• 제목/요약/키워드: Interface Bonding

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Aziridine계 Bonding agent 합성 및 특성연구 (The Synthesis of Aziridine bonding agent and the Study of Characteristics)

  • 양의석;류희진;유광호;손원중;임정온
    • 한국추진공학회:학술대회논문집
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    • 한국추진공학회 2004년도 제23회 추계학술대회 논문집
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    • pp.215-222
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    • 2004
  • 본 논문에서는 고분자의 바인더와 고체불질 사이의 결합력을 증진시켜 물성을 향상시키는 역할과 화학결합에 의한 두 재질간의 접착력을 향상시킬 목적으로 사용되는 Aziridine계 bonding agent를 합성하여 이화학 특성을 분석하고 이를 라이너에 적용하였을 때 불성 및 접착력 특성에 관한 연구를 하였다. 비교 실험을 진행하기 위해 미국 3M사에서 제조한 HX-868을 통일한 조건에서 사용했고 미국규격에 규정된 항목과 각 항목에 대한 표준화된 방법으로 분석하였다. 그 결과 국내기술로 합성한 HX-868이 미국에서 제조된 HX-868과 통일한 품질 수준으로 갖는 것으로 평가되었다.

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구리 질화막을 이용한 구리 접합 구조의 접합강도 연구 (Bonding Strength Evaluation of Copper Bonding Using Copper Nitride Layer)

  • 서한결;박해성;김가희;박영배;김사라은경
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제27권3호
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    • pp.55-60
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    • 2020
  • 최근 참단 반도체 패키징 기술은 고성능 SIP(system in packaging) 구조로 발전해 가고 있고, 이를 실현시키기 위해서 구리 대 구리 접합은 가장 핵심적인 기술로 대두되고 있다. 구리 대 구리 접합 기술은 아직 구리의 산화 특성과 고온 및 고압력 공정 조건, 등 해결해야 할 문제점들이 남아 있다. 본 연구에서는 아르곤과 질소를 이용한 2단계 플라즈마 공정을 이용한 저온 구리 접합 공정의 접합 계면 품질을 정량적 접합 강도 측정을 통하여 확인하였다. 2단계 플라즈마 공정은 구리 표면에 구리 질화막을 형성하여 저온 구리 접합을 가능하게 한다. 구리 접합 후 접합 강도 측정은 4점 굽힘 시험법과 전단 시험법으로 수행하였으며, 평균 접합 전단 강도는 30.40 MPa로 우수한 접합 강도를 보였다.

반도체 칩의 접착계면에 발생하는 열응력 해석 (Analysis of Thermal Stresses Developed in Bonding Interface of Semiconductor Chip)

  • 이상순
    • 한국전산구조공학회:학술대회논문집
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    • 한국전산구조공학회 1999년도 가을 학술발표회 논문집
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    • pp.437-443
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    • 1999
  • This paper deals with the stress singularity induced at the interface corner between the viscoelastic thin film and the rigid substrate subjected to uniform temperature change. The viscoelastic film has been assumed to be thermorheologically simple. The time-domain boundary element method(BEM) has been employed to investigate the behavior of interface stresses. The order of the free-edge singularity has been obtained numerically for a given viscoelastic model. It is shown that the free-edge stress intensity factor is relaxed with time, while the order of the singularity increases with time for the viscoelastic model considered.

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불화물 게이트 절연막을 이용한 반전형 GaAs MISFET (The GaAs Inversion-type MISFET using Fluoride Gate Insulator)

  • KWang Ho Kim
    • 전자공학회논문지A
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    • 제30A권3호
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    • pp.61-66
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    • 1993
  • The interface properties of Fluoride/GaAs structures were investigated. It was foung that rapid thermal annealing(RTA) typically 800-850$^{\circ}C$for 1 min, was useful for improving the interface properties of that structures. The analysis by means of SIMS indicated that interdiffusion of each constitutional atom through the interface was negligible. The interfacial atom bonding model for RTA treatment was proposed. Bases on these results, inversion-type GaAs MISFET was fabricated using standard planar technologies.

