• 산업공학
• /
• 제10권1호
• /
• pp.223-235
• /
• 1997

The process of determining the optimal tool path in PCB(printed circuit board) drilling operations is identical with that of solving a TSP(traveling salesman problem). However, the optimal solution will be ruined when a drill bit needs tracking back in its tool paths. The back tracking occurrences shorten a life of the main spindle and result in inaccurate mechanical movements. In this study, the performances of four heuristics(Nearest Neighbor, Convex Hull, Greatest Angle and Most Eccentric Ellipse) are evaluated to obtain feasible tool paths along with less number of back trackings for a large number of holes(more than 2000holes/bit) and to generate corresponding NC codes for a given CNC drill. Also, the operations of these algorithms are visualized to show a user the graphic image of tool visitation with PCB holes on a computer screen.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국전기전자재료학회 1993년도 추계학술대회 논문집
• /
• pp.49-54
• /
• 1993

This paper discusses the reliability of solder joints of electronic devices on printed circuit board. Solder application is usually done by screen printing method for the bonding between outer leads of devices and thick film(Ag/Pd) pattern on Hybrid IC as wel1 as Cu lands on PCB. As result of thermal stresses generated at the solder joints due to the differences of thermal expansion coefficients between packge body and PCB, Micro cracking often occurs due to thermal fatigue failure at solder joints. The initiation and the propagate of solder joint crack depends on the environmental conditions, such as storage temperature and thermal cycling. The principal mechanisms of the cracking pheno- mana are the formation of kirkendal void caused by the differences in diffusion rate of materials, ant the thermal fatigue effect due to the differences of thermal expansion coefficient between package body and PCB. Finally, This paper experimentally shows a way to supress solder joints cracks by using low-${\alpha}$ PCB and the packages with thin lead frame, and investigates the phenomena of diffusion near the bonding interfaces.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
• /
• 대한전자공학회 2001년도 하계종합학술대회 논문집(2)
• /
• pp.257-260
• /
• 2001

Routing region modeling methods for PCB auto-routing system in Shape based type(non-grid method) used region process type and the shape located in memory as a individual element, and this element consumed small memory due to unique data size. In this paper we design PCB(Printed Circuit Board) auto-routing system using the auction algorithm method that 1) Could be reached by solving the shortest path from single original point to various destination, and 2) Shaped based type without any memory dissipation with the best speed. Also, the auto-routing system developed by Visual C++ in Window environment, and can be used in IBM Pentium computer or in various individual PC system.

• 한국통신학회논문지
• /
• 제22권1호
• /
• pp.12-20
• /
• 1997

Physical interconnect such as Printed Circuit Board(PCB) traces introduces new challenges for parameter extraction and delay calculation for high-speed system design. PCB traces are dominated by frequency dependent LC propagation which makes precharacterization difficult for all possible configurations. Moreover, simulating the transient behavior of the trace for noise and delay analysis requries the combined used of a variety of models and techniques for efficiently handling lossy, low-loss, frequency dependent, and coupled transmission lines together with lumped elements. In this paper we explain how the frequency dependence caused by ground plane proximity and skin effects can be modeled using the adstracted models. These abstracted (lumped) models are SPICE-compatible and can be simulated in time-domain, along with precharacterized lumped parasitic elements and nonlinear driver and load models.

• 산업공학
• /
• 제6권2호
• /
• pp.133-150
• /
• 1993

Recent industrial efforts are directed toward the development of CIM(Computer integrated Manufacturing) system. It is often the case that the analysis of the system dynamic behaviour is overlooked, even if it is important for both the economic justification and system performance evaluation. The main purpose of this study is to present a n approach of system performance evaluation for PCB(Printed Circuit Board) manufacturing, especially the inner layer manufacturing processes, using simulation. The general overview of the PCB manufacturing environment has first been discussed. Then a computer simulation program which can consider the diverse dynamic environmental changes has been developed. Extensive system analyses have been performed based on the program developed and the three measures proposed. The results obtained in this study provide valuable guidelines for practical concerns and some recommendations for future extensions.

• 한국화재소방학회논문지
• /
• 제33권6호
• /
• pp.114-119
• /
• 2019

우리는 LED등기구의 Printed circuit board (PCB)에서 화재의 원인으로 특정할 수 있는 금속 마이그레이션(Metallic migration) 현상을 발견하고, 본 연구를 진행하였다. 금속 마이그레이션 현상 가속화 실험인 물방울 시험을 소량의 물과 저전압(3 V)로 진행하고 절연되어있는 양극에서 직접적으로 금속 마이그레이션의 성장과 회로의 단락을 확인하였다. 그리고 전자주사현미경(SEM)을 통해 형태를 관찰하고 에너지 분산형 분광기(EDS)를 이용하여 성분을 분석한 결과, 절연된 부분에서 전극을 이루고 있는 구리의 성분을 검출하였다.

