• 전자공학회논문지A
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• 제32A권9호
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• pp.114-120
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• 1995

It is important to test the various kinds of interconnect faults between chips on a card/module. When boundary scan design techniques are adopted, the chip to chip interconnection test generation and application of test patterns is greatly simplified. Various test generation algorithms have been developed for interconnect faults. A new interconnect test generation algorithm is introduced. It reduces the number of test patterns by half over present techniques. It also guarantees the complete diagnosis of mutiple interconnect faults.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제40권1호
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• pp.61-71
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• 2003

본 논문에서 제안하는 GNS 시퀀스는 SoC 연결 고 장 테스트를 수행할 때 aliasing 고장 증후와 confounding 고장 증후를 고 장 증후를 발생시키지 않는 시퀀스로 연결 고장 위치의 분석을 효과적으로 수행할 수 있다. GNS 시퀀스는 과거 보드 수준의 연결 테스트를 수행하기 위한 IEEE 1149.1 std. 와 유사한 구조로 SoC 의 연결 테스트를 수행하게 되어있는 IEEE P1500 에 적용하여 SoC 내부의 IP 상호간에 존재하는 연결 고장을 검출하고 그 위치를 분석하는데, 이때 입력되는 테스트 시퀀스의 길이가 기른 연구들에 비해 처소의 값을 가짐으로써 연결 테스트 수행 시간을 단축할 수 있는 효과적인 연결 테스트 알고리듬이다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제4권2호
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• pp.25-32
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• 1997

대용량, 고속 정보처리가 요구되는 System의 모듈은 Data 처리의 고속성 및 회로의 고집적이 가능한 MCM의 형태로 구현되어 ATM, GPS 및 PCS 등의 분야에 광범위하게 응 용되고 있다. 위와 같은 High Speed 응용분야에서의 System 성능은 Interconnect Line의 전달지연, 임피던스 부정합에 의한 신호 반사 손실. 신호선 간의 Crosstalk, Ground Bounce 등의 현상에 대한 최적화 여부에 결정적인 영향을 받는다. 그러나 Interconnect의 특성상 정 형이 존재하지 않으므로 추상적인 Library를 구축하는 형식으로 접근할 수밖에 없으며 이를 위하여 여러기본 구조를 정의한후 각 Dimension을 변수로 두고 해석 결과를 합성하여 Database화하는 접근방식이다. 본 논문에서는 MCM-D 공정을 이용하여 Interconnect Line 특성을 분석하고 Database화 하기 위한 Test Pattern을 구현하고 Time Domain reflectometry(TDR)을 이용하여 그특성들을 측정 분석하였다. Test pattern 제작은 MCM-D 공정으로 최소선폭 27$\mu$m, Via Hole 75$\mu$m으로 형성하였고 2 Layer Signal과 GND로 총 3Layer를 구현하였다. 특성분석을 위해 TDR장비와 모데링 및 Simulation S/W인 IPA 510 을 사용하였다. 이를 통해 MCM-D를 이용한 공정에서 Interconcet Line의 고주파 특성을 측정하고 정량화하여 LIbrary를 제작할수 있었다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제42권7호
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• pp.37-44
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• 2005

본 논문은 보드 또는 SoC 상에서 코아와 코아 사이의 연결선 고장 점검을 위한 효과적인 테스트 패턴 알고리즘과 테스트 패턴 생성기를 소개한다. 연결선 고장 모델 분석을 통해 crosstalk과 정적인 고장을 100$\%$ 점검할 수 있는 6n 패턴 알고리즘을 소개한다 보다 적은 4n+1 개의 패턴으로 100\$\%$에 가까운 고장 점검율을 얻으면서 crosstalk 뿐 아니라 정적고장의 검출 및 진단도 가능한 알고리즘을 제안하고, 효과적인 BIST구현 기술에 대하여 소개한다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제41권11호
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• pp.69-77
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• 2004

본 논문에서는 ground bounce 영향과 지연고장 검출을 함께 고려한 효율적인 보드레벨 연결선 테스트 생성 알고리즘을 제안한다. 제안된 알고리즘은 IEEE 1149.1의 연결선 테스트, ground bounce 영향에 의한 바운더리 스캔의 오동작 방지, 그리고 연결선의 지연고장 검출 능력을 포함한다. 본 논문에서 제안하는 기법은 기존의 기법에 비해 연결선의 지연고장 검출능력을 새롭게 추가하였지만, 연결선 테스트에 필요한 총 테스트 패턴 수는 기존의 기법과 비교해서 큰 차이를 보이지 않음을 실험결과에서 확인할 수 있다.

