한국고분자학회 2006년도 IUPAC International Symposium on Advanced Polymers for Emerging Technologies
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pp.13-14
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2006
The use of soft-lithography instead of standard photolithography and dry etching technologies is attractive because inexpensive optical device can be realized. Polymerization using multi-photon absorption of materials is also a good method for optical waveguide fabrication. Laser induced self-writing technology of optical waveguide is also very simple and attractive. Using these processes, we can fabricate and interconnect optical circuits at once. In this presentation, several simple fabrication methods will be introduced. New optical loss evaluation method for polymer optical waveguides will also be presented
이 논문의 목적은 열순환이 4종 상아질 접착 시스템의 결합 내구성에 미치는 영향을 측정한 것이다. 제3대구치의 상아질층을 노출시킨 후, 무작위로 8개군으로 나눈다: 3단계 산부식 시스템 (Scotchbond Multi-Purpose Plus; SM, All Bond-2 ; AB), 2 단계 산부식 시스템 (Single Bond; SB, One Step plus, OS), 2단계 자가부식 시스템 (Clearfil SE Bond; SE, AdheSE; AD), 1 단계 자가부식 시스템 (Promp L-Pop ; PL, Xeno III; XE). 8개 군에 각 상아질 접착제를 제조사의 지시에 따라 도포하고 복합레진 (Z250)을 적층한 후, 광조사한다. $37^{\circ}C$ 증류수에서 24시간 보관한 후, 각 군마다 정해진 프로그램으로 0, 1000, 2000회 열순환한 후, 저속 diamond saw로 $1\times1mm$ 막대형 시편을 제작한다. Universal testing machine (EZ-test; Shimadzu, Japan)으로 미세인장 결합강도를 측정하였고, 유의수준 0.05 level에서 ANOVA / Duncan's test로 통계분석 하였다. 상아질측 파단면과 접착계면에 대한 주사전자현미경 관찰을 시행하였다. 이 연구의 결과는 다음과 같다; 1. 3단계 상아질 접착제의 결합강도는 열순환 전후에 통계학적으로 유의한 변화를 나타내지 않았다. 2단계 산부식형 상아질 접착제의 결합강도는 열순환 처리에 의하여 유의하게 감소되었다. 2. 2단계 자가부식형 접착제 (SE)의 결합강도가 가장 높았고, 1단계 자가부식 접착제 (PL, XE)는 실험군 중 가장 낮은 결합강도를 보였다. 3. 모든 접착제는 주로 접착성 파괴가 발생하였고, 열순환에 의하여 산부식형 접착제는 접착성 파괴가, 1단계 자가부식형 접착제에서는 혼합형 파괴가 증가하는 경향을 나타내었다. 이상의 결과로, 상아질 접착제의 접착단계/과정이 결합내구성에 영향을 미침을 알 수 있었다. 따라서 접착과정의 단순화가 반드시 접착에 효과적이라고 할 수 없다.
이 실험의 목적은 동일한 깊이의 상아질에서 제 6세대의 self-etching system을 사용하여 C-factor가 상아질과 복합레진 사이의 미세인장결합강도에 미치는 영향을 알아보는 것이다. 건전한 대구치 80개를 선정하여 와동의 바닥면적은 각각 $16mm^2$로 동일하게 하고 깊이를 조절하여 C-factor가 각각 0.25, 2, 3, 4인 4개의 군으로 나누었다. 각 군별로 총 20개의 치아를 할당하였으며 접착제와 복합레진의 조합에 따라 다시 4개의 소군에 치아 5개씩을 배정하였다 상아질 접착제는 AQ Bond Plus 또는 Xeno III를 사용하였고, 복합레진은 fantasists 또는 Ceram-X mono를 사용하였다. 제조사의 지시대로 상아질 접착제를 도포한 후 60초간 광중합하였다. 24시간 동안증류수에 보관후 단면적이 $1.0{\times}1.0mm^2$인 복합레진-상아질 beam을 형성하여 1mm/min의 속도로 미세 인장결합강도를 측정하였다. One-way ANOVA와 Tukey test, 그리고 Pearson correlation test로 통계 처리하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. XenoIII와 Ceram-X mono군에서는 C-factor가 증가할수록 미세 인장결합강도가 유의하게 감소했으나 (p<0.05), 나머지 재료군에서 C-factor군간에 미세 인장결합강도의 유의한 차이가 없었다. 2. C-factor 3군에서는 Ad Bond Plus와 Fantasista군이 Xeno III와 Ceram-X mono군에 비해 높은 결합력을 보였으나 (p<0.05), C-factor 0.25군, 2군, 4군에서 4가지 접착제와 수복 레진의 조합 간에 유의한 차이가 없었다. 3. Fantasista군에서 C-factor와 미세 인장결합강도 사이에 일정한 상관관계를 발견할 수 없었고, Ceram-X mono군에서 C-factor가 증가할수록 미세 인장결합강도가 감소하는 경향을 보였다 (p<0.05). 이번 연구의 결과로 상아질의 깊이가 동일하고 6세대의 self-etching system을 사용하여 복합레진을 충전하는 경우 와동의 C-factor가 수복물의 미세 인장결합강도에 크게 영향을 미치지 않음을 알 수 있었다.
