An, TaeYoon;Choe, KyeongKeun;Kwon, Kee-Won;Kim, SoYoung
JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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v.14
no.5
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pp.525-536
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2014
Recently, the first generation of mass production of FinFET-based microprocessors has begun, and scaling of FinFET transistors is ongoing. Traditional capacitance and resistance models cannot be applied to nonplanar-gate transistors like FinFETs. Although scaling of nanoscale FinFETs may alleviate electrostatic limitations, parasitic capacitances and resistances increase owing to the increasing proximity of the source/drain (S/D) region and metal contact. In this paper, we develop analytical models of parasitic components of FinFETs that employ the raised source/drain structure and metal contact. The accuracy of the proposed model is verified with the results of a 3-D field solver, Raphael. We also investigate the effects of layout changes on the parasitic components and the current-gain cutoff frequency ($f_T$). The optimal FinFET layout design for RF performance is predicted using the proposed analytical models. The proposed analytical model can be implemented as a compact model for accurate circuit simulations.
Lim, Jong-Sik;Koo, Jae-Jin;Oh, Seong-Min;Jeong, Yong-Chae;Ahn, Dal
The Journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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v.18
no.11
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pp.1291-1298
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2007
A novel 1:4 unequal wilkinson power divider using rectangular-shaped defected ground structure(DGS) in double layered substrate is proposed for removing the ground problem of DGS in packaging. Rectangular-shared DGS produces the transmission line having much higher characteristic impedance than standard microstrip line. The proposed unequal divider is composed of DGS and double layered substrate in order to be free from the ground problem of DGS patterns in packaging in metal housings. The second substrate is attached to the first substrate which contains DGS pattern on its ground plane at the bottom side to form the double layered substrate. In order to show the validity of the proposed DGS in the double layered substrate, a 1:4 unequal power divider is designed and measured. The predicted and measured performances are shown with an excellent agreement between them.
The Journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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v.29
no.10
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pp.752-757
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2018
This study presents the performance evaluation results of a 77-GHz waveguide slot array antenna that was fabricated by attaching a patterned printed circuit board(PCB) on a metal block. The 77-GHz waveguide was divided into a top plate and a bottom structure. The top plate was fabricated using a patterned PCB that can implement a fine slot at low cost. The top cover was then bonded to the bottom metal structure with a waveguide trough using anisotropic conductive film. For evaluating the antenna performance, a $1{\times}16$ slot array antenna was fabricated using our proposed method and the gain and pattern were measured and compared with the simulation results. Though the measurement results demonstrate a reduction in gain of around 2.3~3.5 dB compared to the simulation results assuming ideal bonding conditions, the pattern hardly changed and the slot antenna with a gain of approximately 17 dBi at 77 GHz can be easily manufactured at a low cost using the proposed method.
Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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v.41
no.6
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pp.17-24
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2004
This paper describes a novel bit line structure to minimize coupling noise induced by coupling capacitance between bit lines. In DRAMs coupling capacitance is inherently present bit lines. As in submicron process the bit line space gets narrower. bit line coupling capacitance increases and this increased coupling capacitance sharply raises cross-talk noise. In this paper using different layers of metal for adjacent bit lines has been tested to reduces cross-talk noise and a novel bit line structure capable of reducing capacitance is introduced and verified.
Journal of information and communication convergence engineering
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v.14
no.3
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pp.184-190
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2016
We present experimental demonstrations of electromagnetic bandgap (EBG) structures for the wideband suppression of radiated emissions from a power bus in high-speed printed circuit boards (PCBs). In most of the PCB designs, a parallel plate waveguide (PPW) structure is employed for a power bus. This structure significantly produces the wideband-radiated emissions resulting from parallel plate modes. To suppress the parallel plate modes in the wideband frequency range, the power buses based on the electromagnetic bandgap structure with a defected ground structure (DGS) are presented. DGSs are applied to a metal plane that is connected to a rectangular EBG patch by using a via structure. The use of the DGS increases the characteristic impedance value of a unit cell, thereby substantially improving the suppression bandwidth of the radiated emissions. It is experimentally demonstrated that the DGS-EBG structure significantly mitigates the radiated emissions over the frequency range of 0.5 GHz to 2 GHz as compared to the PPW.
