IGZO thin films were prepared by radio frequency (RF) magnetron sputtering on glass substrates and then annealed in vacuum for 30 minutes at 100, 200 and $300^{\circ}C$, respectively. The thickness of films kept at 100 nm by controlling the deposition rate. While the optical transmittance and sheet resistance of as deposited films were 91.9% and $901{\Omega}/{\Box}$, respectively, the films annealed at $300^{\circ}C$ show the optical transmittance of 95.4% and the sheet resistance of $383{\Omega}/{\Box}$. The experimental results indicate that vacuum-annealed IGZO film at $300^{\circ}C$ is an attractive candidate for the transparent thin film transistor (TTFT) in large area electronic applications.
Kim, Sungyoung;Kim, Sangbo;Heo, Jaeseok;Cho, Eou-Sik;Kwon, Sang Jik
한국진공학회:학술대회논문집
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한국진공학회 2015년도 제49회 하계 정기학술대회 초록집
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pp.187-187
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2015
The past thirty years have seen increasingly rapid advances in the field of Indium Tin Oxide (ITO) transparent thin film.[1] However, a major problem with this ITO thin film application is high cost compared with other transparent thin film materials.[2] So far, in order to overcome this disadvantage, we show a transparent ITO/Ag/i-ZnO multilayer thin film electrode can be the solution. In comparison with using amount of ITO as a transparent conducting material, intrinsic-Zinc-Oxide (i-ZnO) based on ITO/Ag/i-ZnO multilayer thin film showed cost-effective and it has not only highly transparent but also conductive properties. The aim of this research has therefore been to try and establish how ITO/Ag/i-ZnO multilayer thin film would be more effective than ITO thin film. Herein, we report ITO/Ag/i-ZnO multilayer thin film properties by using optical spectroscopic method and measuring sheet resistance. At a certain total thickness of thin film, sheet resistance of ITO/Ag/i-ZnO multilayer was drastically decreased than ITO layer approximately $40{\Omega}/{\square}$ at same visible light transmittance.(minimal point $5.2{\Omega}/{\square}$). Tendency, which shows lowly sheet resistive in a certain transmittance, has been observed, hence, it should be suitable for transparent electrode device.
The study for direct synthesis of TaC carbide which was a reaction product of tantalum and carbon in the cast iron was performed. Cast iron which has hypo-eutectic composition was cast bonded in the metal mold with tantalum thin sheet of thickness of $100{\mu}m$. The contents of carbon and silicon of cast iron matrix was controlled to have constant carbon equivalent of 3.6. The chracteristics of microstructure and the formation mechanism of TaC carbide in the interfacial reaction layer in the cast iron/tantalum thin sheet heat treated isothermally at $950^{\circ}C$ for various time were examined. TaC carbide reaction layer was grown to the dendritic morphology in the cast iron/tantalum thin sheet interface by the isothermal heat treatment. The composition of TaC carbide was 48.5 at.% $Ti{\sim}48.6$ at.% C-2.8 at.% Fe. The hardness of reaction layer was MHV $1100{\sim}1200$. The thickness of reaction layer linearly increased with increasing the total content of carbon in the cast iron matrix and isothermal heat treating time. The growth constant for TaC reaction layer was proportional to the log[C] of the matrix. The formation mechanism of TaC reaction layer at the interface of cast iron/tantalum thin sheet was proved to be the interfacial reaction.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제13권4호
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pp.185-187
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2012
Ga doped ZnO (GZO)/copper (Cu) bi-layered film was deposited on glass substrate by RF and DC magnetron sputtering and then the effect of the Cu bottom layer on the optical, electrical and structural properties of GZO films were considered. As-deposited 100 nm thick GZO films had an optical transmittance of 82% in the visible wavelength region and a sheet resistance of 4139 ${\Omega}/{\Box}$, while the GZO/Cu film had optical and electrical properties that were influenced by the Cu bottom layer. GZO films with 5 nm thick Cu film show the lower sheet resistance of 268 ${\Omega}/{\Box}$ and an optical transmittance of 65% due to increased optical absorption by the Cu metallic bottom layer. Based on the figure of merit, it can be concluded that the thin Cu bottom layer effectively increases the performance of GZO films as a transparent and conducting electrode without intentional substrate heating or a post deposition annealing process.
