• 제목/요약/키워드: Polishing Process

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연마작업을 위한 로봇형 연마기의 힘제어 적용 (Appling of Force Control of the Robotic Sweeping Machine for Grinding)

  • 진태석
    • 한국정보통신학회논문지
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    • 제18권2호
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    • pp.276-281
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    • 2014
  • 본 논문은 산업용 로봇을 위한 힘 피드백 제어는 사람의 감각을 기반으로 한 작업을 대체하여 구현하기에 적합한 연마 시스템을 제안하였다. 기존 연마작업의 표면 연마, 비드처리, 기계 가공 디버링 등의 공정은 그 복잡성에서 자동화가 가장 곤란하다고 인식되어 주로 인력에 의존 해왔다. 본 연구에서는 연마 공구를 파지시킨 힘 제어 로봇에 의한 자동 연마 시스템의 구축과 힘 센서로부터 신호 피드백 제어 방식의 특성 파악과 연마 공정에 적응성을 검증했다. 또한 실용화를 목적을 위한 선박의 바닥 및 측면 연마에의 응용을 진행했다. 따라서 자체 제작한 연마로봇을 활용 한 표면 연마작업을 통하여 실험결과를 검증하였다.

전기화학적 마이크로머시닝 기술을 이용한 균일한 니오븀 표면 에칭 연구 (Homeogenous Etched Pits on the Surface of Nb by Electrochemical Micromachining)

  • 김경민;유현석;박지영;신소운;최진섭
    • 공업화학
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    • 제25권1호
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    • pp.53-57
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    • 2014
  • 본 연구에서는 micro-contact printing을 통하여 니오븀 호일 표면 위에 균일한 에칭 pits를 형성하였다. 균일한 보호층을 형성하고자 전해연마의 효과를 확인하였으며, 기존의 $O_2$ 플라즈마 공정 없이 손쉽게 균일한 에칭 pits를 형성시킬 수 있는 조건을 확인하였다. 메탄올 혼합 전해질을 사용하여 10 min 동안 에칭을 진행한 결과 니오븀 호일 표면 위에 지름과 간격이 각각 $10{\mu}m$$5{\mu}m$로 잘 정렬된 에칭 pits를 관찰하였다.

에너지스펙트럼 분석을 통한 폴리스타이렌 기반 플라스틱 섬광체의 파장쉬프터 비율 최적화 (Optimization of the Wavelength Shifter Ratio in a Polystyrene Based Plastic Scintillator through Energy Spectrum Analysis)

  • 김예원;문명국;김명수;유현준;이대희;조규성
    • 방사선산업학회지
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    • 제10권4호
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    • pp.167-171
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    • 2016
  • The scintillation efficiency of the polystyrene based plastic scintillator depends on the ratio of the wavelength shifters, organic fluors(PPO and POPOP). Thus, 24 samples of the plastic scintillator were fabricated in order to find out the optimum ratio of the wavelength shifters in the plastic scintillator. The fabricated plastic scintillators were trimmed through a cutting and polishing process. They were used in gamma energy spectrum measurement with the $^{137}Cs$ emitting mono-energy photon with 662 keV for the comparison of the scintillation efficiency. As a result, it was found out that the scintillator sample with 1.00 g of PPO (2,5-Diphenyloxazole) and 0.50 g of POPOP (1,4-Bis(5-phnyl-2oxidazolyl)benzene) dissolved in 100 g of styrene solution has the optimum ratio in terms of the light yield of the polystyrene based plastic scintillator.

Fabricating a Micro-Lens Array Using a Laser-Induced 3D Nanopattern Followed by Wet Etching and CO2 Laser Polishing

  • Seung-Sik Ham;Chang-Hwam Kim;Soo-Ho Choi;Jong-Hoon Lee;Ho Lee
    • 한국산업융합학회 논문집
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    • 제26권4_1호
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    • pp.517-527
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    • 2023
  • Many techniques have been proposed and investigated for microlens array manufacturing in three-dimensional (3D) structures. We present fabricating a microlens array using selective laser etching and a CO2 laser. The femtosecond laser was employed to produce multiple micro-cracks that comprise the predesigned 3D structure. Subsequently, the wet etching process with a KOH solution was used to produce the primary microlens array structures. To polish the nonoptical surface to the optical surface, we performed reflow postprocessing using a CO2 laser. We confirmed that the micro lens array can be manufactured in three primary shapes (cone, pyramid and hemisphere). Compared to our previous study, the processing time required for laser processing was reduced from approximately 1 hour to less than 30 seconds using the proposed processing method. Therefore, micro lens arrays can be manufactured using our processing method and can be applied to mass productionon large surface areas.

