• 한국정밀공학회지
• /
• 제33권6호
• /
• pp.431-438
• /
• 2016

Recently, concerns about the environment are becoming more important because of global warming and the exhaustion of earth's resources. In the aviation and automobile industries, the application of light materials is increasingly important for eco-friendly and effective. Carbon Fiber Reinforced Plastics is a composite material which great formability and the high strength of carbon fiber. CFRP, which is both light and strong, is hard to manufacture. In addition, CFRP machining has a high chance of defects. This research discusses the development of a manufacturing system package for CFRP machining. It involving CFRP Drilling/Water-jet Manufacturing Machines, Inspection/Post-processing Systems, CNC platform for an EtherCAT servo Communication, Flexible Manufacturing Systems and CFRP machining Processes.

• 대한전기학회:학술대회논문집
• /
• 대한전기학회 2009년도 제40회 하계학술대회
• /
• pp.1511_1512
• /
• 2009

This paper presents a polarization switching antenna integrated with silicon RF MEMS SPDT switches in the form of a package. A low-loss quartz substrate made of SoQ (silicon-on-quartz) bonding is used as a dielectric material of the patch antenna, as well as a packaging lid substrate of RF MEMS switches. The packaging/antenna substrate is bonded with the bottom substrate including feeding lines and RF MEMS switches by BCB adhesive bonding, and RF energy is transmitted from signal lines to antenna by slot coupling. Through this approach, fabrication complexity and degradation of RF performances of the antenna due to the parasitic effects, which are all caused from the packaging methods, can be reduced. This structure is expected to be used as a platform for reconfigurable antennas with RF MEMS tunable components. A linear polarization switching antenna operating at 19 GHz is manufactured based on the proposed method, and the fabrication process is carefully described. The s-parameters of the fabricated antenna at each state are measured to evaluate the antenna performance.

• 디자인학연구
• /
• 제16권2호
• /
• pp.233-242
• /
• 2003

포장의 중요성이 점차 크게 부각되면서 포장의 본질이 무엇인가를 인식하고 사회 환경에 대응하는 적절한 포장이 무엇인가를 생각할 필요가 있다. 특히 오늘날 자연 및 에너지의 소비 에 대한 관심이 높아 가면서, 생활폐기물 전체 중량의 32%, 용적으로 50%를 차지하고 있다는 포장폐기물이 공해와 대기오염 등 환경에 미치는 영향에 있어서 심각한 문제점의 하나로 인식되기도 한다. 본 논문에서는 전체 포장폐기물에서 60%의 비율을 차지하는 지류포장재가 적정포장의 개념을 바탕으로 현재 우리나라 포장의 실태를 분석하여 문제점과 해결방안을 모색해 본다. 본 연구에서는 우리나라 제과업체 중 가장 대표적인 4개 기업의 제품 8$\ulcorner$종을 중심으로 각각의 수집된 샘플들의 지기 포장용적과 내용물의 용적, 그리고 내용물 용적을 제외한 공간의 용적을 측정하여 비교, 분석하였다. 이와 같이 적정포장 실태를 분석한 결과, 포장용적에 대하여 내용물을 제외한 평균 공간 용적률은 60.46%에 이른다. 과자류의 경우 우리나라에서는 제품대비 포장 공간 비율을 20%로 제한하고 있다는 것을 볼때, 포장의 공간용적비가 지나치게 높다는 것을 알 수 있다. 앞으로 우리는 이러한 문제점을 인식하고 적절한 포장 즉, 포장의 적정화에 의한 폐기물의 감량화, 폐기물의 재자원화, 포장재와 완충재의 사용을 합리화하는 환경을 배려한 포장디자인을 개발하는데 관심을 두어야 할 것이다.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
• /
• 한국마이크로전자및패키징학회 2000년도 Proceedings of 5th International Joint Symposium on Microeletronics and Packaging
• /
• pp.43-55
• /
• 2000

