Currently digital communication system adapt various digital modulation schemes. All these communication systems are required to cause the minimum interference to adjacent channels, they must therefore employ the linear power amplifiers. In respect to linear power amplifiers, there are many linearization techniques. Feedforward power amplifier represent very wide bandwidth and high linearization capability. In the feedforward systems overall efficiency is reduced due to the loss of delay line. In this paper, delay filter instead of transmission delay line adapted to get more high efficiency. Experimental results showed that ACLR has improved 17.04dB which is added 2.54dB by using the delay filter.
Cha, Hyeon-Won;Koo, Jae-Jin;Lim, Jong-Sik;Ahn, Dal
Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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v.10
no.8
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pp.1817-1823
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2009
A design of cascaded distributed amplifier with a broadband amplification is described in this paper. A medium power device with 23dBm, max output power under the optimal narrow-band power matching condition is adopted for the design and fabrication of the cascaded distributed amplifier. In general, conventional distributed amplifiers with the parallel connected input ports have a low gain, and previous cascaded distributed amplifiers show a relatively low output power of 10dBm at most, which is the upper limit of small signal amplification. However, the cascaded distributed amplifier in this paper shows the gain of $18.15{\pm}0.75dB$ and output power of 20dBm over $300MHz{\sim}2GHz$ from the measurement, so it can be well adopted as a wideband driver amplifier.
The Transactions of The Korean Institute of Electrical Engineers
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v.67
no.3
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pp.383-390
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2018
Piezoelectric micro-machined ultrasonic transducers for highly directional speaker need DC bias voltage. Most existing power amplifiers are not suitable for use in highly directional transducers because they are based on AC. In addition, since the piezoelectric micro-machined ultrasonic transducer has a large capacitive reactance, the power efficiency of the power amplifier is very low. Thus this paper proposes a new high efficiency power amplifier with DC bias voltage. In addition, by designing a matching circuit to compensate the capacitive reactance of the micro-machined ultrasonic transducer, the power efficiency of the power amplifier increases. The operating characteristics of the proposed power amplifier was verified by an experimental prototype. The proposed power amplifier is expected to be widely used in designing and implementing other related power amplifiers.
In this paper, we have designed and fabricated power PHEMT’s with an unit gate width of 80$\mu\textrm{m}$ and 4 fingers, and MIMIC power amplifiers using the PHEMT’s as well. The PHEMT’s have a 0.2$\mu\textrm{m}$ gate length and source to drain spacing of 3$\mu\textrm{m}$. The characteristics of the fabricated PHEMT’s are 4.08dB of S$\sub$21/ gain at the 35GHz and 317mS/mm of gm, and 62GHz of f$\sub$T/ and 120GHz of f$\sub$max/. The designed and fabricated MIMIC’s power amplifiers with 6 PHEMT’s and MIN capacitors were fully passivated by 1000 Α of Si$_3$N$_4$ film for higher performance and surface protects. The chips were processed using the MINT processes, and size was 3.25 ${\times}$ 1.8$\textrm{mm}^2$. The fabricated MIMIC power amplifiers have RF characteristics such as 11.25dB of S$\sub$21/ gain, 11.37dB of input return-loss and 12.69dB of output return-loss at the 34.55GHz.
This paper introduces a thermal compensation circuit with improved compensation characteristic for amplifiers to provide stable output power regardless environmental temperature. The proposed thermal compensation circuit is composed of two branchline couplers having two diodes between them. And, the thermistor whose resistance varies significantly with temperature inversely and a operational amplifiers, so called as OP-amp, control the diodes in the compensations circuit to realize more effective thermal compendation characteristic compared with conventional circuit.