• ETRI Journal
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• 제30권3호
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• pp.403-411
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• 2008

This paper introduces an interconnect delay fault test (IDFT) controller on boards and system-on-chips (SoCs) with IEEE 1149.1 and IEEE 1500 wrappers. By capturing the transition signals launched during one system clock, interconnect delay faults operated by different system clocks can be simultaneously tested with our technique. The proposed IDFT technique does not require any modification on boundary scan cells. Instead, a small number of logic gates needs to be plugged around the test access port controller. The IDFT controller is compatible with the IEEE 1149.1 and IEEE 1500 standards. The superiority of our approach is verified by implementation of the controller with benchmark SoCs with IEEE 1500 wrapped cores.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제48권8호
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• pp.18-24
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• 2011

칩의 적층 기술이 적용된 TSV기반 3D IC로 진화함에 따라 새로운 문제점이 발생하게 되었다. Bonding 이후 다이간 TSV가 제대로 연결되었는지 테스트하지만 Redundnacy TSV에 대해서는 테스트하지 않는다. 그러나 더 높은 수율을 얻기 위해서는 redundancy TSV에 대한 연결 테스트를 수행해야 한다. redundancy TSV의 연결을 테스트하고 진단하여 고장 있는 TSV를 대체함으로써 더 높은 수율을 얻을 수 있다. 본 논문에서는 TSV기반 3D IC에서 다이간의 TSV 연결 테스트뿐 아니라 redundancy TSV 테스트를 위한 래퍼셀을 제안하고자 한다. 제안하는 래퍼셀은 하드웨어로 설계하였을 시 기존의 테스트패턴을 그대로 사용할 수 있고, 소프트웨어 설계 시에는 면적을 최소화할 수 있다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제44권12호
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• pp.71-76
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• 2007

고성능의 칩을 설계함에 있어 연결선 사이의 크로스토크 고장은 무시할 수 없는 요인이 되었다. 본 논문에서는 칩 및 보드레벨에서의 연결선 테스트를 위한 효과적인 테스트 패턴 알고리즘을 제시한다. 크로스토크 고장 점검율이 100%인 기존 6n 알고리즘을 분석하고 실질적으로 크로스토크 영향을 주는 net를 고려하여 보다 적은 패턴으로 동일한 고장 점검율을 얻는 새로운 알고리즘을 제안한다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제42권5호
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• pp.39-46
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• 2005

본 논문은 SoC 상에서 정적인 고장 뿐 아니라 동적인 고장도 점검하고 진단할 수 있는 새로운 At-speed Interconnect Test Controller (ASITC)를 소개한다. SoC는 IEEE 1149.1과 P1500 래퍼의 코아들로 구성되고 다중 시스템 클럭에 의해 동작될 수 있으며, 이러한 복잡한 SoC를 테스트하기 위해 P1500 래퍼의 코아를 위한 인터페이스 모듈과 update부터 capture까지 1 시스템 클럭으로 연결선의 지연 고장을 점검할 수 있는 ASITC를 설계하였다. 제안한 ASITC는 FPGA로 구현하여 기능검증을 하였으며 기존의 방식에 비해 테스트 방법이 쉽고, 면적의 오버헤드가 적다는 장점이 있다.

• 한국정보과학회논문지:시스템및이론
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• 제26권8호
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• pp.1024-1030
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• 1999

IEEE 1149.1 바운다리스캔은 보드 수준에서 고장점검 및 진단을 위한 테스트 설계기술이다. 그러나, 바운다리스캔 제어기의 특성상 테스트 패턴의 주입에서 관측까지 2.5 TCK가 소요되므로, 연결선상의 지연고장을 점검할 수 없다. 본 논문에서는 UpdateDR 신호를 변경하여, 테스트 패턴 주입에서 관측까지 1 TCK가 소요되게 함으로써, 지연고장 점검을 가능하게 하는 기술을 소개한다. 나아가서, 정적인 고장점검을 위한 테스트 패턴을 개선해 지연고장 점검까지 가능하게 하는, N개의 net에 대한 2 log(n+2) 의 새로운 테스트패턴도 제안한다. 설계와 시뮬레이션을 통해 지연고장 점검이 가능함을 확인하였다.Abstract IEEE 1149.1 Boundary-Scan is a testable design technique for the detection and diagnosis of faults on a board. However, since it takes 2.5TCKs to observe data launched from an output boundary scan cell due to inherent characteristics of the TAP controller, it is impossible to test delay defects on the interconnect nets. This paper introduces a new technique that postpones the activation of UpdateDR signal by 1.5 TCKs while complying with IEEE 1149.1 standard. Furthermore we have developed 2 log(n+2) , where N is the number of nets, interconnect test patterns to test delay faults in addition to the static interconnect faults. The validness of our approach is verified through the design and simulation.