The researches on the silicon-based thin films are being actively carried out. The silicon-based thin films can be made as amorphous, microcrystalline and mixed phase and it is known that the optical bandgap can be controlled accordingly. They are suitable materials for the fabrication of single junction, tandem and triple junction solar cells. It can be used as a doping layer through the bonding of boron and phosphorus. The carbon and oxygen can bond with silicon to form a wide range of optical gap. Also, The optical gap of hydrogenated amorphous silicon germanium can be lower than that of silicon. By controlling the optical gaps, it is possible to fabricate multi-junction thin film silicon solar cells with high efficiencies which can be promising photovoltaic devices.
Synthesis and characterization of alkyl-capped nanocrystalline silicon (R-n-Si) have been achieved from the reaction of silicontetrachloride with magnesiumsilicide. Surface of silicon nanocrystal has been derivatized with various alkyl groups (R=methyl, n-butyl, etc.). Silicon nanoparticles have been also obtained by the sonication of luminescent porous silicon. Former exhibits an emission band at 360 nm, but latter exhibits an emission band at 680 nm. In this study very sensitive detection of TNT (2,4,6-trinitrotoluene), DNT (2,4-dinitrotoluene), NB (nitrobenzene), and PA (picric acid) has been achieved in gas phase with porous silicon using photoluminescence quenching of the silicon crystallites as a transduction mode. Porous silicon are electrochemically etched from crystalline silicon wafers in an aqueous solution of hydrofluoric acid. We have characterized these silicon nanoparticles by Luminescence Spectrometer (LS 55).
Silicon nanowires were detached and obtained from silicon nanowire arrays on silicon substrate using a ultrasono-method. Silicon nanowire arrays on silicon substrate were prepared with an electroless metal assisted etching of p-type silicon. The etching solution was an aqueous HF solution containing silver nitrate. SEM observation shows that well-aligned nanowire arrays perpendicular to the surface of the silicon substrate were produced. After sonication of silicon nanowire array, an individual silicon nanowire was confirmed by FESEM. Optical characteristics of SiNWs were measured by FT-IR spectroscopy. The surface of SiNWs are terminated with hydrogen.
In this work, we fabricated a gas-sensing device based on porous silicon(PS), and its I-V and C-V properties were investigated for sensing alcohol vapor. The structure of the sensor consists of thin Au/Oxidized porous silicon/porous silicon/Silicon/Al, where the silicon substrate is etched anisotropically to be prepared into a membrane shape. As the result, I-V curves showed typical tunneling property, and C-V curves were shaped like those of a MIS (metal-insulator- semiconductor) capacitor, where the capacitance in accumulation was increased with alcohol vapor concentration.
The silicon nitride based ceramic cutting tool materials have been fabricated by gas pressure sintering (GPS) or hot pressing (HP). Their mechanical properties were measured and the effect of the fabrication variables on the properties were examined. Also, effect of adding TiN or TiC particulates on the mechanical properties of the silicon nitride ceramics were investigated. Ceramic cutting tools (ISO 120408) were made of the sintered bodies. Cutting performance test were performed on either conventional or NC lathe. The workpieces were grey cast iron, hardened alloy steel (AISI 4140, HRc>60) and Ni-based superalloy (Inconel 718). The results showed that fabrication variables, namely, sintering temperature and time, exerted a strong influence on the microstincture and mechanical properties of the sintered body, which, however, did not make much difference in wear resistance of the tools. High hardness of the tool containing TiC particulates exhibited good cutting performance. Extensive crater wear was observed on both monolithic and TiN-containing silicon nitride tools after cutting the hardened alloy steel. Inconel 718 was extremely difficult to cut by the current cutting tools.
International Journal of Precision Engineering and Manufacturing
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v.5
no.1
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pp.13-18
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2004
In precision mechanical components that experience sliding, it is important to reduce the friction to minimize surface damage. Particularly, new lubrication methods are needed to reduce friction in silicon based micro-systems applications. In this work, the tribological characteristics of PFPE (Perfluoropolyether) Zdol lubricant on silicon were investigated based on the thickness of the film. The lubricant was coated on silicon wafer specimens by the dip coating method. It was shown that the friction coefficient as well as stiction decreased as the thickness of the film increased. The results of this work may be applied to improve the tribological performance of silicon based micro-system components.
Journal of the Korean Society of Manufacturing Technology Engineers
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v.20
no.4
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pp.395-400
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2011
Scanning Probe Lithography is a method to localized oxidation on single crystal silicon wafer surface. This study demonstrates nanometer scale non contact lithography process on (100) silicon (p-type) wafer surface using AFM(Atomic force microscope) apparatuses and pulse controlling methods. AFM-based experimental apparatuses are connected the DC pulse generator that supplies ultra short pulses between conductive tip and single crystal silicon wafer surface maintaining constant humidity during processes. Then ultra short pulse durations are controlled according to various experimental conditions. Non contact lithography of using ultra short pulse induces electrochemical reaction between micro-scale tip and silicon wafer surface. Various growths of oxides can be created by ultra short pulse non contact lithography modification according to various pulse durations and applied constant humidity environment.
In this paper, we propose new physically based threshold voltage models for short channel Surrounding Gate Silicon Nanowire Transistor with two different geometries. The model explores the impact of various device parameters like silicon film thickness, film height, film width, gate oxide thickness, and drain bias on the threshold voltage behavior of a cylindrical surrounding gate and rectangular surrounding gate nanowire MOSFET. Threshold voltage roll-off and DIBL characteristics of these devices are also studied. Proposed models are clearly validated by comparing the simulations with the TCAD simulation for a wide range of device geometries.
We present 2D slab silicon-based photonic crystal optical insulator to enhance light emission efficiency of light-emitting diode (LED). A 2D slab silicon photonic crystal is designed in such a way that light emitting diode die can be placed in the middle of the silicon photonic crystal. The device creates light propagation forbidden region in horizontal plane for Transverse Electric (TE) light with the wavelength range of 450 nm to 600 nm.
We fabricated and tested porous silicon-based electroosmotic pumps. Compared to other pumping media, porous silicon is beneficial for obtaining comparable flow rates with much lowered electric potential, while maintaining enough mechanical properties. We fabricated porous silicon with two sided-reactive etching processes. We found higher flow rate per electric potential (consistent with previous studies) and we also found asymmetric flow rates for different pumping directions. We plan to utilize this asymmetry for AC pumping applications.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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