The problem with intermetallics coating using the heat of molten casting is that the heat generated during combustion synthesis dissolves the coating and the substrate metal. This study investigates whether pre-annealing before synthesis can control the reaction heat, with the aim of Ni3Al coating on the casting surface. Therefore, the effects of the annealing temperature and time on the combustion synthesis behavior of the powder compact of Ni-25at%Al after annealing were investigated. As results, the reaction heat when synthesized decreased as the annealing temperature was high and the annealing time was longer. This was attributed to the fact that Al was diffused to Ni particles during low temperature annealing and intermediate Ni-Al compounds were formed during high temperature annealing. After combustion synthesis, however, it was found that their microstructures were almost identical except for the amount of intermediate intermetallics. Furthermore, an annealing temperature above 450℃, at which intermediate compounds begin to form, is needed to prevent the dissolving problem during synthesizing. The intermetallics synthesized after annealing at higher temperature and prolonger annealing time showed a good wear resistance. This might be because much intermediate intermetallics of high hardness were remained in the microstructure.
The chemical, electrical, and optical properties of ZnO and Al-doped ZnO films after high temperature annealing were studied. The resistivity increased significantly after annealing at $600^{\circ}C$ under $10^{-10}$ Torr atmosphere. The mechanism of the resistivity change was explored using photoemission spectroscopy and photoluminescence spectrometer. The results indicated that the amount of oxygen deficient region O-Zn bonds decreased and oxygen vacancy was decreased after the high temperature vacuum annealing. The increase in the resistivity of ZnO and Al-doped ZnO films was resulted from the decrease in carrier concentration due to a decrease in the amount of oxygen deficiency.
The annealing behavior of a 5083 Al alloy deformed at cryogenic temperature was investigated, focusing on the evolution of microstructures and mechanical properties. Especially, the effects of annealing temperature, $150~300^{\circ}C$, and time, 3∼60min., on microstructures and mechanical properties of the sheets received 85% reduction at cryogenic temperature were investigated. The optimization of the annealing conditions resulted in a mixture of equiaxed grains and elongated subgrains, exhibiting a good combination of uniform elongation and high strength.
The aim of this study was to analyze high temperature deformation stability and properties of duplex stainless steels(DSS) according to annealing temperature. In order to analyze high temperature deformation stability, a number of compression tests were carried out with a stain rate of $10^{-2}s^{-1}{\sim}10s^{-1}$ up to a compression ratio of 50% in a temperature range of $950^{\circ}C-1300^{\circ}C$. The analysis of high temperature deformation stability of DSS was performed based on the Ziegler model. In order to analyze the high temperature properties of DSS, annealing treatments were conducted by isothermal holding for 1 hr at $950^{\circ}C$ to $1300^{\circ}C$ with $50^{\circ}C$ intervals followed by water cooling. The hardness and tensile tests were performed on specimens with different volume fractions of constituent phases, such as austenite, ferrite and sigma. The hardness and tensile strength of 2507 according to the annealing temperature are better than those of 2205. The strain rate sensitivity and Ziegler parameter are higher in 2205 than in 2507 as a whole, which implies that 2205 is better than 2507 in terms of forgeability at high temperature.
Effect of high-temperature annealing on morphology of fully coherent self-assembled InAs quantum dots' grown on Si (100) substrates at $450^{\circ}C$ by atmospheric pressure metalorganic chemical vapor deposition(APMOCVD) was investigated by atomic force microscopy(AFM). When the dots were annealed at 500 - 600$^{\circ}C$ for 15 sec - 60 min, there was no appreciable change in the dot density but the heights of the dots increased along with the reduction in the diameters. In segregation from the InAs quantum dots and/or from the 2-dimensional InAs wetting layer which was not transformed into quantum dots looked responsible for this change in the dot size. However the change rates remained almost same regardless of annealing time and temperature, which may indicate that the morphological change due to thermal annealing is done instantly when the dots are exposed to high temperature annealing.