Terahertz dual-band frequency selective surface filters made by perforating two different rectangular holes in molybdenum have been designed, fabricated and measured. Physical mechanisms of the dual-band resonant responses are clarified by three differently configured filters and the electric field distribution diagrams. The design process is straightforward and simple according to the physical concept and some formulas. Due to the weak coupling between the two neighboring rectangle holes with different sizes in the unit cell, good dual-band frequency selectivity performance can be easily achieved both in the lower and higher bands by tuning dimensions of the two rectangular holes. Three samples are fabricated, and their dual-band characteristics have been demonstrated by a THz time-domain spectroscopy system. Different from most commonly used metal-dielectric structure or metal-dielectric-metal sandwiched filters, the designed dual-band filters have advantages of easy fabrication and low cost, the encouraging results afforded by these filters could find their applications in dual-band sensors, THz communication systems and other emerging THz technologies.
IEIE Transactions on Smart Processing and Computing
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v.4
no.3
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pp.183-188
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2015
A 10-bit 10MS/s low power consumption successive approximation register (SAR) analog-to-digital converter (ADC) using a straightforward capacitive digital-to-analog converter (DAC) is presented in this paper. In the proposed capacitive DAC, switching is always straightforward, and its value is half of the peak-to-peak voltage in each step. Also the most significant bit (MSB) is decided without any switching power consumption. The application of the straightforward switching causes lower power consumption in the structure. The input is sampled at the bottom plate of the capacitor digital-to-analog converter (CDAC) as it provides better linearity and a higher effective number of bits. The comparator applies adaptive power control, which reduces the overall power consumption. The differential prototype SAR ADC was implemented with $0.18{\mu}m$ complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) technology and achieves an effective number of bits (ENOB) of 9.49 at a sampling frequency of 10MS/s. The structure consumes 0.522mW from a 1.8V supply. Signal to noise-plus-distortion ratio (SNDR) and spurious free dynamic range (SFDR) are 59.5 dB and 67.1 dB and the figure of merit (FOM) is 95 fJ/conversion-step.
This study suggests surface wave communication, which uses a metal surface as a medium, to provide wireless communication in the extreme environment due to surrounding metal materials on vessels. The test was conducted on a G/T 265 tons tug boat to confirm the possibility of surface wave communication between a bridge and each designated space in the ship. As a result, the transmission speed was 13Mbps on average. In a test case of the bridge via the engine room, the transmission speed was 4.3Mbps on engine running and 1.2Mbps on sailing. It overcame this by partially changing the equipment installation location. Surface wave communication in bow storage, a fully enclosed space, had 8Mbps better transmission speed than wireless communication; this confirmed the superiority of surface wave communication in confined spaces on a vessel. Additional surface wave generators were designed and applied to resolve the paint issue. It is expected to use surface wave communication to implement the new wireless solution for Maritime-IoT system on vessels.
Proceedings of the Korean Institute of Navigation and Port Research Conference
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2021.11a
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pp.127-128
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2021
This study suggests surface wave communication, which uses a metal surface as a medium, to provide wireless communication in the extreme environment due to surrounding metal materials on vessels. The test was conducted on a G/T 265 tons tug boat, and to confirm the possibility of surface wave communication between a bridge and each designated space in the boat. As a result, the transmission speed was 13Mbps in average. For the test case between the bridge and the engine room, transmission speed was 4.3Mbps while the engine was on, and 1.2Mbps during sailing. It was able to be overcome by partially changing the equipment installation location. Surface wave communication in a bow storage, a fully enclosed space, had 8Mbps better transmission speed than wireless communication; this confirmed the superiority of surface wave communication in confined spaces on a vessel. Additional surface wave generators were designed and applied to resolve the paint issue. It is expected to apply surface wave communication to implement the new wireless solution on vessels.
By carefully selecting the structure of dyes, especially the metal complex dyes, and studying the properties of the prototype display. It was found some dyes electrophoresis and display well. The dyes ink with good stability during electrophoresis when the electrode was protected. while the response time is about 300 ms.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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