• 기술경영경제학회:학술대회논문집
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• 기술경영경제학회 2004년도 제24회 동계학술대회 논문집
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• pp.202-221
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• 2004

Technology is the most important determination factor on firm`s competitiveness. It helps firms to secure sustainable competitive advantages. Therefore Korean electronics part firms have increased their R&D investment since the 1990s. But their R&D management capabilities seem to be low level. Empirical study was undertook to verify factors that effect on R&D performance with enhancing R&D management capabilities. To accomplish the purpose, data collected valid samples in Seoul and Kyunggi Province. Using SPSSWIN 10.0package, regression analysis was used to verify hypotheses. This study verify that important factors of 4th R&D generation effect on improving R&D performance. Therefore Korean electronics firms must learn advanced firms in developed countries. Based on learning and accumulating R&D management capabilities, Korean electronics part firms should establish their firm-specific R&D management model.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제25권10호
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• pp.849-856
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• 2012

Chip on board type white light emitting diode on metal core printed circuit board with high thixotropy silicone is fabricated by vacuum printing encapsulation system. Encapsulant is chosen by taking into account experimental results from differential scanning calorimeter, shearing strength, and optical transmittance. We have observed that radiant flux and package efficacy are increased from 336 mW to 450 mW and from 11.9 lm/W to 36.2 lm/W as single dome diameter is varied from 2.2 mm to 2.8 mm, respectively. Double encapsulation structure with 2.8 mm of dome diameter shows further significant enhancement of radiant flux and package efficacy to 667 mW and 52.4 lm/W, which are 417 mW and 34.8 lm/W at single encapsulation structure, respectively.

• 대한전자공학회논문지TC
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• 제43권5호
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• pp.35-44
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• 2006

낮은 구동 전류에서 이득 포화 현상을 일으키며 높은 변조 속도를 지원하기 위해 충분한 전광 응답 속도가 제공되는 반사형 반도체 광 증폭기(R-SOA)를 TO-can package 형태로 개발하고 기가급 파장분할다중방식 수동형 광가입자망(WDM-PON)에서 적용 가능성을 시험해 보았다. R-SOA의 제작에 Double trench 구조와 개선된 전류 차단층이 도입되어 고속 변조가 가능해졌다. 자기 방출광(ASE) 주입 방식 R-SOA를 기반으로 하는 기가급 WDM-PON에서 전송 가능하기 위해 필요한 주입 광세기 요구 조건과 사용 가능한 온도 범위를 측정하였다. 주입광의 스펙트럼에 따른 R-SOA의 전송 성능의 변화를 초과이득잡음, Q, 에러오율 측정을 통해 분석하였다. 제안된 파형이 기 조성된 ASE 공급 방법을 사용하여 출력 스펙트럼 감소에 의한 전송 신호의 품질 저하를 보완할 수 있음을 확인하였다.

• International Journal of Reliability and Applications
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• 제9권1호
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• pp.53-70
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• 2008

In this paper, we discuss the plethora of uses for the software package R, and focus specifically on its helpful applications in reliability data analyses. Examples are presented; including the R coding protocol, R code, and plots for various statistical as well as reliability analyses. We explore Kaplan-Meier estimates and maximum likelihood estimation for distributions including the Weibull. Finally, we discuss future applications of R, and usages of quantile regression in reliability.

• 지식경영연구
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• 제20권1호
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• pp.1-26
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• 2019

This tutorial introduces procedures and methods for performing structural equation modeling using R. For this, we present the whole process of analyzing the structural equations model from the confirmatory factor analysis to the path diagram generation using the lavaan package, which is relatively well evaluated among the R packages supporting the structural equation modeling, together with the R program codes. Considering that research applying structural equation modeling techniques is the mainstream in a variety of social sciences, including business administration, and that there is growing interest in open source R, this tutorial focuses on researchers who are looking for alternatives to traditional commercial statistical packages and is expected that it will be a useful guidebook for them.

• 충청수학회지
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• 제15권1호
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• pp.87-94
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• 2002

Trot(1999) considered how to calculate the expected area of a random triangle in the unit square $[0,1]{\times}[0,1]$. He used the Mathematica software package for the computational part. In this article, we study various aspects of the probability distribution of a triangle randomly chosen inside the circle of radius r. A simulation activity that can be conducted in statistics and probability classrooms is also considered.

• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 1998년도 IUMRS-ICEM ABSTRACT BOOK
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• pp.96.3-96
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• 1998

• 대한인간공학회:학술대회논문집
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• 대한인간공학회 1996년도 추계학술대회논문집
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• pp.14-20
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• 1996

95년도 한국 교통사고 통계에 의하면 사망자의 73%가 두부(Head), 경부(Neck) 에 손상을 입고 있으며 부상자의 22%는 두부에 20%는 경부에 부상을 입고 있다. 사고 형태로도 여러 사고 형태중 고속도로 혹은 시내주행시 후면 충돌에 의한 사고 가 큰 비중을 차지하고 있다. 본 연구에서는 현재 일반적으로 사용중인 Head Restraint 시스템의 효과와 그 사용방법에 따라서 인체에 미치는 영향을 충돌 모의 실험이 가능한 DYNAMAN Package를 사용하여 고찰하였다. 충돌시험 속도인 30mph 후방 충돌 Test 시 Head Restraunt(H/R)을 사용하지 않을 경우는 Head Injury Criterion(HIC)이 한계치 1000 을 상회하는 것은 경추의신전 한계(extension)를 넘어 사망 혹은 하반신 마비의 가능성이 매우 높으며, H/R을 사용하고 있다고 해도 머리높이까지 충분히 높지 않거나 머리와의 거리가 멀 경우 경추의 신전 한계를 넘어 경부의 손상 가능성을 높여 주고 있다. 그러므로 제작자는 머리 높이까지 충분히 구속이 가능한 H/R을 설계 제작하여야 하겠고, 사용자는 H/R을 적절한 위치까지(머리높이)조절하여 하용하도록 하며 머리와의 거리 또한 되도록 가깝게 위치하도록 H/R 의 각도를 조절하여 경미한 후면 충돌시에도 머리보다 H/R을 넘어 경부에 부상을 입지않도록 게몽되어 계몽되어야 한다.

• 한국수학교육학회지시리즈E:수학교육논문집
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• 제21권3호
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• pp.541-557
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• 2007

장대흥(2007a, b)에서는 R 패키지에 대한 전반적인 설명과 응용에 대하여 언급하였다. 본 연구에서는 제 7차 수학과 교육과정 내의 확률 및 통계영역 목표와 내용을 중심으로 하고 제 7차 수학과 교육과정에 따라 집필된 중 고등학교 수학교과서들의 확률 및 통계단원을 참고로 하여 R Cmmmander를 구체적으로 수업에 어떻게 적용할 수 있는 지를 제안하여 보고자 한다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제26권4호
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• pp.101-105
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• 2019

칩 패키지에는 생산 공정 및 운송, 보관 과정에서 발생하는 외부 환경 변화로부터 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)을 보호하기 위해 에폭시 몰딩(epoxy molding compound, EMC)이 사용된다. PCB와 EMC의 접합 신뢰성은 제품의 품질 및 수명에 중요한 요소이며 이를 보증하기 위해 제품 설계 및 생산 단계에서 그 접합 에너지를 정밀하게 측정하고, 이에 영향을 끼치는 요소를 통제하여 공정을 최적화 시켜야 한다. 본 논문은 이중 외팔보(double cantilever beam, DCB) 시험을 이용하여 휨(warpage)이 있는 칩 패키지의 EMC와 PCB의 계면 접합 에너지를 측정하고 보정하는 방법에 대해 소개한다. DCB 시험법은 이종 재료의 계면 접합 에너지를 측정하는 전통적인 방법이며 정밀한 접합 에너지 측정을 위해 평평한 기판이 필수적이다. 그러나 칩 패키지는 내부 구성 요소들의 열팽창 계수 차이로 인해 휨이 발생하기 때문에 평평한 기판을 제작하여 정밀한 접합 에너지를 측정하는데 어려움이 있다. 이를 극복하고자 본 연구에서는 휨이 있는 칩 패키지로 DCB 시험법을 위한 시편을 제작하고, 기판의 복원력을 보정하여 접합 에너지를 계산하였다. 보정된 접합에너지는 동일 조건에서 제작된 칩 패키지 중 휨이 없는 시편을 선별하여 측정한 접합 에너지와 비교, 검증하였다.