오스테나이트 스테인리스강 저속인장시험편의 최적 전해연마 특성 (Optimal Electropolishing Condition of Austenitic Stainless Steel Specimens for Slow Strain Rate Tensile Testing)

  • 최민재;조은별;김동진
    • Corrosion Science and Technology
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    • 제22권6호
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    • pp.457-465
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    • 2023
  • Irradiation-assisted stress corrosion cracking (IASCC) is one of the main degradation mechanisms of austenitic stainless steels, which are used as reactor internal materials. Slow strain rate testing (SSRT) has been widely applied to evaluate the IASCC initiation characteristics of proton-irradiated tensile specimens. Tensile specimens require low surface roughness for micro-crack observation, and electropolishing is the most important specimen pre-treatment process used for this. In this study, optimal electropolishing conditions were examined through analyzing results of polarization experiments and surface roughness measurements after electropolishing. Corrosion cell and electropolishing equipment were fabricated for polarization tests and electropolishing experiments using SSRT specimens. The experimental parameters were electropolishing time, current density, electrolyte temperature, and stirring speed. The optimal electropolishing conditions for SSRT tensile specimens made of type 316 stainless steel were evaluated as a polishing time of 180 seconds, a current density of 0.15 A/cm2, an electrolyte temperature of 60 ℃, and a stirring speed of 200 RPM.

FBG Embedded 현장 조립형 커넥터의 자동 정렬 및 단면 자동 검사 시스템 개발 (Development of Automatic Alignment Height and Cross-section Inspection System for Fiber Bragg Grating Embedded Field Assembly Connector)

  • 이정호;박찬희;윤재순;이희관;김철생;김재원;김경;김재준
    • 한국생산제조학회지
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    • 제23권1호
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    • pp.94-101
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    • 2014
  • Recently, in order to reduce the time required to replace an optical jumper cord, many researchers are using a field-installable connector and applying the ferrule polishing method, ferrule mechanical contact method, or ferrule fusion contact method. However, the process of arranging the length of the optical fiber, i.e., inserting the optical fiber into the ferrule by hand and checking its cross section, takes 60% of the time required for the entire process, which increases the overall cost. Therefore, in order to make this task more cost-effective, we will develop an automated inspection system with automatic cross-sectional arrangement of a field-installable connector. This system will be able to decrease the failure rate from 10% to 2% compared with the conventional method when cutting the optical fiber inserted into the ferrule. It will also improve the productivity by decreasing the test time by 28% compared with the conventional method. Our studies showed that it was possible to reduce the production costs and improve the quality of a field-installable connector, and we expect it to dominate the market.

Diode laser를 이용한 STS420J2의 표면경화 특성에 관한 연구 (A study on the hard surfacing Characteristics of STS420J2 by using Diode laser)

  • 이태양;임병철;박상흡
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제15권9호
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    • pp.5460-5466
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    • 2014
  • 본 연구에서는 실생활에 많이 이용되며 주로 주방용 식기 및 식칼, 소형칼, 주방 가위 등으로 널리 사용되는 STS420J2를 실험소재로 사용하였다. 마르텐사이트계 스테인리스강은 Cr13%이상 함유하고 있어 약 $1,050^{\circ}C$를 정점으로 하여 그 이상의 고온에서는 저하하는 단점을 가지고 있다. 실험에 사용되는 시험편 표면에 표면경화를 수행하기 위하여 #200 ~ #1500의 순서대로 미세연마 후 거친연마 가공을 실시하였으며, 다이오드 레이저의 표면경화 열처리 후에 자기냉각효과를 고려하여 $100{\times}50{\times}10$의 판재로 시험편을 제작하여 실험하였다. 소재 표면에 다이오드 레이저를 이용하여 국소부위에 표면경화 열처리를 수행하였다. 이때 다이오드 레이저의 출력과 이송속도를 공정조건으로 하여, 미세경도시험, 미세조직시험, 전자 주사 현미경(SEM), 입열량을 분석하였다. 분석 후에는 실험소재의 기계적 특성을 비교하여, 타 표면경화법에 비해 다이오드 레이저를 이용하였을 때의 표면경화 열처리 신뢰성과 우수함 그리고 최적의 공정조건을 도출하였다. 열처리 후 경화부는 Plate martensite로 경화 되었으며. 경도값은 Hv606.2로 열처리 후 약 3배 이상 표면경도가 향상되었다.

