The Transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers P
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v.52
no.2
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pp.56-60
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2003
In this work, we have fabricated thin film resistors using the DC/RF magnetron sputter of 51wt%Ni-41wt%Cr-8wt%Si alloy target and studied the effect of the process parameters on the electrical properties. In fabrication process, sputtering power, substrate temperature and annealing temperature have been varied as controllable parameters. TCR decreases with increasing the substrate temperature, but TCR increases over 300 [$^{\circ}C$]. The films are annealed to 400 [$^{\circ}C$] in air atmosphere, TCR increases with increasing the annealing temperature. The resistivity was 172 [${\mu}{\Omega}{\cdot}cm$] and 209 [${\mu}{\Omega}{\cdot}cm$] for the RF and DC as a sputtering power sources, respectively. Also, TCR was -52 [$ppm/^{\circ}C$] and -25 [$ppm/^{\circ}C$]. As a results of them, it is suggested that the sheet resistance and TCR of thin films can be controlled by variation of sputter process parameter and annealing of thin film.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2007.11a
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pp.446-447
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2007
The rapid thermal annealing effect of transparent IZTO(indium zinc oxide) and IAZO(indium alminium zinc oxide) films grown on glass substrate for solar cell or flat panel displays(FPDs) was studied. We prepared IZTO using RF magnetron sputtering and IAZO using DC co-sputtering method. Subsequently, using rapid thermal annealing(RTA) system, prepared IZTO and IAZO films were annealed at 300, 400, 500, $600^{\circ}C$ for 90sec. In addition, Electrical and optical characteristics were measured by Hall effect measurement and UV/Vis spectrometer examinations, respectively. To analyze structural properties and surface smoothness of the IZTO and IAZO films, XRD and SEM examinations were performed, respectively. It was shown that IZTO and IAZO films exhibited microcrystalline structure over $400^{\circ}C$ and amorphous structural regardless of RTA temperature, respectively.
The Journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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v.17
no.9
s.112
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pp.860-865
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2006
In this paper, a novel tunable inter-digital capacitor using dielectric tunable $Bi_2O_3-ZnO-Nb_2O_5(BZN)$ pyrochlore thin films is proposed. In order to improve the tunability and reduce DC bias voltage using the fringing electric field, the electrodes of the inter-digital capacitor are embedded in the thin film. Designed results using a 2.5 D simulator show that the tunability of the proposed inter-digital capacitor improves by 10 %, compared to the conventional inter-digital capacitor. The proposed IDC, which is based on the simulation results, was fabricated, using the BZN thin film deposited by a reactive RF magnetron sputtering on the on the silicon substrate. The fabricated inter-digital capacitor shows the maximum tunability of 50 % at 5.8 GHz and 18 V DC applied.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2000.05b
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pp.142-145
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2000
The performance of ac plasma display panels (PDP) is influenced strongly by the surface glow discharge characteristics on the MgO thin films. This paper deals with the surface glow discharge characteristics and some physical properties of MgO thin films prepared by reactive RF planar unbalanced magnetron sputtering in connection with ac PDP. The samples prepared with the dc bias voltage of -10V showed lower discharge voltage and lower erosion rate by ion bombardment than those samples prepared by conventional magnetron sputtering or E-beam evaporation. The main factor that improves the discharge characteristics by bias voltage is considered to be due to the morphology changes or crystal structure of the MgO thin film by ion bombardment during deposition process.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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v.13
no.4
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pp.185-187
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2012
Ga doped ZnO (GZO)/copper (Cu) bi-layered film was deposited on glass substrate by RF and DC magnetron sputtering and then the effect of the Cu bottom layer on the optical, electrical and structural properties of GZO films were considered. As-deposited 100 nm thick GZO films had an optical transmittance of 82% in the visible wavelength region and a sheet resistance of 4139 ${\Omega}/{\Box}$, while the GZO/Cu film had optical and electrical properties that were influenced by the Cu bottom layer. GZO films with 5 nm thick Cu film show the lower sheet resistance of 268 ${\Omega}/{\Box}$ and an optical transmittance of 65% due to increased optical absorption by the Cu metallic bottom layer. Based on the figure of merit, it can be concluded that the thin Cu bottom layer effectively increases the performance of GZO films as a transparent and conducting electrode without intentional substrate heating or a post deposition annealing process.