In traditional electronic packages the die and the substrate are interconnected with fine wire. Wire bonding technology is limited to bond pads around the peripheral of the die. As the demand for I/O increases, there will be limitations with wire bonding technology. Flip chip technology eliminates the need for wire bonding by redistributing the bond pads over the entire surface of the die. Instead of wires, the die is attached to the substrate utilizing a direct solder connection. Although several steps and processes are eliminated when utilizing flip chip technology, there are several new problems that must be overcome. The main issue is the mismatch in the coefficient of thermal expansion (CTE) of the silicon die and the substrate. This mismatch will cause premature solder Joint failure. This issue can be compensated for by the use of an underfill material between the die and the substrate. Underfill helps to extend the working life of the device by providing environmental protection and structural integrity. Flux residues may interfere with the flow of underfill encapsulants causing gross solder voids and premature failure of the solder connection. Furthermore, flux residues may chemically react with the underfill polymer causing a change in its mechanical and thermal properties. As flip chip packages decrease in size, cleaning becomes more challenging. While package size continues to decrease, the total number of 1/0 continue to increase. As the I/O increases, the array density of the package increases and as the array density increases, the pitch decreases. If the pitch is decreasing, the standoff is also decreasing. This paper will present the keys to successful flip chip cleaning processes. Process parameters such as time, temperature, solvency, and impingement energy required for successful cleaning will be addressed. Flip chip packages will be cleaned and subjected to JEDEC level 3 testing, followed by accelerated stress testing. The devices will then be analyzed using acoustic microscopy and the results and conclusions reported.

• 대한전자공학회논문지SD
• /
• 제45권2호
• /
• pp.112-117
• /
• 2008

3D MEMS 소자 또는 적층형 패키지에 응용하기 위해서 실리콘 관통 비아를 이용한 새로운 수직 접속 방법을 제안하고 그 실효성을 증명하기 위해 제작하였다. 제안된 실리콘 관통 비아는 기존의 관통 비아에서 도전 물질로 사용되던 구리대신 실리콘을 적용하였다. 그 결과 열팽창 계수 차이에 의한 열응력 줄일 수 있어 높은 온도에서 이루어지는 MEMS 공정과 병행 가능하게 되었다. $30{\mu}m$ 두께의 실리콘 기판 2층이 적층되었으며 $40{\mu}m$와 $50{\mu}m$의 간격을 가지는 관통 비아 배열을 제작하였다. 관통 비아의 전기적 특성을 측정하고 분석하였다. 측정된 저항 값은 $169.9\Omega$이었다.

• 한국식품과학회지
• /
• 제23권2호
• /
• pp.217-223
• /
• 1991

Gel식품의 구조적 특성을 밝히는 일은 특수한 장치나 분석방법이 요구되어 왔으나 본 연구에서는 조작이 간편하고 확산식에 잘 맞는 농도의 해를 구할 수 있는 capillary method를 통해 확산량과 확산계수를 예측하였다. 확산량은 거리, 시간, agar% 농도를 독립변수로 하여 도시하고 추정된 몇 가지 함수식으로부터 SPSS 통계 package 중 regression program을 이용해 단순회귀시켜 R-square가 가장 높은 식을 채택하고 다시 각 독립변수에 대한 함수식을 이용해 다중회귀분석을 실시함으로써 최종 model식을 수립하였다. 기존의 확산계수 예측방법은 Fick의 제 2법칙의 해식으로부터 예측되는 것이 일반적이었으나 그 식이 난해하고 시간이 많이 걸려 본 연구에서는 좀 더 간편한 방법으로 확산계수를 구하고자 수치해석적 방법에 따라 확산계수를 예측하였으며 그 산술평균을 확산계수 D값으로 나타내었다.

