Nitrogen-doped graphene was synthesized by a hydrothermal method using graphene oxide (GO) as the raw material, urea as the reducing agent and nitrogen as the dopant. The morphology, structure, composition and electrochemical properties of the samples are characterized by scanning electron microscopy (SEM), transmission electron microscopy (TEM), Fourier transform infrared (FTIR) spectroscopy, X-ray diffraction (XRD), X-ray photoelectron spectroscopy (XPS), nitrogen adsorption-desorption analysis, electrical conductivity and electrochemical tests. The results show that urea can effectively reduce GO and achieve nitrogen doping under the hydrothermal conditions. By adjusting the mass ratio of raw materials to dopants, the graphene with different nitrogen doping contents can be obtained; the nitrogen content range is from 5.28~6.08% (atomic fraction percentage).When the ratio of dopant to urea is 1:30, the nitrogen doping content reaches a maximum of 6.08%.The supercapacitor performance test shows that the nitrogen content prepared by the ratio of 6.08% is the best at 0.1 A·g-1. The specific capacitance is 95.2 F·g-1.
In this study, optical diagnosis of plasma was performed for nitrogen doping in graphene using a horizontal inductively coupled plasma (ICP) system. Graphene was prepared by mechanical exfoliation and the ICP system using nitrogen gas was ignited for plasma-induced and defect-suppressed nitrogen doping. In order to derive the optimum condition for the doping, plasma power, working pressure, and treatment time were changed. Optical emission spectroscopy (OES) was used as plasma diagnosis method. The Boltzmann plot method was adopted to estimate the electron excitation temperature using obtained OES spectra. Ar ion peaks were interpreted as a reference peak. As a result, the change in the concentration of nitrogen active species and electron excitation temperature depending on process parameters were confirmed. Doping characteristics of graphene were quantitatively evaluated by comparison of intensity ratio of graphite (G)-band to 2-D band, peak position, and shape of G-band in Raman profiles. X-ray photoelectron spectroscopy also revealed the nitrogen doping in graphene.
In this paper, nitrogen-doped reduced graphene oxide(rGO) is obtained by thermal annealing of nitrogen-containing compounds and graphene oxide (GO) manufactured by modified Hummers' method. We use melamine as a nitrogen-containing compound and treat GO thermally with melamine at over $800{\sim}1,000^{\circ}C$ and 1 ~ 3 hr under Ar atmosphere. The electrical conductivity of doped rGO is measured by 4-point probe method. As a result, nitrogen contents on rGO are found to be in the range of 2.5 to 12.5 at% depending on the doping conditions after thermal annealing. The main doping site on graphene oxide is changed from pyridinic-N and pyrrolinic N to the graphitic site as the heat treatment temperature increases. The electrical conductivity of doped rGO increases as the N doping content increases. As the thermal treatment time increases, the change of both total doping contents and doping sites is slight and the surface resistance is remarkably reduced, which is caused by healing effects of doped graphene oxide at high temperature.
Graphene has attracted much attention due to its remarkable physical properties and potential applications in many fields. In special, the electronic properties of graphene are influenced by the number of layer, stacking sequence, edge state, and doping of foreign elements. Recently, many efforts have been dedicated to alter the electronic properties by doping of various species, such as hydrogen, oxygen, nitrogen, ammonia and etc. Here, we report our recent results of plasma doping on graphene. We prepared mechanically exfoliated graphene, and performed the plasma treatment using ammonia gas for nitrogen doping. The direct-current plasma system was used for plasma ignition. The doping level was estimated from the number of peak shift of G-band in Raman spectra. The upshift of G-band was observed after ammonia plasma treatment, which implies electron doping to graphene.
A process for nitrogen doping of TiO2 ceramics was developed, whereby polycrystalline titania particles were prepared at 450-1000℃ with variation of the firing schedule under N2 atmosphere. The effect of nitrogen doping on the polycrystallites was investigated by X-ray diffraction (XRD) and Raman analysis. The microstructure of the TiO2 ceramics changed with variation of the firing temperature and the firing atmosphere (N2 or O2). The microstructural changes in the nitrogen-doped TiO2 ceramics were closely related to changes in the Raman spectra. Within the evaluated temperature range, the nitrogen-doped titania ceramics comprised anatase and/or rutile phases, similar to those of titania ceramics fired in air. Infiltration of nitrogen gas into the titania ceramics was analyzed by Raman spectroscopy and XRD analysis, showing a considerable change in the profiles of the N2-doped TiO2 ceramics compared with those of the TiO2 ceramics fired under O2 atmosphere. The nitrogen doping in the anatase phase may produce active sites for photocatalysis in the visible and ultraviolet regions.
