Study on the Direct Bonding of Silicon Wafers by Cleaning in $HNO_3:H_2_O2:HF$
(HNO$_3:H_2O_2$ : HF 세척법을 이용한 실리콘 직접 접합 기술에 관한 연구)
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- Proceedings of the KIEE Conference
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- 1999.07g
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- pp.3310-3312
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- 1999