본 논문에서는 SOC 설계 자동화를 위한 할당 및 바인딩을 동시에 수행하는 새로운 동적인 하드웨어 할당 및 바인딩 알고리즘을 제안한다. 제안된 알고리즘은 스케줄링의 결과를 입력으로 받아들이고, 각 기능 연산자에 연결된 레지스터 및 연결 구조가 최대한 공유하도록 제어스텝마다 연산과 기억 소자의 상호 연결 관계를 고려하여 기능 연산자, 연결 구조 및 레지스터를 동시에 할당 및 바인딩을 한다. 제안된 알고리즘은 각 시스템마다 비교 실험을 통하여 기존의 기능 연산자와 레지스터의 수를 미리 정했거나, 분리하여 수행한 방식들과 비교함으로서 제안된 알고리즘의 효용성을 보인다.
본 논문에서는, 섭동과 제어기 이득 섭동을 갖는 이산 대규모 시간지연 시스템의 강인 비약성 제어기 설계에 관하여 논한다. 리아프보프 해석법을 의거하여 선형행렬 부등식으로 표현되는 주어진 시스템의 강인 안정화를 꾀하는 상태 궤환 제어기의 존재를 보장하는 조건 식을 구한다. 이 조건 식의 해로부터 각 부 시스템에서의 제어기의 이득 및 제어기의 비약성 지수도 얻을 수 있다. 제시된 선형행렬 부등식은 잘 알려진 최적화 기법으로 쉽게 풀 수 있으며, 예제를 통하여 제어기 설계 방법을 보인다.
As a Basic study to implement a wide-band photonic switching sysetm, we proposed a scheme of free-space-division-multiplexed photonic switching based on a holographic interconnectio method and carried out simple experiments on it. First, we recorded holgraphic interconnection element array for nonblocking optical interconnections. Just a single stage of the array realizes full optical interconnections between NN${\times}$NN input prots and NN${\times}$NN output ports in 3-D space. Next, in reading of the array for optical internnections, we showed that the zeroth-order diffacted beam could be eliminated in the output port by introducing a right angle prism. The elimination of the zeroth-order diffracted beam reduces optical noise in the output ports and provides conveniences of interconnection control in our scheme. Finally, from the experiments on ON-OFF switching of the optical interconnection paths one by one using a spatial (display of the liquid crystal telecision), we showed the feasibility of photonic wsitching based on the holographic interconnection method. We also estimated approximately the maximum interconnectio scale that can be realized without difficulty with current optical devices.
본 논문에서는 N.1 모듈형 UPS 시스템의 병렬운전을 위해 기존에 사용된 부하분담용 신호선을 제거하고 독립적인 운전을 수행하는 새로운 형태의 wirelss 병렬제어 알고리즘을 제안하고자 한다. 제안된 제어시스템은 기존 방식이 갖는 센싱 노이즈나 상호간섭에 의한 문제를 제거할 수 있다. 또한 wireless방식의 단점을 보완하기 위해 인버터간 불평형요소 제거 알고리즘을 적용하여 무효전력편차의 발생을 최소화하는 구조를 가지며, 시스템의 불안정한과도특성을 완충하는 가상의 임피던스를 삽입하여 과도순환전류를 저감하는 방식이 적용되었다. 제안된 알고리즘의 타당성을 검증하기 위해 시뮬레이션 결과를 제시하였다.
본 논문에서는 VLSI설계를 위한 동시수행 하드웨어 할당 및 바인딩 알고리듬을 제안한다. 제안된 알고리듬은 스케쥴링 결과를 입력으로 받아들이고, 각 기능 연산자에 연결된 레지스터 및 연결 구조가 최대한 공유하도록 제어스텝마다 연산과 기억 소자의 상호연결 관계를 고려하여 기능 연산자, 연결 구조 및 레지스터를 동시에 할당 및 바인딩을 한다. 또한 레지스터 할당은 그래프 컬러링을 이용하여 최적의 레지스터 할당을 수행한다. 제안된 알고리듬은 실험 결과를 통해 기존의 기능 연산자와 레지스터의 수를 미리 정했거나, 분리하여 수행한 방식들과 비교함으로서 본 논문의 효율성을 보인다.
본 논문은 이산시간 비선형 상호결합 시스템에 대한 지능형 분산 관측기 설계 기법을 제안한다. 여기서, 비선형 상호결합 시스템은 미지의 상호결합을 갖는다고 가정한다. 설계하는 지능형 분산 관측기 설계를 위한 문제를 설정하고, 문제를 해결할 수 있도록, 성능함수를 정의한다. 정의된 성능함수를 기반으로, 지능형 분산 관측기 설계 문제를 해결할 수 있는 충분조건을 구하고, 이를 선형 행렬 부등식의 형태로 나타낸다. 마지막으로 모의실험을 통해 제안된 지능형 분산 관측 기법의 성능을 확인한다.
