• JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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• 제8권1호
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• pp.85-91
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• 2008

A Boost Power Factor Correction (PFC) Converter employing Zero Voltage Switching (ZVS) based Compound Active Clamping (CAC) technique is presented in this paper. An Electro Magnetic Interference (EMI) Filer is connected at the line side of the proposed converter to suppress Electro Magnetic Interference. The proposed converter can effectively reduce the losses caused by diode reverse recovery. Both the main switch and the auxiliary switch can achieve soft switching i.e. ZVS under certain condition. The parasitic oscillation caused by the parasitic capacitance of the boost diode is eliminated. The voltage on the main switch, the auxiliary switch and the boost diode are clamped. The principle of operation, design and simulation results are presented here. A prototype of the proposed converter is built and tested for low input voltage i.e. 15V AC supply and the experimental results are obtained. The power factor at the line side of the converter and the converter efficiency are improved using the proposed technique.

• 한국정보통신학회논문지
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• 제4권5호
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• pp.1151-1156
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• 2000

본 논문에서는 III-V 화합물 반도체 마이크로머시닝을 위한 InP를 기반으로한 미세구조의 제조에 관하여 보고한다. InP/InGaAsP/InP 구조를 성장시키기 위하여 수직 LPE 시스템을 사용하였다. 성장된 InGaAsP층의 두께는 $0.4\mum$이고, InP top-layer의 두께는 $1\mum$이었다. InGaAsP 미세구조의 제조는 front-side 벌크 마이크로 머시닝으로 이루어졌다. 실험결과에서 <100> 방향으로 놓인 빔의 에칭이<110>와 <110> 방향에서의 에칭보다 더 빠르기 때문에 빔은 <100> 방향으로 정렬되어야 함을 보였다.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국해양정보통신학회 2000년도 춘계종합학술대회
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• pp.447-450
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• 2000

본 논문에서는 III-V 화합물 반도체 마이크로머시닝을 위한 InP를 기반으로한 미세구조의 제조에 관하여 보고한다. InP/InGaAsP/1nP 구조를 성장시키기 위하여 수직 LPE 시스템을 사용하였다. 성장된 InGaAsP층의 두께는 0.4$\mu\textrm{m}$이고, InP top-layer의 두께는 l$\mu\textrm{m}$이었다. InGaAsP 미세구조의 제조는 front side 벌크 마이크로머시닝으로 이루어졌다. 실험결과에서 <110> 방향에서 빔의 측면에칭이<100> 방향에서의 에칭보다 더 빠르기 때문에 빔은 <110> 방향으로 정렬되어야 함을 보였다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2009년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.17-17
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• 2009

We report the invention of a direct growth method termed On-Film Formation of Nanowire (OFF-ON) for making high-quality single-crystal nanowires, i.e. Bi and $Bi_2Te_3$, without the use of conventional templates, catalysts, or starting materials. We have used the OFF-ON technique to grow single crystal semi-metallic Bi and compound semiconductor $Bi_2Te_3$ nanowires from sputtered Bi and BiTe films after thermal annealing, respectively. The mechanism for nanowire growth is stress-induced mass flow along grain boundaries in the polycrystalline films. OFF-ON is a simple but powerful method for growing perfect single-crystal semi-metallic and compound semiconductor nanowires of high aspect ratio with high crystallinity that distinguishes it from other competitive growth approaches that have been developed to date. Our results suggest that Bi and $Bi_2Te_3$ nanowires grown by OFF-ON can be an ideal material system for exploring their unique thermoelectric properties due to their high-quality single crystalline and high conductivity, which have consequence and relevance for high-efficiency thermoelectric devices.

• 한국진공학회지
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• 제12권3호
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• pp.182-192
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• 2003

밀리미터파 대역용 고속 PHEMT 소자 제작 및 개발을 위하여 다층 리지스트 및 다원자 기판 구조에서 전자빔 리소그래피 공정을 분석할 수 있는 새로운 몬테 카를로 시뮬레이션 모델을 개발하였다. 전자빔에 의해 다층 다원자 타겟 기판 구조에 전이되는 에너지를 정확하고 효율적으로 계산하기 위하여 다층 리지스트 및 다층 다원자 기판 구조에서 시뮬레이션 가능하도록 새로이 모델링하였다. 본 논문에서 제안 개발된 모델을 사용하여 PHEMT 소자의 전자빔 리소그래피에 의한 T-게이트 형성 공정을 시뮬레이션하고 SEM측정 결과와 비교 분석하여 타당성을 검증하였다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 1997년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.236-238
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• 1997

A cellular power amplifier using an APCVD(Atmospheric Pressure Chemical Vapor Deposition)-grown SiGe base HBT of ETRI has been designed with a linear simulation CAD. The Si/SiGe HBT with an emitter area of 2$\times$8${\mu}{\textrm}{m}$$^2$typically has a cutoff frequency(f$_{T}$) of 7.0 GHz and a maximum oscillation frequency(f$_{max}$) of 16.1 GHz with a pad de-embedding A packaged power Si/SiGe HBT with an emitter area of 2$\times$8$\times$80${\mu}{\textrm}{m}$$^2$typically shows a f$_{T}$ of 4.7 GHz and a f$_{max}$ of 7.1 GHz at a collector current (Ic) of 115 mA. The power amplifier exhibits a Forward transmission coefficient(S21) of 13.5 dB, an input and an output reflection coefficients of -42 dB and -45 dB respectively. Up to now the III-V compound semiconductor devices hale dominated microwave applications, however a rapid progress in Si-based technology make the advent of the Si/SiGe HBT which is promising in low to even higher microwave range because of lower cost and relatively higher reproducibility of a Si-based process.ess.ess.