본 논문은 SUS MASK을 FeCl3에 첨가제 (F300)를 첨가하여 에칭하는 것이 목적이다. 실험에 사용된 장비는 자체 제작된 자동 액 관리 시스템이다. 자동 액 관리 시스템은 비중(S.G)과 산화환원전위 (ORP)를 실시간으로 제어하고 FeCl3 및 첨가제를 정량 공급할 수 있는 장치이다. SUS MASK를 10장 단위로 200장까지 1분 동안 에칭하였다. 초기 SUS MASK가 10장 일 때 ORP 값이 628 mV로 시작하여 40장 투입할 때부터 611 mV로 측정되어 200장까지 610 mV에 가깝게 유지되는 것을 확인하였다. 또한 비중은 1.640 근처에서 유지되었다. 그리고 SUS MASK가 50장 이후부터 200장까지 0.4 mm에 근접하게 측정되었다. 실험은 ORP는 610 mV, 비중은 1.463, 에칭 압력은 3.0 kg/cm2, 첨가제 (F300) 비율은 1.2%로 하였고 한번 에칭할 때 10장씩 200장까지 하여 홀 크기를 측정하였다. 그 결과, 20장부터 직경이 0.4 mm에 근접하였다. SUS MASK 매수가 늘어나도 ORP 및 비중 조절이 잘 되었고 실험 목표치인 0.4 mm에 근접된 것을 확인하였다.
이 연구는 Clearfil SE Bond를 거친 법랑질 표면에 적용할 때, 자가부식 프라이머의 적용방식 (능동적인 또는 수동적인)과 접착레진의 도포회수 (1회 또는 2회)가 법랑질의 결합강도에 미치는 영향을 알아보기 위하여 시행하였다. 16개의 발거된 대구치 치관의 협면이나 설면에서 법랑질 절편을 만들어 4개의 군으로 배정한 다음, 1군은 프라이머를 수동적으로 적용한 후 접착레진을 1회 도포하였고, 2군은 프라이머를 능동적으로 적용한 후 접착레진을 1회 도포하였고, 3군은 프라이머를 수동적으로 적용한 후 접착레진을 2회 도포하였고, 4군은 프라이머를 능동적으로 적용한 후 접착레진을 2회 도포하였다. 적용된 접착레진을 10초간 광조사한 후, 법랑질 표면에 2-3개의 Tygon tube를 위치시키고 Clearfil AP-X를 충전하고 40초간 광조사 하였다. Universal testing machine을 이용하여 법랑질 표면에서 복합레진이 파절될 까지 분당 1.0 mm의 cross-head speed로 전단하중을 가하고 통계적으로 분석하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 거친 법랑질에 대한 Clearfil SE Bond의 미세전단 결합강도는 자가부식 프라이머의 적용방식 보다는 접착레진의 도포회수에 의해 증가할 수 있음을 알 수 있었다.