상수관망시스템의 운영목적은 탄력성을 높여 각종 비정상상황에 유연하게 대처할 수 있는 방향으로 점차 변화하고 있으며 이에 따라 비정상상황에 따른 단수구역 발생에 대한 사후대책 대비를 통한 탄력성 향상이 필수적이다. 이를 위한 가장 효율적인 방법은 수계전환에 따른 비상공급 수원확보이며, 비상관로를 통하여 인접 배수블록으로부터 단수된 구역에 용수를 공급할 수 있다. 성공적인 비상연계 운영을 위해서는, 수리학적 해석을 통하여 시공간적인 측면에서의 공급성능을 평가해야 한다. 비상연계 시, 공간적인 범위를 결정하는 주요 요소는 관경, 위치 및 관저고와 같은 비상관로에 해당하는 제원이며, 시간적인 범위를 결정하는 주요 요소는 연계배수지의 용량과 정수장에 공급 가능한 추가수량이다. 본 연구에서는 A시의 상수관망에 대하여 배수지 1지에 문제가 발생하여 타 배수지들로부터 비상연계를 받는 시나리오에 대하여 모의를 진행하였다. 배수지의 저류량 및 유입량에 대한 모의를 위하여 Advanced-Pressure Driven Analysis 모형을 사용하였으며, 수리해석 결과를 바탕으로 공급범위기준지표 및 공급시간기준지표를 산정하여 연계공급성능에 대한 다각도적인 평가를 진행하였다. 이에 비상연계에 대하여 소비자들이 실제 체감하는 공급성능을 시공간적인 측면에서 파악할 수 있었으며, 설계제원의 타당성에 대한 검토가 가능하였다. 이는 비상연계 성능향상을 위한 구조적 대책 및 비구조적 대책 수립에 대한 의사결정에 용이하게 활용될 수 있을 것으로 기대한다.
BCB 수지를 이용하여 본딩한 웨이퍼의 BCB 두께, 본딩 촉진제의 사용여부 및 이웃하는 적층 물질의 종류에 따른 본딩 결합력에 대한 영향을 4-점 굽힘방법을 이용하여 규명한다. 실험결과 본딩 결합력은 BCB 두께에 선형 비례하는데, 이는 BCB의 소성 변형의 정도가 두께에 비례하는 반면에 BCB의 항복 강도에는 영향을 미치지 않기 때문이다. 본딩한 BCB의 두께가 각각 $2.6{\mu}m$ 및 $0.4{\mu}m$인 경우에 대하여 본딩 촉진제를 사용 했을 때, 본딩 촉진제와 본딩된 물질의 표면에서는 공유 결합이 형성되기 때문에 본딩 결합력이 증가한다. 산화 규소막이 증착된 실리콘 웨이퍼와 BCB 사이 계면에서의 본딩 결합력은 글래스 웨이퍼와 BCB 사이의 계면에서 보다 약 3배 정도 높다. 이러한 본딩 결합력의 차이는 각 계면에서 Si-O 본드의 본딩 밀도 및 본드 파단 에너지의 차이에 기인한다. PECVD 산화 규소막을 증착한 실리콘 웨이퍼와 BCB 사이 계면의 경우, 기 측정된 $18J/m^2$ 및 $22J/m^2$의 본드 파단 에너지를 얻기 위해 각각 약 $12{\sim}13bonds/nm^2$ 및 $15{\sim}16bonds/nm^2$의 Si-O 본드 밀도가 필요하다. 반면에, 글래스 웨이퍼와 BCB 사이 계면의 경우에는 기 측정된 $5J/m^2$의 본드 파단 에너지를 얻기 위해 약 $7{\sim}8bonds/nm^2$의 Si-O 본드 밀도가 필요하다.
Plasma processing plays a significant role in semiconductor devices technology. Development of new plasma systems, such as high-density plasma reactors, required development of plasma theory to understand a whole process mechanism and to be able to explain and to predict processing results. A most important task in this way is to establish interconnections between input process parameters (working gas, pressure flow rate input power density) and a various plasma subsystems (electron gas, volume and heterogeneous gas chemistry, transport), which are closely connected one with other. It will allow select optimal ways for processes optimizations.
This paper proposes a new topology-based partition method for reconfigurable FPGA systems whose components nd the number of interconnections are predetermined. Here, the partition problem must also consider nets that pass through components such as FPGAs and routing devices to route 100%. We formulate it as a quadratic boolean programming problem suggest a paritition method for it. Experimental results show 100% routing, and up to 15% improvement in the maximum number of I/O pins.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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