• Macromolecular Research
• /
• 제16권2호
• /
• pp.128-133
• /
• 2008

Several dual-curable acrylic pressure-sensitive adhesives (PSA) were synthesized by the radical polymerization of acrylic monomers containing benzophenone, hydroxyl, and alkyl groups. The optimum extent of UV-induced cure was determined by varying the content of the benzophenone groups (the photoinitiator) from 0.5 to 1.5 wt%. The weight average molecular weight of the polymers obtained ranged from 300,000 to 700,000 amu. The coated pressure-sensitive adhesives were cured either by short UV exposure to induce the grafting of acrylic polymers, or by heating for 6 hat $60^{\circ}C$ to promote the reactions between the polyisocyanates and hydroxyl groups. The dual-curing behavior was determined by monitoring both processes quantitatively by infrared spectroscopy. The developed dual-curable acrylic pressure-sensitive adhesives were found to compensate for the limitations in UV-induced curing of thick coatings.

• 한국정밀공학회지
• /
• 제31권10호
• /
• pp.873-879
• /
• 2014

UV curable adhesives with different acrylic functionalities were synthesized for temporary bonding and debonding process in 3D multi-chip packaging process. The aim is to study various factors which have an influence on UV curing. The properties and curing behaviors were investigated by gel fraction, peel strength, probe tack, and shear adhesion failure temperature. The results show that the properties and curing behaviors are dependent on not only acrylic functionalities of binders but also UV doses and coating thickness.

• 한국인쇄학회지
• /
• 제19권2호
• /
• pp.68-78
• /
• 2001

UV-curable resin has the properties of quick-drying, thigh productivity at low temperature, energy savint, space saving, solventless, non-polluting and low-stinking, and thus, UV-curing system has been widely used in the fields of printing inks, adhesives, paints and coating agents. This study has been executed to micro-patterning used UV-curable resin, The micro-patterning properties of this photoresist were investigated under irradiation of UV light low pressure mercury lamp. When the exposed photoresist film was developed by pure water developer, the resolution of this photoresist was about 50$\mu\textrm{m}$.

• 접착 및 계면
• /
• 제5권4호
• /
• pp.1-8
• /
• 2004

다이싱 테이프에 사용되는 UV경화형 점착제를 아크릴 공중합체를 butyl acrylate, acrylic acid, methyl methacrylate를 용액 중합을 통해 중합한 뒤, trimethylolpropane triacrylate를 블렌딩하여 제조하였다. 제조된 점착제는 UV 조사량에 따라 접착력, 유리전이온도 ($T_g$)를 측정하였는데 UV 조사량이 증가할수록 접착력은 급격하게 감소하였고 $T_g$도 증가하였다. 웨이퍼 표면에 점착 샘플을 부착하여 UV 조사 후 박리하여 표면을 관찰한 결과 점착잔류물을 남기지 않았다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
• /
• 한국정밀공학회 2012년도 추계학술대회 논문집
• /
• pp.485-486
• /
• 2012

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국전기전자재료학회 2005년도 하계학술대회 논문집 Vol.6
• /
• pp.127-128
• /
• 2005

UV-curable pressure sensitive adhesives were prepared by blending acrylic copolymer, copolymerized with butyl acrylate (BA), acrylic acid (AA) and vinyl acetate (VAc) by solution polymerization, triethyl amine (TEA) and trimethylolpropane triacrylate (TMPTA). The PSAs were evaluated by peel strength with varying contents of TMPTA and UV dose, and also glass transition temperature($T_g$) of PSAs were measured. When exposed on UV irradiation, the PSAs showed the decreased peel strength and increased $T_g$. And following UV irradiation, the PSAs did not leave any residue on wafer after peel off PSA.