본 연구의 목적은 최근 술식을 간소화 시켜 개발된 여러 가지 자가 부식 프라이머를 이용하여 유치에서의 상아질과 레진 간의 결합력을 측정하고, 그 결합의 양상을 주사 전자 현미경을 이용해 분석하기 위함이었다. 실험 재료로는 자가-부식 프라이머를 이용한 새로운 결합제인 Mac-bond $II^{(R)}$(Tokuso Co. Japan.)와 Clearfil Liner-bond $II^{(R)}$(Curaray Co. Japan.)가 각각 I군과 II군으로 사용되었고, 대조군으로 사용된 III군에 Scotchbond Multipurpose System(3M Co. U.S.A)이 사용되었다. 치관이 건전한 유구치 45개를 근원심으로 절단하여 레진에 매몰하고 상아질을 노출시켰다. 90개의 시편을 30개씩 3개의 군으로 나누고, 상아질 표면을 3가지 상아질 결합제를 이용하여 각 제조자의 지침에 따라 처리하여 실험 시편을 제작하였다. 각 군당 20개의 시편은 전단 강도를 측정한 후 그 파절면을 실체 현미경 하에서 관찰하였고, 각 군당 10개의 시편은 주사전자 현미경관찰을 위해 사용하였다. 전단강도 측정결과 III군, I군, II군의 순서로 높은 강도를 보였으며, III군과 II군, I군과 II군 사이에서 유의차를 보였으나(p<0.05), I군과 III군과의 사이에서는 유의차를 보이지 않았다(p>0.05). 실체 현미경 관찰 결과에서는 I군에서는 60%의 상아질내 파절과 40%의 계면 파절 양상을 보였고, II군에서는 20%의 상아질내 파절과 80%의 계면 파절 양상을 나타냈으며, III군의 경우 75%의 상아질내 파절과 25%의 계면 파절 양상을 나타내었다. 주사전자현미경 관찰 결과, 모든 군에서 $100-200{\mu}m$정도의 긴 resin tag양상을 보였으며, I군에서는 거의 균일한 긴 resin tag의 양상을 보인것에 반해 II군에서는 부분적으로 짧은 resin tag의 양상을 나타냈으며, III군의 경우 긴 resin tag뿐만 아니라 특징적인 측방 분지의 양상을 나타냈다.
작금의 치질 접착시스템은 도말층 처리 방법에 따라 전부식형과 자가부식형 접착시스템으로 대별된다. 이러한 두 가지 접착시스템의 효용성을 비교, 평가하고 열순환 횟수에 따른 미세누출도 변화를 측정하기 위해 각각의 접착시스템으로 수복된 우치 5급 수복물에, 수복 초기의 효용성를 의미하는 500회의 열순환 자극과 상대적으로 긴 내구성을 의미하는 5,000회의 열순환 자극을 부여한 다음, 전기화학적 방법으로 측정하였다. 건전한 40개의 단근관을 가진 우치를 이용하여 백악법랑 경계부를 중심으로 5급 와동을 형성하였으며, 치아를 각각 10개씩 4개의 실험군 (열순환 횟수 2종 $\times$ 복합레진 수복 2개 군)으로 분류하였다. 20개의 치아에는 전부식형 접착시스템인 Single bond와 Z250 (shade A4)을, 나머지 20개의 치아에는 자가부식형 접착시스템인 AQ bond와 Metafil (shade A4)로 각각 충전하고 광중합기 (XL2500, 3M ESPE, St. Paul, MN, USA)를 이용하여 $600\;mW/cm^2$의 광도로 40초간 광중합하였다. 모든 시편을 실온에서 24 시간동안 증류수에 보관한 다음, 연마하고 각 수복물의 반은 섭씨 5도와 55도의 수조에 30초씩 담궜으며 이동 시간 10초의 열순환 (thermocycling)을 500회 시행하였고, 나머지 반은 5,000회 실시하였다. 미세 전류 측정을 위해 직류 공급원인 TOE 8841 (TOELLNER electronic instrument GMBH, Germany)을 이용하여 10 V의 전압을 부여하였으며 6514 system Electrometer (Keithley Co., Cleveland, Ohio, USA)로 미세전류 (${\mu}A$)를 측정하였다. 전류를 흐르게 한 다음 5-10분까지 20초 간격으로 측정 한 15개 측정치의 평균값을 시편의 미세전류 측정치로 인정하였다. 각 군간의 미세전류 측정치에 대한 유의성은 수복방법 및 열순환 횟수의 변수에 대한 Two-way ANOVA test로 95% 유의 수준에서 검증하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 수복방법과 열순환 횟수 사이의 상호작용은 없었으며 (p = 0.485), 열순환 횟수에 따른 미세누출의 차이도 없었다(p = 0.814). 그러나 자가부식형 접착시스템인 AQ Bond와 Metafil로 수복된 실험군이 전부식형 접착시스템인 Single Bond와 Z250으로 수복된 군에 비해 적은 미세누출도를 보였다 (p = 0.005).