• 한국전자파학회논문지
• /
• 제20권11호
• /
• pp.1130-1137
• /
• 2009

본 논문은 지상파 DMB에서 기준 클락 신호에 의한 RF 수신기의 민감도 열화 현상을 분석하고, 이를 해결하기 위한 새로운 PCB 설계 기법을 제안하였다. 현재 DMB 수신기 시스템에 사용되는 기준 주파수는 16.384 MHz, 19.2 MHz, 24.576 MHz의 세 종류가 있다. 이러한 기준 주파수의 고조파 성분이 RF 채널 주파수에 근접할 경우, 해당 채널의 감도가 심각히 열화될 수 있다. 이러한 클락 고조파 결합 문제를 해결하기 위해 스트립라인 형태의 새로운 클락 배선 설계 기법을 제안하였다. 제안된 기법은 인덕턴스 성분을 사용하여 클락 신호의 접지 단자를 주 접지 단자와 분리하고, 클락 신호선과 주변 접지면의 결합 커패시턴스 성분을 최소화 하도록 설계되었다. 이를 DMB 수신기 보드에 적용하여 수신기의 감도가 최대 2 dB 개선됨을 측정을 통하여 확인하였다.

• 한국광학회지
• /
• 제26권5호
• /
• pp.261-264
• /
• 2015

본 논문에서는 인쇄회로기판의 감광층 보호필름을 532 nm 파장의 나노초 레이저의 단일펄스로 박리할 수 있음을 보여준다. 인쇄회로기판의 가장자리를 9 mm 크기의 레이저 빔으로 국부적으로 박리시킨 후 스카치테이프를 레이저 조사에 의해 초기 박리 된 영역에 붙여 전체 보호필름을 떼어내었는데, 160 - 170 mJ의 펄스에너지 범위에서는 10회의 반복된 실험 모두에서 감광층 손상 없는 박리에 성공하였다. 보호필름 초기 박리에 레이저를 사용하는 방식은 기계적 압착에 바탕을 둔 기존의 널링방식과는 달리 감광층에 손상을 유발하지 않는 비접촉 방식으로써, 인쇄회로기판 제조공정에 보다 효율적으로 사용될 수 있을 것으로 판단된다.

• 한국재료학회지
• /
• 제20권1호
• /
• pp.19-24
• /
• 2010

The current study examined Ag migration from the Ag paste bump in the SABiT technology-applied PCB. A series of experiments were performed to measure the existence/non-existence of Ag in the insulating prepreg region. The average grain size of Ag paste was 30 nm according to X-ray diffraction (XRD) measurement. Conventional XRD showed limitations in finding a small amount of Ag in the prepreg region. The surface morphology and cross section view in the Cu line-Ag paste bump-Cu line structure were observed using a field emission scanning electron microscope (FE-SEM). The amount of Ag as a function of distance from the edge of Ag paste bump was obtained by FE-SEM with energy dispersive spectroscopy (EDS). We used an electron probe micro analyzer (EPMA) to improve the detecting resolution of Ag content and achieved the Ag distribution function as a function of the distance from the edge of the Ag paste bump. The same method with EPMA was applied for Cu filled via instead of Ag paste bump. We compared the distribution function of Ag and Cu, obtained from EPMA, and concluded that there was no considerable Ag migration effect for the SABiT technology-applied printed circuit board (PCB).

• 한국항공우주학회지
• /
• 제34권6호
• /
• pp.42-50
• /
• 2006

본 논문에서는 위성의 전장보드 열해석을 위한 최적의 열모델링 방법을 제안하였다. 플레이트 모델링 방법을 통한 보드 모델링에 고전력 소산 소자의 외부 및 내부 구조를 직접 모델링하는 방법을 새롭게 제안하였다. 이러한 모델링 방법을 다른 모델링과 비교 분석하여 효율성을 검토하였고 열진공 시험을 통해 검증하였다. 제시한 소자 모델링 방법으로 HAUSAT-2의 발열이 큰 통신보드의 열해석을 수행한 결과, 노드 네트워크 모델링 방법과 플레이트 모델링 방법의 단점을 모두 보완할 수 있었다. 또한, 소자 모델링 방법은 열적인 문제에 따른 소자 수준의 해결방안을 모색 후, 그에 따른 열해석을 수행하여 효과를 예측할 수 있으므로 열제어계 설계에도 효율적이다.