• 공업화학
• /
• 제24권2호
• /
• pp.148-154
• /
• 2013

UV 경화형 아크릴 점착제는 세상에서 매우 다양한 형태로 이용되는데, 반도체 산업을 기반으로 하는 웨이퍼 제조공정에서도 이용되고 있다. 특히 반도체에 사용되는 웨이퍼가 더욱 얇아짐에 따라, UV 경화형 아크릴 점착제는 더욱 적절한 점착 성능을 요구 받고 있다. 본 연구는 2-EHA (2-ethyl hexyl acrylate), 2-EHMA (2-ethyl hexyl methacrylate), SM (styrene monomer), 2-HEA (2-hydroxy ethyl acrylate), acrylic acid 모노머를 이용하여 hydroxy기를 가진 아크릴 수지점착제를 합성한 후 MOI (methacryloyloxyethyl isocyanate)의 투입량 조절을 통한 경화 특성을 향상시킬 수 있는 부가반응을 시킨 이소시아네이트 변성 아크릴 수지 점착제를 제조하여, 적절한 접착 성능을 알아보고, 수산기 값의 정도와 UV 조사량의 차이에 따라 웨이퍼 제조의 최적화된 조건을 찾았다. 시험 결과 UV 경화형 점착제에서 수산기(Hydroxyl group, -OH)와 이소시아네이트기(isocyanate group, -NCO)의 1 : 1 당량비로 이소시아네이트 경화제를 사용할 경우 수산기값이 클수록, UV 조사 전 박리력이 감소하였다. UV 조사량이 증가할수록 높은 경화 특성 때문에 박리접착 강도는 낮아졌다.

• 공업화학
• /
• 제34권5호
• /
• pp.522-528
• /
• 2023

반도체 제조공정인 다이싱 공정용 점착 테이프를 제조하기 위해 다양한 개수의 광 반응기를 갖는 화합물을 합성하였고 아크릴 공중합체에 도입하여 UV 경화형 아크릴 점착제를 제조하였다. 합성된 광반응성 화합물(f = 2 또는 3)의 구조는 NMR을 이용하여 확인하였다. 광반응성 화합물(f = 1~3)은 우레탄 반응을 통해 아크릴 점착제의 곁가지로 도입되었고, FT-IR 측정을 통해 UV 경화형 아크릴 점착제가 성공적으로 합성되었음을 확인하였다. UV 조사 전 후의 박리강도 변화는 실리콘 웨이퍼를 기재로 하여 평가되었으며, UV 조사 전 점착제의 높은 박리강도(~2000 gf/25 mm)가 UV조사 후 크게 감소(~5 gf/25 mm)하였다. 다 관능성 광 반응기가 도입된 점착제의 점착력 감소 효과가 가장 컸으며 FE-SEM을 통한 표면 잔류물 측정 결과, UV 조사 후의 표면 잔류물도 매우 낮은 수준(~0.2%)으로 관찰되었다.

• Macromolecular Research
• /
• 제14권5호
• /
• pp.517-523
• /
• 2006

The effects of particle content, size and shape on the thermal conductivity (k) and adhesion properties of thermally conductive, pressure-sensitive adhesives (PSAs) were investigated. The matrix resins were thermally crosslinkable, 2-ethylhexyl acrylic polyol and ultraviolet (UV)-curable, random copolymer consisting of acrylic oligomer and various acrylates. We found that k increased with increasing diameter and particle aspect ratio, and was further enhanced due to the reduction of the interfacial thermal barrier when the coupling agent, which increases the adhesion between particles and the matrix resin, was used. On the other hand, adhesion properties such as peel strength and tack of the thermally crosslinkable resin decreased sharply with increasing particle content. However, for UV curable resin, increased particle addition inhibited the decrease in adhesion properties.

• 접착 및 계면
• /
• 제6권3호
• /
• pp.19-25
• /
• 2005

합성 고무계 점착제는 일반적으로 SIS나 SBS 블록 공중합체와 점착부여수지, 가소제, 기타 첨가제를 함유한다. SIS/SBS 계 점착제는 우수한 접착력에도 불구하고 내용제성이나 내열성이 낮아서 그 사용에 한계가 있다. 이에 이러한 단점을 보완하고자 SIS/SBS 점착제에 가교제, 광개시제를 주성분으로 하는 자외선 경화 시스템을 도입하였다. 제조된 점착제는 thiol-ene 광중합 반응에 의해 가교하였으며 점착제의 프로브 택(probe tack), 박리강도(peel strength) 전단접착파괴온도(shear adhsion failure temperature, SAFT)를 측정하여 UV 경화형 점착특성을 고찰하였다. 또한 UV 경화형 점착제의 택 성질을 프로브 택을 이용하여 프로브 재료별, 점착제의 두께별의 영향을 살펴보았고 접촉각 측정을 통해 점착제 표면 변화를 살펴보았다.