In this paper, experimental analyses have been performed to compare the electrical characteristics of n channel LT(low temperature) and HT(high temperature) poly-Si TFTs(polycrystalline silicon thin film transistors) on quartz substrate according to activated step annealing. The size of the particles step annealed at low temperature are bigger than high temperature poly-Si TFTs and measurements show that the electric characteristics those are transconductance, threshold voltage, electric effective mobility, on and off current of step annealed at LT poly-Si TFTs are high more than HT poly-Si TFT's. Especially we can estimated the defect in the activated grade poly crystalline silicon and the grain boundary of LT poly-Si TFT have more high than HT poly-Si TFT's due to high off electric current. Even though the size of particles of step annealed at low temperature, the electrical characteristics of LT poly-Si TFTs were investigated deterioration phenomena that is decrease on/off current ratio depend on high off current due to defects in active silicon layer.
Herein, we present the behavior of plasma-doped graphene upon high-temperature vacuum annealing. An ammonia plasma-treated graphene sample underwent vacuum annealing for 1 h at temperatures ranging from 100 to $500^{\circ}C$. According to Raman analysis, the structural healing of the plasma-treated sample is more pronounced at elevated annealing temperatures. The crystallite size of the plasma-treated sample increases from 13.87 to 29.15 nm after vacuum annealing. In addition, the doping level by plasma treatment reaches $2.2{\times}10^{12}cm^{-2}$ and maintains a value of $1.6{\times}10^{12}cm^{-2}$, even after annealing at $500^{\circ}C$, indicating high doping stability. A relatively large decrease in the pyrrolic bonding components is observed by X-ray photoelectron spectroscopy as compared to other configurations, such as pyridinic and amino bindings, after the annealing. This study indicates that high-vacuum annealing at elevated temperatures provides a method for the structural reorganization of plasma-treated graphene without a subsequent decrease in doping level.
Thin Film Transistor(TFTs) were fabricated from poly-Si crystallized by a two-step annealing process on glass substrates. The combination of low-temperature(500$^{\circ}C$) Metal-Induced Lateral Crystallization(MILC) furnace annealing and high -temperature (700$^{\circ}C$) rapid thermal annealing leads to the improvement of the material quality The TFTs measured with this two-step annealing material exhibit better characteristics than those obtained by using conventional MILC furnace annealing.
Nagasawa, Y.;Yamamoto, N.;Chishina, H.;Ogawa, H.;Kawasaki, Y.
한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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한국정보디스플레이학회 2006년도 6th International Meeting on Information Display
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pp.333-336
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2006
High Pressure Annealing System was developed to improve the characteristics of low-temperature poly-silicon thin film transistors.. (TFTs). The high-pressure steam annealing was applied to the poly-silicon film made by rapid thermal annealing method. The carrier lifetime was investigated by Microwave detection of the Photo-Conductive Decay and the increase of carrier lifetime which indicates the reduction of the defect was observed by high-pressure steam annealing of 1MPa 600C 1hour.
The zinc oxide (ZnO) material as the II-VI compound semiconductor is useful in various fields of device applications such as light-emitting diodes (LEDs), solar cells and gas sensors due to its wide direct band gap of 3.37eV and high exciton binding energy of 60meV at room temperature. In this study, the ZnO nanorods were deposited onto homogenous buffer layer/Si(100) substrates by a hydrothermal synthesis. The Effects of the buffer layer annealing and post annealing temperature on the structural and optical properties of ZnO nanorods grown by a hydrothermal synthesis were investigated. For the buffer layer annealing case, the annealed buffer layer surface became rougher with increasing of annealing temperature up to $750^{\circ}C$, while it was smoothed with more increasing of annealing temperature due to the evaporation of buffer layer. It was found that the roughest surface of buffer layer improved the structural and optical properties of ZnO nanorods. For the post annealing case, the hydrothermally grown ZnO nanorods were annealed with various temperatures ranging from 450 to $900^{\circ}C$. Similarly in the buffer layer annealing case, the post annealing enhanced the properties of ZnO nanorods with increasing of annealing temperature up to $750^{\circ}C$. However, it was degraded with further increasing of annealing temperature due to the violent movement of atoms and evaporation. Finally, the buffer layer annealing and post annealing treatment could efficiently improve the properties of hydrothermally grown ZnO nanorods. The morphology and structural properties of ZnO nanorods grown by the hydrothermal synthesis were measured by atomic force microscopy (AFM), field emission scanning electron microscopy (SEM), and x-ray diffraction (XRD). The optical properties were also analyzed by photoluminescence (PL) measurement.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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