Kim, Sun-Kyung;Kim, So-Young;Kim, Seung-Hong;Jeon, Jae-Hyun;Gong, Tae-Kyung;Kim, Daeil;Choi, Dong-Hyuk;Son, Dong-Il
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제14권6호
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pp.321-323
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2013
100 nm thick Ga doped ZnO (GZO) thin films were deposited with DC and RF magnetron sputtering at room temperature on glass substrate and Al coated glass substrate, respectively. and the effect of the Al underlayer on the optical and electrical properties of the GZO films was investigated. As-deposited GZO single layer films had an optical transmittance of 80% in the visible wavelength region, and sheet resistance of 1,516 ${\Omega}/{\Box}$, while the optical and electrical properties of GZO/Al bi-layered films were influenced by the thickness of the Al buffer layer. GZO films with 2 nm thick Al film show a lower sheet resistance of 990 ${\Omega}/{\Box}$, and an optical transmittance of 78%. Based on the figure of merit (FOM), it can be concluded that the thin Al buffer layer effectively increases the performance of GZO films as a transparent and conducting electrode without intentional substrate heating or a post deposition annealing process.
Quality of PEDOT electrode thin film vapor phase-polymerized on 3-aminopropyltriethoxysilane (APS) self-assembled monolayer (SAM) is very crucial for making an ohmic contact between electrode and semiconductor layer of an organic transistor. In order to improve the quality of PEDOT film, the quality of APS-SAM laying underneath the film must be in the best condition. In this study, in order to improve the quality of APS-SAM, the monolayer was self-assembled on $SiO_2$ surface by a dip-coating method under strictly controlled relative humidity (< 18%RH). The quality of APS-SAM and PEDOT thin film were investigated with a contact angle analyzer, AFM, FE-SEM, and four-point probe. The investigation showed that a PEDOT film grown on the humidity-controlled SAM is very smooth and compact (sheet resistivity = 20.2 Ohm/sq) while a film grown under the uncontrolled condition is nearly amorphous and contains quite many pores (sheet resistivity = 200 Ohm/sq). Therefore, this study clearly proves that a highly improved quality of APSSAM can offer a highly conductive PEDOT electrode thin film on it.
Platinum thin films were deposited on Si-wafer by DC rnagnetron sputtering for RTD (resistance thermometer devices). We investigated the physical and electrical characteristics of these films under various conditions, the input power, working vacuum, temperature of substrate and also after annealing these films. The deposition rate was increased with increasing the input power but decreased with increasing Ar gas pressure. The resistivity and sheet resistivity were decreased with increasing the temperature of substrate and the annealing time at 1000.deg. C. At substrate temperature of >$300^{\circ}C$, input power of 7 w/cm$^{2}$, working vacuum of 5 mtorr and annealing conditions of 1000.deg. C and 240 min, we obtained 10.65.mu..ohm..cm, resistivity of Pt thin films and 3800-3900 ppm/.deg. C, TCR(temperature coefficient of resistance). These values are close to the bulk value. These results indicate that the Pt thin films deposited by DC magnetron sputtering have potentiality for the development of Pt RTD temperature sensor.
In this study, oxide/metal/oxide-type transparent electrodes based on Al and ZnO were investigated. Thin films of these materials were sputter-deposited at room temperature. To evaluate the thickness dependence of the oxide layers, the top and bottom ZnO layers were varied in the range of 5~80 nm and 2.5~20 nm, respectively. When the thicknesses of the top and bottom ZnO layers were fixed at 30 nm and 2.5 nm, a maximum transmitance of 66% and sheet resistance of $16.5{\Omega}/{\square}$ were achieved, which is significantly improved compared with the Al layer without top and bottom ZnO layers showing a maximum transmitance of 44.3% and sheet resistance of $44{\Omega}/{\square}$.
The Mg-Zn-RE alloy cladded with the thin Al1050 sheet was fabricated by means of a roll bonding process at $280^{\circ}C$.Microstructures and mechanical properties of the clad sheets were investigated. After heat treatment at $230^{\circ}C$ for 30 min, an Mg-rich diffusion layer with about $2{\mu}m$ in thickness was developed at the Mg and Al interface. Tensile tests were carried out in a temperature range up to $300^{\circ}C$. The clad sheet exhibits superior elongation to failure not only at room temperature but also at elevated temperatures compared with those of the Mg alloy sheet. For the deformed specimens, interface debonding does not occur and the diffusion layer shows only a few cracks.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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