질소를 함유한 흥분제와 마약성 진통제 18종류의 약물들을 gas chromatography-nitrogen phosphorus detector(GC-NPD)를 사용하여 human urine으로부터 동시에 신속하게 분석할 수 있는 최적조건을 찾기 위하여 pH 변화와 추출용매 변화에 따른 회수율을 조사하였다. pH 8.5에서 에테르를 추출용매로 사용하였을 때 가장 적은 방해영향과 가장 좋은 회수율을 나타냈다. NPD에 대한 각 약물들의 상대 감응인자를 구하였고, 이 상대감응인자는 약물이 가지고 있는 질소원자의 갯수가 증가할수록 작은 값을 나타냈다. 생체시료 중의 약물들을 신속하게 검정하기 위하여 내부표준물질인 diphenylamine에 대한 relative retention time(RRT)을 작성하였다. 상대머무름 시간은 0.1% 이하의 정밀도를 나타냈다.
We have studied the properties of $GaAs_{0.35}P_{0.65}$ epitaxial films on the GaP according to doping of $NH_3$ gas using VPE method by CVD. The efficiency of $GaAs_{0.35}P_{0.65}$ epitaxial films found to be greatly enhanced by the according of nitrogen doping. The diodes were fabricated by means of Zn diffusion into vapor grown $GaAs_{0.35}P_{0.65}$ epitaxial films doped with N and Te. The effects of nitrogen doping on carrier density of epitaxial films, PL wavelength and the power out, forward voltage of diodes are discussed. In the end, The effect of electrical and optical properties is influenced by the deep level and deep level density of nitrogen doping.
The effect of nitrogen doping on the mechanical and tribological performance of single-layer tetrahedral amorphous carbon (ta-C:N) coatings of up to $1{\mu}m$ in thickness was investigated using a custom-made filtered cathode vacuum arc (FCVA). The results obtained revealed that the hardness of the coatings decreased from $65{\pm}4.8GPa$ to $25{\pm}2.4GPa$ with increasing nitrogen gas ratio, which indicates that nitrogen doping occurs through substitution in the $sp^2$ phase. Subsequent AES analysis showed that the N/C ratio in the ta-C:N thick-film coatings ranged from 0.03 to 0.29 and increased with the nitrogen flow rate. Variation in the G-peak positions and I(D)/I(G) ratio exhibit a similar trend. It is concluded from these results that micron-thick ta-C:N films have the potential to be used in a wide range of functional coating applications in electronics. To achieve highly conductive and wear-resistant coatings in system components, the friction and wear performances of the coating were investigated. The tribological behavior of the coating was investigated by sliding an SUJ2 ball over the coating in a ball-on-disk tribo-meter. The experimental results revealed that doping using a high nitrogen gas flow rate improved the wear resistance of the coating, while a low flow rate of 0-10 sccm increased the coefficient of friction (CoF) and wear rate through the generation of hematite (${\alpha}-Fe_2O_3$) phases by tribo-chemical reaction. However, the CoF and wear rate dramatically decreased when the nitrogen flow rate was increased to 30-40 sccm, due to the nitrogen inducing phase transformation that produced a graphite-like structure in the coating. The widths of the wear track and wear scar were also observed to decrease with increasing nitrogen flow rate. Moreover, the G-peaks of the wear scar around the SUJ2 ball on the worn surface increased with increasing nitrogen doping.
The relation between bulk microdefect (BMD) and mechanical strength of $P/P^-$ epitaxial silicon wafers (Epitaxial wafer) as a function of nitrogen concentrations was studied. After 2 step anneal$(800^{\circ}C/4hrs+1000^{\circ}C/16hrs)$, BMD was not observed in nitrogen undoped epitaxial silicon wafer while BMD existed and increased up to $3.83\times10^5\;ea/cm^2$ by addition of $1.04\times10^{14}\;atoms/cm^3$ nitrogen doping. The slip occurred for nitrogen undoped and low level nitrogen doped epitaxial wafers. However, there was no slip occurrence above $7.37\times10^{13}\;atoms/cm^3$ nitrogen doped epitaxial wafer. Mechanical strength was improved from 40 to 57 MPa as nitrogen concentrations were increased. Therefore, the nitrogen doping in silicon wafer plays an important role to improve BMD density, slip occurrence and mechanical strength of the epitaxial silicon wafers.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제8권2호
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pp.73-78
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2007
The crystallization temperature in GeTe solid electrolyte films was improved by in situ-nitrogen doping by rf magnetron co-sputtering technique at room temperature. The crystallization temperature of $250\;^{\circ}C$ in electrolyte films without nitrogen doping increased by approximately $300\;^{\circ}C$, $350\;^{\circ}C$, and above $400\;^{\circ}C$ in films deposited with nitrogen/argon flow ratios of 10, 20, and 30 %, respectively. A PMC memory device with $Ge_{45}Te_{55}$ solid electrolytes deposited with nitrogen/argon flow ratios of 20 % shows reproducible memory switching characteristics based on resistive switching at threshold voltage of 1.2 V with high $R_{off}/R_{on}$ ratios. Nitrogen doping into the silver saturated GeTe electrolyte films improves the crystallization temperature of electrolyte films and does not appear to have a negative impact on the switching characteristics of PMC memory devices.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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