Transparent conductive ZnO/Ag/ZnO (ZAZ) multilayer films were deposited by Radio frequency (RF) magnetron sputtering and direct current (DC) magnetron sputtering. The effects of post deposition vacuum annealing temperature on the structural, electrical and optical properties of the ZAZ multilayer films were investigated. The thickness of ZAZ films is kept constant at ZnO 50 nm/Ag 5nm/ZnO 45 nm, while the vacuum annealing temperatures were varied from 200 and $400^{\circ}C$, respectively. As-deposited ZAZ films exhibit a sheet resistance of $6.1{\Omega}/{\Box}$ and optical transmittance of 72.7%. By increasing annealing temperature to $200^{\circ}C$, the resistivity decreased to as low as $5.3{\Omega}/{\Box}$ and optical transmittance also increased to as high as 82.1%. Post-deposition annealing of ZAZ multilayer films lead to considerably lower electrical resistivity and higher optical transparency, simultaneously by increased crystallization of the films.
Transparent conducting ZnO/Ti/ZnO tri-layer films deposited on glass substrate with DC and RF magnetron sputtering were rapid thermal annealed at 150, 300 and 450℃ for 5 minutes and then effect of annealing temperature on the structural and optoelectronics properties of the films were investigated. The structural properties are strongly related to annealing temperature and the largest grain size is observed in the films annealed at 450℃. The electrical resistivity also decreases as low as 7.7 × 10-4 Ωcm. The visible transmittance also depends on the annealing temperature. The films annealed at 450℃ show a higher transmittance of 80.6% in this study.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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v.7
no.5
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pp.257-261
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2006
Nano-structured carbon nitride $(CN_x)$ films were prepared by reactive RF magnetron sputtering with a DC bias at various deposition conditions, and the physical and electrical properties were investigated. FTIR spectrum indicated an ${alpha}C_3N_4$ peak in the films. The carbon nitride film deposited on Si substrate had a nano-structured surface morphology. The grain size was about 20 nm and the deposition rate was $1.7{\mu}m/hr$. When the $N_2/Ar$ ratio was 3/7, the level of nitrogen incorporation was 34.3 at%. The film had a low dielectric constant. The metal-insulator-semiconductor (MIS) capacitors that the carbon nitride was deposited as insulators, exhibited a typical C-V characteristics.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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v.17
no.2
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pp.121-124
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2016
ZnSnO3 (ZTO)/Ag/ ZnSnO3 (ZTO) trilayer films were prepared on glass substrates by radio frequency (RF) and direct current (DC) magnetron sputtering. The electrical resistivity and optical transmittance of the films were investigated as a function of the Ag interlayer thickness. ZTO films with a 15 nm thick Ag interlayer show the highest average visible transmittance (83.2%) in the visible range. In this study, the highest figure of merit (2.1×10−2 Ω cm) is obtained with the ZTO 50 nm/Ag 15 nm/ZTO 50 nm films. The enhanced optical and electrical properties of ZTO films with a 15 nm thick Ag interlayer are attributed to the crystallization of the Ag interlayer, as supported by the distinct XRD pattern of the Ag (111) peaks. From the observed results, higher optical and electrical performance of the ZTO film with a 15 nm thick Ag interlayer seems to make a promising alternative to conventional transparent conductive ITO films.
Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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2003.11a
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pp.73-73
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2003
최근 LCD(liquid crystal display)분야에서 고해상도와 빠른 응답속도를 가지는 다결정 실리콘 박막트랜지스터에 대한 연구를 하고 있다. 그러나, poly-Si은 poly-Sil-xGex에 비해 intrinsic carrier mobility가 낮고 고온의 결정화 공정을 필요로 한다. 따라서, Poly-Si을 대체할 재료로 poly-SiGe에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 본 연구에서는 전계에 의해 결정화가 가속되고 한쪽 방향으로 결정화를 제어하여 채널내 전자나 정공의 이동도를 향상시 킬 수 있는 새로운 결정화 방법인 전계 유도 방향성 결정화법을 이용하여 Ge 함량에 따른 a-Sil-xGex(0$\leq$x$\leq$0.5)의 결정화 특성을 연구하였다. 대기압 화학 기상 증착법으로 5000$\AA$의 산화막(SiO$_2$)이 증착된 유리 기판상에 플라즈마 화학 기상 증착법을 이용하여 800$\AA$의 비정질 실리콘을 증착한 후 RF magnetron sputtering법을 이용하여 Ge 함량에 따른 Sil-xGex 박막을 1000$\AA$ 증착하였다. Photolithograph방법을 이용하여 금속이 선택적으로 증착될 수 있는 특정 Pattern을 가진 mask를 형성한 후 금속을 DC magnetron sputtering법을 이용하여 상온에서 50$\AA$.을 증착하였다. 이후 시편에 전계를 인가하기 위해 시편의 양단에 전극을 형성한 후 DC Power Supply를 통해 전압을 제어하는 방식으로 전계를 인가하였다. 결정화 속도는 광학현미경을 이용하여 분석하였으며 결정화된 영역의 결정화 정도는 micro-Raman spectroscopy로 분석하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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