• 한국생산제조학회지
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• 제25권4호
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• pp.281-289
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• 2016

Agitation is a secondary process used to increase the PR stripping force on an ITO-glass surface; it is an efficient approach to stripping during production. It activates the stripper to chemically penetrate the PR layer and assists by breaking down the physical bonding forces at the surface. In this study, different stripping tests were conducted by varying the dipping time, the composition, the strip temperature, and the stripper concentration. Optimal PR strip conditions were estimated by using comparative visual inspection of stripped sample surfaces. The stripping process was affected by changes in the moving speeds and the sample positions. It was confirmed that the stripping capability improved at a dilute stripper ratio of 20-40% and a strip temperature of $30-40^{\circ}C$ and within 60 s of strip time.

• 태양에너지
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• 제12권2호
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• pp.18-27
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• 1992

졸-겔 기술에 의해 $WO_3$ 다충박막이 유리와 ITO coated glass 위에 증착되었다. 특성은 XRD, 분광광도계, DTA/TGA, SEM/EDAX 그리고 RBS에 의해서 분석되었다. 균질한 $WO_3$막은 유리기판위에 dipping속도 5mm/s에서 증착 되었으며 이 시료는 희석된 HCI 전해액을 사용하여 착색시킨 결과 낮은 근적외선 투과율을 나타내었다. DTA 결과 $380^{\circ}C{\sim}500^{\circ}C$ 범위의 gel data는 $WO_3$의 결정화 온도 형성을 결정하였으며 이 측정치는 졸-겔 박막의 결정화 온도와 일치하였다. RBS에 의해 착색되지 않은 $WO_3$ 졸-겔 막의 화학조성은 $WO_3$였다.

• 한국재료학회지
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• 제12권9호
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• pp.691-695
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• 2002

A low temperature anode-supported tubular solid oxide fuel cell was developed. The anode-supported tube was fabricated using extrusion process. Then the electrolyte layer and the cathode layer were coated onto the anode tube by slurry dipping process, subsequently. The anode tube and electrolyte were co-fired at $140^{\circ}C$, and the cathode was sintered at $1200^{\circ}C$. The thickness and gas permeability of the electrolyte depended on the number of coating and the slurry concentration. Anode-supported tube was satisfied with SOFC requirements, related to electrical conductivity, pore structure, and gas diffusion limitations. At operating temperature of $800^{\circ}C$, open circuit voltage of the cell with gastight and dense electrolyte layer was 1.1 V and the cell showed a good performance of 450 mW/$\textrm{cm}^2$.

• 농약과학회지
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• 제13권4호
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• pp.209-215
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• 2009

이 연구는 건조 당근의 농약잔류허용기준설정에 필수자료인 건조에 의한 농약의 가공계수를 산출을 위하여 실시하였다. 가공계수 산출 대상 농약은 우리나라에서 당근 중에 기준이 설정되어 있고 미국에서는 건조농산물 중에 기준이 설정된 농약인 azinphos-methyl, chlorpyrifos, captan, endosulfan, triclorfon으로 하였다. 당근에 각 대상 농약을 기준치 정도로 침투시키기 위하여 실험실에서 농약 첨가액을 사용하여 침지실험을 하였고 또한 포장재배시의 경향을 알아보기 위하여 온실에서 농약을 살포하여 재배하였다. 침지실험은 실험실에서 다양한 침지농도와 온도에서 실험하였다. 포장 재배한 당근의 농약 가공계수는 azinphos-methyl 5.9, captan 1.7, chlorpyrifos 7.6, endosulfan 6, trichlorfon 0 이었다. 실험실에서 포장 시험보다 더 정확한 가공계수를 얻고자 각 농산물을 농약액에 침지하여 여러 가지 조건으로 실험한 결과, 당근의 침지농도별 가공계수는 농약에 따라 0~4.7, 건조온도별 가공계수는 0~6.7 이었다. Trichlorfon은 가공계수가 낮은 수준으로 0~0.6을 보였고 chlorpyrifos의 가공계수는 3.0~5.8로 높은 수준이었으며 가장 높은 가공계수는 captan 9.1 이었다.