To evaluate the micro-shear bond strength of current adhesive systems to cervical and mid-coronal enamel. Materials and Two commercially available resin adhesives were investigated; a self-etching primer system(Clearfil SE Bond, Kyraray) and a one-bottle adhesive system(Single Bond, 3M) intended for use with the total-etch wet-bonding technique were employed. Two regions of enamel, cervical and mid-coronal regions, were chosen from the buccal surface of extracted molars and were then bonded with each adhesive system and submitted to the micro-shear bond test.(중략)
재래의 고속핸드피스 bur를 이용한 와동 형성시 레진 접착력과 레이저를 사용한 와동형성시 접착력을 비교하여 레이저의 임상적용 여부를 평가하는 것이 본 연구의 목적이다. 총 96개 치아 표본의 법랑질 협면과 상아질 mid-coronal 부에 Er:YAG laser를 사용하여 조사하였다. 사전에 산부식을 시킨 군(48개)과 부식시키지 않은 군(48개)으로 구별하고 각각 flowable 접착시스템(Metafil Flo)과 자가중합 시스템(Clearfil FII New Bond)를 레진에 접착시켰다. 37$^{\circ}C$ 증류수에서 24시간동안 보관한 후 미세 결합강도(micro-tensile shear strength)를 만능시험기(universal testing machine)로 측정하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 법랑질과 상아질 모두 산부식 전처리를 한 경우에 산처리를 하지 않은 경우보다 결합강도가 높았고, 레이저 처리 표본에서도 마찬가지여서 레이저만으로 처리하는 것보다는 산부식 처리를 하는 것이 강도면에서 유리한 것으로 나타났다. 2. 법랑질의 경우 레이저 처치한 경우가 bur로 삭제한 경우보다 두 레진군 모두에서 결합강도가 낮았으나(P<0.05), 상아질의 경우에는 flowable 레진군에서는 두 군 간의 차이가 없었다. 3. 레이저 처치군내에서 상아질의 경우, 광중합 flowable 레진의 결합강도가 자가중합형 레진의 강도보다 높았으나, 법랑질에서는 차이가 없었다. 따라서 레이저를 활용하여 와동을 형성하는 것은 상아질까지 확대된 와동의 경우에 법랑질에 국한된 경우보다 결합강도면에서 유리하며, flowable레진을 사용하는 것이 자가중합형 레진보다 유리한 것으로 판단되었다.
이 연구의 목적은 자가 중합복합 레진과 두 단계 산 부식 접착제의 친화성에 대한 중간 접착제와흐름성 레진의 효과를 미세 인장 결합 강도를 통해 비교하는 것이었다. 20개의 발거된 대구치를 사용해 접착제와 부가적인 적용(활성제, 중간 접착제, 흐름성 레진)에 따라 XP bond 그룹 (XA, XB, XF 그룹), Prime & Bond NT 그룹 (NA, NB, NF 그룹), Optibond solo plus 그룹 (OA, OB OX 그룹)으로 나누었다. 접착제 적용 후 활성제, 중간 접착제, 흐름성 레진을 각각 적용하고 상부에 자가 중합 레진을 축성하였다. 24시간 동안 실온의 증류수에 보관 후 각 그룹당 10개의 시편을 준비하였다. 모든 시편의 미세인장 결합 강도를 측정하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 모든 그룹에서 중간 접착제와 흐름성 레진의 적용은 활성제 적용보다 더 높은 결합 강도를 보였다. 2. 선택된 방법에 관계없이, Optibond solo plus 그룹은 가장 낮은 미세인장 결합강도를 보였다. 3. 파절 양상은 대부분 접착성 파절을 보였고 일부 레진 내에서 응집성 파절을 보였다. 이번 연구의 결과로부터, 중간 접착제와 흐름성 레진의 적용이 낮은 pH를 가지는 두 단계 산 부식 접착제와 자가 중합복합 레진의 상아질 접착에 더 효과적이라 예상된다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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