다이오드 레이저를 이용한 SM45C의 표면경화 특성에 관한 연구 (A study on the hard surfacing Characteristics of SM45C by using Diode laser)

  • 임병철;이홍섭;박상흡
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제16권3호
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    • pp.1620-1625
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    • 2015
  • 본 연구에서는 산업현장에서 각종 기어나, 축, 체인, 롤러, 금형, 자동차강판 등으로 널리 쓰여 지는 기계구조용 탄소강인 SM45C를 실험소재로 사용하였다. 실험에 사용되는 시험편 표면에 표면경화를 수행하기 위하여 #200 ~ #1500의 순서대로 미세연마 후 거친연마의 연마가공을 실시하였으며, 다이오드 레이저의 표면경화 열처리 후에 자기냉각효과를 고려하여 $100{\times}50{\times}10$의 판재로 시험편을 제작하여 실험하였다. 소재 표면에 다이오드 레이저를 이용하여 국소부위에 표면경화 열처리를 수행하였다. 이때 다이오드 레이저의 출력과 이송속도를 공정조건으로 하여, 미세경도시험, 미세조직시험, 전자 주사 현미경(SEM), 입열량을 분석하였다. 분석 후에는 실험소재의 기계적 특성을 비교하여, 타 표면 경화법에 비해 다이오드 레이저를 이용하였을 때의 표면경화 열처리 신뢰성과 우수함 그리고 최적의 공정조건을 도출하였다. 열처리 후 경화부는 판상 마르텐사이트로 경화 되었으며. 경도값은 Hv729.5로 열처리 후 약 2.3배 이상 표면경도가 향상되있는 것을 확인하였다.

웨이퍼 레벨 Cu 본딩을 위한 Cu/SiO2 CMP 공정 연구 (Cu/SiO2 CMP Process for Wafer Level Cu Bonding)

  • 이민재;김사라은경;김성동
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제20권2호
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    • pp.47-51
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    • 2013
  • 본 연구에서는 웨이퍼 레벨 Cu 본딩을 이용한 3D 적층 IC의 개발을 위해 2단계 기계적 화학적 연마법(CMP)을 제안하고 그 결과를 고찰하였다. 다마신(damascene) 공정을 이용한 $Cu/SiO_2$ 복합 계면에서의 Cu dishing을 최소화하기 위해 Cu CMP 후 $SiO_2$ CMP를 추가로 시행하였으며, 이를 통해 Cu dishing을 $100{\sim}200{\AA}$까지 낮출 수 있었다. Cu 범프의 표면거칠기도 동시에 개선되었음을 AFM 관찰을 통해 확인하였다. 2단 CMP를 적용하여 진행한 웨이퍼 레벨 Cu 본딩에서는 dishing이나 접합 계면이 관찰되지 않아 2단 CMP 공정이 성공적으로 적용되었음을 확인할 수 있었다.

$BaTiO_3$$TiO_2$ 연마제 첨가를 통한 BTO박막의 CMP (CMP of BTO Thin Films using $TiO_2$ and $BaTiO_3$ Mixed Abrasive slurry)

  • 서용진;고필주;김남훈;이우선
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2005년도 추계학술대회 논문집 Vol.18
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    • pp.68-69
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    • 2005
  • BTO ($BaTiO_3$) thin film is one of the high dielectric materials for high-density dynamic random access memories (DRAMs) due to its relatively high dielectric constant. It is generally known that BTO film is difficult to be etched by plasma etching, but high etch rate with good selectivity to pattern mask was required. The problem of sidewall angle also still remained to be solved in plasma etching of BTO thin film. In this study, we first examined the patterning possibility of BTO film by chemical mechanical polishing (CMP) process instead of plasma etching. The sputtered BTO film on TEOS film as a stopper layer was polished by CMP process with the self-developed $BaTiO_3$- and $TiO_2$-mixed abrasives slurries (MAS), respectively. The removal rate of BTO thin film using the$ BaTiO_3$-mixed abrasive slurry ($BaTiO_3$-MAS) was higher than that using the $TiO_2$-mixed abrasive slurry ($TiO_2$-MAS) in the same concentrations. The maximum removal rate of BTO thin film was 848 nm/min with an addition of $BaTiO_3$ abrasive at the concentration of 3 wt%. The sufficient within-wafer non-uniformity (WIWNU%)below 5% was obtained in each abrasive at all concentrations. The surface morphology of polished BTO thin film was investigated by atomic force microscopy (AFM).

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