• 현장농수산연구지
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• 제25권1호
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• pp.36-47
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• 2023

큰산꼬리풀(V. glabrifolia Kitag.), 부산꼬리풀(V. pusanensis Y.N.Lee), 큰산꼬리풀 교배조합(V. glabrifolia Kitag. × V. Spicata 'Alba')과 시판종 교배조합(V. spicata 'Ulster Blue Dwarf × V. longifolia) 등 4종에 대한 종자 소독액의 침지 시간, 광질, 온도 및 복토 깊이가 종자의 발아에 미치는 영향을 알아보았다. 종자의 소독액 침지시간에 따른 발아율 및 발아 균일도는 부산꼬리풀 120분 침지와 나머지 종은 60분 침지에서 다소 양호하였으나 큰 차이는 없었다. 광질의 처리에 있어서 복색광(적색광+청색광)에서 큰산꼬리풀의 발아율은 92.8%, 발아 균일도는 2.3, 부산꼬리풀의 발아율은 85.9%, 발아 균일도는 3.5로 가장 양호하였으며 교배조합에서도 같은 경향을 보였다. 꼬리풀에서 4종에서 적색광의 발아율은 79.1%~95.5%, 균일도는 3.2~4.2이었고, 청색광에서는 발아율은 83.1%~100%, 균일도는 1.9~3.8로 다소 높게 나타났으며 무광상태의 발아율은 40.0~56.3%, 균일도는 5.2~6.5로 현저하게 낮아졌다. 온도 처리에 있어서 주간 25℃/야간 20℃는 최종 발아율 92.1%~100%, 발아 균일도 1.5~2.6로 주간 20℃/야간 15℃ 최종 발아율 85.5%~98.9%, 발아 균일도 1.9~3.1보다 높은 것으로 나타났다. 부산 꼬리풀의 경우 주간 25℃/야간 20℃에서 최종 발아율 92.1%, 발아 균일도가 2.6으로 항온 25℃/24시간처리의 최종 발아율 80.9%, 발아 균일도 3.8보다 최종 발아율 및 발아 균일도가 높게 나타났다. 복토 정도에 따른 발아율 및 발아 균일도는 모든 종에서 1~2mm 복토에서 발아율이 83.4%~100% 및 발아 균일도 0.6~4.2로 가장 좋았으며 4mm로 복토를 많이 하면 최종 발아율 45.2%~72.1%, 발아 균일도 4.3~5.5로 현저하게 낮아지고 배축의 길이도 3cm 이상으로 길어졌다.

• 멤브레인
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• 제4권1호
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• pp.38-45
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• 1994

계면중합법에 의한 막 제조시 여러 제조변수의 영향을 평가하기 위한 실험을 행하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 반응물인 MPD(m-phenylene diamine)농도가 증가할수록 배제율은 증가하나 투과유속은 감소하였다. MPD의 경우에 함침시간이 증가할수록 배제율은 증가하나 투과유속은 감소하였다. TMC(trimesoyl chloride)경우에는 함침시간이 증가할 때 투과유속은 감소한 반면 배제율은 증가한 이후 감소하였다. 열처리 온도가 상승함에 따라 투과유속은 증가하나 배제율은 증가한 이후 감소하였다. 첨가제인 NaOH는 중합시 발생하는 염산의 양이 적어 미량이 중화에 필요하였으며, 그 양이 증가할수록 배제율과 누과유속은 증가한 이후 감소하여\ulcorner. 후처리는 ethanol, isoprophlalcohol, $5~7^{\circ}C$의 물로 치환하여 배제율과 투과유속에서 상승을 가져왔으며, $5~7^{\circ}C$ 물의 경우에는 후처리 시간에 따라 극대값을 가짐을 알 수 있었다.