• 한국방사성폐기물학회:학술대회논문집
• /
• 한국방사성폐기물학회 2005년도 춘계 학술대회
• /
• pp.457-463
• /
• 2005

현재 HIC는 차폐용기를 이용하여 소내 중간저장시설로 운반되고 있으나, 차폐용기가 국내 방사성폐기물 운반관련 규정에 부합하는지에 대한 논란이 있어왔다. 이에 따라 한국수력원자력(주)에서는 국내 규정 및 IAEA 규정을 만족하는 HIC 전용 운반용기 개발을 추진 중에 있으며, 원자력 환경기술원에서는 이를 위한 개념설계를 수행 중에 있다. 본 연구에서는 원전 현장에서 활용중인 방사성핵종분석 프로그램 자료와 Micro Shield 전산코드를 활용하여 법적기준을 만족하는 차폐체의 두께를 계산하고자 하였다. 차폐체는 구조적 안전성을 고려하여 탄소강으로 결정하였으며, 차폐체의 두께를 HIC 표면선량율 500 R/hr와 100 R/hr의 경우로 각각 나누어 계산하였다. 계산결과 표면선량율이 500 R/hr일 경우 차폐체의 두께가 22 cm, 표면선량율이 100 R/hr일 경우는 차폐체의 두께가 17 cm 일 때 법적 제한치를 만족 하는 것으로 평가 되었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제26권4호
• /
• pp.89-94
• /
• 2019

전력저장용 전기에너지 저장장치의 일종인 NaS 전지 단위 셀을 개발함에 있어서 알파-알루미나 절연세라믹 캡과 베타-알루미나 전해질 튜브 간의 세라믹-세라믹 상호 접합을 위하여 글라스 기반의 실링소재가 필요하다. 본고에서는 이 세라믹-세라믹 접합용 글라스 실링 페이스트를 제조함에 있어서, 열간 칭법에 의한 글라스 프릿 제조와 상분석, 분말입도 분석 및 글라스 조성에 따른 열팽창계수 변화 및 표면거칠기를 분석하였다. 또한 글라스 실란트의 접합력 평가를 위해 종래 솔더 볼 조인트의 접합력 평가용 분석장비인 Dage bond tester를 이용하여 세라믹-세라믹 컴포넌트의 작은 접합면에 대한 접합력 측정 방법을 제안하였다.

• 한국식생활문화학회지
• /
• 제34권2호
• /
• pp.233-239
• /
• 2019

This paper presents a literature review on the active technologies to regulate the levels of carbon dioxide and oxygen in Kimchi packaging. In this study, laser-etched pouches and $O_2$ scavengers were used for Kimchi packaging, and the efficiency of each packaging technique to regulate the $CO_2$ and $O_2$ levels inside Kimchi packages was investigated. When Kimchi was packaged with a laser-etched pouch, the $CO_2$ concentration in the sample with a high gas transmission rate was less than that in other pouches (p<0.05), and a low $CO_2$ level had little effect on the expansion of the package volume. Kimchi treated with an $O_2$ absorber exhibited a significantly lower (p<0.05) $O_2$ concentration inside the packages relative to the control. A low $O_2$ concentration inside the Kimchi package effectively inhibited the growth of total aerobic bacteria and lactic acid bacteria, as well as yeasts and molds on Kimchi. These results suggest that $O_2$ absorbers have a positive effect on the microbial quality of Kimchi. Therefore, packaging in a laser-etched pouch and the use of an $O_2$ scavenger could provide a novel packaging material for regulating the $CO_2$ and $O_2$ levels during Kimchi packaging.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제28권2호
• /
• pp.45-50
• /
• 2021

Flip chip 제품의 난이도 증가에 따라 solder wetting 및 신뢰성 관점에서 강점을 갖는 flux 소재에 대한 관심이 높아지고 있다. 지용성 flux의 경우 별도의 세정 공정이 없기 때문에 공정 효율화 측면에서 유리하나, 리플로우 공정이후 반응을 마친 잔여물이 잔존하게 되는 경우 Cu migration 및 delamination을 발생시킬 수 있다. 본 연구에서는 저잔사 flux 구현을 위해 신규 resin에 적합한 solvent 및 activator를 변경 하였으며, package 환경에서 non-wet 및 신뢰성 개선 유무를 확인하였다. 저장 안정성 평가를 통해 신규 소재에 대한 안정성을 확보하였으며, boiling point가 상이한 solvent와 activator 2종 적용 및 activator 함량 증대를 통해 non-wet 미 발생 flux 소재를 확보하였다. 해당 소재에 대한 신뢰성 검증 이후 평면 분석 결과 flux residue 기인성 delamination 현상은 발견되지 않았으며, 이를 통해 저잔사 flux에 대한 최종 조성을 확보하였다.