• Journal of Radiation Protection and Research
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• 제30권2호
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• pp.77-84
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• 2005

The authors submit the data concerning the methods of obtaining semiconductor scintillators on the basis of the zinc chalcogenide crystal doped with impurities (Te, Cd, O, $Me^{III}-metals$ Al, In, etc.). Characteristics of such crystals and mechanisms for the semiconductor scintillator luminescence are described as well. The scintillator luminescence spectra maximums are located within the range 450-640nm, which depends on the method of preparing the scintillator. The luminescence decay time ranges within $0.5-10{\mu}s\;and\;30-150{\mu}s$. The afterglow level is less than 0.01% after $10-20{\mu}s$, and the radiation stability is ${\geq}5{\cdot}10^8$ rad. Thermostability of the output characteristics of new semiconductor scintillators on the basis of zinc selenide is prescribed by thermodynamic stability of the principal associative radiative recombination centers that come into existence due to the crystal lattice inherent imperfections. Certain application fields of the new scintillators are examined taking into account their particular qualities.

• 한국재료학회지
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• 제17권2호
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• pp.91-95
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• 2007

Electromigration characteristics of Sn-3.5Ag flip chip solder bump were analyzed using flip chip packages which consisted of Si chip substrate and electroplated Cu under bump metallurgy. Electromigration test temperatures and current densities peformed were $140{\sim}175^{\circ}C\;and\;6{\sim}9{\times}10^4A/cm^2$ respectively. Mean time to failure of solder bump decreased as the temperature and current density increased. The activation energy and current density exponent were found to be 1.63 eV and 4.6, respectively. The activation energy and current density exponent have very high value because of high Joule heating. Evolution of Cu-Sn intermetallic compound was also investigated with respect to current density conditions.

• 한국진공학회지
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• 제16권5호
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• pp.348-352
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• 2007

반도체 기술이 초고집적화 되어감에 따라 미세화공정에 의하여 소자의 크기가 급격히 줄어들고 있으며, 공정에서는 선폭이 크게 줄어드는 추세이다. 또한 박막을 다층으로 제조하여 소자의 집적도를 높이는 것이 중요한 이슈가 되고 있다. 이와 같은 수많은 제조 공정을 거치는 동안, Si 기판과 금속 박막사이에는 확산에 의한 많은 문제점들이 발생되고 있기 때문에, 이러한 금속과 Si 사이의 확산을 방지하는 것이 큰 이슈로 부각되어 왔다. 특히 Cu는 낮은 온도에서도 Si과 확산을 일으켜 Si 기판과 접합에서 확산에 의한 소자 failure 등이 문제로 발생하게 되며, 또한 선폭이 줄어듦에 따라 고열이 발생하여 실리콘으로 spiking이 발생하게 된다. 이를 방지하기 위하여 본 논문에서는 질소와 탄소를 첨가한 3개의 화합물로 구성된 Tungsten-Carbon-Nitrogen (W-C-N) 확산방지막을 사용하였다. 실험은 물리적 기상 증착법(PVD)으로 질소비율을 변화하며 확산방지막을 증착하였고, 이를 여러 가지 온도에서 열처리하여 열적인 안정성에 대한 실험을 실시하였다. 결정구조를 확인하기 위하여 X-ray Diffraction 분석을 통하여 확산방지막의 특성을 연구하였다.

• 전기화학회지
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• 제8권3호
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• pp.130-134
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• 2005

본 연구에서는 그동안 전기화학적으로 합성되지 못했던 III-V족 화합물 반도체 InSb를 구연산 용액으로부터 합성하였으며 자체 제조한 AAO를 나노템플릿으로 이용하여 정전압 도금을 실시하여 InSb 나노와이어를 제조하였다 제조된 InSb나노와이어는 X선 회절분석 결과 단결정의 나노와이어는 아니었으나 정확하게 화학양론을 만족시키는 화합물임을 확인하였고, 평판 박막 상태의 InSb와는 달리 나노와이어의 길이방향으로 (220) 방향의 결정이 주로 성장하는 우선결정방위를 가지고 있음을 알 수 있었다. 또한 집합적으로 배열된 상태에서 측정된 I-V특성 곡선에서는 n형 반도체의 특성을 보이되 밴드갭이 좁고, 전자이동도가 큰 InSb고유의 특성상 반금속과 유사한 전기적 특성을 보유하고 있음을 확인하였다.