• 한국표면공학회지
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• 제11권1호
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• pp.5-13
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• 1978

本 실험에서는 熔融亞鍍金工程에서 다른 諸要因을 一定하게 하고 鋼金溫度와 浸積時間에 따른 亞鉛附着量과 銑損失을 組織학的인 면에서 考察하였다. 銑損失에 要하는 活性化에너지를 구하였으며 試料範위內에서 附着量에 미치는 최적조건을 찾으므로서 不당한 銑損失을 막고 亞鉛原단位를 줄이는데 目的이 있다. 銑損失量과 드로스(Dross)발생량이 상호 密接한 關係에 있으며 도로스 발생량이 감소되면 亞鉛原단位가 감소되었다. 실驗結論은 다음과 같다. 1. 同一時間內에서 詩片-I은 470$^{\circ}$까지 도금층 두께 형성이 온도에 비례하며 浸積時間 8分정도에서 最大값을 나타낸다. 2. 詩片-5는 浸積時間에 比例해서 附着量이 급증함을 나타내었는데 이는 Si의 영향이 지배적이며 그 이외의 試料에서는 20分이후 附着量增加率이 극히 적었다. 浸積時間은 20分이 가장 적당하며 더 이상 오해 浸積시키면, 銑損失量만, 증가할 것이다. 3. 銑損失에 要하는 活性化에너지는 다음과 같으며 이와같은 값은 ${\gamma}$相의 成長에 미치는 活性化에너지 값과 거의 비슷하리라 생각됨. 詩片 - I = 18,500 Cal/mole 詩片 - III = 22,000 Cal/mole 詩片 - V = 42,300 Cal/mole

• 멤브레인
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• 제6권1호
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• pp.32-36
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• 1996

키토산에 acylation을 하여 acylate된 키토산을 합성하였으며 이 acylate된 키토산을 trough 위에 spreading하여 $\pi-A$ curve를 얻었다. 이 $\pi-A$ curve로부터 glucose unit 당의 제한 면적을 계산할 수 있었으며 온도에 따른 $\pi-A$ curve의 변화도 측정하였다. 또한 유리판을 수평적으로 접하는 방법으로 이 단분자막을 유리판 위에 transfer할 수 있었다.

• Journal of Applied Biological Chemistry
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• 제57권4호
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• pp.301-305
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• 2014

On-line screening high performance liquid chromatography (HPLC)-$ABTS^+$ assay를 이용한 청호로부터 chlorogenic acid, caffeic acid, vitexin, queretin, aremisinin의 항산화 활성을 온라인스크리닝 하였다. 이때 침적방법을 적용한 추출시간과 추출용매 조성으로부터 추출효율을 확인하였다. 이 결과 100% 물 추출물에서 수율이 가장 좋왔고 chloroenic acid의 항산화 활성이 가장 높았다. 또한 on-line screening HPLC-$ABTS^+$ assay 분석은 천연물에서 항산화 활성을 신속하게 탐색하는데 효율적이다.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2007년도 SMT/PCB 기술세미나
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• pp.37-47
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• 2007

Factor : Structure Metal pad & SMO size Board level TC test : - Large SMO size better Board level Drop test : - Large SMO size better Factor : Structure Substrate thickness Board level TC test : - Thick substrate better Board level Drop test : - Substrate thickness is not a significant factor for drop test Factor : Material Solder alloy Board level TC test : - Not so big differences over Pb-free solder and NiAu, OSP finish Board level Drop test : - Ni/Au+SAC105, CuOSP+LF35 are better Factor : Material Pad finish Board level TC test : - NiAu/NiAu is best Board livel Drop test : - CuOSP is best Factor : Material Underfill Board level TC test - Several underfills (reworkable) are passed TCG x500 cycles Board level Drop test : - Underfill lots have better performance than non-underfill lots Factor : Process Multiple reflow Board level TC test : - Multiple reflow is not a significant actor for TC test Board level Drop test : N/A Factor : Process Peak temp Board level TC test : - Higher peak temperature is worse than STD Board level Drop test : N/A Factor : Process Stack method Board level TC test : - No big difference between pre-stack and SMT stack Board level Drop test : - Flux dipping is better than paste dipping but failure rate is more faster