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Cu 두께에 따른 Cu-Cu 열 압착 웨이퍼 접합부의 접합 특성 평가 (Cu Thickness Effects on Bonding Characteristics in Cu-Cu Direct Bonds)

  • 김재원;정명혁;;;;이학주;현승민;박영배
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제17권4호
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    • pp.61-66
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    • 2010
  • 3차원 TSV 접합 시접합 두께 및 전, 후 추가 공정 처리가 Cu-Cu 열 압착 접합에 미치는 영향을 알아보기 위해 0.25, 0.5, 1.5, 3.0 um 두께로 Cu 박막을 제작한 후 접합 전 $300^{\circ}C$에서 15분간 $Ar+H_2$, 분위기에서 열처리 후 $300^{\circ}C$에서 30분 접합 후 후속 열처리 효과를 실시하여 계면접착에너지를 4점굽힘 시험법을 통해 평가하였다. FIB 이미지 확인 결과 Cu 두께에 상관없이 열 압착 접합이 잘 이루어져 있었다. 계면접착에너지 역시 두께에 상관없이 $4.34{\pm}0.17J/m^2$ 값을 얻었으며, 파괴된 계면을 분석 한 결과 $Ta/SiO_2$의 약한 계면에서 파괴가 일어났음을 확인하였다.

도재 브라켓의 전단접착강도에 관한 실험적 연구 (IN VITRO SHEAR BOND STRENGTH OF CERAMIC BRACKETS)

  • 이승진;장영일
    • 대한치과교정학회지
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    • 제22권2호
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    • pp.449-474
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    • 1992
  • The purpose of this study was to evaluate the in vitro shear bond strengths to enamel and the failure sites of three ceramic brackets and one metal bracket in combination with light cured orthodontic adhesive. The brackets were divided into four groups. Each ceramic bracket group had different bonding mechanisms with adhesive. Group A; metal bracket with foil-mesh base (control group) Group B; ceramic bracket with micromechanical retention Group C; ceramic bracket with chemical bonding Group D; ceramic bracket with mechanical retention and chemical bonding. Forty extracted human lower first premolars were prepared for bonding and 10 brackets for each group were bonded to prepared enamel surfaces with $Transbond^{\circledR}$ light cured ortho dontic adhesive. Twenty four hours after bonding, the Instron universal testing machine was used to test the shear bond strength of brackets to enamel. After debonding, brackets and enamel surfaces were examined under stereoscopic microscope to determine the failure sites, Statistical analysis of the data was carried out with ANOVA test and $Scheff\acute{e}$ test using SPSS PC+. The results were as follows. 1 . There were statistically significant differences in mean shear bond strengths of three ceramic bracket groups (p < 0.05). Shear bond strengths of group C and D were significantly higher than that of group B and shear bond strength of group C was significantly higher than that of group D. 2. Group C and D both had significantly higher shear bond strengths than metal bracket (group A), but there were no significant differences in shear bond strengths between group A and B (p < 0.05). 3. The failure sites of four bracket groups were also different. Group C and D failed primarily at enamel-adhesive interface, but group A and B failed primarily at bracket base-adhesive interface. 4. Among all ceramic bracket groups, group B was very similar to metal bracket in the aspect of shear bond strength and failure site.

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태양열 집열기에 사용되는 구리-유리관 접합기구 (Bonding Mechanism of Direct Copper to Glass Seal in an Evacuated Tube Solar Collector)

  • 김철영;남명식;곽희열
    • 한국세라믹학회지
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    • 제38권11호
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    • pp.1000-1007
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    • 2001
  • 진공관형 태양열 집열기에서는 열관(heat pipe)과 붕규산염 유리관의 안정된 접합이 이를 장시간 사용하는데 매우 중요하다. 구리와 유리는 그 물리.화학적 성질에 큰 차이가 있어 접합하기가 어려움으로 구리관 표면에 유리와 화학적 결합이 용이한 산화막을 생성시켜 접합하도록 구리의 산화상태, 접합계면 및 접합강도를 XRD, SEM, EDS 및 인정시험기로 측정하였다. 순수 구리는 $600^{\circ}C$ 이하로 열처리하였을 때 Cu$_2$O 산화막을 생성하였으나 그 이상의 온도에서는 CuO 산화막을 형성하였으며 후자의 산화막은 구리와의 접합력이 매우 불량하였다. 그러나 붕사로 표면 처리를 하였을 경우에는 80$0^{\circ}C$에서도 Cu$_2$O 산화막 만이 발견되었다. Cu$_2$O 산화막을 생성시킨 구리관과 붕규산염 유리관을 Housekeeper법으로 접합하였을 경우 354.4N의 접합강도를 얻을 수 있었으며 열충격 저항성도 매우 뛰어났다.