We have investigated the impact of optical filter bandwidth on the performance of all-optical automatic gain-controlled (AGC) erbium-doped fiber amplifiers (EDFAs). In principle, an optical bandpass filter (OBPF) should be placed within the feedback gain-clamping loop to set the lasing wavelength as well as the passband of the feedback amplified spontaneous emission (ASE) in all-optical AGC EDFA. From our measurement results, we found that the power level of feedback ASE with 0.1 nm passband of the optical filter was smaller than the ones with >0.2 nm passband cases. Therefore, the peak-to-peak power variation of the surviving channel with 0.1 nm passband was much larger than the ones with >0.2 nm passband. In addition, no significant difference in the power level of the feedback ASE was observed when the passband of the optical filter was ranging from 0.2 nm to 4.5 nm in our measurements. From these results, we have concluded that the passband of the optical filter should be slightly larger than 0.2 nm by taking into account the effect of feedback ASE power and the efficient use of the EDFA gain spectrum for the lasing ASE peak.
In this paper, power amplifiers for PCS phone were designed with the GEC Marconi H40 HEMT libray. The 1st stage was carefully designed in order to obtain k〉1 using a parallel resistor, and its S21 gain of 18.3dB and input reflection coefficient of -4dB were obtained. And S21 gain of 18dB and input reflection coefficient of -7dB were obtained from the 2nd stage. Finally, total S21 gain of 38dB, input reflection coefficient of -16dB, power gain of 35.2dB, output power of 28.7dBm and PAE(power added efficiency) of 29% were obtained from the designed MMIC power amplifiers. The chip size is $1.729$\times$0.94\textrm{mm}^2.$
As the 5G service market is expected to grow rapidly, the development of high-power, high-efficiency power amplifiers for the 5G communication infrastructure is indispensable. Gallium nitride (GaN) is attracting great interest as a key device in power devices and integrated circuits due to its wide bandgap, high carrier concentration, high electron mobility, and high-power saturation characteristics. In this study, we investigate the technology trends of Ka-band GaN radio frequency (RF) power devices and integrated circuits for operation in the millimeter-wave band of recent 5G mobile communication services. We review the characteristics of GaN RF high electron mobility transistor (HEMT) devices to implement power amplifiers operating at frequencies around 28 GHz and compare the technology of foreign companies with the device characteristics currently developed by the Electronics and Telecommunication Research Institute (ETRI). In addition, the characteristics of Ka-band GaN monolithic microwave integrated circuit (MMIC) power amplifiers manufactured using various GaN HEMT device technologies are reviewed by comparing characteristics such as frequency band, output power, and output power density of integrated circuits. In addition, by comparing the performance of the power amplifier developed by ETRI, the current status and future direction of domestic GaN power devices and integrated circuit technology will be discussed.
A power amplifier of 2.4 GHz ISM band is designed to implement a transmitter system. High efficiency amplifiers can be implemented as class E or class F amplifiers. This study has designed a 20 W high efficiency class E amplifier that has simple circuit structure in order to utilize for the ISM band application. The impedance matching circuit was designed by class E design theory and circuit simulation. The designed amplifier has the output power of 44.2 dBm and the power added efficiency of 69% at 2.45 GHz. In order to apply 30 dBm input power to the designed power amplifier, voltage controlled oscillator (VCO) and driving amplifier have been fabricated for the input feeding circuit. The measurement of the power amplifier shows 43.2 dBm output and 65% power added efficiency. This study can be applied to the design of power amplifiers for various wireless communication systems such as wireless power transfer, radio jamming device and high power transmitter.
Kim, Cheon-Soo;Kim, Sung-Do;Park, Mun-Yang;Yu, Hyun-Kyu
ETRI Journal
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v.25
no.3
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pp.195-202
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2003
This paper proposes a new LDMOSFET structure with a trenched sinker for high-power RF amplifiers. Using a low-temperature, deep-trench technology, we succeeded in drastically shrinking the sinker area to one-third the size of the conventional diffusion-type structure. The RF performance of the proposed device with a channel width of 5 mm showed a small signal gain of 16.5 dB and a maximum peak power of 32 dBm with a power-added efficiency of 25% at 2 GHz. Furthermore, the trench sinker, which was applied to the guard ring to suppress coupling between inductors, showed an excellent blocking performance below -40 dB at a frequency of up to 20 GHz. These results confirm that the proposed trenched sinker should be an effective technology both as a compact sinker for RF power devices and as a guard ring against coupling.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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