제안하였다. 새로운 스캔 래치를 사용하여 마이크로파이프라인의 경로지연고장을 테스트한 결과에서 기존연구에 비해 높은 경성 경로 지연고장 검출율을 얻었다. 또한 제안된 스캔 래치는 마이크로파이프라인의 고착고장 검출을 위한 BIST로 응용을 확대하기 쉽다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제41권11호
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• pp.69-77
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• 2004

본 논문에서는 ground bounce 영향과 지연고장 검출을 함께 고려한 효율적인 보드레벨 연결선 테스트 생성 알고리즘을 제안한다. 제안된 알고리즘은 IEEE 1149.1의 연결선 테스트, ground bounce 영향에 의한 바운더리 스캔의 오동작 방지, 그리고 연결선의 지연고장 검출 능력을 포함한다. 본 논문에서 제안하는 기법은 기존의 기법에 비해 연결선의 지연고장 검출능력을 새롭게 추가하였지만, 연결선 테스트에 필요한 총 테스트 패턴 수는 기존의 기법과 비교해서 큰 차이를 보이지 않음을 실험결과에서 확인할 수 있다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제46권3호
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• pp.32-40
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• 2009

한 제품을 만들어 시장에 내놓는 데 걸리는 시간이 짧아짐에 따라 고속 고장 진단의 필요성이 커지고 있다. 본 논문에서는 고속 고장 진단을 위하여 정렬된 고장 후보 목록과 정렬된 테스트 패턴을 사용하여 고장 점수를 기준으로 고장 탈락을 시키는 방법을 제안한다. 제안하는 고장 탈락 방법은 고장 시뮬레이션과 매칭 알고리듬을 기반으로 하는 모든 고장 진단에 적용할 수 있다. 완전 주사 ISCAS 89 벤치마크 회로를 이용한 실험 결과는 정렬된 고장 후보 목록 및 정렬된 테스트 패턴을 적용한 고장 탈락 방법의 효율성을 보여준다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제40권12호
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• pp.63-71
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• 2003

IDDQ 테스팅은 CMOS VLSI 회로의 품질 및 신뢰성 향상에 중요한 테스트 방식이다. 그러나 상대적으로 느린 IDDQ 테스트를 위해서는 고려한 고장 모델에서 발생 가능한 고장의 수를 감소하거나 가능한 적은 수의 테스트 패턴을 유지하는 게 필요하다. 본 논문에서는 IDDQ 테스팅에 자주 이용되는 트랜지스터 합선 고장 모델에서 발생 가능한 고장의 수를 효과적으로 감소시킬 수 있는 효율적인 등가 고장 중첩 알고리즘을 제안한다. ISCAS 벤치마크 회로의 모의 실험을 통하여 제안된 방식의 우수한 성능을 확인하였다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제45권2호
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• pp.69-81
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• 2008

메모리 기술이 발달함에 따라 메모리의 집적도가 증가하게 되었고, 이러한 변화는 구성요소들의 크기를 작아지게 만들고, 고장의 감응성이 증가하게 하였다. 그리고 고장은 더욱 복잡하게 되었다. 또한, 칩 하나에 포함되어있는 저장 요소가 늘어남에 따라 테스트 시간도 증가하게 되었다. 본 논문에서 제안하는 테스트 구조는 내장 테스트를 사용하여 외부 테스트 환경 없이 테스트가 가능하다. 제안하는 내장 테스트 구조는 여러 알고리즘을 적용 가능하므로 높은 효율성을 가진다. 또한 고장 난 메모리를 여분의 메모리로 재배치함으로써 메모리 수율 향상과 사용자에게 메모리를 투명하게 사용할 수 있도록 제공할 수 있다. 본 논문에서는 고장 난 메모리 부분을 여분의 행과 열 메모리로 효율적인 재배치가 가능한 복구 기술을 포함한다. 재배치 정보는 고장 난 메모리를 매번 테스트 해야만 얻을 수 있다. 매번 테스트를 통해 재배치 정보를 얻는 것은 시간적 문제가 발생한다. 이것을 막기 위해 한번 테스트해서 얻은 재배치 정보를 플래시 메모리에 저장해 해결할 수 있다. 본 논문에서는 플래시 메모리를 이용해 재배치 정보의 활용도를 높인다.

• 한국통신학회논문지
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• 제27권1C호
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• pp.96-102
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• 2002

전류 테스팅은 전류 테스팅은 CMOS 회로의 합선고장을 효과적으로 검출할 수 있는 기법이다. 그러나 합선고장의 복잡도가 O($n^2$)이고, 또한 전류 테스트 방식이 전압 테스트 방식에 비해서 상대적으로 긴 테스트 시간이 필요하기 때문에 두 합선된 노드가 항상 같은 값을 가지는 노드를 찾아내어 제거하는 효율적인 무해고장 검출기법이 필요하다. 이러한 무해고장은 보다 정확한 고장 검출율을 위해서 ATPG 툴을 이용하여 검출될 수 있어야 한다. 본 논문에서는 효율적인 전류 테스트를 위한 객체 기반의 무해고장 검출기법을 제안한다. ISCAS 벤치마크 회로에 대한 실험을 통해서 제안된 기법이 기존의 다른 방식보다 더 효과적임을 보여주었다.

• 대한전자공학회논문지
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• 제27권11호
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• pp.42-48
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• 1990

본 논문에서는 CMOS 회로의 stuck-open 고장 검출을 위한 로브스트(robust)테스트 생성방법을 제안한다. CMOS 회로에 대한 입력 벡터들간의 비트(bit)위치와 해밍중(Hamming weight)의 관계를 고려하여 초기화 패턴을 구함으로써 stuck-open 고장검출을 위한 테스트 생성 시간을 감소시킬 수 있으며, 고장검출을 어렵게하게 하는 입력변이지연(input transition skew)의 문제를 해결하고, 테스트 사이퀸스의 수를 최소화시킨다. 또한 회로에 인가할 초기화 패턴과 테스트 패턴간의 해밍거리(hamming distance)를 고려하여 테스트 사이퀸스를 배열하므로써 테스트 사이퀸스의 수를 감소시킨다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제40권1호
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• pp.61-71
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• 2003

본 논문에서 제안하는 GNS 시퀀스는 SoC 연결 고 장 테스트를 수행할 때 aliasing 고장 증후와 confounding 고장 증후를 고 장 증후를 발생시키지 않는 시퀀스로 연결 고장 위치의 분석을 효과적으로 수행할 수 있다. GNS 시퀀스는 과거 보드 수준의 연결 테스트를 수행하기 위한 IEEE 1149.1 std. 와 유사한 구조로 SoC 의 연결 테스트를 수행하게 되어있는 IEEE P1500 에 적용하여 SoC 내부의 IP 상호간에 존재하는 연결 고장을 검출하고 그 위치를 분석하는데, 이때 입력되는 테스트 시퀀스의 길이가 기른 연구들에 비해 처소의 값을 가짐으로써 연결 테스트 수행 시간을 단축할 수 있는 효과적인 연결 테스트 알고리듬이다.