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카르복시산을 포함하는 Grafted EPDM의 접착특성에 관한 연구 (Studies on Adhesion Properties of Grafted EPDM Containing Carboxylic Acid Group)

  • 김동호;윤유미;정일두;박찬영;배종우;오상택;김구니
    • 접착 및 계면
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    • 제13권1호
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    • pp.1-8
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    • 2012
  • EPDM에 카르복시산을 포함하는 아크릴 단량체인 methacrylic acid (MA)가 도입된 grafted EPDM을 합성하여 MA의 grafting ratio가 탄성체의 물성과 다른 고무와의 접착특성에 미치는 영향을 연구하였다. Grafted EPDM의 storage modulus는 특정온도까지는 sulfur로 가교한 EPDM vulcanizate보다 높게 유지되다가 온도가 더 높아지면 2차 결합력이 약해지면서 급격하게 감소되는 것이 관찰되었다. EPDM에 수소결합을 유도할 수 있는 반응기를 도입했을 때 grafted EPDM 분자들 간의 aggregate 형성과 그라프트된 MA의 결정성으로 인해 우수한 기계적 물성을 나타내었다. EPDM 자체는 극성이 낮고 다른 종류의 고무와 분자간 결합력이 약해서 접착이 제대로 이루어지지 않았으며 그라프트된 MA의 함량이 증가할수록 접착강도가 더 높아졌으며 MA의 grafting ratio가 10% 이상일 때에는 접착평가 시 고무시편이 부분적으로 파괴될 정도로 접착력이 우수하였다.

직접블렌딩 방법을 이용한 SBR-나일론 접착 연구 (Adhesion Study of SBR-Nylon by Direct Blending Technique)

  • 정경호;강도균;윤태호;강신영
    • 접착 및 계면
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    • 제1권1호
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    • pp.30-37
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    • 2000
  • 고무-섬유로 이루어진 고무복합체 제조공정을 단순화하기 위한 직접블렌딩 기술을 본 연구에서 제시하였다. 직접블렌딩 방법은 레소시놀, 헥사메틸테트라민, NaOH로 이루어진 결합체를 고무혼합물 배합공정에 직접 혼합하여 보강섬율의 접착제 처리공정을 생략할 수 있는 방법이다. 이러한 직접블렌딩 메커니즘을 규명하기 위해 결합체를 직접 고무혼합물에 블렌딩한 경우와(Case I) 결합체를 수용액 상에서 반응시켜 경화물을 얻은 후 이를 분쇄하여 고무혼합물에 배합하는 경우를(Case II) 비교하였다. 모폴로지 분석결과에 의하면 Case II의 경우 결합체와 매트릭스 고무 사이에 뚜렷한 계면이 발생하였지만, Case I의 경우 적절한 가공조건 아래서 결합제와 매트릭스 고무 사이의 반응에 의해 새로운 상이 생성됨을 알 수 있었다. 또한, SBR-나일론 고무복합체의 최적 성능을 위한 결합제의 최적 조성은 레소시놀과 헥사메틸렌테트라민의 mole비가 1.2:1인, 즉 레소시놀과 포름알데히드의 mole비가 1:5인 조성이었다.

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타이타늄-구리 폭발압접 이종 클래드 판재의 TIG 용접 건전성 평가 (Evaluation of Welding Soundness of Titanium-Copper Explosive-Bonded Dissimilar Clad Plate by TIG Welding)

  • 조평석;윤창석;황효운;이동근
    • 열처리공학회지
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    • 제34권2호
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    • pp.66-74
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    • 2021
  • Cladding material, which can selectively obtain excellent properties of different metals, is a composite material that combines two or more types of dissimilar metals into one plate. The titanium-copper cladding material between titanium which has excellent corrosion resistance and copper which has high thermal and electrical conductivity, are highly valuable composite materials. It can be used as heat exchangers with high conductivity under severe corrosion conditions. In order to apply the clad plate to the heat exchanger, it must be manufactured in the form of a tube and additional welding is required. It is important to select the cladding material manufacturing process and the welding process. The process of manufacturing the cladding material includes extrusion, rolling, and explosive bonding. Among them, the explosive bonding process is suitable for additional welding because no heat-affected zone is formed. In this study TIG welding of the explosive-bonded dissimilar clad plates was successfully performed by butt welding. The microstructures and bonding interface of the welded part were observed, and the effect of the bonding layer at the welding interface and the intermetallic compounds on the mechanical properties and tensile plastic deformation behaviors were analyzed. And also the integrity of TIG-welded dissimilar part was evaluated.